惠柏新材(301555) - 东兴证券股份有限公司关于惠柏新材料科技(上海)股份有限公司使用部分募集资金和自有资金向子公司增资以实施募投项目的核查意见
募资情况 - 公司首次公开发行2306.67万股A股,发行价22.88元/股,募集资金52776.61万元,净额46280.78万元[3] 募投项目调整 - 上海帝福项目原计划投入18000万元,调整后为4665.80万元[7][10] - 惠柏新材料研发总部项目原计划与调整后均拟投入16172万元,已用2365万元自有资金付土地出让金[7][10] - 新增8.2万吨新型电子专用材料生产项目总投资40000万元,调整后拟投入34313.46万元[11] 资金使用 - 上海帝福项目未使用资金及收益13475.66万元用于新建8.2万吨项目[8] - 使用7900万元募集资金向珠海惠柏实缴注册资本用于新建项目[12] - 使用部分募集和自有资金向珠海惠柏增资5700万元,增资后注册资本19200万元[13] 珠海惠柏情况 - 2023年12月31日资产5435.85万元,负债1858.21万元,净资产3577.64万元,净利润 -6.87万元[15] - 2024年9月30日资产17056.15万元,负债12099.66万元,净资产4956.49万元,净利润8.86万元[15] 决策情况 - 2025年2月27日董事会、监事会通过增资5700万元议案[19][20] - 保荐机构认为增资合规,无异议[21][22]