利润分配与股本变动 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税），剩余股份总数为109,948,818股，拟派发现金红利65,969,290.80元（含税），占2024年合并报表归属于上市公司股东净利润的19.44%[7] - 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4股，剩余股份总数为109,948,818股，合计转增43,979,527股，转增后公司总股本增加至156,179,958股[8] - 截至董事会决议日，公司总股本为112,200,431股，回购专用证券账户中股份数为2,251,613股[7][8] 公司整体财务表现 - 2024年乐鑫科技财务表现优异，实现显著增长与突破[23] - 2024年公司实现收入20亿元人民币，同比增长40%[25] - 2024年公司毛利率超过40%[25] - 2024年公司净利润达3.4亿元人民币[25] - 2024年公司营业收入20.07亿元，同比增长40.04%[38] - 2024年归属于上市公司股东的净利润3.39亿元，同比增长149.13%[38] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产21.50亿元，同比增长12.39%[38] - 2024年基本每股收益3.0889元，同比增长154.21%[39] - 2024年研发投入占营业收入的比例为24.43%，较2023年减少3.74个百分点[40] - 归属于上市公司股东的净利润为33,932.39万元，同比增长149.13%；扣非净利润为30,824.31万元，同比增长182.77%[41] - 本期实现营业收入200,691.97万元，同比增长40.04%[41] - 本期综合毛利率较上年同期增加3.35个百分点，销售综合毛利为88,119.69万元，同比增长51.60%[42] - 本期研发费用投入49,029.77万元，同比增长21.45%；研发人员数量553人，较上年同期增长14.26%[44] - 本期股份支付费用总额为3,766.13万元，剔除影响后归属于上市公司股东的净利润为37,698.53万元[44] - 本期销售费用6,291.94万元，同比增长19.66%；特许权使用费占比达40.92%，同比增长25.26%[44] - 经营活动现金净流入22,047.26万元，同比减少27.14%[45] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增加63,821.84万元，同比增长42.44%[45] - 购买商品、接受劳务支付的现金同比增加68,236.53万元，同比增长90.13%；存货同比增长100.38%[46] - 公司总人数770人，同比增长23.20%；支付给职工及为职工支付的现金同比增长16.93%[46] - 公司2024年营业收入200,691.97万元，同比增长40.04%，归属于上市公司股东的净利润33,932.39万元，同比增长149.13%，扣除非经常性损益的净利润30,824.31万元，同比增加182.77%[59] - 2024年研发费用49,029.77万元，同比增长21.45%，期末研发人员数量553人，较上年同期增长14.26%[61] - 公司现行有效的限制性股票激励计划产生的合计股份支付费用对2024年度净利润影响金额为3,766.13万元[62] - 2024年归属于上市公司股东的净利润339,323,927.38元，上期为136,204,637.19元；剔除股份支付影响的归属于上市公司股东的净利润376,985,268.91元，上期为154,942,053.39元[54] - 其他营业外收入和支出为 -189,817.45元，其他符合非经常性损益定义的损益项目为364,127.51元，所得税影响额为5,557,217.21元，少数股东权益影响额（税后）为 -1,841.22元，合计为31,080,869.37元[52] - 交易性金融资产期初余额90,315,219.18元，当期变动 -90,315,219.18元，对当期利润影响401,952.05元；其他流动资产期初余额60,143,600.00元，当期变动 -60,143,600.00元，对当期利润影响147,933.34元；其他权益工具投资期初余额36,079,840.00元，期末余额30,967,840.00元，当期变动 -5,112,000.00元；其他非流动金融资产期初余额34,879,346.78元，期末余额34,221,625.50元，当期变动 -657,721.28元；合计期初余额221,418,005.96元，期末余额65,189,465.50元，当期变动 -156,228,540.46元，对当期利润影响549,885.39元[56] - 2024年公司实现营业收入20.07亿元，同比增长40.04%；营业利润3.34亿元，同比增长217.47%；利润总额3.33亿元，同比增长215.93%；归母净利润3.39亿元，同比增长149.13%；扣非归母净利润3.08亿元，同比增长182.77%[122] - 2024年营业成本11.26亿元，较上年增长32.16%，综合毛利率为43.91%，较2023年增加3.35个百分点[124][126] - 2024年销售费用6291.94万元，较上年增加1033.57万元，增幅19.66%[124][125] - 2024年管理费用6926.01万元，较上年增加764.18万元，增幅12.40%[124][125] - 2024年财务费用收益780.28万元，主要系汇兑损失和利息收入增加综合所致[124][125] - 2024年研发费用4.90亿元，较上年增加8658.42万元，增幅21.45%[124][125] - 2024年经营活动现金净流入2.20亿元，较上年同期减少8212.48万元，同比减少27.14%[124][125] - 2024年芯片生产量15778.31万颗，销售量14917.26万颗，库存量2998.37万颗，生产量、销售量、库存量较上年分别增长53.94%、37.75%、40.29%[131] - 2024年模组及开发套件生产量10836.94万块，销售量10431.73万块，库存量821.19万块，生产量、销售量、库存量较上年分别增长42.74%、33.28%、99.13%[131] - 公司芯片全年实际对外销售量为25348.99万颗，整体产销比率为95.24%[132] - 集成电路营业成本总计1125722774.93元，较上年同期变动比例为32.16%[135] - 芯片营业成本小计379861772.03元，较上年同期变动比例为30.55%[135] - 模组及开发套件营业成本小计738317962.24元，较上年同期变动比例为33.35%[135] - 前五名客户销售额47994.42万元，占年度销售总额23.91%[137] - 前五名供应商采购额98166.93万元，占年度采购总额66.22%[139] - 销售费用本期数为62919353.10元，较上年同期变动比例为19.66%[141] - 研发费用本期数为490297747.33元，较上年同期变动比例为21.45%[141] - 经营活动产生的现金流量净额本期数为220472557.08元，较上年同期变动比例为 - 27.14%[143] - 货币资金本期期末数为673884162.28元，占总资产的25.43%，较上期期末变动比例为45.23%[145] - 长期待摊费用为19,452,629.28元，占比0.73%，较上期增长108.32% [146] - 递延所得税资产为101,157,536.02元，占比3.82%，较上期增长66.36% [146] - 其他非流动资产为40,000,000.00元，占比1.51%，系购买办公楼意向金 [146] - 应付账款为160,741,032.51元，占比6.07%，较上期增长101.32% [146] - 应交税费为16,321,501.21元，占比0.62%，较上期增长2,552.11% [146] - 境外资产为72,960.07万元，占总资产比例为27.54% [147] - 以公允价值计量的金融资产期初合计221,418,005.96元，本期出售/赎回152,543,600.00元 [151] 公司战略与业务发展 - 乐鑫科技战略性收购M5Stack并持续创新AloT解决方案[23] - 乐鑫科技开发者社区不断壮大，行业合作伙伴关系日益紧密[23] - 乐鑫科技使命是赋能开发者、共建智能互联未来[23] - 2024年公司成功收购物联网模块化开发平台企业M5Stack[25] - 2024年乐鑫全球开发者大会吸引数千人参与[27] - 公司是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，以“处理 + 连接”为方向，提供AIoT SoC及其软件，是物联网技术生态型公司[58] - 公司产品以“处理 + 连接”为方向，有高性能和高性价比两类芯片，ESP32 - S系列自ESP32 - S3芯片开始强化边缘AI方向应用[67][69] - 公司不断开发完善软件应用方案，推出物联网软件增值服务，2024年底首次结合LLM大模型推出物联网应用方案[60] - 2024年第二季度公司收购明栈 (M5Stack) 多数股权，其产品组合有300多个SKU，每周上新一款硬件产品[74][75] - 网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾200本，涵盖10余国语言[85] - 公司支撑上万家商业客户和上百万开发者，下游应用市场多样[77] - 公司采用Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计，销售以直销为主、经销为辅[80] - 公司在物联网Wi - Fi MCU通信芯片领域领先，Wi - Fi MCU市场出货量领先，大Wi - Fi市场位居全球第五[88] - ESP32 - C系列芯片可拓展电池或储能设备驱动、消费电子等应用市场，ESP32 - H4新增对IEEE 802.15.4技术支持，ESP32 - P4进军多媒体市场[70][71] - 公司云产品ESP RainMaker形成完整AIoT平台，实现硬件、软件应用和云端一站式服务战略[72] - 公司业务增长驱动因素包括智能家居渗透率提升、芯片产品线扩张、开发者生态与生成式AI结合、云产品协同效应等[79] - 公司通过B2D2B商业模式打造开发者生态获取企业商业机会，形成正反馈[81][82] - 公司芯片产品从Wi-Fi MCU扩展到AIoT SoC领域[94] - 公司Wi-Fi产品涵盖Wi-Fi 4和Wi-Fi 6技术，Wi-Fi 6可支持大规模物联网使用场景[94] - 2024年1月公司发布ESP32 - C61 SoC，集成2.4 GHz Wi-Fi 6和Bluetooth 5 (LE)，支持Matter [95] - 报告期内公司发布ESP32 - H4芯片，融合802.15.4和Bluetooth 5.4 (LE)技术，升级多项性能[96] - 公司核心技术均为自主研发，包括大功率Wi-Fi技术、高度集成的芯片设计技术等12项[92][93] - 报告期内公司自研物联网开发框架ESP - IDF进行了23次版本发布[97] - 公司各在研项目预计总投资规模合计166,000.00万元，本期投入49,029.77万元，累计投入105,439.36万元[106] - Wi - Fi 6 FEM研发和产业化项目预计总投资规模35,000.00万元，本期投入14,339.08万元，累计投入35,698.92万元，已完成[105] - Wi - Fi EHT芯片研发项目预计总投资规模24,000.00万元，本期投入4,086.14万元，累计投入24,567.97万元，已完成[105] - ESP IDF 5X项目预计总投资规模25,000.00万元，本期投入10,455.68万元，累计投入23,290.12万元，处于产品开发阶段[105] - RISC - V多核应用处理器项目预计总投资规模50,000.00万元，本期投入15,471.02万元，累计投入16,574.93万元，处于产品设计阶段[106] - 云平台升级项目预计总投资规模25,000.00万元，本期投入3,726.63万元，累计投入4,356.20万元，处于产品设计阶段[106] - M5Stack新一代智能软硬件与应用平台项目预计总投资规模7,000.00万元，本期投入951.22万元，累计投入951.22万元，处于产品设计阶段[106] - 2024年公司在中国有5个研发中心，海外有4个研发中心[181] - 公司未来投资着眼于补充技术能力、补充产品线和战略协同三个方面[183] 行业趋势与市场环境 - 2025年全球半导体市场将延续增长势头，增幅可达11.2%，规模将达约6970亿美元[87] - 全球边缘计算支出预计2024年达2280亿美元