业绩总结 - 公司实现营业收入46.87亿元，同比增加43.19%，实现净利润3.32亿元，扭亏为盈[32] - 东城四期项目实现季度连续盈利，利润稳定增长[17] 研发成果 - 截至2024年12月31日，公司获得276项发明专利（含1项美国发明专利），主要参与及参与制定20项行业标准及规范[5] - 报告期内，公司新获得国内发明专利32项、新主要参与及参与制定发布标准4项、新发表技术论文11篇[5] - 高密组装高端印制电路板技术研究开发项目完成开发及工艺技术转化，已批量应用在高密组装高端产品上[5] - 400G及以上高端光模块印制电路板研究开发项目已实现QSFP - DD及OSFP封装类型400G以上高速光模块量产[5] - 面向车载毫米波雷达的印制电路板研究开发项目完成主流技术参数研究等，产品具备量产能力[5] - 开发出复合高阶HDI埋铜块等特殊结构高多层软硬结合板并实现批量生产[6] - 完成EGS服务器主板平台各类考试板和NPI板制作，相关技术得到推广应用[6] - 完成既定材料在1500V高压下CAF测试及失效分析，具备该类产品批量生产能力，400V平台项目已量产，智能座舱LGA项目已量产[6] - 通过实验优化设计和叠层完成厚铜能源耐高压产品长期耐高压测试，达成长期耐高压水平[7] - 实现anylayer HDI高密互联产品结构设计制作，具备各层40μm/40μm精细线路制作能力[8] - 完成互连星载PCB技术中高多层高频材料压合技术研究，正在研究低密度高频材料混压减重技术[9] - 完成车载800V高压系统平台第一阶段不同板材等在高压（1000V/1500V）条件下长期可靠性相关研究[10] - 完成1.6T以太网主板SI性能研究、单通道224G通孔过孔方案测试模型研究及各关键指标仿真等研究[11] - 完成Power Next高端服务器印制电路主板材料评估选择及实施方案策划，完成国产化材料组合方案试板加工制作[12] - 完成超级计算机主板开发前期预研工作，完成叠构设计更新，正在验证翘曲及平整度[14] 市场与业务 - 2024年公司聚焦高端研发，在高端交换机等领域取得突破，相关产品获多家战略合作客户认可[3] - 2024年公司服务器产品销售占比和市场份额大幅提升[3] - 2024年公司汽车电子产品销量继续增长[4] - 公司全球合作供应商约800家，超95%来自国内，组织供应商开展超2000人次培训交流，进行约60次现场审核交流，导入约14项新物料[11] 项目进展 - 公司新建高精度HDI产线及软硬结合板产线，优化产品布局[2] - 吉安二期项目达到预定可使用状态日期从2024年6月调整至2025年12月[18] - 泰国新建生产基地项目于2024年11月动工，建设期1.6年，产能爬坡期2.0年，预计2026年试生产[21] 公司管理 - 公司引入机器人流程自动化工具，完成22个流程开发及上线运行[13] - 公司持续推进人力资源政策健全，完善激励、绩效和干部管理制度[9] - 公司深化供应链管理体系，实现采购计划自动化，加强内外部协同[11] - 公司推进智能制造和数字化转型，构建产品追溯平台，推广自动智能排产平台[13] - 公司强化质量管理，内外部主要质量指标较上一年度改善[14] - 公司落实独立董事制度改革，修订相关制度，为独立董事提供便利[22] - 审计部完成多项审计，公司内控制度合理有效，无重大内控缺陷[23] - 公司启动2024年限制性股票激励计划，设置挑战性业绩目标和约束条件[28] - 公司制定《董事、监事及高级管理人员薪酬管理制度》和高级管理人员2024年绩效考核指标[27] 股份变动 - 截至2024年4月30日，公司回购股份15,518,757股，占总股本831,821,175股的1.87%，累计支付资金149,972,150.77元[26] - 2024年国弘投资增持公司股份1,814,666股，占总股本的0.22%，增持金额约2,068万元[31] - 2023年10月16日控股股东延期解禁限售股6个月[29] - 2023年10月16日部分股东承诺2023年10月16日至2024年4月15日不减持股份[30] - 2023年10月30日起6个月内国弘投资拟增持2000 - 4000万元公司股份[31] 投资者交流 - 报告期内董事长等组织召开3场业绩说明会和2场投资者集体交流会[25]