公司基本信息 - 公司中文名称为浙江臻镭科技股份有限公司，法定代表人为张兵，注册地址于2024年1月24日变更为浙江省杭州市西湖区智强路428号云创镓谷研发中心7号楼、8号楼1 - 3层[15] - 董事会秘书为李娜，证券事务代表为孙飞飞，联系电话均为0571 - 81023677，传真均为0571 - 81023675，电子信箱均为ir@greatmicrowave.com[16] - 公司披露年度报告的媒体有上海证券报（www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）等，证券交易所网址为www.sse.com.cn[17] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为臻镭科技，代码为688270[18] 审计与保荐相关信息 - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司聘请的境内会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为赵静娴、杨伊婷[19] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为中信证券股份有限公司，签字保荐代表人为马峥、王勤[19] - 保荐机构持续督导期间为2022年1月27日 - 2025年12月31日[19] 公司合规情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[8] 财务数据关键指标变化 - 公司2024年度合并报表归属于母公司净利润为1784.96万元，母公司未分配利润为 - 1673.96万元[6] - 2024年营业收入303,378,280.74元，较2023年增长8.04%[21] - 2024年归属于上市公司股东的净利润17,849,624.77元，较2023年下降75.37%[21] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -4,591,739.32元，较2023年下降107.18%[21] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产2,141,434,056.34元，较2023年末增长0.33%[22] - 2024年基本每股收益0.08元，较2023年下降76.47%[23] - 2024年研发投入占营业收入的比例为51.12%，较2023年增加5.87个百分点[23] - 2024年研发费用较上年同期增加2,802.83万元，同比增长22.06%[24] - 2024年第四季度营业收入120,957,016.19元，为四个季度中最高[27] - 2024年非经常性损益合计22,441,364.09元，较2023年的8,484,132.42元有所增加[30] - 2024年计入当期损益的政府补助（特定除外）为13,254,716.33元，较2023年的11,060,949.32元增加[29] - 交易性金融资产期末余额为700,982,287.68元，当期变动700,982,287.68元，对当期利润影响金额为9,269,191.90元[33] - 报告期内公司实现营业收入30,337.83万元，较上年同期增长2,258.08万元，同比增长8.04%[36] - 报告期内归属于母公司所有者的净利润为1,784.96万元，较上年同期减少5,463.07万元，同比减少75.37%[36] - 本年度费用化研发投入155,089,149.61元，上年度为127,060,874.41元，变化幅度22.06%；资本化研发投入均为0；研发投入合计本年度为155,089,149.61元，上年度为127,060,874.41元，变化幅度22.06%[77] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为51.12%，上年度为45.25%，增加5.87个百分点；研发投入资本化的比重均为0[77] - 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润1784.96万元，同比下降75.37%，扣除非经常性损益净利润 - 459.17万元，同比下降107.18%[102] - 2024年度公司营业收入为30337.83万元，净利润为1784.96万元，经营规模相对较小[106] - 2024年度公司前五大合并客户收入占比为66.59%，客户集中度相对较高[106] - 报告期期末，公司应收账款净额为36432.37万元，占总资产的比例为16.29%[108] - 期末公司的存货账面价值为8561.72万元，占流动资产的比例为4.40%[109] - 公司及子公司2024年度适用15%的企业所得税率，高新技术企业资质需每三年复审一次[109] - 子公司航芯源公司预计很有可能通过重点集成电路设计企业核查，享受企业所得税减免政策，该核查每年一次[109] - 公司及子公司可按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额，报告期计入其他收益的政府补助为1325.47万元，占同期利润总额74.26%[110] - 报告期公司实现营业收入30337.83万元，较上年同期增长8.04%；归属于上市公司股东的净利润为1784.96万元，较上年同期下降75.37%；扣除非经常性损益的净利润为 - 459.17万元，较上年同期下降 - 107.18%[114] - 营业成本7210.58万元，较上年同期增长52.17%，主要因收入增加、产品结构变化及新办公大楼投入使用等[115][117] - 销售费用16846057.33元，较上年同期增长1.89%，主要系职工薪酬稍有增加[115] - 管理费用38401321.26元，较上年增长15.21%，因职工薪酬增加及购置办公大楼折旧与摊销增加[115] - 研发费用155089149.61元，较上年同期增长22.06%，因公司持续加大研发投入[115] - 集成电路行业营业收入303312796.74元，较上年增长8.04%，营业成本72064151.11元，较上年增长52.17%，毛利率减少6.88个百分点[118] - 射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片营业收入101151491.43元，较上年增长2.03%，营业成本6856241.40元，较上年增长11.52%，毛利率减少0.58个百分点[118] - 电源管理芯片营业收入122647731.72元，较上年增长14.58%，营业成本23304421.31元，较上年增长40.18%，毛利率减少3.47个百分点[118] - 微系统及模组营业收入41121916.03元，较上年下降16.65%，营业成本19928487.45元，较上年增长15.12%，毛利率减少13.37个百分点[118] - 销售费用本期金额16,846,057.33元，较上年同期增加1.89%[130] - 管理费用本期金额38,401,321.26元，较上年同期增加15.21%[130] - 研发费用本期金额155,089,149.61元，较上年同期增加22.06%[130] - 货币资金本期期末金额6.85亿元，占总资产比例30.61%，较上期期末减少57.02%[132] - 应收票据本期期末金额8044.22万元，占总资产比例3.60%，较上期期末增加31.22%[132] - 固定资产本期期末金额2.51亿元，占总资产比例11.23%，较上期期末增加304.95%[132] - 经营活动产生的现金流量净额本期金额947.12万元，较上年同期增加7.27%[133] - 报告期投资额3526.05万元，较上年同期增加2.69%[137] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为17849624.77元[196] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为 - 16739571.86元[196] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为58754980.00元[196] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为361995225.00元[196] - 最近三个会计年度现金分红比例为89.00%[196] - 最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例为43.79%[197] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年度公司共定型芯片20款，产品型号由年初14款增加到年底34款[41] - 2024年有5款新研定型产品可应用于卫星通信系统，包括2款星载地面宽带终端产品和3款星载通信载荷抗辐照产品[41] - CX8845是8收8发高集成度高速高精度ADC/DAC芯片，ADC采样频率4GSPS，精度14bit，DAC采样频率12GSPS，精度14bit[41] - CX1633DF具备通道、带宽、波束可配，最大扩展至2560通道，最多64阵元64波束，最大带宽1300M，波束切换时间≤200us[41] - 公司电源管理芯片年供货超过几十万颗[43] - 报告期内公司累计在研35款电源管理芯片，新研24款，定型15款，成熟电源管理芯片迭代研发11款；累计新研8款电源模块，在册33款电源模块产品[44] - 公司电源管理产品在航空航天尤其是卫星产业覆盖率、竞争力和市占率提升，成为多家国内主流、重点科研院所及民营航天企业合格供应商[45] - 公司微系统、SIP模组及组件具有高集成度等特点，可降低下游发射成本，在卫星产业有竞争力[46] - 公司星载领域宽带载荷单面/双面射频接收、发射模块推动卫星和载荷系统小型化、轻量化，在轨运行良好，客户覆盖国内主流研究院所[47] - 公司特种领域SIP组件和相控阵天线系统可降低成本，应用于机载、弹载、民用航空、低空监测领域，客户反馈良好[47] - 射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片产量54,887颗，产销率58.36%，销售量比上年增加25.32%[120] - 电源管理芯片产量530,652颗，产销率83.39%，销售量比上年下降4.06%[120] - 微系统及模组产量10,232套，产销率79.36%，销售量比上年增加2.46%[120] - 终端射频前端芯片产量27,847颗，产销率77.73%，销售量比上年增加63.67%[120] - 集成电路行业材料成本本期金额60,591,455.33元，占总成本比例84.08%，较上年同期增加47.09%[122] - 前五名客户销售额20,198.28万元，占年度销售总额66.59%[125] - 前五名供应商采购额5,682.57万元，占年度采购总额40.27%[128] 行业市场情况 - 2024年我国集成电路产量4514亿块，同比增长22.2%；预计2024 - 2029年中国半导体行业市场规模增速约5%，2029年有望达2564亿美元；2024年全球半导体市场总规模升至6112亿美元，2025年预计增长12.5%，估值达6870亿美元[57] - 2024年中国进口集成电路总量5492亿块，同比增长14.6%；进口总额3850亿美元，同比增长10.4%[59] - 预计2025年中国商业航天市场规模将达2.8万亿元，2030年接近10万亿元[142] - 预计到2025年全球模拟芯片市场将增长至697亿美元，2020 - 2025年年均复合增速约4%；2024年全球模拟芯片市场规模达840.56亿美元，较2023年的810.51亿美元增长3.7%；2021 - 2026年全球模拟产品市场年复合增长率预计在7.4%[145] - 按照《中国制造2025》规划，2025年我国芯片自给率需达到50%[145] - 2025年国防支出预算1.78万亿元人民币，同比增长7.2%，自2022年以来预算增幅已连续四年超过7%[146] - 预计2030年全球无人水下航行器市场可达81.4亿美元[151] 公司技术与产品优势 - 公司作为模拟芯片市场新兴力量，产品主要用于特种行业领域，营收体量小、产品品类单一，但许多产品性能达国际先进水平，与国际大厂距离渐小[63] - 公司先后参与多家国防科工集团下属企业及科研院所产品型号开发，成为主流、重点科研院所合格供应商，产品广泛应用于国家重大项目[64] - 公司研制的射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组，分别在各自应用领域成为主要供应商[64] - 宽窄带信号兼容大动态范围接收通道设计技术可提升射频、模拟通道动态范围[68] - 高速高精度ADC/DAC低杂散低噪声发射通道设计技术可抑制杂波与噪声[68] - 多芯片同步设计技术具备多片同步功能，降低相控阵系统时钟同步难度和功耗[68] - 耐辐射低功耗收发通道设计技术实现耐辐射、低功耗、多通道星载收发芯片[68] - 公司产品具有较高技术门槛，在国内形成较强先发优势[67] - 低功耗分数延时滤波器复用技术可将单芯片集成的滤波器个数翻倍[71] - 数字后端层次化设计技术将布线周期压缩至传统方法的1/3[71] - 公司成功量产耐辐射微型磁隔离固体电子开关芯片，具有耐辐射和集成度优势[71] - 公司成功量产全功能耐辐射T/R组件电源管理芯片，具有耐辐射和集成度优势[71] - 微电源模块设计技术可将多路开关电源集成到微型封装内，有集成度和高可靠或耐辐射优势[71] - 多拓扑高频率隔离控制驱动器芯片设计技术可支持多种隔离电源拓扑[71] -