股本与利润分配 - 截至2024年12月31日，公司总股本为438,740,753股，已回购股份0股[8] - 公司2024年度拟每10股派发现金红利6.57元（含税），共计派发现金红利288,252,674.72元（含税）[8] - 本次利润分配现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的25%[8] - 截至2024年12月31日，公司总股本为438,740,753股，拟每10股派发现金红利6.57元（含税），共计派发现金红利288,252,674.72元（含税）[194] - 本次利润分配现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的25%，不送红股，不进行资本公积转增股本[194] - 每股派息数（含税）为6.57元[197] - 现金分红金额（含税）为2.8825267472亿元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为25%[197] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为11.5318809亿元[197][199] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为24.8132304696亿元[199] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为7.2272506164亿元[199] - 最近三个会计年度累计回购并注销金额为0 [199] - 最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额为7.2272506164亿元[199] - 最近三个会计年度年均净利润金额为9.1073233964亿元[199] - 最近三个会计年度现金分红比例为79.36% [199] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为19.2446876169亿元，占累计营业收入比例为15.55% [199] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业收入为56.18亿元，同比增长44.48%[25][26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为11.53亿元，同比增长26.65%[25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11.09亿元，同比增长27.79%[25] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为12.16亿元，同比上升[26] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为76.66亿元，同比增长18.69%[25] - 2024年末总资产为121.28亿元，同比增长24.35%[25] - 2024年基本每股收益为2.64元/股，同比增长26.32%[25] - 2024年稀释每股收益为2.61元/股，同比增长27.32%[25] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益为2.54元/股，同比增长27.00%[25] - 2024年加权平均净资产收益率为16.65%，较上年增加1.46个百分点[25] - 2024年非经常性损益合计4434.14万元，上期为4284.23万元，上上期为 - 2140.59万元[31][32] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为11.53亿元，上期为9.11亿元[33] - 2024年股份支付费用为2.91亿元，上期为1.55亿元[33] - 2024年剔除股份支付费用后的归属于上市公司股东的净利润为14.44亿元，同比增长35.48%[33][34] - 2024年公司营业收入同比增长44.48%至56.18亿元[34] - 交易性金融资产期初余额1.41亿元，期末余额1.38亿元，当期变动 - 307.83万元，对当期利润影响3873.19万元[37] - 其他非流动金融资产期初余额6743.00万元，期末余额1.33亿元，当期变动6589.44万元，对当期利润影响 - 652.15万元[37] - 采用公允价值计量的项目合计期初余额2.09亿元，期末余额2.71亿元，当期变动6281.61万元，对当期利润影响3221.04万元[37] - 2024年营业收入56.18亿元，2023年为38.88亿元，同比增长44.48%[42] - 2024年归属于上市公司股东的净利润11.53亿元，2023年为9.11亿元，同比增长26.65%[42] - 2024年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润11.09亿元，2023年为8.68亿元，同比增长27.79%[42] - 2024年末公司总资产121.28亿元，2023年末为97.54亿元，增长24.35%[42] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产76.66亿元，2023年末为64.58亿元，增长18.69%[42] - 2024年基本每股收益为2.64元，2023年为2.09元，同比增长26.32%[42] - 本年度费用化研发投入728,953,050.46元，上年度615,324,572.21元，变化幅度18.47%[84] - 本年度资本化研发投入109,521,991.30元，上年度43,034,201.77元，变化幅度154.50%[84] - 本年度研发投入合计838,475,041.76元，上年度658,358,773.98元，变化幅度27.36%[84] - 本年度研发投入总额占营业收入比例14.93%，上年度16.93%，减少2.00个百分点[84] - 本年度研发投入资本化的比重13.06%，上年度6.54%，增加6.52个百分点[84] - 报告期末，公司应收账款账面价值为213,227.46万元，占总资产的比例为17.58%[100] - 报告期末，公司存货账面价值为423,220.07万元，占流动资产的比例为44.57%[100] - 报告期末，库存商品和发出商品账面价值为203,986.39万元，占存货账面价值的比例为48.20%[100] - 报告期内，公司财务费用中汇兑收益为1,272.39万元[101] - 报告期内主营业务毛利率为48.14%，较为平稳[102] - 报告期期末资产总额为121.28亿元，报告期内营业收入为56.18亿元[105] - 报告期内实现营业收入56.18亿元，较上年同期增长44.48%[109] - 归属于上市公司股东的净利润为11.53亿元，较上年同期增长26.65%[109] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11.09亿元，较上年同期增长27.79%[109] - 营业成本为28.73亿元，较上年同期增长49.84%[111] - 销售费用为4.22亿元，较上年同期增长52.25%[111] - 管理费用为3.00亿元，较上年同期增长49.84%[111] - 研发费用为7.29亿元，较上年同期增长18.47%[111] - 2024年公司营业收入为56.18亿元，同比增长44.48%[113] - 研发费用较上期同比上升18.47%，主要因研发人员及薪酬、股份支付费用增加[113] - 投资活动产生的现金流量净额较上期同比下降190.37%，因定期存款赎回减少、购建长期资产增加[113] - 2024年公司主营业务收入为54.40亿元，同比增长46.45%，主营业务成本为28.21亿元，同比增长51.12%[115] - 销售费用本期为4.22亿元，较上年同期增长52.25% [129] - 管理费用本期为3.00亿元，较上年同期增长49.84% [129] - 研发费用本期为7.29亿元，较上年同期增长18.47% [129] - 经营活动产生的现金流量净额本期为12.16亿元，上年同期为 - 4.27亿元 [130] - 货币资金期末金额为26.35亿元，占总资产21.72%，较上期增长72.95%[132] - 应收账款期末金额为21.32亿元，占总资产17.58%，较上期增长34.10%[132] - 预付款项期末金额为5951.75万元，占总资产0.49%，较上期减少61.52%[132] - 境外资产为45.35亿元，占总资产的比例为37.39%[133] - 报告期投资额为1493.86万元，上年同期投资额为 - 1153.49万元，本报告期末对外股权投资余额为7173.75万元[141] - 对合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业增资3000万元，持股比例10%，本期投资损益为 - 302.09万元[142] - 以公允价值计量的金融资产期末数为27.15亿元，本期公允价值变动损益为2404.53万元[143] - 证券投资期末账面价值合计为27.15亿元，本期处置损益为 - 690.25万元[145] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年半导体清洗设备收入为40.57亿元，同比增长约55.18%[116] - 2024年其他半导体设备收入为11.37亿元，同比增长约20.97%[116] - 2024年先进封装湿法设备收入为2.46亿元，同比增长约53.55%[116] - 2024年中国大陆区域内主营业务收入为54.10亿元，同比增长47.51%，成本增长51.53%；区域外收入0.30亿元，同比减少35.83%，成本0.16亿元，同比增加2.21%[116] - 2024年半导体清洗设备生产量185台，同比增长17.83%，销售量175台，同比增长56.25%，库存量116台，同比增长9.43%[117] - 2024年公司合计生产量330台，同比增长41.63%，销售量284台，同比增长58.66%，库存量201台，同比增长29.68%[117] - 半导体设备总成本本期为28.21亿元，较上年同期增长51.12%，其中直接材料占比92.44% [120] - 半导体清洗设备总成本本期为21.84亿元，较上年同期增长58.40%，其中直接材料占比93.06% [120] - 其他半导体设备总成本本期为4.63亿元，较上年同期增长17.55%，其中直接材料占比91.39% [120] - 先进封装湿法设备总成本本期为1.75亿元，较上年同期增长84.55%，其中直接材料占比87.59% [120] - 前五名客户销售额为29.35亿元，占年度销售总额52.25%，无关联方销售额 [122] - 前五名供应商采购额为8.34亿元，占年度采购总额26.05%，关联方采购额为3.83亿元，占年度采购总额11.96% [126] 公司业务与市场地位 - 公司致力于为全球集成电路行业提供设备及工艺解决方案，形成平台化半导体工艺设备布局[41] - 公司是中国大陆少数具国际竞争力的半导体设备供应商，产品获众多主流厂商认可[41] - 公司主要从事技术和工艺研发等，通过技术优势保持高产品毛利和利润率[62] - 公司采用自主研发模式，在韩国组建团队与上海团队共同研发[62] - 公司建立完善采购体系，报告期优化供应链资源等[63] - 公司采取以销定产生产模式，按客户订单组织生产[63] - 公司客户主要在中国大陆、中国台湾、韩国等，通过直销模式销售产品[64] - 公司已与海力士、华虹集团等中国半导体行业龙头企业形成稳定合作关系[64] - 全球单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率超90%，DNS市场占有率超33%[68] - 公司清洗设备中国市场市占率为23%，2023年全球清洗设备市场份额为6.6%，排名第五[68] - 2023年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中[68] 公司产品技术特点 - 单片清洗设备最高可单台配置18腔体[50] - Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量，每年仅硫酸一项可节省高达数十万美元成本[51] - Tahoe清洗设备在26纳米颗粒测试中实现平均颗粒个位数标准[51] - 全自动槽式清洗设备能够同时清洗50片晶圆[52] - 公司针对28nm及以下技术节点开发IC前道铜互连镀铜技术Ultra ECP map[53] - 三维电镀设备Ultra ECP 3d可用于高深宽比（深宽比大于10:1）铜应用[53] - 等离子体增强原子层沉积炉管已进入中国2家集成电路晶圆制造厂[54] - 前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备应用于300毫米前道集成电路制造工艺[54] - 公司TEBO清洗设备可适用于28nm及以下的图形晶圆清洗[49] - 新型单片高温SPM设备可支持300mm晶圆单片SPM（硫酸和过氧化氢混合酸）工艺[50] - 无应力抛光设备将铜互联结构中铜膜先抛至150nm厚度，再进行后续抛光和刻蚀[55] - 无应力抛光设备耗材成本降低50%以上[55] - 先进封装电镀领域可实现2μm超细RDL线的电镀[55] - 无应力抛光先进封装平坦化设备将晶圆铜膜减薄至小于0.5μm - 0.2μm厚度[57] - 带框晶圆清洗设备可处理厚度小于150微米的薄晶圆[60] - 带框晶圆清洗设备创新溶剂回收系统可实现近100%的溶剂回收和过滤效果[60] - CMP后清洗设备可配置2、4或6个腔体以满足不同产能需求[60] - 公司推出6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线[55] - 升级版涂胶设备涂胶腔内可兼容两种光刻胶类型[56] - 湿法刻蚀设备刻