募资情况 - 公司首次公开发行股票2306.67万股，每股发行价22.88元，募集资金总额5.27766096亿元，净额4.6280779811亿元[2] 募投项目 - “上海帝福3.7万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目”拟投入从1.8亿元变更为4665.8万元[6][9] - “惠柏新材料研发总部项目”总投资1.8537亿元，拟投入募集资金1.6172亿元，已投入1.096684亿元，投资进度67.81%[6][9][12] - 新增“新建8.2万吨新型电子专用材料生产项目”总投资4亿元，拟投入募集资金1.347566亿元，已投入3689.17万元，投资进度27.38%[9][12] - 截至2025年1月31日，公司募投项目已投入募集资金1.932181亿元[12] 项目延期 - 2025年2月27日，公司将“惠柏新材料研发总部项目”预定可使用状态时间延至2026年3月[2][14][18] - 项目已完成主体建筑土建和幕墙施工，预计2025年9月底前完成现阶段竣工验收[15] - 竣工验收后将进行研发设备购置、安装和二次精装修，计划2026年3月底前完工并投入使用[16] - 项目延期未改变实施主体、建设内容等，不会对公司产生重大不利影响[17] - 募投项目延期经董事会、监事会审议通过，履行必要决策程序[19] - 募投项目延期不会对公司正常生产经营产生重大不利影响，不存在变相改变募集资金使用用途等损害股东利益的情况，保荐机构无异议[20] 备查文件 - 包含公司第四届董事会第七次会议决议[21] - 包含公司第四届监事会第六次会议决议[21] - 包含东兴证券对公司部分募投项目延期的核查意见[21] 公告时间 - 公告发布时间为2025年2月28日[23]