财务数据和关键指标变化 - 2025财年第一季度，公司总净销售额约72亿美元，同比增长7%，半导体系统和应用全球服务均实现增长 [24] - 非GAAP毛利率为48.9%，同比上升100个基点，是自2000财年以来最高季度毛利率 [24] - 非GAAP运营费用为13.1亿美元，增加了研发投资以支持技术增长领域 [25] - 非GAAP每股收益创纪录达到2.38美元，同比增长12% [26] - 第一季度向股东分配16亿美元，其中13亿美元用于股票回购，3.26亿美元用于股息支付 [24] - 预计2025财年第二季度总营收71亿美元，上下浮动4亿美元，同比增长7%；非GAAP每股收益2.30美元，上下浮动0.18美元，同比增长10% [32] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体系统业务 - 第一季度销售额为53.6亿美元，同比增长9%，主要受代工逻辑业务20%的增长推动，但DRAM销售额出现预期下降 [26] - 非GAAP运营利润率为37.3%，同比上升160个基点 [26] 应用全球服务业务（AGS） - 第一季度收入为15.9亿美元，同比增长8%，服务业务健康增长，但200毫米设备销售下降部分抵消了增长 [27] - 非GAAP运营利润率为28%，同比下降30个基点 [27] 显示业务 - 第一季度收入为1.83亿美元 [28] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能仍是行业核心驱动力，2024年全球半导体销售额因人工智能早期部署实现约20%的同比增长，预计到2030年市场年收入将超过1万亿美元 [8] - 中国市场方面，2025年中国在全球晶圆厂设备支出中的占比将变小；受12月和1月更新的贸易规则影响，预计2025财年公司营收将减少约4亿美元，其中约一半为服务收入 [13][31] - 内存市场中，NAND市场虽从历史低位开始增长，但DRAM因2024年中国客户采购未在今年重复，面临同比艰难比较，整体内存业务季度环比大致持平 [41] - 先进封装市场，去年HBM侧有大量产能增加，目前仍在向该市场销售设备，但增速放缓 [42] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是在前沿逻辑、内存、先进封装和ICAPS等领域开发和商业化最具赋能性的技术，聚焦高增长拐点以创造和获取更多价值 [14] - 为客户提供独特且相互关联的解决方案，利用广泛的技术、能力和合作伙伴关系，如集成混合键合互连解决方案，已获得多个前沿客户的批量订单，有助于在先进封装领域保持领先地位 [15][16] - 强调高速协同创新，通过更紧密的生态系统合作加速学习周期，推动新芯片架构发展，提高研发效率，如在新加坡举办技术峰会、获得CHIPS法案拨款、推进EPIC中心建设等 [17][18] - 在前沿代工逻辑、DRAM、先进封装和ICAPS等市场（中国市场除外），公司在2024年整体表现优于市场 [13] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 主要技术趋势重塑全球经济和半导体行业，公司短期内财务表现强劲，在对节能人工智能至关重要的快速增长市场的主要设备架构拐点处处于有利地位 [21] - 尽管面临贸易限制，但公司对各业务板块的增长机会充满信心，将加大研发和资本投资，以受益于未来几年的技术转型和半导体增长 [33] - 预计AGS业务虽短期内受贸易限制影响，但长期仍将以低两位数的年化增长率增长 [20] 其他重要信息 - 会议讨论包含前瞻性陈述，实际结果可能因风险和不确定性与陈述存在重大差异，相关风险信息在最近向美国证券交易委员会提交的10 - K和8 - K表格中讨论，公司不打算更新前瞻性陈述 [3][4] - 会议还提及非GAAP财务指标，GAAP与非GAAP结果的对账可在今日的收益新闻稿和季度收益材料中找到 [5] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 请从应用和地域角度，谈谈2025年市场情况以及公司相对市场的表现和关键驱动因素 - 第二季度指引显示前沿领域增长加速，ICAP市场因过去几年在中国的大量建设而有所下降，两者相互抵消使整体市场保持同比增长；内存业务季度环比大致持平，NAND有增长但基数较小，先进封装市场设备销售增速放缓 [39][40][41] - 过去四年公司在前沿代工逻辑、DRAM、高带宽内存、先进封装和ICAPS等市场（中国市场除外）表现优于市场；公司专注于对人工智能节能计算至关重要的主要设备架构拐点，有望在多个领域继续扩大市场份额，如在环绕栅极和背面供电及代工逻辑领域将占据超50%的服务市场份额，DRAM市场份额增加10个百分点等 [44][45] 问题2: 半导体系统业务在7月季度是否会实现环比增长 - 需等待观察，预计前沿领域将加速发展，环绕栅极和背面供电节点将有大量产能投入，但ICAPS市场预测变化频繁，需关注其后续发展 [51][52] 问题3: 如何理解AGS业务在下半年受中国影响但Q3仍能恢复增长，以及若加上受制裁影响的2亿美元，AGS业务今年是否仍能实现两位数增长 - AGS业务约一半的影响将在Q2体现，后续季度仍有影响但无需从建模角度过度担忧，随着安装基础和支持工具的增加，业务将按低两位数的速度增长；从核心AGS业务（不考虑200毫米设备）来看，增长速度为低两位数或更高 [56][57] 问题4: 请谈谈2025年全年毛利率情况以及产品组合变化对毛利率的影响 - 第一季度和Q2指引中的毛利率分别为48.9%和48.4%，Q2受中国影响产品组合优势稍弱，公司重申正常情况下毛利率的基础水平约为48%；公司开发的解决方案对客户价值不断增加，定价机制会考虑这一因素，目前定价处于第三阶段 [61][63][65] 问题5: 如果整体晶圆厂设备（WFE）强度保持在中低水平，LIDHO、边缘或深度领域谁将占据更多份额，增长速度与半导体行业销售情况的关系如何 - 公司关注的主要拐点领域，如前沿代工逻辑、DRAM、3D DRAM和先进封装等，材料工程的相对支出占比将增加，公司在这些领域具有优势 [69][70][73] 问题6: 公司是否在2024年获得了WFE市场份额，如何看待来自中国本土公司的竞争压力 - 目前不确定最终市场份额数据，但公司认为在除中国外的所有市场都获得了份额；中国本土供应商因贸易规则有一定优势，但公司在中国市场仍有竞争力，中国是公司最大的ICAPS市场，预计该市场长期将以中高个位数增长 [78][79][80] 问题7: 与3纳米节点相比，即将到来的2纳米节点过渡和量产潜力有多大 - 预计2纳米节点规模较大，第三方估计其将是设计的理想选择，客户对该节点规模持乐观态度 [88][89] 问题8: 公司在环绕栅极领域的知识产权市场份额如何，是否仍有信心获得该领域超50%的增量市场份额 - 公司与客户保持深度合作，在环绕栅极领域仍有望获得超50%的增量支出份额；Epi环节中85%为选择性Epi，公司在此有强大优势，并不断推出新创新，对表现持续优异充满信心 [92][93] 问题9: 如何理解Q2中国市场占比低于正常水平，中国市场是否会恢复到30%的水平以及何时恢复，过去90天内中国市场（不考虑出口限制）的需求情况如何 - 30%仍是公司对中国市场长期份额的合理估计，中国ICAPS市场将持续增长，虽短期内投资率可能会有所调整，但仍是公司重要市场；中国仍是公司最大市场，虽前沿领域加速发展，但ICAPS市场规模更大，预计该市场长期将以中高个位数增长，公司持续增加客户，跟踪多个项目，预计每年都会增加产能 [97][100][101] 问题10: 之前披露的财年积压订单减少5.49亿美元，与此次量化的全年4亿美元影响有何关系 - 5.49亿美元积压订单涵盖时间不止一年，经计算一年内的影响约为3.8亿美元，与此次估计的全年影响相近 [107] 问题11: 排除去年中国DRAM支出的影响，如何看待公司DRAM业务今年的增长情况 - DRAM市场过去两年创纪录，虽2024年受中国额外需求推动，但全球其他地区对DRAM的投资仍在继续，预计DRAM业务将保持增长势头；公司更看好计算内存而非存储内存，客户表示生产相同位数的HBM所需晶圆数量是传统方式的三倍，这将有助于长期增长 [110][111][112] 问题12: 2025年环绕栅极节点的预期收入是否有变化，以及该领域支出是否会在2026年加速 - 公司对2025年环绕栅极相关设备的增长预期未变，2024年为25亿美元，2025年有望翻倍至50亿美元，两者相加超70亿美元；预计相关产能建设将在2025年后继续加速，且背面供电技术的发展将进一步扩大市场机会 [117][118][120] 问题13: 公司对各业务板块客户预测的信心水平如何 - 对大型客户的预测信心较高，尤其是前沿逻辑、DRAM和NAND领域；ICAPS市场中，成熟企业的预测可见性较好，但整体市场预测变化较大，可见性较低；公司对前沿逻辑业务的预测有信心，认为其受数据中心、PC和智能手机等终端市场需求驱动 [124][125][127] 问题14: 如何看待2025年封装业务在总WFE中的占比以及其增长情况 - 2024年公司先进封装相关收入为17亿美元，预计该业务将显著增长，因为前沿系统对性能的追求推动了对封装技术的需求；公司计划在未来几年内将封装业务收入再次翻倍，该领域创新众多，对节能计算至关重要 [130][131][132] 问题15: SSG积压订单何时出现增长拐点，AGS积压订单中受中国限制影响的2亿美元占比较小，是否反映其为多年合同 - AGS积压订单因多年合同而显得较大，平均合同期限约为2.9年，部分合同期限更长；设备方面，自供应链和疫情以来，公司不再按季度报告积压订单，因其不能很好反映业务底层变化，公司正努力与客户获取更长的可见性和承诺 [137][138] 问题16: 请介绍先进封装业务的设备应用和预计量产时间，以及税收资产重估情况和对资产负债表上剩余24亿美元递延税资产的影响 - 封装业务收入来自各种封装架构，公司在各架构类型中均有优势，具体架构的量产情况由客户决定，该领域将有巨大创新，对节能计算非常重要；税收资产重估是因为新加坡激励税率更新，导致之前创造的税收资产价值降低，这使公司税率下降，但该事件对剩余递延税资产无前瞻性影响 [142][143][145]