公司业务与技术应用现状 - 公司目前尚未将AI模型应用于制造工艺及生产流程优化工作 [1]

公司利润分配及送转股方案 - 公司表示其利润分配及送转股方案将严格按照监管要求审慎制定 [1] - 方案的制定将综合考虑公司经营业绩、发展阶段、资金需求及全体股东利益等因素 [1] - 公司始终重视投资者回报，相关具体方案需以公司后续正式公告为准 [1]

公司业务进展 - 赛微电子境内FAB的OCS相关制造工艺目前仍处于持续积累提升阶段 [1] - 公司尚未实现OCS相关制造工艺的量产能力 [1]

公司战略与前景 - 公司认为相比IC芯片市场，MEMS市场整体上还处于发展初期，体量规模较小 [1] - 在中长期市场需求增长及国产替代的背景下，国内MEMS厂商拥有巨大的发展机遇 [1] - 公司将继续脚踏实地、做深做细，持续构建积累在MEMS芯片制造方面的竞争壁垒 [1] - 公司将继续丰富扩大产品类别，以获得中长期的稳定发展 [1]

公司运营与治理 - 公司表示各项工作均已合理统筹安排，能够确保履职到位、有序推进 [1] - 杨云春董事长的工作重心始终放在上市公司战略布局与长远发展上 [1] 人才团队与薪酬 - 相关人士的离职属于行业正常流动 [1] - 公司持续提拔聘用新的专业技术人才 [1] - 公司核心技术团队整体保持稳定 [1] - 公司薪酬体系具备市场竞争力 [1]

主力资金流入概况 - 截至2月26日收盘，主力资金流入排名前20的股票合计流入金额巨大，其中沪电股份以15.53亿元位列榜首，胜宏科技以13.99亿元紧随其后，亨通光电以10.93亿元位列第三 [1] - 主力资金流入前20名的门槛为4.19亿元（华丰科技），显示市场资金对特定个股的集中关注度较高 [1][3] 电子行业 - 电子行业是主力资金流入最集中的领域，在榜单前20名中占据9席，显示出板块受到资金强烈追捧 [1][2][3] - 沪电股份获得主力资金净流入15.53亿元，股价上涨10% [2] - 胜宏科技获得主力资金净流入13.99亿元，股价上涨7.75% [2] - 聚飞光电获得主力资金净流入8.09亿元，股价大幅上涨20% [2] - 其他获得显著资金流入的电子行业公司包括：芯原股份（6.60亿元，涨4.26%）、东山精密（5.95亿元，涨8.01%）、世运电路（5.55亿元，涨4.95%）、赛微电子（4.81亿元，涨4.95%）、豪威集团（4.31亿元，涨4.04%）[2][3] 通信行业 - 通信行业同样受到主力资金青睐，在榜单中占据5席 [1][2][3] - 亨通光电获得主力资金净流入10.93亿元，股价涨停（上涨10%）[2] - 润泽科技获得主力资金净流入8.43亿元，股价大幅上涨17.71% [2] - 中天科技获得主力资金净流入7.05亿元，股价上涨10.01% [2] - 其他获得资金流入的通信行业公司包括：永鼎股份（4.56亿元，涨5.34%）、光迅科技（4.51亿元，涨4.23%）[3] 机械设备行业 - 机械设备行业有3家公司上榜，均获得可观的主力资金流入 [1][2][3] - 航天动力获得主力资金净流入8.12亿元，股价上涨10.02% [2] - 高澜股份获得主力资金净流入6.50亿元，股价涨停（上涨20.01%）[2] - 川润股份获得主力资金净流入5.04亿元，股价上涨10.02% [3] 其他行业 - 计算机行业的华胜天成获得主力资金净流入9.40亿元，股价涨停（上涨10%）[2] - 电力设备行业的东方电气获得主力资金净流入6.33亿元，股价上涨10.01% [2] - 公用事业行业的华银电力获得主力资金净流入6.09亿元，股价上涨10.06% [3] - 国防军工行业的华丰科技获得主力资金净流入4.19亿元，股价上涨14.66% [3]

公司业务进展 - 公司境内FAB的OCS相关制造工艺目前仍处于持续积累提升阶段 [1] - 公司境内FAB的OCS相关制造工艺尚未实现量产能力 [1]

公司战略与产能规划 - 公司目前将集中资源重点发展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂，以巩固和提升在MEMS领域的市场竞争力 [1] - 截至目前，公司现有工厂产能利用率较低 [1] - 公司未来的扩产计划将根据市场及产能需求有序开展，未提及将产能迁至海南的计划 [1] 投资者关注点 - 有投资者询问公司将部分产能迁至海南进行加工后转内销或直接出口，能否进一步降低成本 [1]

公司业务进展 - 公司位于中国境内的FAB（晶圆厂）的OCS相关制造工艺目前仍处于持续积累和提升的阶段 [1] - 公司尚未实现数据中心用OCS（光连接系统）的量产能力 [1] 投资者关注点 - 投资者关注公司数据中心用OCS产品的试产进展及量产能力情况 [1]

公司对MEMS行业前景的展望 - 公司认为MEMS行业未来发展前景广阔，目前MEMS芯片产业仍处于发展初期，体量相较于IC芯片产业仍小 [1] - 随着万物互联与智能传感时代到来，物理世界与数字世界需要连接桥梁，对真实世界的感知需求持续存在，这离不开声、热、光、电、磁、运动等基础感知及执行器件 [1] - 通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代 [1] - 基于“软硬件一体配比”的逻辑，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知与联系均需各种基础器件辅助实现，其应用场景将越来越丰富 [1]