利润分配 - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利2.00元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本[6] - 截至2024年12月31日，公司总股本为665,458,353股，拟派发现金红利133,091,670.60元（含税）[6] - 本次利润分配现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的110.19%[6] - 2024年度公司总股本为665,458,353股，拟每10股派发现金红利2元（含税），共计派发现金红利133,091,670.60元（含税），现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的110.19%[166] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为13,309.17万元，年均净利润金额为12,078.34万元，现金分红比例为110.19%[171] 财务数据关键指标变化 - 公司2024年营业收入为110,873.63万元，较2023年的134,817.37万元减少17.76%[21] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为12,078.34万元，较2023年的24,686.10万元减少51.07%[21] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10,751.57万元，较2023年的21,322.79万元减少49.58%[21] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为44,823.20万元，较2023年的57,836.63万元减少22.50%[21] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为414,111.57万元，较2023年末的278,881.78万元增加48.49%[21] - 2024年末总资产为457,129.54万元，较2023年末的367,344.18万元增加24.44%[21] - 2024年基本每股收益为0.18元/股，较2023年的0.41元/股减少56.10%[22] - 2024年稀释每股收益为0.18元/股，较2023年的0.41元/股减少56.10%[22] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.16元/股，同比减少55.56%[23] - 加权平均净资产收益率为3.07%，同比减少6.13个百分点[23] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为2.74%，同比减少5.20个百分点[23] - 研发投入占营业收入的比例为9.01%，同比增加0.36个百分点[23] - 公司本期归属于母公司所有者的净利润12,078.34万元，同比下降51.07%[23] - 归属于上市公司股东的净资产414,111.57万元，同比增长48.49%[24] - 2024年各季度营业收入分别为24,907.44万元、29,323.03万元、30,234.08万元、26,409.08万元[26] - 2024年非经常性损益合计13,267,608.99元[29] - 2024年公司实现营业收入110,873.63万元，归属母公司所有者的净利润12,078.34万元[31] - 报告期内公司营业收入110,873.63万元，较2023年降低17.76%，归属母公司所有者的净利润12,078.34万元，同比减少51.07% [33] - 2024年末公司总资产45.71亿元，同比增加24.44%；归属于上市公司股东的净资产41.41亿元，同比增长48.49% [33] - 2024年基本每股收益为0.18元，2023年为0.41元，同比减少56.10% [33] - 报告期内公司实现营业收入11.09亿元，较上年同期减少17.76%；归属上市公司股东净利润为1.21亿元，较上年同期减少51.07%；归属上市公司股东扣除非经常性损益净利润为1.08亿元，较上年同期减少49.58%[89] - 营业收入本期数110,873.63万元，上年同期数134,817.37万元，变动比例 - 17.76%[90] - 营业成本本期数78,672.80万元，上年同期数84,091.01万元，变动比例 - 6.44%[90] - 销售费用本期数918.57万元，上年同期数921.97万元，变动比例 - 0.37%[90] - 管理费用本期数8,081.00万元，上年同期数9,261.05万元，变动比例 - 12.74%[90] - 财务费用本期数 - 1,282.31万元，上年同期数2,940.19万元，变动比例 - 143.61%[90] - 研发费用本期数9,992.77万元，上年同期数11,664.31万元，变动比例 - 14.33%[90] - 经营活动产生的现金流量净额本期数44,823.20万元，上年同期数57,836.63万元，变动比例 - 22.50%[90] - 本期货币资金期末余额较上期增加194.52%，主要因上市成功取得约13.9亿元募集资金，期末余额为130,435.51万元，上期为44,286.89万元[108][109] - 本期递延所得税资产期末余额较上期增加125.63%，因股权激励产生所得税暂时性差异，期末余额为4,930.89万元，上期为2,185.39万元[108][109] - 本期其他非流动资产期末余额较上期增加202.17%，因购建长期资产预付款项增加，期末余额为15,275.24万元，上期为5,055.23万元[108][109] - 本期短期借款期末余额较上期减少91.68%，因取得上市募集资金后偿还短期负债，期末余额为1,000.76万元，上期为12,022.90万元[108][109] - 本期一年内到期的非流动负债期末余额较上期减少61.20%，因长期借款转列及偿还，期末余额为13,522.46万元，上期为34,855.39万元[108][109] - 本期长期借款期末余额较上期减少84.84%，因转列及摊还，期末余额为2,200.00万元，上期为14,510.69万元[108][109] - 本期租赁负债期末余额较上期减少30.91%，因使用权资产摊提，期末余额为2,513.62万元，上期为3,638.34万元[108][109] 公司基本信息 - 公司股票在上海证券交易所A股科创板上市，股票简称为上海合晶，代码为688584[19] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为中信证券股份有限公司，持续督导期间为2024年2月8日 - 2027年12月31日[20] - 公司是半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片，采取以销定产的生产模式和直销、经销两种销售模式 [44] - 公司采购采取以产定购模式，建立供应商认证管理制度和规范采购控制程序 [46] - 公司是中国少数全流程生产半导体硅外延片的一体化制造商[55] - 公司为全球前十大晶圆代工厂中7家、前十大功率器件IDM厂中6家供货[55] - 半导体行业发展分深度摩尔定律和超越摩尔定律方向，公司产品符合后者[56] - 公司掌握半导体硅片生产多项核心技术，实现大尺寸完美单晶生长等工艺[57] - 公司拥有专门研发团队，开发出有知识产权的大尺寸完美单晶及超精密抛光技术[57] - 公司磁场直拉单晶技术结合磁场控制长晶技术，提升晶体生长稳定性，降低晶体缺陷[58] - 公司实现半导体硅片硼、磷、砷、锑四种常规掺杂元素工艺全面覆盖[58] - 公司通过优化长晶热场等实现对晶体原生缺陷的控制[58] - 公司开发的图像传感具有高信噪比等特点，将应用于特定领域及新兴需求[58] - 公司通过自主开发的长晶热场与工艺流程，实现对晶体中氧的析出行为的有效控制[59] - 公司在避免组成过冷的条件下，实现超低电阻晶棒的生长[59] - 公司对单片式抛光机进行27项硬件改造，硅片边缘平坦度达国际先进水平[59] - 公司硅片表面洁净度处理技术能清除各种污染物，表面洁净度水平处于国际先进行列[59] - 公司在2mm×2mm的微区上衬底片的微粗糙度小于60nm，达到国际先进水平[59] - 公司对外延炉台温度精准控制在0.5%以内[59] - 外延机台腔体内多晶硅层刻蚀技术较传统工艺减少60%的氯化氢用量[60] - 公司具备生产外延厚度150μm外延产品的能力，同行业公司技术水平一般在100μm[60] - 超结器件双层外延技术制造的外延片可用于生产击穿电压达630V的超结功率器件[60] - 大尺寸厚外延一次成型技术相较多次生长减少约35 - 50%的生产时间[60] - 公司是中国少数具备外延片一体化生产能力的企业，可提升产品品质并满足客户需求[74] - 公司引入SAP系统和MES生产管理系统，实现智能生产和排产[75] - 公司已通过ISO9001、IATF16949质量管理体系认证，严格进行质量控制[75] - 公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，已长期批量供货[77] - 公司主要控股三家全资子公司，分别为上海晶盟硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司、郑州合晶硅材料有限公司，持股比例均为100%，注册资本分别为68,804.95万元、10,900.02万元、212,000.00万元[117] - 公司拥有3家全资子公司，分别为上海晶盟硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司、郑州合晶硅材料有限公司，公司均持有其100%股权[187] 市场预测 - 公司预计2024年全球半导体市场年增19.0％，产值达6270亿美元[51] - 公司预计2025年全球半导体市场年增11.2％，市场估值达6970亿美元[52] - 2025年逻辑电路预计年增逾17％，内存年增13％，两者总价值超4000亿美元[52] - 2025年全球半导体硅片市场规模预计达约130亿美元，年增长率5%-8% [52] 产品结构 - 公司产品报告期内以8英寸外延片为主，12英寸次之，用于超越摩尔定律方向[53] 研发情况 - 报告期内公司持续投入9,992.77万元进行30个项目研发，其中17项结案并进入量产或投入运行阶段 [35] - 报告期内公司共申请专利61项，其中发明专利13项，实用新型专利48项，截至报告期末，拥有境内外发明专利30项、实用新型专利189项、软件著作权5项 [36] - 低阻单晶成长及优质外延研发项目总投资规模为77,500.00万元，报告期内签订大部分采购合同，桩基施工、房屋土建均已开工建设 [42] - 优质外延片研发及产业化项目总投资规模为18,856.26万元，报告期内签订部分设备及配套设施采购合同，部分设备及其配套设施已到厂安装调试 [43] - 国产研磨砂配套工艺研究项目预计总投资规模160万元，本期投入11.80万元，累计投入139.16万元，处于量产阶段[64] - 本年度费用化研发投入9992.77万元，上年度为11664.31万元，变化幅度为 - 14.33%[64] - 本年度研发投入合计9992.77万元，上年度为11664.31万元，变化幅度为 - 14.33%[64] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为9.01%，上年度为8.65%，增加0.36个百分点[64] - 磨砂使用成本降低30%[65] - 水平炉长厚POLY量产阶段良率≥99%[65] - 抛光片边缘小坑发生率从5%降低至1%以下[65] - 硅片背封白边缺陷改善技术使MUFFL使用寿命增加一倍，成本降低50%[65] - 超重掺硼抛光面边缘点缺陷发生率从5%降低至2%以下[65] - 8英寸重掺砷低阻单晶开发完成，降低重掺砷单晶阻值[65] - 8英寸重掺硼单晶工艺开发完成，建立长晶能力[65] - 8英寸高品质外延片清洗工艺开发使清洗产能提升20%[66] - 8英寸超厚外延工艺研发量产阶段良率达到95%，成本节约3%[66] - 12英寸45 - 60nm级先进工艺BCD外延片研发小批量生产[66] - 公司2024年研发项目合计投入20417.14万元，已投入9992.77万元，预计投入12832.95万元[69] - 直径300mm离子植入技术 - 新工艺技术开发投入660.00万元[67] - 直径300mm重掺红磷低阻单晶硅棒研发投入1438.00万元[67] - 直径300mm抛光后硅片表面缺陷控制工艺技术研究投入808.00万元[67] - 直径200mm硅抛光片背面缺陷控制工艺技术研究投入660.00万元[67] - 直径200/300mm重掺晶圆Ring etching技术的研究投入1365.00万元[67] - 直径200mm硅片研磨污染控制新工艺及装置研发投入440.00万元[67] - 直径200mm抛光布形状控制新技术及装置研究投入812.00万元[68] - 一种侦测200mm圆盒变形的研发装置研究投入400.00万元[68] - 直径300mm轻掺低氧单晶硅棒工艺研发投入1249.00万元[68] - 本期研发人员数量为111人，占公司总人数比例为11.19%，上期分别为140人、14.00%[71] - 本期研发人员薪酬合计2986.01，平均薪酬21.96，上期分别为3050.09、21.79[71] - 截至202