公司基本信息 - 公司注册地址和办公地址均为江苏省常州市新北区新科路15号，报告期内注册地址未发生变更[17] - 公司股票为A股，在上海证券交易所上市，股票简称澳弘电子，代码605058[19] - 公司法定代表人为陈定红[15] - 董事会秘书为耿丽娅，证券事务代表为罗源凯，联系电话均为0519 - 85486158，电子信箱均为aohdz@czaohong.com[16] - 公司披露年度报告的媒体为中国证券报、上海证券报、证券时报，证券交易所网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点为公司证券部办公室[18] - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[13] 财务审计相关 - 容诚会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[6] - 公司聘请的境内会计师事务所为容诚会计师事务所，办公地址为北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001 - 1至1001 - 26[20] - 公司聘请容诚会计师事务所对2024年度财务报告内部控制有效性进行独立审计，出具标准无保留意见内控审计报告[158] - 公司聘任容诚会计师事务所为2024年度审计机构，聘期一年[199] - 境内会计师事务所报酬为95（包含内控审计）[199] - 容诚会计师事务所审计年限为1年[199] - 内部控制审计会计师事务所为容诚会计师事务所，报酬为30[199] - 审计费用较上一年度下降未达20%以上（含20%）[200] 保荐机构信息 - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为国金证券股份有限公司，办公地址为上海市浦东新区芳甸路1088号紫竹国际大厦23楼，签字保荐代表人为江岚、周海兵[21] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为12.93亿元，较2023年增长19.45%[22] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为1.41亿元，较2023年增长6.45%[22] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.23亿元，较2023年增长7.90%[22] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为2.73亿元，较2023年增长46.29%[22] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为17.20亿元，较2023年末增长6.22%[23] - 2024年末总资产为26.13亿元，较2023年末增长14.45%[23] - 2024年基本每股收益为0.99元/股，较2023年增长6.45%[24] - 2024年加权平均净资产收益率为8.47%，较2023年增加0.02个百分点[24] - 2024年非经常性损益合计为1801.45万元[30] - 2024年第四季度营业收入为3.50亿元，归属于上市公司股东的净利润为4106.32万元[27] - 2024年公司经常性损益合计9759008.69元，其中与资产相关的政府补助4246577.41元，增值税加计抵减5169121.09元等[31] - 2022年度归属于母公司所有者的非经常性损益净额为17813234.94元，按新规计算为15988056.15元，差异1825178.79元[31] - 采用公允价值计量的项目中，交易性金融资产期初余额306835216.67元，期末余额316692166.68元，变动9856950.01元；应收款项融资期初98167884.84元，期末45690499.33元，变动 -52477385.51元等，合计期初407804361.51元，期末362382666.01元，变动 -45421695.50元[33] - 报告期内公司实现营业总收入12.93亿元，同比增长19.45%[49] - 报告期内利润总额1.56亿元，同比增长5.84%[49] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润1.41亿元，同比增长6.45%[49] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.23亿元，同比增长7.90%[49] - 报告期内公司资产总额26.13亿元，比上年末上升14.45%[49] - 报告期内归属于上市公司股东的净资产17.20亿元，比上年末增加6.22%[49] - 公司本期营业收入12.93亿元，同比增长19.45%；营业成本10.09亿元，同比上升23.60%[50][53] - 经营活动产生的现金流量净额2.73亿元，同比增长46.29%，主要系销售回款增加所致[50][51] - 投资活动产生的现金流量净额-5062.62万元，主要系购置固定资产减少所致[50][51] - 筹资活动产生的现金流量净额2962.02万元，主要系短期借款增加所致[50][51] - 主营业务收入11.91亿元，同比增长16.99%；主营业务成本9.91亿元，同比增长24.18%[53] - 印制电路板行业毛利率16.85%，较上年减少4.81个百分点[55] - 双面多层板营业成本同比增加40.12%，主要因销售量、材料成本和加工费用增加[56] - 外销营业成本同比增加30.99%，主要因海外销售量和材料成本增加[56] - 印制电路板生产量489.42万平方米，同比增长19.65%；销售量463.54万平方米，同比增长14.04%[58] - 印制电路板库存量84.79万平方米，同比增长43.94%，主要因业务增长、客户增多及VMI仓增加[58] - 印制电路板行业营业成本本期金额为990,604,015.00元，占总成本比例98.21%，较上年同期增长24.18%[59] - 销售费用本期数为19,860,345.12元，较上年同期增长12.08%；管理费用本期数为68,191,068.08元，较上年同期下降3.47%；研发费用本期数为65,555,870.25元，较上年同期增长16.72%[62] - 本期费用化研发投入为65,555,870.25元，研发投入总额占营业收入比例为5.07%[65] - 经营活动产生的现金流量净额本期数为273,299,638.91元，较上年同期增长46.29%[68] - 货币资金本期期末数为829,328,699.12元，占总资产比例31.74%，较上期期末增长43.59%[70] - 应收票据本期期末数为72,092,272.94元，占总资产比例2.76%，较上期期末增长53.56%[70] - 应收款项融资本期期末数为45,690,499.33元，占总资产比例1.75%，较上期期末下降53.46%[70] - 印制电路板加工费用本期较上年同期增长321.26%，主要系本期委外加工增加所致[59][60] - 其他流动资产期末金额为3,157,047.73元，占比0.12，较期初增长99.96%，主要因报告期留抵税额增加[71] - 在建工程期末金额为2,207,367.18元，占比0.08，较期初减少38.04%，主要因报告期购置固定资产减少[71] - 其他非流动资产期末金额为16,248,069.64元，占比0.62，较期初增长61.56%，主要因报告期预付设备款增加[71] - 短期借款期末金额为167,780,476.23元，占比6.42，较期初增长80.41%，主要因报告期银行借款增加[71] - 交易性金融负债期末金额为0元，较期初减少100%，主要因报告期远期外汇合约到期[71] - 应付票据期末金额为311,253,703.50元，占比11.91，较期初增长60.55%，主要因报告期采用票据方式结算的材料款金额增加[71] - 合同负债期末金额为364,934.70元，占比0.01，较期初减少86.79%，主要因报告期预收款减少[71] - 以公允价值计量的金融资产合计期初数为304,033,956.67元，期末数为316,692,166.68元[78] - 公司远期外汇合约金额为281,377,734.35元，本报告期已交割外汇套期保值产生投资收益6766249.30元，期末未交割的外汇套期保值产生公允价值变动收益0元[82] - 合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为141,498,579.04元[153] - 现金分红金额占净利润的比率为60.60%[153] - 合计分红金额为85,754,370元（含税），占净利润的比率为60.60%[153] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为171,508,740.00元，累计回购并注销金额为0，现金分红和回购并注销累计金额为171,508,740.00元[155] - 最近三个会计年度年均净利润金额为135,832,818.69元，现金分红比例为126.26%[155] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为141,498,579.04元[155] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为216,468,750.50元[155] 各条业务线数据关键指标变化 - 海弘电子主营业务收入470,398,811.30元，主营业务净利润42,545,445.27元；香港昇耀主营业务收入118,146,550.38元，主营业务净利润4,839,470.97元[84] - 海弘电子期末总资产836,823,934.99元，期末净资产503,762,070.16元，营业收入490,617,140.66元，净利润53,371,218.30元[85] - 香港昇耀期末总资产138,757,238.44元，期末净资产69,977,122.27元，营业收入118,146,550.38元，净利润4,839,470.97元[85] - 新加坡昇耀期末总资产94,162,952.77元，期末净资产12,926,099.51元，营业收入43,200,378.99元，净利润3,956,428.05元[85] 行业数据情况 - 2024年中国PCB制造上半年营收估算为1430亿元，同比增长8.1%[35] - 2023年全球PCB总产值约807亿美元，同比下降8.9%；2024年有望达到844亿美元，同比增长4.5%[85] - 2023年我国实现PCB产值459亿美元，全球占比56.8%；韩国产值约86.8亿美元，全球占比10.8%；中国台湾地区产值约85.8亿美元，全球占比10.6%；日本产值约53.3亿美元，全球占比6.6%；美国产值32.1亿美元，全球占比4%；泰国产值约30亿美元，全球占比3.8%[87] - 2023年，中国PCB产值为3233亿元，同比下降3.8%；2024年上半年营收估算为1430亿元，同比增长8.1%[90] - 2023年总计生产PCB产品3.88亿平方米，同比增长5.3%，增加了1900万平米的产量[90] - 全球已有超150家电子电路产业链企业在东南亚投资，投资总额超130亿美元；中资58家PCB产业链企业在东南亚，54家是2022年后投资，投资总额超31.4亿美元[92] - 2023年刚性板（单双、多层）占总产值的63.9%[93] - 2023年车载PCB产值比重达24.4%，同比增长4.3个百分点，超手机成最大应用领域；手机等领域PCB产值合计比重为42.7%，较去年下降5.3个百分点[94] 公司业务相关 - 公司业务以印制电路板研发、生产和销售为主，产品应用于智能家居、汽车电子等多个领域[41] - 公司采购模式为“以产定购”和“库存采购”结合，生产采用“按单生产”模式，销售以直销为主[42][43][44] - 公司设立3个研发和制造基地、2个海外公司、13个国内销售服务处和3个国外销售处，服务全球23个国家和地区客户[46] - 公司产品在汽车电子领域已应用于近30家国内外品牌汽车[35] - 报告期内公司新增7项实用新型专利，5项发明专利、4项软件著作权[36] - 全年收集改善提案146项，落地实施128项[37] - 公司空调用能降低26%[37] - 根据CPCA公布的2023年排行榜，公司排名第33位[39] 公司未来规划 - 2025年公司计划投资1.35亿元建设“高密度互连积层板(HDI)生产技术改造项目”，2026年Q1试生产[99] - 未来三年公司预计年均技术设备改造等资本性投入逾6000万元[100] - 泰国工厂建成后将新增120万平米产能[100] - 公司未来将紧跟PCB行业趋势，优化产品结构，延伸多领域，构建智慧工厂[98] - 2025年公司围绕三大目标深化精益生产，推行提案改善制度[100] - 公司推进智能化升级改造，打造智能制造平台，运用大数据和AI技术[101] 公司面临风险 - 公司面临市场竞争、原材料价格波动等多种风险[102][103][104][105] 公司治理结构 - 报告期内公司召开1次年度股东大会、2次临时股东大会[107] - 公司董事会由7名董事组成，其中3名独立董事，召开8次董事会会议[108] - 公司监事会由3名监事组成