Workflow
惠柏新材(301555) - 关于使用部分募集资金和自有资金向子公司增资以实施募投项目的公告
惠柏新材惠柏新材(SZ:301555)2025-02-28 16:16

募集资金 - 公司首次公开发行股票募集资金总额5.27766096亿元,净额4.6280779811亿元[3] - 公司已对募集资金专户存储管理并签监管协议[4][5] 募投项目 - 上海帝福项目调整后拟投入募集资金4665.8万元[10] - 惠柏新材料研发总部项目拟投入募集资金1.6172亿元[7] - 新建8.2万吨项目调整后拟投入募集资金1.347566亿元[11] 珠海惠柏 - 2025年2月27日董事会、监事会通过向其增资5700万元议案[20] - 增资后注册资本增至1.92亿元[13][20] - 2024年9月30日资产总额1.705615亿元,净资产4956.49万元[16] - 2024年1 - 9月净利润8.86万元[16] - 募投项目为“新建8.2万吨新型电子专用材料生产项目”[20]