文章核心观点 AI正驱动存储行业发生结构性变革，存储从周期性产品转变为AI计算的战略资源和算力引擎的核心组成部分。AI推理的爆发式增长，特别是KV Cache带来的海量数据处理需求，正快速吞噬存储产能，导致供需严重错配，短缺预计将持续至2027-2028年。eSSD（企业级固态硬盘）因能承接从HBM/DRAM下放的KV Cache，并替代HDD解决产能缺口，成为2026年NAND最大应用市场。行业技术演进从微创新转向系统架构级重构，CXL、CIM、PNM及更高容量、更高性能的eSSD产品是未来2-3年的发展重点。在价格持续上涨与需求共振下，存储行业迎来业绩释放期。 根据相关目录分别进行总结 一、闪存市场:穿越周期 释放价值 - AI驱动存储行业定位根本性转变，从周期性成本项转变为数字经济的战略资源和核心竞争力 [15] - AI服务器存储需求是通用服务器的数倍，2026年AI服务器占比将突破20%，消耗全球超50%的NAND产能 [21] - 2026年全球半导体市场规模预计突破6000亿美元，存储行业进入全新黄金时代，市场呈现缺货、涨价、抢产能状态 [18] - 存储行业库存周转天数已跌至历史安全线以下的4周，供应短缺短期内难以缓解 [30] - 2025年四季度起存储价格迎来史诗级上涨，此轮为长周期上涨，不同于以往周期性反弹 [35] 二、三星电子:AI系统架构推进:驱动未来 AI 存储技术 - 2026年将推出首款支持CXL的存储产品PM1763，性能提升2倍，功耗效率提升1.6倍 [41] - 2026-2027年计划推出128层至361层的存储技术，通过EDSFF实现更高密度和容量 [43] - 优化存储控制器架构以应对AI环境下的高速数据处理需求，并降低产品厚度至9.5毫米以优化散热 [45][46] - 在存储产品中集成物理安全技术，即将推出的PM1760将完善机密计算架构 [52] 三、长江存储:以存强算,突破 AI 时代存力瓶颈 - 预计2026年全球半导体销售额首次突破1万亿美元，存储领域投资规模远超其他芯片类型 [61] - AI训练阶段故障间隔降至分钟级，导致大规模算力集群可用度仅约50%，凸显存储瓶颈问题 [67] - 2026年3月中国日均token调用量突破140万亿，近两年增长超千倍，AI agent的token消耗量是多轮对话的15倍，驱动存储需求 [67] - 推出PE501超大容量QLC SSD，容量达128TB，其128TB型号替代16TB HDD后可多养15-25倍的LLaMA模型 [73] - 公司从存储颗粒供应商成长为全面方案提供商，已形成满足AI场景的完整企业级SSD产品矩阵 [76] 四、铠侠:高性能、大容量--打造 Al 智存时代双引擎 - AI发展从训练转向推理阶段部署，长上下文推理使存储成为关键因素 [77] - 针对AI推理需求，推出具备高耐用性（3 DWPD）的企业级PE系列SSD，以及支持512字节细粒度随机访问的HBM扩展型SSD [81][86] - 推出容量高达245.76TB的QLC SSD，以应对AI和云服务的数据爆发需求 [88] 五、闪迪:闪存创新赋能全域 - 将AI市场视为相互关联的生态系统，需同时布局云（主干）与边缘（叶子）两大领域 [93] - 企业AI模型落地多采用实时注入自有数据至推理过程的方式，这驱动了向量数据库等高容量QLC存储需求 [96] - 计划推出新高密度CSC存储，并扩展高密度产品组合至第6代，以应对K-V缓存需求 [97] - 认为当前处于由AI云、AI基础设施、边缘AI设备驱动的存储行业超级周期开端 [103] 六、阿里云:千问大模型发展和演进趋势 - AI Agent（如“小龙虾”）具备自动规划与执行任务能力，其长期记忆和远程执行能力对存储要求高 [104] - 千问模型训练数据量从2T增至45T，训练阶段对存储效率要求显著提升 [106] - KV cache压缩技术可降低六倍消耗，但因模型参数和上下文长度飞涨，存储需求仍持续增长 [108] - 采用UMOE架构，将未激活模型参数卸载到flash，可在端侧设备（如64G MacBook）上运行大参数量模型 [108] 七、高通:引领智能AI创新 在端侧构建个人 AI 未来 - 将AI发展划分为感知AI、生成式AI、智能体AI、物理AI四个阶段，当前行业重点在生成式AI与智能体AI [109] - 端侧可运行的大模型参数量持续扩大，手机端可达100亿，PC端可达200亿，技术支撑包括存储容量提升和量化位宽优化 [112] - 端侧AI优势在于个性化、隐私保护和无网络依赖，但面临内存、带宽限制及能效比挑战 [115] - 个人AI演进方向是从“以手机为中心”迈向“以AI和用户为中心的多终端体验”，通过混合AI架构协同工作 [126] 八、慧荣科技:重塑存储定位,构筑 AI 时代核心引擎 - 存储缺货趋势加剧，2026年是缺货开始，2027年将是历史最糟，2028年仅能稍微缓解 [137] - AI需求真实，预计2027年仅NVIDIA Blackwell和Rubin相关业务规模就达1万亿美元 [143] - AI发展推动热存储从HDD快速向SSD转移，近GPU存储需3D SLC NAND，IOPS至少需1亿次/秒以处理小文件 [146] - 推出首款集成Caliptra 2.1安全功能的PCIe Gen6控制器SM8466，并调整业务模式从仅提供控制器转向提供解决方案 [151][156] 九、Solidigm: 夯实存储根基,拥抱 AI 时代 - 当前面临二十多年来首次由AI驱动的“memory winter”，需求增长远超行业供应能力 [165] - HDD将长期短缺，大容量低成本QLC SSD是良好替代方案，2024年为QLC应用元年，2025年QLC在几乎所有行业大规模使用 [166] - 2025年行业内80%的QLC份额出自Solidigm，全行业122TB企业级SSD 100%出自Solidigm [170] - 针对AI workload，探索用大容量QLC SSD部署大cache解决KV cache offload需求，例如128K token单次推理产生约61GB KV cache [173] - 推出行业首款单面冷板液冷盘D7-PS1010 SSD，功耗19.5瓦，并建立AI中央实验室进行技术测试与联合创新 [179][183] 十、英特尔：端云协同的 Al PC Open Claw 部署 - 推荐云-端混合AI部署模式，可节省云上算力、提升效率并保护本地数据安全 [194] - 最新酷睿Ultra 300系列产品AI算力较上一代提升80%，达到约180 TOPS，五年前需一台完整AI服务器实现 [197] - 采用XPU协同架构，核显、NPU、CPU分别提供约120 TOPS、5 TOPS、10 TOPS算力，以适配不同AI任务 [200] - 提供Open VINO工具链和AI Skills开放生态，支持开发者一站式调用异构算力 [202][205] 十一、江波龙:集成存储 探索端侧 Al - 端侧AI存储需求特点为大容量、高速度、小尺寸及定制化 [212] - 通过技术优化使Gen5 SSD可应用于占市场90%的笔记本场景，解决散热问题 [214] - 开发SPU存储处理单元，具备数据压缩等功能，成本不到企业级主控的1/10 [216] - 将手机VC散热技术应用到SSD，并将智能眼镜中的多个芯片整合为一个以缩小尺寸 [220] - 与AMD合作，通过AI调度将热模型放在SSD分层存储，实现用64G内存替代128G内存运行397B参数的大模型 [221] 十二、群联电子: 闪存"从价到值"的转变 - NAND价格剧烈波动，模组公司面临“买贵卖贵”困境，消费类业务已出现严重倒挂 [226] - 投资2.8亿美金研发PCIe Gen6主控，验证成本达9000万美金，支持244TB容量 [231] - 核心创新逻辑是用Flash补充DRAM不足，解决AI系统Memory瓶颈，相关产品已与全球PC OEM完成POC并开始上市 [231] - 2025年研发费用4.4亿美金，2026年预计7-8亿美金，以应对多颗新主控研发及认证压力 [233] - 内部AI平台（AI Nexus）已生成1800多个AI Apps，每月可节省19个人力，ROI负向快速收敛 [233] 十三、联芸科技:推理时代,重塑存储主控芯片价值 - 2026年是AI产业从训练为核心转向推理为核心的历史拐点，存储定位从算力“仓库”升级为“加速器” [236][239] - KV Cache技术导致数据量爆炸式增长，对存储随机读写性能和带宽提出极高要求，成为推理效率关键 [241] - 推出智能KV Cache技术，通过预测性预取、无感垃圾回收等，让主控芯片从被动数据搬运工升级为主动智能调度器 [247] - 通过技术创新，实现同性能下功耗下降约20%，低速场景功耗降低50%以上 [252] - 市场从卖“标准品”转向卖“客制化”方案，公司关注token生成速度和每美元生成token数等新价值指标 [253] 十四、宜鼎国际:垂直产业赋能,驱动边缘 Al 规模化落地 - AI应用分为企业级与产业级，2026年提出Edge AI闭环架构，存储发展方向从“高容量”转向与GPU加速系统深度协同 [265] - 大语言模型时代，SSD可承接从GPU卸载的KV Cache需求，是模型顺畅落地的关键支撑 [267] - AI推理场景下SSD的I/O特征与传统应用存在颠覆性差异，66%为顺序读，92%的I/O为128KB以上大区块 [269] - 基于实测打造两大差异化AI SSD系列，分别针对企业级和边缘AI场景，并重点布局AI领域的MCP协议以提供差异化应用方案 [272][274] 十五、平头哥: ZNS+QLC 技术赋能存储价值 - 2026年是AI从训练向推理转变的关键节点，数据中心转变为“token制造工厂”，AI Agent、Token、KV Cache引爆存储需求 [276] - AI生成数据在云端新增数据中占比已达1/4，且其中热数据与温数据合计占比超九成 [278] - QLC SSD对比HDD有高密度（存储密度达5倍）、高读性能（IOPS达1000倍）、低功耗（每TB功耗仅为1/2）三大核心优势 [279] - ZNS+QLC方案可提升性能、延长寿命（系统寿命提升3倍以上）、优化成本（减少OP空间和DRAM需求） [280] - 镇岳510芯片原生支持ZNS，最大支持单盘128TB，随机读性能达3400K IOPS，已发货超50万片并在阿里云规模化部署 [282][284] 十六、忆恒创源:以高性能 NVMe SSD,迎接 Al 时代训练、推理与海量数据的新需求 - 2025年企业级SSD发货量首次突破6000万片，较2023年行业低谷期增长300% [285] - 产品平均故障时间达1500万小时，大幅超过200万小时的行业标准，客户反馈已超过业界一线水平 [288] - AI场景下存储需求发生根本变化，需从适配CPU的“小货车”模式升级为服务GPU集群的“集装箱式物流”模式 [289] - 未来将形成PBlaze系列、DeepOcean系列（面向超大容量AI存储）和GPU直连系列三大产品线 [291] - 认为行业需警惕未来供过于求风险，穿越周期需保持平常心，不依赖AI风口 [293] 十七、大普微:AI竞逐下的存储跃迁 - AI革命推动存储从后端容器转向算力引擎的一部分，全闪存成为AI配套存储系统主流 [295] - 指出AI发展的三大存储瓶颈：数据供给不足、延时抖动、堆砌硬件导致成本失控 [297] - 产品布局包括X5系列Fast SSD（加速KV Cache卸载）、R6系列TLC SSD及目标512TB的大容量QLC SSD [299][302] - 技术创新包括全面配置FDP功能进行数据生命周期管理，以及应用透明压缩技术于KV Cache和模型权重以提升介质利用率 [303][305] 十八、FADU:突破存储边界:面向 AI 数据中心的新一代SSD - AI发展进入推理算力需求超过训练阶段，存储完全进入AI主架构，在推理服务器中SSD角色升级为扩展内存和实时工作层 [307] - 推理服务器数量是训练服务器的10:1甚至50:1，且对SSD需求更密集，典型配置为8到16片，预计两年内需配备32片 [309] - 公司第四代Gen6 SSD控制器（代号洛子峰）已流片，将于2026年5月回片；Gen7控制器（PCIe 7.0）将于2026年下半年启动研发 [311]

投资评级与核心观点 - **投资评级**：强推（维持）[1] - **目标价与当前价**：目标价165.87元，当前价111.98元，潜在上涨空间约48%[3] - **核心观点**：公司受益于DDR5内存渗透率提升和汽车EEPROM国产替代浪潮，高附加值业务（DDR5 SPD、汽车EEPROM）实现高速增长，在研VPD芯片构筑长期增长曲线[1][7] 2025年财务业绩与预测 - **2025年业绩**：实现营收12.21亿元，同比增长18.77%；归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%，创历史最佳业绩[1][7] - **2025年第四季度业绩**：单季度营收2.88亿元，同比增长11.3%，环比下降19.4%；归母净利润0.44亿元，同比下降44.59%，环比下降61.88%[1] - **未来三年盈利预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为5.83亿元、8.18亿元、9.52亿元，同比增长率分别为60.5%、40.1%、16.5%[3][7] - **未来三年营收预测**：预计2026-2028年营业总收入分别为17.31亿元、22.57亿元、25.88亿元，同比增长率分别为41.7%、30.4%、14.7%[3] - **盈利能力提升**：2025年综合毛利率较上年增加2.48个百分点至57.3%，预计2026-2028年毛利率将进一步提升至59.0%、61.0%、61.5%[7][8] 高附加值业务分析 - **DDR5 SPD芯片业务**：受益于海外原厂计划退出DDR4生产带来的涨价及供应短缺催化，客户加速应用DDR5，公司DDR5 SPD芯片销量和收入同比高速增长[7] - **汽车级EEPROM芯片业务**：作为国内唯一成熟、系列化的汽车级EEPROM供应商，2025年成功导入多家全球领先汽车电子Tier1，产品销量和收入占比快速提升[7] - **产品组合优势**：基于汽车电子客户资源，公司提供汽车级EEPROM与NOR Flash的组合产品及解决方案，汽车级NOR Flash芯片已成功导入多款主流品牌汽车[7] - **光学防抖（OIS）驱动芯片**：OIS摄像头马达驱动芯片已在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用[7] 长期增长驱动力：VPD芯片 - **技术领先与合作**：公司与牵头制定行业标准的全球领先存储厂商合作，率先推出配套下一代高性能存储设备（EDSFF eSSD模组和CXL内存模组）的VPD芯片[7] - **市场地位**：成为首家进入该全球领先存储厂商产品设计验证阶段的VPD芯片开发商，用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力[7] - **市场机遇**：随着PCIe 6.0标准推出及eSSD模组部署密度快速提升，新一代EDSFF eSSD模组未来将替代U.2 eSSD模组，带来VPD芯片新增需求[7] 估值与市场表现 - **盈利预测与估值**：基于调整后的盈利预测，给予公司2026年45倍市盈率（PE），对应目标价165.87元[7] - **当前估值水平**：报告基准日（2026年3月24日）股价对应2025-2028年市盈率（PE）分别为49倍、30倍、22倍、19倍；市净率（PB）分别为6.8倍、5.7倍、4.7倍、4.0倍[3][8] - **市场表现**：近12个月内股价最高达186.23元，最低为59.87元[4]

报告投资评级 - 投资评级：**强推（维持）**[1] - 目标价：**165.87元**[3] - 当前价（2026年3月24日收盘）：**111.98元**[3] - 基于2026年预测市盈率给予**45倍PE估值**[7] 核心财务表现与预测 - **2025年业绩**：实现营收**12.21亿元**，同比增长**18.77%**；归母净利润**3.64亿元**，同比增长**25.25%**，创历史最佳业绩[1][7] - **2025年第四季度**：单季营收**2.88亿元**，同比增长**11.3%**，环比下降**19.4%**；归母净利润**0.44亿元**，同比下降**44.59%**，环比下降**61.88%**[1] - **财务预测（华创证券）**： - **营收**：预计2026-2028年分别为**17.31亿元**（YoY+41.7%）、**22.57亿元**（YoY+30.4%）、**25.88亿元**（YoY+14.7%）[3][7] - **归母净利润**：预计2026-2028年分别为**5.83亿元**（YoY+60.5%）、**8.18亿元**（YoY+40.1%）、**9.52亿元**（YoY+16.5%）[3][7] - **每股收益（EPS）**：预计2026-2028年分别为**3.69元**、**5.17元**、**6.02元**[3][8] - **盈利能力提升**：2025年综合毛利率提升**2.48个百分点**；预计2026-2028年毛利率将进一步提升至**59.0%**、**61.0%**、**61.5%**[7][8] 业务驱动因素与增长点 - **DDR5 SPD芯片业务高速增长**：受益于DDR5内存模组渗透率提升及海外原厂计划退出DDR4生产带来的催化，公司DDR5 SPD芯片销量和收入同比高增[7] - **布局下一代VPD芯片**：公司与全球头部存储厂商合作，**率先推出**配套下一代高性能存储设备（EDSFF eSSD模组和CXL内存模组）的VPD芯片，并已进入产品设计验证阶段，构筑长期增长曲线[7] - **汽车电子业务优势显著**： - 公司是**国内唯一**成熟、系列化的汽车级EEPROM芯片供应商[7] - 2025年成功导入多家全球领先汽车电子Tier1客户，产品销量和收入占比快速提升[7] - 基于客户资源，提供“汽车级EEPROM + 汽车级NOR Flash”组合解决方案，NOR Flash芯片已成功导入多款主流品牌汽车，国产替代空间广阔[7] - **产品结构优化**：OIS摄像头马达驱动芯片在主流智能手机品牌多款中高端机型实现商用，带动高附加值业务增长[7] 估值与市场表现 - **当前估值**：基于2026年3月24日股价，对应2025年市盈率（P/E）为**49倍**，市净率（P/B）为**6.8倍**[3][8] - **预测估值**：预计2026-2028年市盈率（P/E）分别为**30倍**、**22倍**、**19倍**；市净率（P/B）分别为**5.7倍**、**4.7倍**、**4.0倍**[3][8] - **近期市场表现（近12个月）**：股价表现显著超越沪深300指数[5][6]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [1][4][6] - 基于2026年60倍市盈率设定目标价为人民币171.60元 [4][6] 核心观点总结 - 2025年第四季度（4Q25）业绩因SPD（串行存在检测）芯片量价承压而低于预期，但看好2026年汽车/工业级EEPROM（电可擦可编程只读存储器）高速增长、OIS（光学防抖）音圈马达驱动芯片和NFC（近场通信）芯片加速起量，以及VPD（重要产品数据）芯片即将落地，中长期成长空间有望打开 [1][3] - 2025年全年营收同比增长18.77%至12.21亿元，归母净利润同比增长25.25%至3.64亿元，但低于此前预期的13.48亿元和4.86亿元 [1] - 2025年第四季度营收环比下滑19.41%至2.88亿元，归母净利润环比大幅下滑61.88%至0.44亿元，主要受SPD产品降价、上游载板短缺及全球DRAM（动态随机存取存储器）供给受限导致PC内存条出货量下降影响 [1] - 因SPD收入占比下降，4Q25毛利率环比下滑9.8个百分点至49.23% [1] - 由于全球存储价格上涨压制消费电子需求，报告下调了公司2026-2027年的收入与利润预测，但预计业绩仍将保持增长 [3][4][12] 2025年业绩回顾 - **存储类芯片**：2025年营收10.69亿元，同比增长20.71% [2] - DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片销售收入快速增长 [2] - 存储类芯片毛利率同比增加2.08个百分点至62.31% [2] - **音圈马达驱动芯片**：2025年营收1.14亿元，同比增长8.49% [2] - 开环式产品受手机市场波动及降价影响销量收入下滑，但闭环式及光学防抖式（OIS）产品已在头部手机品牌中高端机型商用，产品结构优化 [2] - **智能卡芯片**：2025年营收0.38亿元，同比增长1.57% [2] - **整体盈利能力**：2025年公司整体毛利率达57.29%，同比提升2.48个百分点 [2] 2026年业务展望 - **汽车及工业存储**：汽车及工业级EEPROM海内外市场拓展顺利，预计保持高速增长；车规NOR Flash（非易失性存储器）产品也有望起量 [1][3] - **新产品增量**： - 配套下一代企业级存储的VPD芯片已进入设计验证阶段，2026年有望实现大规模量产并开始贡献营收 [1][3] - OIS音圈马达驱动芯片品牌客户拓展持续推进，2026年出货量有望同比大幅提升 [1][3] - 多个规格型号的NFC芯片已通过下游客户测试验证，2026年有望带来明显收入增量 [3] - **传统业务挑战**：全球存储价格大幅上涨压制了消费电子终端销量，公司传统业务可能仍然承压 [3] 盈利预测与估值调整 - **收入预测**：预计2026-2028年营业收入分别为15.14亿元、20.43亿元、26.99亿元 [4][10] - 2026-2027年收入预测较前值分别下调15%和12% [4][12] - **净利润预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为4.53亿元、6.62亿元、9.30亿元 [4][10] - 2026-2027年净利润预测较前值分别下调27%和23% [4][12] - **下调原因**：主要考虑全球DRAM供应紧张导致SPD业务承压，以及公司持续加大研发投入和股权激励费用影响 [12] - **估值依据**：给予60倍2026年市盈率，目标价171.6元 [4] - 可比公司Wind一致预期2026年市盈率均值为70.9倍，报告给予折价主要因公司EEPROM业务相比从事DRAM业务的可比公司涨价弹性较小 [4]

投资评级与核心观点 - 报告维持对公司的“买入”评级，目标价为人民币171.60元 [1][4][6] - 报告核心观点：尽管2025年第四季度因SPD（串行检测）产品量价承压导致业绩不及预期，但看好公司汽车及高性能工业级EEPROM（电可擦可编程只读存储器）的持续高速增长，以及OIS（光学防抖）音圈马达驱动芯片、NFC（近场通信）芯片等新产品的加速放量，同时配套下一代企业级存储的VPD（重要产品数据）芯片有望在2026年开始贡献收入，进一步打开中长期成长空间 [1][3] 2025年业绩回顾 - 2025年公司实现营业收入12.21亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%，但均低于报告此前预期 [1] - 2025年第四季度业绩显著承压：实现营收2.88亿元，同比增长11.30%，但环比下降19.41%；实现归母净利润0.44亿元，同比大幅下降44.59%，环比下降61.88% [1] - 第四季度业绩下滑主因：SPD产品面临降价压力，同时因上游载板短缺及全球DRAM（动态随机存取存储器）供给受限，PC（个人电脑）内存条出货量受到服务器内存条需求挤占，导致公司SPD出货量环比下降 [1] - 因高毛利率的SPD收入占比下降，公司2025年第四季度毛利率环比下滑9.8个百分点至49.23% [1] - 分业务看：2025年存储类芯片营收10.69亿元，同比增长20.71%，其中DDR5 SPD、汽车级EEPROM和高性能工业级EEPROM增长迅速；音圈马达驱动芯片营收1.14亿元，同比增长8.49%；智能卡芯片业务营收0.38亿元，同比增长1.57% [2] - 受益于高毛利率的DDR5 SPD及汽车与工控EEPROM收入占比提升，2025年公司整体毛利率达到57.29%，同比提升2.48个百分点；存储类芯片毛利率达62.31%，同比增加2.08个百分点 [2] 2026年及未来展望 - 报告预计2026年公司传统业务可能因全球存储价格上涨压制消费电子需求而继续承压，但得益于汽车存储产品份额提升、VPD芯片量产及OIS音圈马达驱动芯片、NFC芯片等新品贡献，业绩仍有望实现增长 [3] - 具体增长动力包括：1) 汽车及工业级EEPROM海内外市场拓展顺利，车规NOR Flash（非易失闪存）产品有望起量；2) 与全球领先存储厂商合作推出的VPD芯片已进入设计验证阶段，2026年有望实现大规模量产；3) OIS音圈马达驱动芯片品牌客户拓展顺利，2026年出货量有望同比大幅提升；4) 多个规格型号的NFC芯片已通过客户测试，2026年有望带来明显收入增量 [3] 盈利预测与估值调整 - 由于全球存储价格上涨压制需求，报告下调了公司2026-2027年收入预测：预计2026-2028年营业收入分别为15.14亿元、20.43亿元、26.99亿元，较此前预测值分别下调15%和12% [4][12] - 同时，考虑到公司持续加强研发投入及股权激励费用影响，报告下调了2026-2027年归母净利润预测：预计2026-2028年归母净利润分别为4.53亿元、6.62亿元、9.30亿元，较此前预测值分别下调27%和23% [4][12] - 基于盈利预测调整，报告给予公司60倍2026年预测市盈率（26PE）的估值，目标价定为171.60元，较前次目标价208.80元有所下调；给予折价的主要原因是相比从事DRAM业务的可比公司，公司EEPROM产品的涨价弹性较小 [4] - 根据报告数据，可比公司基于Wind一致预期的2026年预测市盈率均值为70.9倍 [4][13]

业绩数据 - 2024年度立信收入总额47.48亿元，审计业务36.72亿元，证券业务15.05亿元[2] - 2024年度立信上市公司审计客户770家[2] 人员数据 - 2025年末立信合伙人300人，注册会计师2523人，签过证券审计报告的802人[2] 审计相关 - 2025年批准续聘立信为年度外部审计机构[2][3] - 2025年审议通过年度审计计划及报告初稿[3][4]

募集资金情况 - 公司首次公开发行股票30,210,467股，发行价33.25元/股，募集资金总额1,004,498,027.75元，净额915,187,611.29元[2] - 2019年12月18日，扣除保荐承销费后930,573,648.30元汇入募集资金专户[3] - 截至2025年12月31日，累计使用募集资金795,377,771.78元，专户余额436,065.31元，闲置投资余额80,000,000.00元[5] - 2024年12月31日募集资金专户余额3,313,484.06元，减累计使用闲置超募资金现金管理435,000,000.00元等[5] - 2026年3月16日，56,000,000.00元超募资金转回募集资金专户[5] 监管协议情况 - 2019 - 2021年公司与多家银行及保荐人签订《募集资金专户存储三方监管协议》[6][7] - 2023 - 2024年部分项目结项，对应监管协议终止[7] 资金使用情况 - 2025年未使用募集资金，无置换预先投入及暂时补充流动资金情况[12][13][14] - 经批准，公司使用不超15,000.00万元闲置募集资金现金管理[15] - 截至2025年12月31日，公司使用超募资金投资结构性存款及银行大额存单余额为8000万元[16] - 2025年第一次临时股东大会批准使用5600万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的29.84%[17] - 2025年10月29日，公司转出5600万元超募资金用于永久补充流动资金[17] - 2026年第二次临时股东会批准取消使用5600万元超募资金永久补充流动资金事项[18] - 2026年3月16日，公司将5600万元超募资金转回至募集资金专户[18] 项目情况 - 募集资金净额为91,518.76万元，本年度投入募集资金总额为5,600.00万元，已累计投入募集资金总额为79,537.77万元[34] - 以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目承诺投资48,249.94万元，累计投入45,748.63万元，投入进度94.82%，实现营业收入81,528.83万元[34] - 混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目承诺投资14,184.04万元，累计投入13,357.47万元，投入进度94.17%，实现营业收入8,298.44万元[34] - 研发中心建设项目承诺投资10,315.07万元，累计投入6,649.93万元，投入进度64.47%[34] - 超募资金18,769.71万元，本年度投入5,600.00万元，累计投入13,781.74万元[34] - 以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目结项后节余募集资金（含利息收益）4,435.19万元[34] - 研发中心建设项目结项后节余募集资金（含利息收益）4,364.35万元[34] - 混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目结项后节余募集资金（含利息收益）2,616.21万元[34] - 公司募集资金投资项目均已结项，不存在未达到计划进度和可行性发生重大变化的情况[34]

现金管理决策 - 公司拟用不超150,000万元闲置自有资金现金管理[2][4][11][12] - 期限不超12个月，额度内可循环滚动使用[2][4] - 投资产品含银行理财、结构性存款等[5] 相关安排 - 决议12个月内有效，授权管理层决策并签文件[6][7] - 2026年3月20日董事会通过现金管理议案[11] 风险与监督 - 投资有系统性风险，受市场波动影响[8] - 公司控制风险，独董可监督检查及审计[9]

募集资金情况 - 公司获准发行30,210,467股，发行价格33.25元/股，募集资金总额1,004,498,027.75元，净额915,187,611.29元[1] - 2019年12月18日，扣除保荐承销费后930,573,648.30元汇入公司募集资金专户[2] - 截至2025年12月31日，累计实际使用募集资金795,377,771.78元，专户余额436,065.31元，投资余额80,000,000.00元[3] - 2024年12月31日专户余额3,313,484.06元，减累计使用435,000,000.00元，加赎回485,000,000.00元等[3] - 2026年3月16日，56,000,000.00元超募资金转回专户[3] - 2019 - 2024年，公司与多家银行签订及终止三方监管协议[4][5] - 截至2025年12月31日，厦门国际银行专户活期存款436,065.31元[8] 募投项目情况 - 募投项目为非易失性存储器、混合信号类芯片、研发中心建设项目[9] - 以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目截至期末投入进度为94.82%，报告期内实现营业收入81,528.83万元[29] - 混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目截至期末投入进度为94.17%，报告期内实现营业收入8,298.44万元[29] - 研发中心建设项目截至期末投入进度为64.47%[29] - 以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目结项后节余募集资金（含利息收益）为4,435.19万元[29] - 研发中心建设项目结项后节余募集资金（含利息收益）为4,364.35万元[29] - 混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目结项后节余募集资金（含利息收益）为2,616.21万元[29] - 公司募投项目均已结项，不存在未达到计划进度和可行性发生重大变化的情况[29] 超募资金情况 - 2025年，公司使用5600万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额比例为29.84%[15] - 2025年10月29日，公司转出5600万元超募资金用于永久补充流动资金[15] - 2026年，公司取消使用5600万元超募资金永久补充流动资金事项，并退回资金[16] - 2026年3月16日，公司将5600万元超募资金转回至募集资金专户[16] - 超募资金本年度投入5600.00万元，累计投入13,781.74万元[29] - 截至2025年12月31日，公司使用超募资金投资结构性存款及银行大额存单的余额为8,000.00万元[29] 其他情况 - 2025年未使用募集资金[10] - 2025年不存在置换、暂补流动资金情况[11][12] - 报告期内，公司不存在将超募资金用于在建项目及新项目的情况[17] - 报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况[18] - 公司募集资金投资项目均已结项，不存在变更与调整情况[20] - 立信会计师事务所认为公司2025年度募集资金存放与使用情况专项报告如实反映实际情况[25] - 保荐人认为公司2025年度募集资金存放和使用符合相关规定，无违规情形[26]

人员数据 - 2025年末立信合伙人数量为300人[1] - 2025年末立信注册会计师人数为2523人[1] - 2025年末立信签署过证券服务业务审计报告的注册会计师人数为802人[1] 业绩数据 - 2024年度立信收入总额为47.48亿元[1] - 2024年度立信审计业务收入为36.72亿元[1] - 2024年度立信证券业务收入为15.05亿元[1] - 2024年度立信上市公司审计客户家数为770家[1] 决策事项 - 2025年9月19日公司召开第三届董事会第七次会议审议通过续聘立信[1][2] - 2025年10月13日公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过续聘立信[1][2] 审计结果 - 立信对公司2025年度财务报告及内部控制有效性进行审计并出具标准无保留意见审计报告[3]