整体财务关键指标变化 - 2025年1月26日止三个月净收入11.85亿美元，2024年同期为20.19亿美元[12][16][26] - 2025年1月26日止三个月净营收71.66亿美元，2024年同期为67.07亿美元[12] - 2025年1月26日现金及现金等价物为62.64亿美元，2024年10月27日为80.22亿美元[19] - 2025年1月26日总资产为333.38亿美元，2024年10月27日为344.09亿美元[19] - 2025年1月26日总负债为147.13亿美元，2024年10月27日为154.08亿美元[19] - 2025年1月26日股东权益为186.25亿美元，2024年10月27日为190.01亿美元[19] - 2025年1月26日止三个月经营活动提供现金9.25亿美元，2024年同期为23.25亿美元[26] - 2025年1月26日止三个月投资活动使用现金8.97亿美元，2024年同期为4.47亿美元[26] - 2025年1月26日止三个月融资活动使用现金17.86亿美元，2024年同期为11.57亿美元[26] - 2025年1月26日现金、现金等价物及受限现金等价物期末余额为63.55亿美元，2024年同期为69.54亿美元[26] - 2025年1月26日和2024年1月28日结束的三个月，净收入分别为11.85亿美元和20.19亿美元，基本每股收益分别为1.46美元和2.43美元，摊薄每股收益分别为1.45美元和2.41美元[32] - 截至2025年1月26日，现金、现金等价物和投资总额为108.99亿美元，成本为107.93亿美元；截至2024年10月27日，总额为122.58亿美元，成本为120.44亿美元[34][38] - 2025财年第一季度净收入为71.66亿美元，较2024年同期的67.07亿美元增长7%，毛利润率从47.8%提升至48.8% [140][141] - 2025年1月26日结束的三个月，总运营收入21.75亿美元，较2024年同期的19.67亿美元增加2.08亿美元[157] - 截至2025年1月26日，公司现金及现金等价物62.64亿美元，短期投资19.49亿美元，长期投资26.86亿美元，总计108.99亿美元；截至2024年10月27日，现金及现金等价物80.22亿美元，短期投资14.49亿美元，长期投资27.87亿美元，总计122.58亿美元[166] - 2025年1月26日结束的三个月，经营活动提供现金9.25亿美元，较2024年同期的23.25亿美元减少；投资活动使用现金8.97亿美元，较2024年同期的4.47亿美元增加；融资活动使用现金17.86亿美元，较2024年同期的11.57亿美元增加[167] - 2025年1月26日和2024年1月28日，公司应收账款销售天数分别为76天和64天；截至2025年1月26日和2024年10月27日，营运资金分别为130亿美元和128亿美元[170] 各业务线净收入及运营收入变化 - 2025年1月26日和2024年1月28日，半导体系统净收入分别为53.56亿美元和49.09亿美元，运营收入分别为19.86亿美元和17.44亿美元[118] - 2025年1月26日和2024年1月28日，应用全球服务净收入分别为15.94亿美元和14.76亿美元，运营收入分别为4.47亿美元和4.17亿美元[118] - 2025年1月26日和2024年1月28日，显示业务净收入分别为1.83亿美元和2.44亿美元，运营收入分别为0.14亿美元和0.25亿美元[118] - 2025年1月26日和2024年1月28日，公司及其他类别净收入分别为0.33亿美元和0.78亿美元，运营亏损分别为2.72亿美元和2.19亿美元[118] - 半导体系统业务净收入为53.56亿美元，占比75%，较2024年同期增长9%；应用全球服务业务净收入为15.94亿美元，占比22%，增长8%；显示业务净收入为1.83亿美元，占比3%，下降25%；公司及其他业务净收入为0.33亿美元，占比0%，下降58% [141] - 2025年1月26日结束的三个月，半导体系统业务运营收入19.86亿美元，较2024年同期的17.44亿美元增加2.42亿美元，增幅14%；应用全球服务业务运营收入4.47亿美元，较2024年同期的4.17亿美元增加3000万美元，增幅7%；显示业务运营收入1400万美元，较2024年同期的2500万美元减少1100万美元，降幅44%；企业及其他业务运营亏损2.72亿美元，较2024年同期的2.19亿美元亏损增加5300万美元，增幅24%[157] - 2025年1月26日结束的三个月，半导体系统业务运营利润率37.1%，较2024年同期的35.5%增加1.6个百分点；应用全球服务业务运营利润率28.0%，较2024年同期的28.3%减少0.3个百分点；显示业务运营利润率7.7%，较2024年同期的10.2%减少2.5个百分点[157] 各业务线市场结构变化 - 按市场划分，半导体系统业务中代工、逻辑及其他业务占比从62%提升至68%，动态随机存取存储器（DRAM）业务占比从34%降至28%，闪存业务占比维持4% [141] 各地区市场净收入变化 - 2025年1月26日和2024年1月28日，中国市场净收入分别为22.43亿美元（占比31%）和29.97亿美元（占比45%），变化为 - 25%[122] - 2025年1月26日和2024年1月28日，韩国市场净收入分别为16.67亿美元（占比23%）和12.31亿美元（占比18%），变化为35%[122] - 截至2025年1月26日的三个月，台积电和三星电子分别占公司净收入的15%和17%[123] - 按地区划分，中国市场净收入为22.43亿美元，占比31%，较2024年同期下降25%；韩国市场净收入为16.67亿美元，占比23%，增长35%；中国台湾市场净收入为11.83亿美元，占比17%，增长112% [146] 费用相关指标变化 - 2025年1月26日止三个月研发、工程及开发（RD&E）费用为8.59亿美元，较2024年同期的7.54亿美元增加1.05亿美元 [150] - 2025年1月26日止三个月营销和销售费用为2.06亿美元，与2024年同期基本持平；一般及行政费用为2.56亿美元，较2024年同期的2.76亿美元减少0.2亿美元 [150][151] - 2025年1月26日止三个月利息费用为0.64亿美元，较2024年同期的0.59亿美元增加0.05亿美元；利息及其他收入（支出）净额为0.08亿美元，较2024年同期的3.95亿美元减少3.87亿美元 [152] - 2025年1月26日止三个月所得税拨备为9.34亿美元，较2024年同期的2.84亿美元增加6.5亿美元；实际所得税税率从12.3%提升至44.1% [154] 资产相关指标变化 - 截至2025年1月26日，按公允价值计量的金融资产（不含现金余额）总计93.93亿美元，其中一级资产50.63亿美元，二级资产43.30亿美元；截至2024年10月27日，总计107.45亿美元，其中一级资产69.19亿美元，二级资产38.26亿美元[47] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，长期高级无担保票据本金总额均为55亿美元，公允价值分别为50亿美元和51亿美元[50] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，外汇合约未偿还名义总额分别为17亿美元和20亿美元，外汇衍生工具公允价值均不重大[56] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，合同资产分别为2.87亿美元和2.69亿美元，合同负债分别为24.52亿美元和28.49亿美元[67] - 2025年1月26日止三个月，公司确认与2024年10月27日合同负债相关的收入约13亿美元[68] - 截至2025年1月26日，剩余未履行的合同义务约为30亿美元，其中约60%预计在12个月内确认，其余预计在随后24个月内确认[71] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，存货总额分别为55.01亿美元和54.21亿美元[73] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，递延所得税和其他资产分别为23.9亿美元和30.82亿美元[75] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，应付账款和应计费用分别为44.85亿美元和48.2亿美元[75] - 截至2025年1月26日，资本支出相关激励使固定资产净值减少5.66亿美元，减少应付所得税2.57亿美元，其中2.48亿美元计入应付账款和应计费用，900万美元计入递延所得税和其他资产[76] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，半导体系统商誉分别为24.96亿美元和24.60亿美元[119] 融资及股权相关指标变化 - 2020年2月公司与银行签订15亿美元五年期无担保循环信贷协议，可申请增加至多5亿美元，总承诺不超20亿美元，协议2026年2月到期[79] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，循环信贷协议下无未偿还金额，与日本银行的循环信贷安排下也无未偿还金额[80][81] - 公司有短期商业票据计划，可发行至多15亿美元无担保票据，截至2025年1月26日，有1亿美元未偿还票据，加权平均利率4.32%，期限91天；2024年10月27日，有1亿美元未偿还票据，加权平均利率5.06%，期限63天[82] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，高级无担保票据中，流动部分长期债务为7亿美元，长期债务分别为54.61亿美元和54.6亿美元[83] - 2023年3月董事会批准100亿美元普通股回购计划，截至2025年1月26日，约76亿美元可用于未来股票回购[86] - 2025年1月26日和2024年1月28日止三个月，分别回购800万股和500万股普通股，成本分别为13.14亿美元和7.03亿美元（含消费税）[89] - 2024年12月董事会宣布2025年3月支付季度现金股息，每股0.4美元，2025年1月26日和2024年1月28日止三个月股息分别为3.26亿美元和2.66亿美元[91] - 2025年1月26日和2024年1月28日止三个月，公司确认的股份支付费用分别为1.95亿美元和1.7亿美元[93] - 截至2025年1月26日，与股份奖励相关的未确认补偿费用为13亿美元，将在2.9年加权平均期内确认，ESIP有1700万股可用于授予股份奖励，ESPP有1000万股可用于发行[96] - 2025年第一季度，部分高级管理人员获授基于时间和业绩的奖励，业绩奖励基于非GAAP经济利润和总股东回报，三年后可归属数量为目标金额的0% - 200%[98][99] 税收相关指标变化 - 2025财年第一季度和2024财年第一季度的有效税率分别为44.1%和12.3%，2025财年第一季度税率较高主要因新加坡新税收激励协议导致递延税项资产重新计量[103] - 截至2025年1月26日，公司因《减税与就业法案》有4.59亿美元总付款待支付，将在未来两年分期支付；《美国芯片与科学法案》的25%投资税收抵免使公司截至2025年1月26日的应付所得税减少2.57亿美元[179][180] 担保及潜在付款相关指标 - 截至2025年1月26日，担保协议下未来潜在最大付款额约为3.07亿美元，为子公司银行运营安排提供的母公司担保约为2.92亿美元[104][105] 投资活动及融资活动资金流向 - 2025年1月26日结束的三个月，公司投资活动使用现金8.97亿美元，其中资本支出3.81亿美元，投资净购买4.88亿美元，收购净现金支付2800万美元[171] - 2025年1月26日结束的三个月，公司融资活动使用现金18亿美元，主要包括普通股回购13亿美元、向股东支付季度现金股息3.26亿美元、已归属股权奖励的预扣税支付1.42亿美元[172] 公司资金来源及使用额度 - 截至2025年1月26日，公司普通股回购计划剩余约76亿美元可用于未来股票回购；公司有最高16亿美元的无担保借款信贷额度，其中15亿美元为与一组银行的承诺循环信贷协议，截至2025年1月26日和2024年10月27日，该协议无未偿还金额；公司短期商业票据计划最高可发行15亿美元，截至2025年1月26日，有1亿美元商业票据未偿还；公司有62亿美元高级无担保票据未偿还[174][175][17