募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额206,624.0880万元，净额197,493.8921万元[3] - 截至2024年12月31日，募集资金累计投入151,352.40万元，未投入53,011.53万元[7] - 2024年10月28日同意使用不超4亿元闲置募集资金补流，待归还40,000万元，2025年10月27日归还[17][18] - 截至2024年12月31日，未使用募集资金存储余额13,011.53万元[16] 项目变更情况 - 吉安工厂（二期）项目63,786.54万元募资变更用于新项目一期，占净额32.30%[10] - 原项目投资总额由127,927.12万元调至119,841.41万元，厂房面积调至15.31万平方米[13] - 部分募投项目达预定可使用状态日期延至2025年12月[14] 新项目情况 - 新项目投资100,035.00万元，建设周期1年以内，2025年第4季度达使用状态[3] - 截至2025年2月28日已用自有资金投入26,470.27万元[24] - 计划年产15万平方米高多层高密互连印制线路板，税后动态投资回收期6.19年[25] 市场数据情况 - 2019 - 2023年汽车电子市场年均增长率预测8.09%，2021 - 2024年实际3.98%，2024年降4.96%[19] - 2023 - 2028F年汽车PCB市场平均复合增长率预测4.7%[19] - 2024年18层以上多层板和HDI增长40.2%和18.8%，2024 - 2029年复合增长率15.7%和6.4%[26] - 2023 - 2024年产品合计营收增长率5.8%，2024 - 2029年复合增长率5.2%[27] 其他情况 - 项目产品规划为18层以上高多层板和HDI板，用于服务器等领域[27] - 变更募资项目需2024年年度股东大会审议通过后实施[32]