财务数据关键指标变化 - 2024年公司实现归属于上市公司股东的净利润为-1973962.25元[6] - 2024年公司实现归属于上市公司股东的净利润为 - 1,973,962.25元，较2023年减少114.65%[23] - 2024年基本每股收益 - 0.01元/股，较2023年减少110.00%[24] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益 - 0.05元/股，较2023年减少200.00%[24] - 2024年加权平均净资产收益率 - 0.29%，较2023年减少2.24个百分点[24] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 - 1.03%，较2023年减少1.94个百分点[24] - 2024年研发投入占营业收入的比例6.77%，较2023年减少0.23个百分点[24] - 2024年公司实现营业收入47,458.50万元，同比增长2.26%；归属于母公司所有者的净利润 -197.40万元，同比下降114.65%[34] - 2024年第一至四季度营业收入分别为101,736,786.98元、127,252,823.23元、118,309,230.76元、127,286,169.55元[28] - 2024年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为 -1,259,405.20元、5,240,821.39元、 -2,559,436.22元、 -3,395,942.22元[28] - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润同比减少114.65%[109] - 2024年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少213.27%[109] - 2024年度，公司实现营业收入47,458.50万元，较上年同期上升2.26%[122] - 2024年度，公司实现归属于母公司所有者的净利润 - 197.40万元，较上年同期下降114.65%[122] - 2024年度，公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 - 710.19万元，较上年同期下降213.27%[122] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额为9,020.54万元[122] - 营业成本为387,612,362.75元，较上年同期上升2.38%[125] - 销售费用为21,240,511.32元，较上年同期上升21.28%[125] - 财务费用为 - 349,122.06元，较上年同期上升91.98%[125] - 经营活动产生的现金流量净额为90,205,411.88元，较上年同期上升142.8%[125] - 公司营业利润、利润总额分别同比下降42.54%、49.16%，净利润、扣非净利润分别同比下降114.65%、213.27%[127] - 基本每股收益下降110.00%[128] - 主营业务收入45246.29万元，同比上升1.53%，主营业务成本38760.42万元，同比上升2.49%[129] - 内销收入35036.82万元，毛利率14.22%，同比增加1.77%；外销收入10209.46万元，毛利率14.74%，同比下降8.69%[131] - 印制电路板材料成本20174.58万元，占比52.05%，同比上升3.28%[135] - 所得税费用同比增加1014.10万元[127] - 管理费用为30,868,293.69元，较上期增长1.25%；财务费用为 - 349,122.06元，较上期增长91.98%；研发费用为32,136,697.40元，较上期下降1.09%[142] - 经营活动产生的现金流量净额为90,205,411.88元，较上期增长142.8%；投资活动产生的现金流量净额为 - 93,931,707.18元，较上期增长43.57%；筹资活动产生的现金流量净额为16,543,444.26元，较上期下降27.93%[143] - 交易性金融资产较上期减少100%，应收票据较上期下降33.77%，预付款项较上期增长75.82%[145] - 其他应收款较上期增长91.77%，其他流动资产较上期增长37.87%，长期股权投资新增3,138,865.29元[146] - 在建工程较上期增长76.06%，使用权资产较上期增长282.61%，短期借款较上期增长40.90%[146] - 应付票据较上期增长109.55%，合同负债较上期增长213.15%，其他应付款较上期增长50.96%[146] - 一年内到期的非流动负债较上期下降42.23%，其他流动负债较上期下降45.10%，长期借款新增71,515,000.00元[146] - 租赁负债较上期增长289.04%，预计负债新增1,016,144.85元，递延收益较上期增长120.01%[146] - 递延所得税负债较上期增长264.11%，报告期证券投资额为3,053,301.00元，较上年同期下降87.62%[146][150] - 信丰迅捷兴净利润为 - 1,085.87万元，珠海迅捷兴净利润为 - 455.69万元，香港迅捷兴净利润为 - 1.10万美元[151] - 报告期末，公司应收账款净额为13,837.49万元，占流动资产比例34.92%，占总资产比例为12.12%[117] - 报告期末，存货账面净额为4,826.56万元，占流动资产比例12.18%，占总资产比例为4.23%[118] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产680,313,768.37元，较2023年末减少1.73%[23] - 2024年末总资产1,141,545,587.01元，较2023年末增长10.09%[23] 利润分配情况 - 公司2024年度拟不分配利润，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本[6] - 公司制定《未来三年（2023 - 2025年）股东分红回报规划》，优先现金分红[195] - 公司盈利且弥补亏损等后有可分配利润时，每年按不低于可分配利润15%分配股利，无重大事项现金分配不少于可分配利润10%[196] - 公司当年未盈利则不进行现金利润分配[197] - 2023年以总股本133,390,000股为基数，每10股派发现金红利0.75元，共派发现金红利10,004,250元[199] - 2024年实现归属于上市公司股东的净利润为 - 1,973,962.25元，拟不分配利润[199] - 现金分红政策符合公司章程规定和股东大会决议要求[200] - 现金分红标准和比例明确清晰[200] - 现金分红相关决策程序和机制完备[200] - 独立董事履职尽责并发挥应有作用[200] - 中小股东有表达意见机会，合法权益得到充分保护[200] 公司投资与合作情况 - 公司参股中山市新芮科技有限公司，持股比例为45%[14] - 公司与合作伙伴基于AI工程大模型算力开发达成战略合作，推进自动报价与智能AI工程系统研发应用[39] - 公司聘请第三方优化升级CAM自动化和智能合拼系统开发，提高工程效率[39] - 公司战略投资新芮科技，延伸业务链条，强化PCB制造后端服务能力[41] 主营业务相关情况 - 公司主营业务为PCB研发、生产与销售，提供一站式服务[42] - 公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板，可提供一站式服务[102] - 公司产品种类覆盖HDI板、高频板等多种特殊工艺和基材产品[44] - 公司产品种类丰富，覆盖HDI板、高频板等多种特殊工艺和特殊基材产品[104] - 公司产品广泛应用于汽车电子、计算机通信等多个领域[45] - 公司原材料采购具有频率高、单次量小、品类多特点，主要原材料向制造商直采[53] - 公司PCB样板和批量板均按订单生产，生产流程包括订单预审等环节[54] - 公司采取直接销售为主、贸易商销售为辅的销售模式，分国内和出口销售[56] - 公司研发流程分立项、方案、试样和批量四个阶段，结项后申请专利保护[58] - 印制电路板生产量540345.17平方米，同比增长8.68%，销售量487547.25平方米，同比增长5.68%，库存量29943.24平方米，同比增加49.14%[133] - 向电子产品制造商销售占比82.60%[132] - 前五名客户销售额17371.51万元，占年度销售总额38.40%[137] - 前五名供应商采购额12680.92万元，占年度采购总额55.89%[140] 行业市场情况 - 2024年全球PCB产值为735.65亿美元，2028年预计达911亿美元，年均复合增长率5.5%；2024年中国PCB产值410亿美元，2028年预计达479亿美元，年均复合增长率4.0%[60] - 2024年18层以上多层板和HDI分别增长21.1%和10.4%；2023 - 2028年18层以上高多层板、封装基板和HDI复合增长率分别达10.0%、8.8%和7.1%[61] - 内资PCB百强企业中，公司排名78位，在专业从事样板和小批量板细分领域企业中位居前列[62] - 2024 - 2028年，智能硬件行业市场规模由2.21万亿人民币增长至3.77万亿人民币，年复合增长率14.23%[64] - 预计至2026年，中国智能家居市场规模将攀升至453亿美元，智能家居设备年出货量有望突破5.4亿台[65] - 预计到2025年中国智能汽车渗透率达82%，2030年提升至95%；2028年中国车载终端市场规模将达868.5亿元，年均复合增长率36.2%[66] - 预计到2024年，400G交换机的市场份额有望攀升至26%[67] - 服务器在数据中心建设成本结构中占比达69%[67] - 中国大陆PCB生产制造企业超2000家，行业竞争格局分散[154] 公司核心技术情况 - 公司掌握选择性局部镀镍金板生产技术等多项PCB生产核心技术，多项处于行业或国内先进水平[71] - 截至2024年12月31日，公司掌握多项主要核心技术[72] - 选择性化金油墨制作分段金手指的线路板金手指镀硬金，金厚可达50μinch[74] - 分段金手指之间无引线残留，分段手指最小间距为5mil[74] - 小间距镀镍金板线宽/间距能力突破5/5mil，可制作3/3mil[74] - 小间距bonding焊盘镀厚金，金厚可达50 - 80μinch[74] - 机械控深钻盲孔精度可控制在15μm以内[74] - 控深铣盲槽背钻深度比控深铣深度大1mil[74] - 树脂塞孔类精细线路基板整体面铜厚度小于12μm，线宽间距控制在0.075mm/0.075mm[74] - 高层树脂塞孔类精细线路线宽/间距能力突破3.5/3.5mil，可制作3/3mil与2.5/2.5mil的细小线路[74] - 盲孔“压合填胶 + 树脂塞孔”生产技术盲孔层加工板厚能力突破0.55mm，实现0.6 - 0.75mm板厚范围的制作[74] - 可制作包边设计≥70%及板厚≤0.5mm的非常规产品[74] - 深微盲孔厚径比达1:1[76] - 内层超厚铜线路板最大铜厚可达10 OZ，8OZ铜厚线宽/间距正常能力14mil/14mil，6OZ铜厚线宽/间距正常能力12mil/14mil[76] - 超厚铜基板最大铜厚可达10 OZ，厚铜板线宽公差可控制在± 15%以内[76] - 外层厚铜板6OZ铜厚线宽/间距正常能力12mil/14mil，8OZ铜厚线宽/间距正常能力14mil/14mil[76] - 超厚铜镀镍金板制作铜厚≥12OZ，最小线宽/间距能力突破32/32mil，可制作10/10.5mil[76] - 6OZ以内压合填胶技术在288℃、10s、三次热应力下无分层爆板现象，6OZ和8OZ厚铜板耐电压通过DC 800V测试[76] - 高频板材与FR4板材混压整层时，板面翘曲度可控制在0.75%以内[76] - 氧化铝填充特殊板材碳氢树脂体系板件不对称结构板翘≤1%[76] - 局部金属化包边加工外形精度可控制在±0.1mm范围[76] - 用于避免镀金板油墨入孔技术解决0.3mm以下小孔径选化油油墨入孔导致孔无铜问题[76] - whitely平台服务器板阻抗精度达到±8%[78] - 高精度阻抗板生产技术可将内层5mil以上线宽公差控制在±10%，5mil以下线宽公差控制在±0.5mil[78] - 高精度阻抗板生产技术可将内层差分阻抗公差控制在±8%[78] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将线路的总电阻值公差及各层线路电阻值公差均控制在8%以内[78] - 厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻工艺技术的超薄型陶瓷基板厚度为0.25mm，面铜35μm - 40μm，线宽线距2.5 mil /2.5mil[78] - 刚挠结合电路板动态弯折区域导体线宽公差±10%[80] - 挠性线路板焊盘开窗激光精度公差±0.01mm[80] - 毫米波雷达