财务分配与回购 - 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），按2024年12月31日总股本157,718,544股测算，预计分配现金红利47,315,563.20元（含税）[8] - 2024年度公司以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额为81,817,427.66元[8] - 公司预计2024年度现金分红和股份回购总额合计129,132,990.86元，占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比例为44.49%[8] 公司基本信息 - 公司注册地址于2023年3月13日变更为中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢[19] - 公司董事会秘书为翁华强，证券事务代表为郑星月，联系电话均为021 - 50802035[20] - 公司披露年度报告的媒体为上海证券报（www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com），证券交易所网址为www.sse.com.cn[21] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为聚辰股份，代码为688123[23] - 公司聘请的境内会计师事务所为立信会计师事务所（特殊普通合伙），办公地址在上海市黄浦区南京东路61号四楼[24] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为中国国际金融股份有限公司，持续督导期间为2019年12月23日 - 2022年12月31日[24] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入10.28亿元，较2023年的7.03亿元增长46.17%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润2.90亿元，较2023年的1.00亿元增长189.23%[26] - 2024年基本每股收益1.84元/股，较2023年的0.64元/股增长187.50%[28] - 2024年加权平均净资产收益率14.02%，较2023年的5.16%增加8.86个百分点[28] - 2024年研发投入1.76亿元，占营业收入比例为17.08%，较2023年的22.86%减少5.78个百分点[28] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产22.05亿元，较2023年末的19.71亿元增长11.85%[26] - 2024年非流动性资产处置损益29.09万元，2023年为75.64万元[32] - 2024年计入当期损益的政府补助（特定除外）955.01万元，2023年为1452.19万元[32] - 2024年交易性金融资产期末余额8.78亿元，较期初的7.16亿元增加1.62亿元[36] - 2024年其他权益工具投资期末余额7.09亿元，较期初的3.55亿元增加3.54亿元[36] - 报告期内公司累计实现营业收入102,827.75万元，同比增长46.17%[38] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润29,026.95万元，同比增长189.23%[38] - 报告期内公司扣除非经常性损益的净利润为26,391.62万元，同比增长198.88%[38] - 公司营业收入本期数为10.28亿元，上年同期数为7.03亿元，变动比例为46.17%[112] - 公司营业成本本期数为4.65亿元，上年同期数为3.76亿元，变动比例为23.67%[112] - 销售费用55,527,318.95元，较上年同期增长12.48%；管理费用56,760,783.27元，较上年同期增长24.82%；研发费用175,609,603.00元，较上年同期增长9.20%[113] - 财务费用 - 16,634,232.85元，较上年同期减少703.51万元；经营活动产生的现金流量净额302,093,096.49元，较上年同期增长194.13%[113][114] - 投资活动产生的现金流量净额 - 225,368,081.02元，较上年同期减少9,254.64万元；筹资活动产生的现金流量净额 - 96,609,973.00元，较上年同期减少321.29万元[113][115] - 集成电路行业营业收入1,028,277,491.86元，毛利率54.81%，较上年增加8.22个百分点[119] - 公司2024年营业收入102,827.75万元，较上年同期增长46.17%，营业成本46,468.75万元，较上年同期增长23.67%[117][119] - 境内营业收入468,877,771.49元，毛利率27.57%，较上年增加1.08个百分点；境外营业收入559,399,720.37元，毛利率77.64%，较上年增加7.57个百分点[119] - 直销营业收入473,393,684.57元，毛利率80.71%，较上年增加3.32个百分点；经销营业收入554,883,807.28元，毛利率32.71%，较上年增加0.14个百分点[119] - 集成电路晶圆成本313,347,786.54元，占总成本比例67.43%，较上年同期变动比例29.97%；封测成本141,332,944.20元，占总成本比例30.41%，较上年同期变动比例10.07%；其他成本10,006,799.77元，占总成本比例2.15%，较上年同期变动比例60.18%[124] - 预付款项期末数5755.22万元，较上期增长78.01%，主要因预付采购款余额增加[125] - 其他权益工具投资期末数7088.05万元，较上期增长99.70%，因缴付喻芯半导体增资款及股权公允价值变动[125] - 境外资产1.62亿元，占总资产的比例为7.01%[134] - 报告期投资额2800万元，较上年同期下降37.07%[137] - 公司资产合计期初数为750,520,090.16元，本期公允价值变动损益为7,570,198.18元，计入权益的累计公允价值变动为 - 5,912,824.51元，本期购买金额为2,162,000,000.00元，本期出售/赎回金额为1,997,132,076.79元，期末数为922,958,211.55元[141] 各条业务线数据关键指标变化 - 报告期内公司配套DDR5内存模组的SPD产品销量大幅增长[39] - 报告期内公司工业级EEPROM产品销量和收入较上年同期快速增长[41] - 报告期内公司汽车级EEPROM产品销量和收入较上年同期高速增长[42] - 报告期内公司覆盖512Kb - 32Mb容量的NOR Flash产品已大批量出货[43] - 报告期内公司开环类音圈马达驱动芯片产品出货量较上年同期快速增长[45] - 报告期内公司多个规格型号的闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片已通过测试验证并小批量供货[45] - 报告期内公司智能卡芯片产品收入受下游需求紧缩影响有所下滑[46] - 存储类芯片营业收入885,989,566.87元，毛利率60.23%，较上年增加8.41个百分点；音圈马达驱动芯片营业收入105,009,894.59元，毛利率19.30%，较上年增加5.39个百分点；智能卡芯片营业收入37,278,030.40元，毛利率25.90%，较上年减少17.86个百分点[119] - 存储类芯片生产量240,625.91万颗，较上年增长47.94%，销售量237,400.10万颗，较上年增长45.51%；音圈马达驱动芯片生产量57,754.26万颗，较上年增长51.51%，销售量55,238.12万颗，较上年增长33.20%；智能卡芯片生产量45,910.52万颗，较上年增长19.00%，销售量38,635.91万颗，较上年增长0.19%[122] - 存储类芯片总成本3.52亿元，较上期增长30.18%，其中晶圆成本2.36亿元占66.98%，封测成本1.08亿元占30.79%[125] - 音圈马达驱动芯片总成本8474.53万元，较上期增长12.93%，其中晶圆成本5714.64万元占67.43%，封测成本2562.76万元占30.24%[125] - 智能卡芯片总成本2762.23万元，较上期下降8.04%，其中晶圆成本2022.59万元占73.22%，封测成本721.94万元占26.14%[125] 产品技术与研发 - 公司拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线[48] - 公司配套新一代DDR5内存模组的SPD产品内置8Kb SPD EEPROM [50] - 公司EEPROM产品通常可确保100年100万次擦写，容量范围介于1Kb - 2Mb之间，常温耐擦写次数最高可达400万次，数据存储时间最长可达200年[52][53] - 公司NOR Flash产品通常可确保20年10万次擦写，容量范围介于512Kb - 2Gb之间，耐擦写次数提升到20万次以上，数据保持时间超过50年[54][55] - 公司开发的闭环和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片部分规格型号已实现小批量出货[56] - 公司智能卡芯片产品系列包括CPU卡系列、逻辑卡系列、高频RFID系列、NFC Tag系列和Reader系列[58] - 公司主要经营模式为Fabless模式，负责芯片设计和销售，其余环节委托代工[59] - 公司掌握28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域[71] - 高能效电荷泵设计技术用于高效节能产生EEPROM芯片擦写所需高电压，应用于EEPROM、NOR Flash[71] - 在线纠错技术适用于大容量及汽车级EEPROM，可在线修正坏点，应用于EEPROM、NOR Flash[71] - 编程/擦除电压斜率控制技术可提高芯片可靠性，应用于EEPROM、NOR Flash[71] - 马达快速稳定算法用于音圈马达快速稳定实现快速聚焦，应用于音圈马达驱动芯片[71] - 公司2024年研发投入达1.76亿元，占营业收入比例超17%，研发人员178人，较上年增加43人[73] - 公司2024年费用化研发投入175,609,603.00元，上年度为160,807,319.04元，变化幅度9.20%[78] - 公司2024年研发投入总额占营业收入比例为17.08%，上年度为22.86%，减少5.78个百分点[78] - 公司2024年申请境内发明专利10项、实用新型专利2项，获得境内发明专利授权7项、实用新型专利5项、外观设计专利1项[76] - 公司2024年申请计算机软件著作权3项，获得3项；申请集成电路布图设计登记证书5项，获得5项[76] - 截至2024年末，公司累计获得发明专利58项、实用新型专利22项、集成电路布图设计登记证书86项、计算机软件著作权9项、外观设计专利1项[76] - 公司开发的A1等级汽车级EEPROM芯片GT25A1024A获“2024年中国IC设计成就奖——年度最佳存储器”[75] - 公司开发的A1等级汽车级EEPROM芯片GT93C86 - 2GLA1 - TR获评“2024中国汽车芯片创新成果”[75] - 公司于2025年1月23日被认定为2024年上海市制造业单项冠军企业，有效期三年[72] - 公司2023年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，2024年EEPROM存储芯片被认定为单项冠军产品[72] - 配套内存模组的DDR预计总投资3157.70，本期投入897.70，累计投入2791.52[81] - 工业级产品EEPROM预计总投资5835.42，本期投入1857.25，累计投入3515.01[81] - 汽车级产品EEPROM预计总投资2119.32，本期投入581.03，累计投入2021.28[81] - SPI NOR Flash产品预计总投资13770.00，本期投入3145.18，累计投入6847.19[81] - 音圈马达驱动芯片产品预计总投资9274.50，本期投入3459.99，累计投入6436.59[82] - 智能卡芯片产品预计总投资6145.54，本期投入2255.76，累计投入3300.36[82] - MCU产品预计总投资3692.60，本期投入1964.33，累计投入4029.80[82] - 所有在研项目预计总投资合计43995.08，本期投入合计14161.24，累计投入合计28941.75[83] - 部分SPI NOR Flash产品耐擦写次数达20万次以上，数据保持时间超50年，适应温度范围为 - 40℃ - 125℃[81] - 部分汽车级EEPROM产品可实现最高150℃工作温度，存储密度较市场主流产品提升两倍[81] - 2024年公司研发人员数量为178人，较上期135人增加43人，同比增长31.85%[86] - 2024年研发人员数量占公司总人数的比例为55.28%，上期为49.82%[86] - 2024年研发人员薪酬合计8542.49万元，上期为7225.99万元[86] - 2024年研发人员平均薪酬为47.99万元，上期为53.53万元[86] - 公司在存储类、音圈马达驱动、智能卡芯片等领域具备自主