公司基本信息 - 公司成立于1988年，1999年在特拉华州重新注册，是无晶圆半导体公司，产品有eFPGA IP、低功耗多核半导体SoC、离散FPGA和AI软件等[31] - 公司财年截止于最接近12月31日的周日，2024、2023和2022财年分别截止于2024年12月29日、2023年12月31日和2023年1月1日[40] - 公司普通股在纳斯达克资本市场交易，股票代码为QUIK[206] 产品与业务线信息 - 新产品包括eFPGA IP许可业务、相关专业服务、硅产品以及AI/ML软件平台；成熟产品主要是PASIC®3和QuickRAM®等FPGA系列[32] - eFPGA IP目前在12nm、16nm、22nm、28nm、40nm、65nm、90nm、130nm和250nm工艺节点开发，有向更先进的亚10nm节点发展的路线图[35] - EOS S3、EOS S3AI、QuickAI和ArcticLink III硅平台结合混合信号物理功能和硬连线逻辑，在能受益于更小芯片尺寸和更低功耗的工艺节点制造[36] - 公司可编程逻辑有可重编程和一次性可编程（OTP）两种类型，SRAM可重编程逻辑是eFPGA IP许可计划的基础[53] - 公司开发的eFPGA IP由自动化IP编译器工具Australis™生成，可让工程师为被许可方创建eFPGA IP[55] - 公司为成熟产品支持100%专有FPGA用户工具，为新产品和eFPGA IP支持100%开源版本及混合FPGA用户工具Aurora[56] - 公司有离散FPGA和嵌入FPGA技术的SoC两种硅平台，SoC平台结合多种功能以降低成本和功耗[57] - 公司通过子公司SensiML开发和优化端到端软件套件，用于开发物联网传感器算法[58] 市场与行业信息 - 据Markets and Markets报告，2024年FPGA市场价值121亿美元，预计到2029年将达到258亿美元，复合年增长率为16.4%[45] 财务数据关键指标变化 - 2024、2023和2022财年研发费用分别为650万美元（占收入33%）、640万美元（占收入30%）和500万美元（占收入31%）[70] - 截至2024年12月29日的年度，一位客户约占公司总收入的54%；截至2023年12月31日的年度，一位客户占公司总收入的70%[66] - 2019年12月29日投入100美元，到2024年12月29日公司普通股回报为215.28美元，标准普尔500指数为197.02美元，标准普尔半导体指数为525.75美元[213] 人员与团队信息 - 截至2024年12月29日，公司全球有59名员工，其中51名在美国[75] - 截至2024年12月29日，研发人员有28名，分布在多个地区[76] - 约26%的员工工作超10年，约20%的员工工作超20年，平均任期8.40年，2024财年员工流失率为6%[76] - 2025年3月25日公司高管和董事信息公布，包含姓名、年龄和职位[81] 知识产权信息 - 公司持有21项美国有效专利，4项美国专利申请待决，在欧洲和亚洲持有5项专利，无申请待决，专利有效期至2026 - 2042年[77] - 公司在美国专利商标局有5项注册商标[80] 公司经营风险信息 - 公司过去几年有亏损，未来可能无法产生足够收入或筹集额外资金弥补亏损，影响财务状况和经营业绩[21] - 半导体行业竞争激烈且经历重大整合，若公司无法有效竞争或识别有吸引力的整合机会，将对业务和经营业绩产生重大不利影响[25] - 若无法成功开发、推出和销售新产品，或设计机会未产生预期收入，未来毛利率和经营业绩将降低[28] - 公司目前依赖有限数量的重要客户获取大部分收入，这些客户订单减少或流失将影响收入和财务状况[28] - 公司与第三方合作制造产品和开发解决方案，若合作出现问题将对业务、经营业绩和财务状况产生不利影响[28] - 公司未来经营业绩可能波动，过去业绩不能预示未来[92] - 公司经营结果波动因素包括产品开发与市场接受度、销售与成本变化等多方面[93] - 半导体行业存在供需失衡风险，可能导致价格压力和供应不足[94] - 公司利润率受客户需求、资本支出等多种因素影响[95] - 2023年1月发生网络攻击事件，虽目前未造成重大影响，但未来仍有风险[96][98] - 欧盟、加州等地实施数据保护法规，公司若不遵守可能面临罚款和损失[100][101] - 公司可能无法充分保护知识产权，面临诉讼和费用风险[103][104] - 公司可能无法有效吸引和留住关键人员，影响业务发展[106][107][108] - 系统故障或数据安全漏洞可能对公司运营、财务和声誉造成不利影响[109] - 公司全球业务面临汇率、税收、政治等多种风险[111][112] - 公司业务收购可能无法实现预期协同效应和收益[113] - 公司将现金存于金融机构的金额超FDIC保险限额，若机构倒闭或遇不利情况，公司可能损失未保险资金，影响流动性和财务表现[115] - 公司业务受政治、经济、健康风险、自然灾害等影响，总部位于地震带，供应商中断或灾难可能严重损害业务[118] - 公司保险可能无法覆盖某些风险，对部分风险选择自保，未保险事件或自保范围内损失可能影响财务状况和经营结果[122] - 疫情或公共卫生问题可能影响公司业务，导致供应受限、运营延迟和通胀压力，最终影响经营结果和业务[123] - 会计声明或税收规则变化可能导致收入波动，影响财务报告结果、上市资格和业务开展[125] - 公司可能难以准确估计季度收入，影响经营结果、财务状况和股价[127] - 若不满足纳斯达克上市要求，公司普通股可能被摘牌，导致股价下跌和流动性降低[129] - 公司普通股价格可能大幅波动，引发证券诉讼，带来成本并分散管理层注意力[133] - 半导体行业竞争激烈且有整合趋势，公司若无法有效竞争或把握整合机会，将影响业务和经营结果[136] - 半导体业务面临降价压力，平均售价可能波动，若经济恶化或供应链正常化，降价将影响公司竞争地位和财务状况[141] - 2024财年全球供应链限制和成本波动未对公司业务产生重大影响，未来12个月成本预计不会大幅增加，但会受通胀、劳动力和供应商成本上升影响[143] - 公司和客户受多领域法律法规约束，合规成本高，违规或法规变化可能对公司业务和财务状况产生重大不利影响[146] - 《多德 - 弗兰克华尔街改革和消费者保护法》关于冲突矿物的规定使公司产生合规成本，可能影响供应链和供货资格[147] - 公司业务增长依赖新产品，新产品收入增长需足够强劲以实现盈利，eFPGA IP毛利率通常高于设备[150] - 公司产品销售周期长达6 - 18个月，客户可能取消或更改产品计划，影响公司收入和财务状况[156] - 若无法准确预测产品需求，可能导致产品短缺或库存过剩，影响公司业务和财务状况[157] - 产品制造过程中的错误或缺陷可能导致成本增加、库存短缺、客户需求减少等问题，还可能面临产品责任诉讼[158] - 若未能及时跟上新兴技术和标准，公司可能无法从研发中获得显著收入，需注销相关库存和长期资产[160] - 美国出口管制扩大或贸易政策变化可能对公司业务和经营成果产生重大不利影响，导致客户更换供应商[161] - 自2018年起，中美互征关税，2025年2月美国对中国进口商品加征10%关税，中国采取报复措施，贸易措施升级可能损害公司业务[164] - 公司面临来自ASSPs、集成应用处理器、低功耗FPGA、低功耗MCU、ASIC和eFPGA IP供应商的竞争，若无法在多方面成功竞争，业务、运营结果和财务状况将受重大不利影响[188] - 公司已签订并计划未来签订涉及诸多风险的协议，若无法从相关产品现金流中收回资产成本，资产将受损，运营结果和财务状况可能受重大不利影响[190] 网络安全相关信息 - 2023年7月SEC通过新的网络安全规则，公司已在上一财年采用这些新的网络安全披露要求[195] - 公司于2023年1月遭遇网络攻击，认为该事件未对业务、运营、服务客户能力或财务结果产生重大影响[198] 公司设施信息 - 公司主要行政、销售、营销、研发和最终测试设施位于加州圣何塞约24,164平方英尺的建筑内，租赁至2027年6月14日；子公司SensiML Corp.占用俄勒冈州比弗顿925平方英尺的设施空间，租赁至2025年3月31日[202] 股票交易与股息信息 - 2025年3月21日，公司普通股在纳斯达克的收盘价为每股5.62美元，当日有15,799,036股普通股流通在外，由75名登记股东持有[207] - 公司从未对股本宣派或支付任何股息，预计保留未来收益用于业务运营和扩张，短期内不支付现金股息[208] 股票回报对比信息 - 展示了2019年12月29日至2024年12月29日公司普通股与标准普尔500指数和标准普尔半导体指数的累计总回报对比图[210] 盈利模式与销售渠道信息 - 公司通过硬件产品销售和eFPGA IP许可盈利，还提供专业工程服务、SensiML Analytics Toolkit订阅和按单位收取特许权使用费[59] - 公司在北美有14个活跃分销商，在欧洲和亚洲有19个活跃分销商和销售代表网络[64]