财务分配 - 公司以339,476,794为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.0元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股[3] - 2023年度权益分派以340,115,926股为基数，每10股派现金股利2元，合计派现68,023,185.20元[159] - 2024年度利润分配预案以339,476,794股为基数，每10股派现金股利2元，合计派现67,895,358.80元[161][163] - 公司可分配利润为582,899,225.89元，现金分红总额占利润分配总额比例为100%[161] - 2024年合计分红金额6802万元，三个会计年度累计现金分红金额高于最近三个会计年度年均净利润的30%[177] 公司整体财务关键指标变化 - 2024年营业收入为1,343,449,000.69元，较2023年增长3.32%[17] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为134,127,226.86元，较2023年下降28.01%[17] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为131,319,364.93元，较2023年增长26.61%[17] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为183,480,156.64元，较2023年增长717.77%[17] - 2024年基本每股收益为0.3924元/股，较2023年下降28.28%[17] - 2024年末资产总额为2,282,407,356.85元，较2023年末增长4.55%[17] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为1,742,414,990.70元，较2023年末增长4.36%[17] - 2024年非经常性损益合计2807861.93元，2023年为82585863.10元，2022年为 - 22779510.10元[23] - 报告期内公司营业收入13.43亿元，同比略增3.32%；扣非净利润1.31亿元，同比增长26.61%；净利润1.34亿元，同比减少[60] - 公司销售芯片总量8.85亿颗，同比增加接近9%；毛利率33.60%，同比减少2.01%；经营性现金流量净额1.83亿元大于净利润，存货减少0.96亿元[60] - 2024年营业收入13.43亿元，同比增长3.32%，集成电路产品设计销售占比99.88%[61] - 2024年销售费用1837.58万元，同比增长8.23%，研发费用3.00亿元，同比下降5.63%[72] - 2024年研发人员数量427人，较2023年的425人增长0.47%，占比82.91%，较2023年的83.01%下降0.10%[74] - 2024年研发投入金额300,293,666.71元，占营业收入比例22.35%，2023年投入318,222,314.35元，占比24.47%，2022年投入323,217,215.33元，占比20.18%[74] - 2024年经营活动现金流入小计1,567,414,854.15元，同比增长2.80%；现金流出小计1,383,934,697.51元，同比下降10.97%；现金流量净额183,480,156.64元，同比增长717.77%[81] - 2024年投资活动现金流入小计806,379,935.20元，同比增长72.08%；现金流出小计969,161,635.38元，同比增长70.51%；现金流量净额-162,781,700.18元，同比下降63.14%[81][82] - 2024年筹资活动现金流入小计79,997,870.11元，同比下降78.56%；现金流出小计101,112,319.79元，同比下降64.25%；现金流量净额-21,114,449.68元，同比下降123.40%[82] - 2024年末货币资金330,273,444.10元，占总资产比例14.47%，较年初增加1.58%；应收账款184,160,053.09元，占比8.07%，较年初下降1.74%；存货614,141,606.13元，占比26.91%，较年初下降5.63%[84] - 2024年末投资性房地产128,343,996.54元，占总资产比例5.62%，年初为0；固定资产398,294,334.87元，占比17.45%，较年初增加14.47%；在建工程年初194,797,518.71元，年末为0[84] - 投资收益1,426,892.03元，占利润总额比例1.62%；公允价值变动损益2,017,567.33元，占比2.29%；资产减值-18,256,792.61元，占比-20.74%；营业外收入161,793.30元，占比0.18%；营业外支出5,029,282.86元，占比5.71%[85] - 合同负债为3,809,009.71元，占比0.17%；租赁负债为3,139,649.63元，占比0.14%[86] - 中颖科技境外资产规模为125,178,918.82元，占公司净资产比重7.18%；芯颖香港境外资产规模为16,735,984.13元，占比0.96%[86] - 以公允价值计量的金融资产期初数为155,832,963.70元，本期公允价值变动损益为1,035,156.68元，期末数为108,408,120.38元[87] - 截至报告期末，计提利息的定期存款及其利息期末余额为178,763,975.48元，期初余额为133,369,375.00元[88] - 报告期投资额为119,500,000.00元，上年同期投资额为114,543,840.53元，变动幅度4.33%；母公司对合肥中颖累计投资金额4.36亿元[90] - 2024年度公司实现营业收入13.43亿元，较上年同期增长3.32%[112] 各业务线财务关键指标变化 - 工业控制产品收入10.93亿元，同比增长7.87%，消费电子收入2.50亿元，同比下降12.75%[61] - 境内收入9.63亿元，同比增长4.81%，境外收入3.80亿元，同比下降0.26%[61] - 经销收入13.31亿元，同比增长4.62%，直销收入1212.68万元，同比下降56.28%[61] - 集成电路产品设计销售毛利率33.53%，同比下降1.95%[62] - 集成电路设计产品生产量7.54亿颗，同比下降49.08%，库存量12.28亿颗，同比下降9.65%[64] - 晶圆成本6.10亿元，占营业成本68.41%，封装、测试成本2.82亿元，占比31.59%[66] - 前五名客户合计销售金额8.47亿元，占年度销售总额比例63.14%[70] - 前五名供应商合计采购金额7.55亿元，占年度采购总额比例78.07%[70] 公司业务布局与市场地位 - 公司控股芯颖科技有限公司55.75%[11] - 近几年工规MCU营收占比接近6成，BMIC营收占比在3成左右[29] - 近几年工规MCU营收占比接近6成，BMIC占比约3成[40] - 公司白色家电MCU自2013年中量产，现销售额有赶超生活电器MCU的情况[35] - 公司工规级MCU是国内家电品牌大厂进口替代主要选择，白色家电MCU市占国产领先，生活电器MCU市占处于领先群[34][43][44] - 公司锂电池管理芯片在国产手机及电动自行车领域取得较高市占[45] - 公司AMOLED显示驱动芯片市场规模超百亿且仍在成长，公司正推进导入品牌客户，以本土化等为核心策略[37][46] 行业市场趋势 - 2024年AMOLED手机面板出货量预计突破8.4亿片，年增近25%，渗透率从2023年的51%上升至2024年的56.9%，预计2028年达68%[33] - 预计2024年中国面板厂AMOLED手机面板出货量占全球47.9%，2025年全球市占率预估可达50.2%[33] - 2024年国内芯片设计产业销售额为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%，预计有731家企业销售额超1亿元[27] - 2024年全球半导体销售额总计6276亿美元，与2023年5268亿美元相比增长19.1%[27] - 世界半导体贸易统计组织预测2025年半导体市场比2024年增长11.2%，规模达6971亿美元[27] - 2004 - 2023年间中国芯片设计行业销售年均复合增长率达24.8%[28] - 2022 - 2024年公司销售芯片总量分别为7.13亿颗、8.12亿颗、8.85亿颗，呈稳步增长趋势[28] - 2023年全球共售出近1万亿颗芯片，合理推算2024年全球芯片销量可能已突破1.1万亿颗[28] - 2025年半导体市场预计比2024年增长11.2%[41] - 2024年全球家电零售额约6700亿美元，预计2028年超8000亿美元[42] - 全球智能家居渗透率预计从2024年的19%左右增长到2028年超三分之一[42] - 2024年中小尺寸OLED出货量约9.8亿台，智能手机占8.23亿台，占比84.1%，智能手表占比15.3%，2025年预计达10.2亿台[42] - 2024年家电整体市场同比稳定增长，公司产品出货量上升[44] 公司研发情况 - 报告期内公司研发投入3亿元，占营业收入22.35%，主要研发智能家电等芯片相关技术[52][60] - 截至报告期末，公司及子公司累计获得国内外仍有效授权专利135项，其中133项为发明专利，报告期内取得专利授权9项[58] - 公司针对家电等市场开发多款产品，预计2025年或2025年底量产，两款AMOLED显示驱动芯片预计2025年下半年量产[51] - 2024年锂电池管理与充电研发投入8310万元，占研发费用比27.67%；OLED显示驱动投入8241万元，占比27.44%；家电主控投入7054万元，占比23.49%；电脑周边与无线通讯投入4346万元，占比14.48%；电机控制与汽车电子投入2078万元，占比6.92%[77] - 公司研发投入3亿元，新增发明专利授权9项，新增计算机软件著作权2项，集成电路布图设计10项[112] 公司经营模式与策略 - 公司采用Fabless轻资产经营模式，管理层建立专业经理人制度，运营规范化、流程系统化[53] - 公司产品主要针对国内市场，与国内一线品牌大厂建立长期稳定合作关系，提供软硬件一体化服务[54] - 公司与上游企业保持长期良好合作关系，保障产品稳定生产和及时供货[56] - 公司研发人员主要内部培养，服务五至十年的占24%，服务十年以上的占28%[57] - 公司聚焦大客户需求，坚持产品高品质及差异化，聚焦研发平台标准化[55] 公司未来规划 - 公司预期自2025年2季度起更快速降低存货，目标年底降至接近5个月的周转水平[101] - 公司计划建立海外据点，推广WiFi/BLE Combo MCU，AMOLED显示驱动芯片预期下半年进入品牌量产[101] 公司经营风险 - 新产品开发周期可能长达半年至数年[103] 公司投资者关系与信息披露 - 2024年1月31日至11月20日期间，公司多次接待电子行业分析师实地调研和网上投资者线上交流，谈论公司经营情况等[108][109] - 公司于2024年12月16日召开第五届董事会第十四次会议，制定《市值管理制度》[110] - “质量回报双提升”行动方案具体内容详见2024年10月8日在巨潮资讯网的《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024 - 036）[111] - 报告期内公司召开1次年度股东大会[116] - 公司董事会设董事9名，其中独立董事3名，报告期内召开5次董事会[118][120] - 公司监事会设监事3名，其中职工代表监事1名，报告期内召开4次监事会[121] - 2024年4月2日公司举办2023年度业绩网上说明会[125] - 2024年9月13日公司参加“2024年上海辖区上市公司投资者集体接待日暨中报业绩说明会”[125] - 公司发布公告76条，发布投资者关系报告11份，回复投资者在互动易提出的问题141次，回复率达97.92%[126] - 公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购1,912,435股股份，拟用于股权激励或员工持股计划[127] - 2023年度股东大会投资者参与比例为30.64%，于2024年05月20日召开并披露决议[131] 公司人员持股与变动 - 董事傅启明期初持股49,206,539股，本期无增减，期末持股49,206,539股[132] - 董事