关联资金往来数据 - 2026年上半年与北京芯东来半导体经营性往来累计5309734.51元[2] - 2026年与西安智诚微电子往来，期末余额331963.25元[2] - 2026年与其他关联方及附属企业往来，期末余额5641697.76元[2] - 2026年赛莱克斯微系统非经营性往来，期末余额487249369.04元[2] - 2026年北京中科赛微电子非经营性往来偿还5320000元[3] - 2026年北京微芯科技非经营性往来，期末余额208930000元[3] - 2026年北京海创微芯科技非经营性往来，期末余额152395334.96元[3] - 2026年飞纳经纬科技非经营性往来，期末余额39915604.8元[3] - 2026年子公司及其附属企业非经营性往来，期末余额893810308.8元[3] - 2026年所有关联资金往来，期末余额899452006.56元[3]

会议情况 - 公司第五届董事会第三十次会议于2026年8月26日召开，7位董事全出席[1] 议案审议 - 审议通过《关于<2026年半年度报告>及其摘要的议案》，表决同意票占100%[1][2] - 审议通过《关于"质量回报双提升"行动方案进展的议案》，表决同意票占100%[3]

公司治理与股东回报 - 公司披露了“质量回报双提升”行动方案，聚焦主业发展、自主研发、公司治理、投资者沟通及股东回报[196] - 公司2025年度权益分派为每10股派发现金人民币3.70元（含税）[197] 营业收入与利润 - 本报告期营业收入为178,373,115.82元，较上年同期下降68.71%[28] - 归属于上市公司股东的净利润为2,702,213,961.27元，同比增长415,612.12%[28] - 扣除非经常性损益的净利润为-379,251,813.20元，同比下降1,848.31%[28] - 基本每股收益为3.6905元/股，同比增长410,155.56%[28] - 加权平均净资产收益率为34.07%，较上年同期增加34.08个百分点[28] - 公司2026年上半年实现营业收入17,837.31万元，较上年同期大幅下降68.71%[119] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润270,221.40万元，较上年同期大幅增长415,612.12%[119] - 公司基本每股收益为3.6905元，较上年同期大幅增长410,155.56%[119] - 公司加权平均净资产收益率为34.07%，较上年同期优化34.08个百分点[119] - 营业利润为31.089亿人民币，同比增长4,521.59%，综合因素所致[128] - 净利润为26.751亿人民币，同比增长9,360.48%，综合因素所致[128] - 归属于母公司股东的净利润为27.022亿人民币，同比增长415,612.12%，综合因素所致[128] - 基本每股收益为3.6905元人民币，同比增长410,155.56%，综合因素所致[128] - 综合收益总额为25.492亿人民币，同比增长1,686.11%，综合因素所致[128] 成本和费用 - 2026年上半年研发费用为1.99亿元，占营业收入比重高达111.56%，主要因瑞典Silex出表导致营收下滑[8] - 2023-2025年研发费用分别为3.57亿元、4.55亿元、3.93亿元，占营收比重分别为27.44%、37.75%、47.66%[8] - 公司研发费用为19,899.89万元，占本期营业收入比例111.56%[125] - 研发费用投入为19,899.89万元，占营业收入的111.56%，较上年同期基本持平[136] - 2023-2025年及2026年上半年，公司研发费用分别为3.57亿元、4.55亿元、3.93亿元、1.99亿元，占营业收入比重分别为27.44%、37.75%、47.66%、111.56%[186] MEMS业务表现 - 2025年7月出售瑞典Silex控制权后，其收入不再纳入合并报表，导致公司MEMS业务收入规模大幅下降[6] - 2023-2025年瑞典Silex MEMS业务收入占公司MEMS业务收入比例分别为85.56%、82.69%、77.72%[6] - 2025年上半年瑞典Silex业务收入占公司MEMS业务收入比例为86.69%[6] - 公司MEMS业务收入为7,897.15万元，较上年同期大幅下降85.17%[123] - MEMS晶圆制造收入为4,673.83万元，较上年同期大幅下降84.90%[123] - MEMS工艺开发收入为3,223.32万元，较上年同期大幅下降85.55%[123] - MEMS业务综合毛利率为20.44%，较上年同期下降19.03%[123] - MEMS晶圆制造毛利率为6.50%，较上年同期下降30.62%[123] - MEMS工艺开发毛利率为40.66%，较上年同期下降2.07%[123] - MEMS纯代工业务销售金额为78,971,508.13元，同比下降85.17%；营业成本为62,828,083.38元，同比下降80.51%[134] - MEMS纯代工成本中直接材料同比下降53.88%，直接人工同比下降97.63%，制造费用同比下降87.16%，主要因出售瑞典Silex股权后不再纳入合并报表[135] IC设计服务业务表现 - 展诚科技实现营业收入8,752.05万元[124] - IC设计服务业务营业收入为87,165,772.95元，营业成本为66,248,687.04元，毛利率为24.00%，均为新增业务[132][134] - 公司IC设计服务业务在2026年上半年呈现稳健发展势头[73] 各地区表现 - 中国境内营业收入为176,233,991.95元，同比增长30.14%；营业成本为159,829,481.30元，同比增长49.13%；毛利率为9.31%，同比下降11.54个百分点[132] - 集成电路行业营业收入为170,978,330.34元，同比下降68.47%；营业成本为151,779,700.91元，同比下降53.43%；毛利率为11.23%，同比下降28.66个百分点[132] 管理层讨论和指引 - 公司当前业务以MEMS纯代工为核心，并兼具IC设计服务及EDA工具服务[59] - 公司及旗下控股子公司持续推动业务未来持续向好发展[59] - 公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势，拥有良好政策环境与广阔发展前景[60] - 公司将积极把握行业趋势，整合各项资源，力争实现业务的快速发展[60] - 公司长期发展战略为形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系[107] - 公司坚持专业化纯代工（Pure-Foundry）模式，不涉足自有芯片品牌[111] - 公司将在未来择机适时处置以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，以平滑跨期利润[185] - 公司计划提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导体业务体量，并积极争取政府补贴及税收优惠[192] - 公司已制定《市值管理制度》以加强市值管理[195] 公司治理与人事变动 - 公司董事会秘书由张阿斌变更为徐永文，独立董事由刘婷变更为张路[200] 其他重要内容（资产、债务、借款等） - 本报告期末总资产为11,597,205,730.48元，较上年度末增长29.73%[28] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为9,039,863,671.86元，较上年度末增长34.23%[28] - 非经常性损益合计为3,081,465,774.47元，主要来自金融资产公允价值变动及处置损益2,577,492,322.41元和非流动性资产处置损益733,958,288.58元[32][33] - 本报告期末公司总资产为1,159,720.57万元，较期初上升29.73%[120] - 归属于上市公司股东的每股净资产为12.35元，较期初上升34.24%[120] - 非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为308,146.58万元，主要来自转让瑞典Silex部分股权及其剩余股权的公允价值变动[121] - 投资收益为7.816亿人民币，同比增长22,309.46%，主要因报告期处置瑞典Silex部分股权[128] - 公允价值变动收益为25.775亿人民币，同比增长100.00%，主要因新增以公允价值计量的交易性金融资产及其他非流动金融资产[128] - 经营活动产生的现金流量净额为-1.095亿人民币，同比下降166.04%，综合因素所致[128] - 投资活动产生的现金流量净额为5.378亿人民币，同比增长397.08%，综合因素所致[128] - 期末现金及现金等价物余额为2,391,380,536.57元，同比增长134.52%[130] - 货币资金占总资产比例从25.11%下降至20.62%，减少4.49个百分点，金额为23.91亿元[158] - 长期股权投资占总资产比例从27.55%下降至5.59%，减少21.96个百分点，主要因处置瑞典Silex部分股权[158] - 其他非流动金融资产占总资产比例从0.00%增至38.41%，金额为44.54亿元，主要因剩余股权转入公允价值计量[159] - 未分配利润占总资产比例从19.06%增至35.66%，增加16.60个百分点，金额为41.36亿元[159] - 归属于母公司所有者权益合计占总资产比例从75.33%增至77.95%，增加2.62个百分点，金额为90.40亿元[159] - 交易性金融资产本期公允价值变动损益为512.89万元，期末余额为1379.06万元[161] - 其他非流动金融资产本期公允价值变动损益为25.72亿元，期末余额为44.54亿元[161] - 报告期投资额为2.02亿元，较上年同期增长4.24%[163] - 资产权利受限包括融资租赁设备账面价值3.50亿元，以及用于质押的展诚科技56.24%股权和赛莱克斯北京9.5%股权[162] - 应收账款占总资产比例从3.28%下降至1.74%，减少1.54个百分点，金额为2.02亿元[158] - 公司以623,627,400.00元收购赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司19.00%股权，资金来源为自有或自筹资金，截至资产负债表日尚未完成交割[165] - 8英寸MEMS国际代工生产线建设项目本报告期投入26,096,949.93元，截至报告期末累计实际投入2,644,696,331.93元，项目进度为85.38%[167] - 8英寸MEMS国际代工生产线建设项目预计收益为81,521,171.46元，截至报告期末累计实现收益834,648,457.45元[167] - 以公允价值计量的金融资产中，基金初始投资成本为8,715,832.31元，本期公允价值变动损益为5,128,939.80元，期末金额为13,790,603.66元[169] - 以公允价值计量的金融资产中，股票初始投资成本为1,252,126,965.43元，本期公允价值变动损益为2,572,363,382.61元，期末金额为4,454,268,818.16元[169] - 公司报告期无募集资金使用情况[170] - 公司报告期不存在委托理财[171] - 公司报告期不存在衍生品投资[173] - 公司报告期未出售重大资产[174] - 公司出售瑞典Silex 12,249,746股普通股，交易价格为70,812.43万元，出售股权为公司贡献净利润947.34万元，占净利润总额比例为21.85%[175] - 赛莱克斯北京总资产为30.40亿元，净资产为9.23亿元，营业收入为8152.12万元，净亏损为1.18亿元[178] - 赛积国际总资产为9.77亿元，净资产为5.87亿元，营业收入为1027.00万元，净亏损为7242.67万元[178] - 展诚科技总资产为1.80亿元，净资产为5866.08万元，营业收入为8752.05万元，净利润为421.82万元[178] - 公司出售瑞典Silex控制权后，直接持有其9.90%普通股，并将19.10%普通股转让给Bure[178] - 2023至2025年，瑞典Silex MEMS业务收入占公司MEMS业务收入比例分别为85.56%、82.69%、77.72%[182] - 2025年上半年，瑞典Silex业务收入占公司MEMS业务收入比例为86.69%[182] - 公司于2025年9月完成对展诚科技56.24%股权的收购，合计持有其61.00%股权[181] - 展诚科技2025年完成承诺业绩，相关专项审核报告于2026年3月出具[184] - 赛莱克斯北京仍处于产能爬坡阶段，MEMS业务收入规模较小，研发投入保持高强度，报告期处于亏损状态[179] - 公司剩余瑞典Silex股权为以公允价值计量的金融资产，其公允价值变动将显著影响当期利润[184] - 2023-2025年及2026年上半年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.07亿元、0.21亿元、0.06亿元、0.12亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为335.69%、8.27%、0.46%、0.40%[191] - 公司持有较大规模以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，其公允价值变动损益仅为账面损益，不产生实际现金流，导致净利润与经营活动现金流量不匹配[189] - 公司MEMS主业面临新兴行业创新风险，技术迭代迅速，研发投入不足或方向偏离将损害技术优势与核心竞争力[186] - 公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等IDM企业及多家境内外代工企业[187] - 公司面临国际局势及汇率波动风险，涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等多币种结算[188] - 公司于2025年9月完成以IC设计服务为主要业务的展诚科技收购，形成以半导体为核心的业务格局[189] - 公司已完成多起投资并购，但存在投资并购标的不恰当、整合失败或受非商业因素影响的风险[190] - 公司存在业务转型引致的管理风险，资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张对运营管理水平提出较高要求[189]