募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额5.705亿元，净额4.944964亿元，2020年9月22日到账[12] - 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额4.1亿元，净额4.019568亿元，2022年7月27日到账[16] - 首次公开发行股票截至期末累计项目投入4.5241亿元，利息收入净额1154.55万元，实际结余5501.84万元[16] - 向不特定对象发行可转换公司债券截至期末累计项目投入2.132786亿元，利息收入净额402.91万元，实际结余1.927073亿元[20] - 首次公开发行股票坐扣承销和保荐费用5080.509622万元，减除其他新增外部费用2519.845992万元[12] - 向不特定对象发行可转换公司债券坐扣承销和保荐费用（不含税）533万元，减除其他新增外部费用（不含税）271.320755万元[16] 账户情况 - 截至2024年12月31日，首次公开发行股票有4个专户和2个大额存单账户，可转债有2个专户和18个大额存单账户[25] - 截至2024年12月31日，各账户募集资金余额合计5501.84万元[25] - 截至2024年12月31日，兴业银行深圳滨海支行各账户募集资金余额合计19270.73万元[27] 项目投入情况 - 高性能32位系列MCU芯片升级产业化项目承诺投资18891.06万元，本年度投入164.76万元，累计投入16629.33万元，进度88.03%[34] - 压力触控芯片升级产业化项目承诺投资17573.90万元，调整后15028.29万元，本年度投入329.53万元，累计投入14061.93万元，进度93.57%[34] - 汽车MCU芯片研发及产业化项目承诺投资29400万元，累计投入10532.18万元，进度35.82%[38] - 补充流动资金项目承诺投资11600万元，调整后10795.68万元，累计投入10795.68万元，进度100%[38] 资金管理与使用 - 2024年9月27日，同意用不超1亿首发闲置、不超3亿可转债闲置和不超4亿闲置自有资金现金管理，期限至2025年10月17日[36] - 截至2024年12月31日，购买大额存单现金管理未到期金额为5000万元[36] - 截至2024年12月31日，使用募集资金现金管理金额为18000.00万元[39] 其他事项 - 2021年8月27日，变更保荐机构为天风证券股份有限公司[22] - 2021年9月，募投项目场地投资9384万元实施方式由购置房产变更为买地自建[37] - 截至2024年12月31日，联建项目总投入募集资金4222.59万元，2024年已申请退出[37] - 2022年8月22日，与兴业银行深圳南新支行签订可转债《募集资金三方监管协议》[24] - 2022年8月23日，全资子公司与兴业银行深圳南新支行签订可转债《募集资金四方监管协议》[24] - 2022年10月18日，同意增加芯海科技公司为“汽车MCU芯片研发及产业化项目”实施主体[39] - 2022年10月18日，对应新增深圳作为募投项目实施地点[39] - 截至2020年10月31日，以自筹资金预先投入募投项目实际投资额为4312.22万元，2020年12月29日同意用募集资金置换[36] - 截至2022年10月14日，以自筹资金预先投入募投项目及预先支付发行费用实际投资额为4896.70万元[39] - 2022年10月18日，同意使用募集资金4896.70万元置换前期预先投入及已支付发行费用的自有资金[39]