公司基本信息 - 公司股票简称赛微电子，代码300456[25] - 公司法定代表人为杨云春[25] - 公司注册地址为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)，邮编100029[25] - 公司办公地址为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)及北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼，邮编100029、100176[25] - 公司网址为www.smeiic.com，电子信箱为ir@smeiic.com[25] - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[22] 财务数据关键指标变化 - 2024年公司净利润由盈转亏，半导体设备销售及卫星导航业务均下降超50%，研发费用从3.57亿元增至4.55亿元[4] - 2022 - 2024年境外营业收入占比分别为74.64%、50.04%、59.28%，公司面临国际局势及汇率波动风险[6] - 2022 - 2024年研发费用分别为3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元，占营业收入比重分别为44.01%、27.44%、37.75%，存在新兴行业创新风险[8] - 2022 - 2024年计入当期损益的政府补助金额分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元，占当期利润总额绝对值比例分别为80.34%、335.69%、8.27%，存在政府补助风险[9] - 2024年营业收入12.05亿元，较2023年的12.99亿元减少7.31%[30] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -1.70亿元，较2023年的1.04亿元减少264.07%[30] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为3.56亿元，较2023年的1.44亿元增长146.27%[30] - 2024年末资产总额为70.11亿元，较2023年末的72.62亿元减少3.45%[30] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为49.24亿元，较2023年末的51.62亿元减少4.62%[30] - 2024年非经常性损益合计2072.18万元，2023年为9545.97万元，2022年为1.55亿元[36] - 2024年第一至四季度营业收入分别为2.70亿元、2.81亿元、2.74亿元、3.79亿元[32] - 2024年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为 -1165.98万元、 -3100.81万元、 -7510.21万元、 -5222.41万元[32] - 2024年营业利润 -25,427.63万元，较上年大幅下降901.90%[85] - 2024年利润总额 -25,426.46万元，较上年大幅下降900.76%[85] - 2024年净利润 -25,525.60万元，较上年大幅下降454.28%[85] - 2024年归属于上市公司股东的净利润 -16,999.41万元，较上年大幅下降264.07%[85] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -19,071.59万元，较上年大幅下降2439.08%[85] - 2024年基本每股收益 -0.2322元，较上年下降263.98%[85] - 2024年加权平均净资产收益率 -3.37%，较上年下降5.41%（绝对数值变动）[85] - 2024年末公司总资产701,133.78万元，较期初下降3.45%[85] - 2024年公司实现营业收入120,471.56万元，较上年下降7.31%[85] - 2024年公司研发费用45,483.08万元，较上年增长27.53%，占营业收入的37.75%[90] - 2024年销售费用29,304,870.92元，较2023年的18,792,517.86元同比增长55.94%[106] - 2024年管理费用148,281,360.25元，较2023年的120,852,329.24元同比增长22.70%[106] - 2024年财务费用12,008,719.43元，较2023年的 - 10,208,853.80元同比增长217.63%；研发费用454,830,833.84元，较2023年的356,656,207.29元同比增长27.53%[106] - 2024年研发人员数量376人，较2023年的408人减少7.84%，占比38.17%，较2023年的37.60%增加0.57%[112] - 2024年研发投入金额454,830,833.84元，占营业收入比例37.75%，2023年分别为356,656,207.29元、27.44%，2022年分别为345,858,123.26元、44.01%[112] - 2024年研发支出资本化金额为0元，资本化研发支出占研发投入及当期净利润的比重均为0%[112] - 2024年研发人员中本科85人，较2023年的109人减少22.02%；硕士169人，较2023年的191人减少11.52%；博士及以上63人，较2023年的54人增加16.67%；大专及其他59人，较2023年的54人增加9.26%[112] - 2024年研发人员年龄构成中，30岁以下88人，较2023年的115人减少23.48%；30 - 40岁162人，较2023年的179人减少9.50%；40 - 50岁71人，较2023年的63人增加12.70%；50岁以上55人，较2023年的51人增加7.84%[112] - 2024年经营活动现金流入小计为1,588,055,611.06元，较2023年的1,162,851,343.85元同比增长36.57%[127] - 2024年经营活动现金流出小计为1,232,461,098.29元，较2023年的1,018,460,512.18元同比增长21.01%[127] - 经营活动产生的现金流量净额为355,594,512.77元，同比增加146.27%[128] - 投资活动产生的现金流量净额为 -594,170,791.22元，同比变动38.82%[128] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -73,716,317.66元，同比减少128.68%[128] - 现金及现金等价物净增加额为 -330,196,264.58元，同比变动41.17%[128] - 报告期净利润为 -255,255,953.51元，与经营活动现金净流量差异610,850,466.28元[129] - 投资收益为13,354,776.75元，占利润总额比例 -5.25%[131] - 资产减值为 -26,680,423.79元，占利润总额比例10.49%[131] - 信用减值损失为 -44,365,715.61元，占利润总额比例17.45%[132] - 2024年末货币资金占总资产比例8.79%，较年初下降4.26%[133] - 2024年末长期借款占总资产比例8.85%，较年初增加2.28%[133] - 其他应收款从179,405,733.82元降至117,596,574.92元，占比从2.47%降至1.68%，变动 -0.79%[135] - 其他权益工具投资从66,550,000.00元增至89,715,000.00元，占比从0.92%增至1.28%，变动0.36%[135] - 报告期投资额为611,420,297.35元，上年同期为1,124,917,647.94元，变动幅度 -45.65%[138] - 衍生金融资产期末数为710.15万元，衍生金融负债期末数为157.27万元[139] - 未分配利润从449,695,631.78元降至254,074,064.86元，占比从6.19%降至3.62%，变动 -2.57%[135] - 其他综合收益从 -70,348,244.41元降至 -137,984,750.19元，占比从 -0.97%降至 -1.97%，变动 -1.00%[135] - 金融衍生工具期末投资金额为552.88，占公司报告期末净资产比例为0.10%[143] - 2021年向特定对象发行股票募集资金总额为233343.27万元，净额为233343.27万元，已累计使用220335.96万元，使用比例为94.43%[148] - 累计变更用途的募集资金总额为18000万元，占募集资金总额比例为7.71%[148] - “8英寸MEMS国际代工线建设项目”累计使用募集资金79289.60万元[149] - “MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”累计使用募集资金70435.07万元[149] - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”原计划募集资金32580万元，缩减为14580万元，已累计使用1980万元[150] - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”变更的18000万元募集资金永久补充流动资金[150] - 海创微元募集资金专户余额12620.13万元继续用于其MEMS中试线建设[150] - “补充流动资金”项目累计补充流动资金68631.29万元[151] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年半导体设备业务下降了60.37%[84] - 公司MEMS主业收入99,804.58万元，较上年上升16.63%，其中晶圆制造收入65,606.56万元，上升31.52%，工艺开发收入34,198.02万元，下降4.19%[87][88] - 公司MEMS业务综合毛利率为35.49%，较上年基本持平，其中晶圆制造毛利率33.19%基本持平，工艺开发毛利率39.90%，上升1.23%[89] - MEMS行业收入9.98亿元，占比82.84%，较上年上升16.63%；半导体设备行业收入1.36亿元，占比11.33%，下降60.37%[93] - MEMS晶圆制造收入6.56亿元，占比54.46%，上升31.52%；MEMS工艺开发收入3.42亿元，占比28.38%，下降4.19%[93] - 中国境内收入4.91亿元，占比40.72%，下降24.46%；境外北美收入4.26亿元，占比35.38%，上升3.45%；境外欧洲收入2.65亿元，占比21.98%，上升16.60%；境外亚洲、中东及大洋洲收入0.23亿元，占比1.92%，上升105.25%[93] - MEMS行业毛利率35.49%，较上年下降0.50%；半导体设备行业毛利率20.21%，上升0.41%[95] - 直销收入12.05亿元，占比100%，较上年下降7.31%，毛利率35.11%，上升5.89%[93][95] - MEMS晶圆制造2024年销售量48,045片，较2023年的33,004片同比增长45.57%[96] - MEMS晶圆制造2024年生产量54,535片，较2023年的35,023片同比增长55.71%；库存量10,635片，较2023年的4,145片同比增长156.57%[97] - MEMS工艺开发2024年销售量3,414片，较2023年的3,217片同比增长6.12%；生产量3,590片，较2023年的3,448片同比增长4.12%；库存量495片，较2023年的319片同比增长55.17%[97] - MEMS行业2024年直接材料成本243,105,278.99元，占营业成本比重31.10%，较2023年同比增长39.21%；营业成本合计643,831,839.99元，占比82.35%，较2023年同比增长17.53%[99] - MEMS晶圆制造2024年营业成本438,295,992.28元，较2023年的328,855,978.35元同比增长33.28%；销售金额656,065,649.81元，较2023年的498,817,757.70元同比增长31.52%[101] - MEMS工艺开发2024年营业成本205,535,847.71元，较2023年的218,922,899.69元同比下降6.11%；销售金额341,98