财务数据和关键指标变化 - 第四季度总营收为570万美元，处于指引范围内，较2023年Q4下降24%，较2024年Q3增长34%；新产品营收为470万美元，较2023年Q4下降32%，较2024年Q3增长32%；成熟产品营收为100万美元，高于2023年Q4和2024年Q3的70万美元 [38] - 第四季度非GAAP毛利率为62%，符合预期范围，2023年Q4为78.3%，2024年Q3为60% [39] - 第四季度非GAAP运营费用约为290万美元，略低于预期范围下限，2023年Q4为310万美元，2024年Q3为330万美元 [40] - 第四季度非GAAP净利润为60万美元，摊薄后每股0.04美元，2023年Q4为260万美元，摊薄后每股0.18美元，2024年Q3非GAAP净亏损为90万美元，每股0.06美元 [40] - 2025年Q1营收指引约为400万美元，上下浮动10%，预计由约340万美元新产品和60万美元成熟产品组成；非GAAP毛利率预计约为50%，上下浮动5个百分点；非GAAP运营费用预计约为320万美元，上下浮动5%；预计Q1非GAAP净亏损约为120 - 140万美元，每股0.07 - 0.09美元 [44][46][47][49] - 预计全年非GAAP毛利率处于60%中值区间，非GAAP运营费用约为每季度330万美元 [47] 各条业务线数据和关键指标变化 - EOS S3产品在2024年Q4出货量环比增长，预计2025年Q1将有适度环比增长；主要智能手机客户计划在2026年前的新设计中继续使用EOS S3，但2025年旧设计需求可能下降 [35][36] - 公司董事会正在积极探索SensiML的选择，有关于出售公司或其资产的初步讨论，预计在下一次财报电话会议前得出结论，全年增长和盈利展望不包括SensiML的贡献 [36] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司预计2025年将进一步实现终端市场多元化，除国防工业基地外，工业、通信和消费市场机会已进入业务漏斗 [90] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年将eFPGA Hard IP覆盖的独特制造工艺技术从6种扩展到9或10种，新增工艺由客户合同资助，且预计向台积电制造工艺倾斜；还期望赢得已建立eFPGA Hard IP的制造工艺的新合同 [55] - 公司认为大型半导体公司正接受将eFPGA纳入标准产品的价值，随着竞争对手FlexLogix被收购，其前销售副总裁加入公司，公司可填补市场空白，与前FlexLogix客户合作 [18][19] - 公司参加了年度Chiplet峰会，认为2026年将是Chiplet之年，与YorChip的计划相契合，且与边缘AI推理的高关注度相呼应；公司继续与目标内部ASIC Chiplet解决方案的公司合作，现有合同可能会发展为包含ASIC Chiplet解决方案 [30][31][32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 由于外部延迟导致某些合同授予推迟，2024年Q4营收略低于指引中点，预计2025年Q1营收低于此前预期；但合同积压问题已缓解，随着新合同签订，预计Q2营收和盈利能力将显著反弹，2025年全年实现稳定营收增长、非GAAP盈利和正现金流 [8][9][10] - 公司作为目前唯一提供针对Intel 18A优化的eFPGA Hard IP的公司，认为此前投资将从今年开始带来可观投资回报 [54] 其他重要信息 - 公司使用网站、公司博客、企业Twitter账户、Facebook页面和LinkedIn页面作为业务信息分发渠道，可能会通过这些渠道履行Regulation FD下的披露义务；今日财报电话会议的准备发言副本将在会议结束后不久发布在公司IR网页上 [6] - 为管理大型政府合同范围扩大以及预计本季度末完成的大型合同的时间和现金流，公司将在电话会议后设立ATM，相关细节将在提交给SEC的补充文件和8 - K文件中公布 [52] - 公司下一季度将参加多个外部活动，包括Oppenheimer第10届年度新兴会议、Starting Five虚拟会议、Intel公共部门峰会等 [136][137][138] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 如何看待Q1到Q2的营收过渡以及全年盈利平衡点 - 公司预计Q2将确认110万美元的IP设计收入和与18A相关的七位数合同收入，这将使Q2营收超过600万美元，与非GAAP盈利和正现金流的模型相符 [65][66] 问题2: 是否继续使用业务漏斗指标来判断业务进展 - 公司决定不再公布业务漏斗的具体量化数字，而是更关注硬IP合同和开发合同；但从定性角度看，业务漏斗自2024年Q3电话会议以来有所增长，主要来自eFPGA业务 [71][72] 问题3: 如何看待Intel 18A节点的机会、潜在客户数量以及对Intel拆分风险的看法 - 公司认为Intel 18A作为美国本土拥有的先进制程技术，受到政府和国防工业基地的关注，有很大需求潜力；无论Intel是否拆分，该制程节点仍具有战略意义；公司机会漏斗中有多个客户，预计今年会有多个相关合同获胜 [75][77][81] 问题4: 预计将FlexLogix前客户转化为公司客户并产生收入的时间框架 - 公司认为转化时间较短，新聘请的IP销售副总裁促成的110万美元合同就是例证，他了解市场和技术，有助于提高销售效率 [84][85] 问题5: 公司终端市场多元化的来源、与所涉及节点的重叠情况以及发展过程 - 公司去年开始看到航空航天和国防领域之外的机会，随着新销售副总裁加入，这些机会增长更快；由于FlexLogix被收购，公司可更有针对性地追求台积电等节点的机会；目前业务漏斗中已有工业、通信和消费市场机会，预计将推动新的制程技术端口开发，但航空航天和国防市场收入占比预计不低于50% [88][89][90] 问题6: 分销商对美国市场的收入贡献能否在2025年持续增长 - 公司认为分销商可以减轻内部销售资源压力，使公司专注于战略客户和设计筛选；今年分销商和新销售代表将为IP硬IP许可和EOS S3产品带来收入贡献，并加速直接销售团队的业绩 [100][102] 问题7: 举例说明客户如何在AI推理应用中使用FPGA以及所处垂直领域 - 公司曾与瑞士苏黎世的ETH大学合作研究，发现使用嵌入式FPGA卸载计算密集型卷积算法可将能耗降低20倍；该研究成果启发了一个12纳米台积电eFPGA项目，目前该项目芯片正在进行验证，公司对其转化为新的eFPGA合同持乐观态度 [104][105][107] 问题8: 2025年下半年营收模式的影响因素 - 公司认为Q2营收将由嵌入式FPGA IP合同驱动，全年美国政府将持续投资战略Rad - Hard FPGA项目；Q3和Q4将有更多七位数的嵌入式FPGA IP设计合同贡献收入，这些合同基于更先进的制程技术和已开发的IP核心，预计将带来更好的毛利率和现金流 [113][114][115] 问题9: 战略Rad - Hard项目今年的营收机会与过去几年相比如何 - 公司预计该项目今年的营收与去年大致相同，上下略有波动，但具体细节需获得许可后才能公开 [123][124] 问题10: 战略Rad - Hard项目的时间安排是否正常，以及何时能获得可观的店面收入 - 公司表示需获得许可后才能回答该问题 [127] 问题11: “Direct to Storefront”的含义是什么 - “Direct to Storefront”指客户从一开始就明确与公司的合同是店面交易，绕过了冗长的评估过程，双方从工程角度紧密合作确定产品规格，然后进入实施合同阶段，有望从Q3开始 [131][132]