财务分配与股东权益 - 公司2024年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2025年股东周年大会审议[5] - 公司于2024年12月31日可供分派予股东的储备为人民币443.776亿元[143] - 公司及子公司报告期内无购回、出售或赎回普通股，2024年12月31日无库存股[145] - 公司不同股份奖励计划于2024年12月31日仍然存续[146] - 公司无普通股宣派或派付现金股息[141] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年全年销售收入为人民币578亿元，同比增长28% [14] - 2024年毛利率为19% [14] - 2024年产能利用率为85.6% [14] - 截至2024年末，公司总资产约人民币3,534亿元[14] - 2024年营业收入577.96亿元，较2023年增长27.7%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润36.99亿元，较2023年下降23.3%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1481.91亿元，较2023年末增长4.0%[24] - 2024年毛利率18.6%，较2023年减少3.3个百分点[25] - 2024年净利率9.3%，较2023年减少4.8个百分点[25] - 2024年基本每股收益0.46元/股，较2023年下降24.6%[25] - 按中国企业会计准则，2024年归属于上市公司股东的净利润36.99亿元，按国际财务报告准则为35.18亿元[27] - 按中国企业会计准则，2024年末归属于上市公司股东的净资产1481.91亿元，按国际财务报告准则相同[27] - 2024年研发投入占营业收入的比例为9.4%，较2023年减少1.6个百分点[25] - 2024年息税折旧及摊销前利润率为54.6%，较2023年减少5.5个百分点[25] - 2024年分季度营业收入分别为12,593,782千元、13,675,528千元、15,609,410千元、15,916,850千元[30] - 2024年分季度归属于上市公司股东的净利润分别为508,959千元、1,137,326千元、1,059,907千元、992,473千元[30] - 2024年非经常性损益合计为1,053,246千元，2023年为1,553,296千元，2022年为1,999,091千元[32] - 2024年净利润为5,373,118千元，2023年为6,396,152千元；息税折旧及摊销前利润为31,562,315千元，2023年为27,179,998千元；息税折旧及摊销前利润率为54.6%，2023年为60.1%[34] - 2024年末采用公允价值计量的项目合计为4,530,756千元，较2023年末的4,439,398千元增加91,358千元[37] - 报告期内公司实现营业收入577.956亿元，同比增加27.7%；归属上市公司股东净利润36.987亿元，同比减少23.3%[92] - 报告期内公司经营活动所得现金净额226.586亿元，较上年同期减少1.7%；购建长期资产支付现金545.593亿元，较上年同期增加1.3%[92] - 营业成本470.51267亿元，较上年同期353.46301亿元增加33.1%[93] - 投资收益10.99723亿元，较上年同期2.50095亿元增加339.7%[93] - 公允价值变动收益4273万元，较上年同期3.56595亿元减少98.8%[93] 业务线数据关键指标变化 - 2024年公司主营业务收入为57,107.7百万元，同比增加28.1%；晶圆代工业务收入为53,246.1百万元，同比增加30.3%[41] - 2024年公司息税折旧及摊销前利润为31,562.3百万元，同比增加16.1%[42] - 销售晶圆数量（折合8英寸标准逻辑）从上年586.7万片增加36.7%至本年802.1万片，平均售价本年为6,639元，上年为6,967元[94] - 集成电路行业主营业务收入57,107,733千元，同比增28.1%，成本46,457,139千元，同比增33.9%，毛利率18.7%，较上年减少3.5个百分点[97] - 集成电路晶圆制造代工主营业务收入53,246,083千元，同比增30.3%，成本43,353,821千元，同比增32.8%，毛利率18.6%，较上年减少1.5个百分点[97] - 主要产品晶圆生产量8,463,280片，同比增39.3%，销售量8,020,798片，同比增36.7%，库存量1,166,503片，同比增61.1%[98] - 集成电路行业生产成本46,457,139千元，占总成本比例100.0%，较上年同期变动33.9%[100] 公司业务与市场地位 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务及一站式配套服务[43] - 公司主要从事集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务[44] - 2024年半导体市场整体复苏，公司把握在地制造需求，调整产品组合，聚焦技术创新和工艺优化[40] - 2024年中芯国际位居全球纯晶圆代工企业销售额排名第二，在中国大陆企业中排名第一[52] 研发相关情况 - 报告期内，发明专利本年新增申请数614个、获得数471个，累计申请数18216个、获得数12112个；实用新型专利本年新增申请数51个、获得数43个，累计申请数1892个、获得数1852个；布图设计权累计申请数和获得数均为94个；合计本年新增申请数665个、获得数514个，累计申请数20202个、获得数14058个[56] - 本年度费用化研发投入5447122千元，上年度为4991551千元，变化幅度为9.1%；研发投入合计5447122千元，上年度为4991551千元，变化幅度为9.1%[58] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为9.4%，上年度为11.0%，减少1.6个百分点[58] - 公司具备完整、高效的创新机制，研发流程包括七个阶段且有严格审批流程[45] - 2024年多个平台项目开发按计划进行[56] - 公司多个在研项目有进展，如28纳米超低漏电平台研发项目等已发布PDK V1.0且部分产品量产[60] - 本期研发人员数量2330人，占员工总人数比例12.1%，上期数量2363人，占比11.7%[62] - 本期研发人员薪酬合计12.13578亿元，平均薪酬52.9万元；上期薪酬合计11.08519亿元，平均薪酬46.9万元[62] - 研发人员学历结构中博士研究生498人、硕士研究生1268人、本科及以下564人[62] - 研发人员年龄结构中30岁以下1156人、30 - 40岁826人、40 - 50岁326人、50岁及以上22人[62] - 截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利13964件，其中发明专利12112件，拥有集成电路布图设计权94件[66] - 公司研发中心以客户需求为导向，提升工艺研发和创新能力等[63] 公司运营体系 - 公司建立采购管理体系，拥有成熟供应商管理与供应链安全体系[46] - 公司按市场需求规划产能并投产，生产模式包括小批量试产、风险量产、批量生产[47][49] - 公司采用多种营销方式拓展客户，销售团队签单并提供代工及配套服务[47] - 公司拥有全方位一体化集成电路晶圆代工核心技术体系，开发了8英寸和12英寸多种技术平台[55] - 公司拥有高素质核心管理团队和专业化骨干研发队伍[64] - 公司向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，具备多个技术平台量产能力[65] - 公司获得信息安全管理体系认证ISO 27001等诸多认证[68] 公司面临风险 - 集成电路晶圆代工行业技术迭代快、资金投入大、研发周期长，公司若技术研发投入不足或方向偏差，竞争力和市场份额可能下降[71] - 集成电路晶圆代工行业人才短缺，公司若大量优秀技术研发人才离职且无法及时补充，会影响工艺研发进度[72] - 公司虽有保密制度，但仍存在核心技术泄密风险，可能削弱技术优势[73] - 集成电路晶圆代工行业属资本密集型，公司需持续巨额资金投入，若收益不足或融资受限，竞争优势会受影响[74][75] - 公司可能面临客户集中度过高或过低风险，影响业绩稳定性、经营效率和盈利能力[76] - 集成电路晶圆代工行业对供应链要求高，供应短缺、价格上涨或贸易摩擦等会影响公司生产经营[77] - 宏观环境、行业景气度等因素会导致公司销售收入、毛利率和利润波动[78] - 公司固定资产规模大，可能面临资产减值、应收账款坏账和存货跌价损失风险[79] - 公司记账本位币为美元，部分交易用外币计价，面临汇率及利率波动风险[80] - 国家产业政策若出现重大不利变化，以及行业竞争加剧，会对公司发展和经营业绩产生不利影响[82][83] 外部限制与仲裁情况 - 2020年12月3日公司被美国列入“中国涉军企业清单”，美国人士对公司证券交易受限[85] - 2020年12月18日公司及其部分子公司和联营企业被列入“实体清单”，10nm及以下技术节点物项审批“推定拒绝”[85] - 2021年6月3日公司被列入“中国军工复合体企业”，美国人士对公司证券交易进一步受限[86] - 2024年12月2日美国修改公司许可证审批政策，部分子公司及关联公司列入实体清单脚注5[86] - 2020年5月7日PDF就技术服务协议对中芯新技术提起仲裁，当前仍在进行中[89] 客户与供应商情况 - 本报告期内，第一名和前五名客户销售额分别占年度主营业务收入的8.1%和36.0%[101] - 本报告期内，第一名和前五名原材料供应商采购额分别占年度原材料采购总额的7.9%和31.5%[102] 债务与资产情况 - 本期末短期借款1,070,438千元，上年末3,397,576千元；长期借款本期末57,785,439千元，上年末59,031,810千元[105] - 本期末有息债务总额83,362,468千元，上年末72,391,662千元；净债务本期末 -24,205,185千元，上年末 -46,111,390千元[105] - 本报告期末集团有息债务金额为83,362.5百万元，一年内到期的债务金额是25,521.3百万元[105] - 一年内到期的非流动资产本年期末数为27,965,352千元，占总资产比例7.9%，较上年期末变动84.9%，原因是超三个月且一年内到期银行存款增加[110] - 其他流动资产本年期末数为2,512,950千元，占总资产比例0.7%，较上年期末变动-37.2%，原因是增值税留抵税额减少[110] - 长期股权投资本年期末数为9,004,238千元，占总资产比例2.5%，较上年期末变动-37.8%，原因是本年出售一联营企业[110] - 报告期末用途受限资金包括质押保证金2,678.0百万元[113] - 本年期末净债务为-24,205,185千元，权益为229,107,788千元，净债务权益比为-10.6%；上年期末净债务为-46,111,390千元，权益为218,470,246千元，净债务权益比为-21.1%[116] - 本报告期内和上年同期资本化利息折旧支出分别为137.9百万元和199.2百万元[117] - 报告期内对联营企业投资实缴金额为529,521千元，上年同期为772,542千元，变动幅度-31.5%[120] - 股票期末数为43,271千元，私募基金期末数为949,419千元，结构性存款及货币基金期末数为4,036,883千元，金融衍生工具 - 净负债期末数为-498,817千元，合计期末数为4,530,756千元[122] - 短期借款本年期末数为1,070,438千元，占总资产比例0.3%，较上年期末变动-68.5%，原因是本年偿还部分短期借款[110] - 应付职工薪酬本年期末数为2,124,158千元，占总资产比例0.6%，较上年期末变动34.4%，原因是本年末应付未付职工奖金增加[110] 金融衍生品与投资情况 - 衍生品投资期末账面价值合计469,492千元，占公司报告期末归属于上市公司股东的净资产比例为-0.34%[123] - 私募基金拟投资总额合计未明确提及具体汇总金额，截至报告期末已投资金额合计482,154千元，报告期利润影响合计-57,005千元，累计利润影响合计554,509千元[125] - 2024年11月12日，子公司芯电上海完成长电科技228,833,996股股份转让，转让价款总额6,636.2百万元，产生税前收益1,017.6百万元，税后收益281.1百万元[126] - 货币掉期合约期末账面价值559,552千元，占比-0.30%[123] - 利率掉期合约期末账面价值-174,219千元，占比0.02%[123] - 远期外汇合约期末账面价值84,159千元，占比-0.06%[123] - 2024