公司基本信息 - 公司中文简称为汇成股份，A股在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688403[19][22] - 公司法定代表人为郑瑞俊，注册地址和办公地址均在安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内，办公地址邮编为230012，网址为www.unionsemicon.com.cn[19] - 公司上市时已盈利[5] - 公司是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业[83] - 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力[59] - 公司在产能规模、实际产出、市场份额等方面跨越式发展，在全球显示驱动芯片封测领域跻身第一梯队[59] - 公司2022年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[65] 财务审计与报告相关 - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[6] - 公司聘请天健会计师事务所（特殊普通合伙）为会计事务所，签字会计师为王建甫、易耀冬[24] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[7] 利润分配相关 - 公司2024年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.95元（含税）[7] - 截至2025年3月20日，公司总股本837,981,982股，扣减回购专用证券账户中股份后可参与利润分配的股份数为826,071,982股[7] - 合计拟派发现金红利78,476,838.29元（含税），占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例为49.12%[7] - 2024年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股[7] - 公司2024年度利润分派预案已通过第二届董事会第九次会议及第二届监事会第八次会议审议，尚需提交2024年年度股东大会审议[8] - 每10股派息数（含税）为0.95元，现金分红金额（含税）为78476838.29元[193] - 现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为49.12%[193] - 以现金方式回购股份计入现金分红的金额为99977796.05元，合计分红金额（含税）为178454634.34元[193] - 合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为111.70%[193] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为159764193.29元[195] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为160917465.99元[195] - 最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额为160,917,465.99元[196] - 最近三个会计年度年均净利润金额为177,874,605.54元[196] - 最近三个会计年度现金分红比例为90.47%[196] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为15.01亿元，较2023年增长21.22%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为1.60亿元，较2023年下降18.48%[26] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.34亿元，较2023年下降20.33%[26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为5.01亿元，较2023年增长42.51%[26] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为32.01亿元，较2023年末增长2.20%[26] - 2024年末总资产为45.91亿元，较2023年末增长27.67%[26] - 2024年基本每股收益0.19元/股，较2023年的0.23元/股下降17.39%[27] - 2024年加权平均净资产收益率5.12%，较2023年的6.49%下降1.37个百分点[27] - 2024年研发投入占营业收入的比例为5.96%，较2023年的6.37%下降0.41个百分点[27] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加42.51%[28] - 2024年非流动性资产处置损益为6344931.75元，2023年为2619633.35元[31] - 2024年计入当期损益的政府补助为11323919.32元，2023年为15691558.99元[31] - 2024年交易性金融资产期末余额为681605707.74元，较期初的20192328.76元增加661413378.98元[34] - 2024年营业收入同比增长21.22%，达150101.97万元[37] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为15976.42万元，同比下降18.48%[37] - 2024年主营业务毛利率下滑至22.34%，较2023年下降4.83个百分点[37] - 报告期内主营业务毛利率为22.34%，同比下降4.83个百分点[94] - 报告期末存货账面价值28,834.30万元，占期末流动资产比例为17.91%[95] - 报告期内固定资产折旧费用金额为36,211.89万元，较上年约增加8,480.32万元[96] - 公司对境外客户销售金额占主营业务收入比例接近60%，报告期内汇兑收益为658.78万元[97] - 报告期内实现营业总收入150,101.97万元，较上年同期增长21.22%[102] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润15,976.42万元，较上年同期减少18.48%[102] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13,400.39万元，较上年同期减少20.33%[102] - 报告期内营业成本117,387.12万元，同比增长28.89%[104] - 报告期内主营业务收入135,659.16万元，同比增长16.10%[104] - 报告期内主营业务成本105,359.57万元，同比增长23.80%[104] - 显示驱动芯片营业收入为13.57亿元，营业成本为10.54亿元，毛利率为22.34%，较上年减少4.83个百分点[107] - 境外地区营业收入为8.13亿元，营业成本为6.41亿元，毛利率为21.16%，较上年减少6.61个百分点；境内地区营业收入为5.44亿元，营业成本为4.13亿元，毛利率为24.09%，较上年减少2.10个百分点[107] - 显示驱动芯片生产量为176.30万颗，销售量为173.90万颗，库存量为12.69万颗，较上年分别增长26.09%、27.74%、23.34%[109] - 集成电路直接材料成本为4.78亿元，占总成本比例为45.40%，较上年同期变动比例为24.99%[112] - 前五名客户销售额为9.96亿元，占年度销售总额66.37%，其中关联方销售额为0[113] - 客户一销售额为3.63亿元，占年度销售总额24.17%；客户二销售额为3.22亿元，占年度销售总额21.44%[115] - 前五名供应商采购额为7.61亿元，占年度采购总额61.07%，其中关联方采购额为0[118] - 供应商一采购额为4.23亿元，占年度采购总额33.96%；供应商二采购额为1.75亿元，占年度采购总额14.01%[120] - 报告期内客户四因订单量增加进入前五名；供应商三因公司优化供应链进入前五名[117][121] - 本报告期收入结构未发生重大变化[108] - 货币资金期末数为159,667,616.07元，占总资产比例3.48%，较上期增长44.97%[125] - 交易性金融资产期末数为681,605,707.74元，占总资产比例14.85%，较上期增长3,275.57%[125] - 一年内到期的非流动资产期末数为128,668,891.62元，占总资产比例2.80%，较上期增长1,131.35%[125] - 在建工程期末数为79,841,174.89元，占总资产比例1.74%，较上期减少55.81%[125] - 其他非流动资产期末数为109,580,086.79元，占总资产比例2.39%，较上期减少61.48%[125] - 应付债券期末数为1,113,988,353.85元，占总资产比例24.26%，本期发行可转债[125] - 报告期投资额为301,300,000.00元，上年同期投资额为50,000,000.00元，变动幅度502.60%[129] - 期末受限其他货币资金为7,629,377.97元，系冻结的保函保证金、银行承兑汇票保证金[126] - 公司远期外汇合约初始投资和本期购入、售出金额均为12,967.90万元，本期公允价值变动损益为 -11.42万元，实际损益为47.21万元[133] - 合肥晶汇聚芯投资基金拟投资总额6,000.00万元，截至报告期末已投资5,000.00万元，报告期末出资比例12.00%，报告期利润影响 -43.02万元，累计利润影响 -43.02万元[136] - 江苏汇成主营业务为集成电路封测，注册资本86,164.02万元，总资产143,827.40万元，净资产65,891.64万元，净利润1,872.70万元，公司持股比例100.00%[139] 行业市场相关 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%[38] - 2023年全球集成电路封装市场规模857亿美元，先进封装占比约48.8%；Yole预计2028年全球封装市场规模达1360亿美元，先进封装为786亿美元，占比57.79%[38] - 2024年下半年起“国补”政策实施，2025年1月补贴范围拓展，消费电子景气度复苏，带动显示驱动芯片需求企稳[39][40] - 2024年境内晶圆代工厂显示驱动芯片产能提升，公司等境内封测企业扩充高阶产品产能[41] - 新进厂商产能释放或冲击显示驱动芯片封测业务价格及订单[42] - 2024年伦敦金价格从2063.04美元/盎司最高涨至2790.07美元/盎司，涨幅超26%，部分IC设计公司调整封装需求[43] - 2020年全球AMOLED显示驱动芯片出货量约14.0亿颗，预计2025年将达24.5亿颗，Omdia预计2024年需求量同比增长19%，2028年前保持较高复合增长率[60] - 2024年全球汽车显示屏面板出货量达2.32亿片，同比增长6.3%，增长得益于先进座舱显示屏需求增长[61] - 集成电路封装测试行业历经60余年，分五个阶段，目前主流技术向先进封装迈进，先进封装占比稳步提升[55][56] - 显示驱动芯片封装测试技术壁垒体现在凸块制造环节工艺复杂性和全流程良率稳定性两方面[57] - AMOLED显示技术及车载大屏显示渗透率提升有望成显示驱动芯片增量市场[60][61] - 随着电子产品发展，芯片制造面临挑战，先进封测成为主流方向和封测市场主要增长点[141] - 人工智能等新兴应用场景需求发展将推动先进封测技术迭代和快速增长[141] - 2024年伦敦金价格从2063.04美元/盎司最高涨至2790.07美元/盎司，全年涨幅超26%[143] 公司业务模式相关 - 公司主营显示驱动芯片高端先进封装测试服务，提供全制程统包服务[44][45] - 公司采用OSAT模式，为集成电路设计公司提供封装测试服务获取收入利润[46] - 公司采购按需进行，建立供应商认证和考核机制[48][49] - 公司采用“客户定制，以销定产”生产模式和直销模式，销售定价综合多因素协商确定[50][51] 公司研发相关 - 公司通过自主研发模式对先进封装测试工艺研发，流程包括项目调研、立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项[52][53] - 公司研发项目来源于研发中心调研和业务营销部收集客户需求信息[52] - 报告期内公司新获发明专利18项、实用新型专利63项，截至期末累计获发明专利47项、实用新型专利442项、软件著作权3项[66] - 本年度费用化研发投入89406936.25元，上年度为78857196.71元，变化幅度13.38%；研发投入合计89406936.25元，较上年度变化幅度13.38%[68] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为5.96%，上年度为6.37%，减少0.41个百分点[68] - “一种载盘固定校正机构设计”项目预计总投资规模800万元，本期投入166.77万元，累计投入877.67万元，已导入量产[71] - “一种高温测试环境的快速降温设计”项目预计总投资规模750万元，本期投入350.10万元，累计投入790.60万元，已导入量产[71] - “高深宽比线路金凸块生长工艺的研发”项目预计总投资规模800万元，本期投入450.42万元，累计投入894.95万元，项目已结案[71] - “高解析密集驱动封装技术研发”项目预计总投资规模800万元，本期投入708.50万元，累计投入846.97万元，已导入量产[71] - 公司多项研发项目预算多为800万元，部分为500万、600万、1000万元，累计预算16150万元，已投入8940.69万元，累计投入12099.80万元[72][73] - 多段