利润分配 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案，以截至2025年3月27日扣除回购专户中已回购股份后的总股本540,796,782股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股[10] - 每年现金分红不少于当年可分配利润的20%[138] - 2023年度权益分派每10股派6元，派发现金股利32427.84万元[138] - 2024年半年度利润分派每10股派2.6元，派发现金股利14060.72万元[138] 公司风险 - 公司面临市场竞争、技术、管理、并购、国际政治经济环境等风险[4][5][6][7][8] 报告真实性声明 - 公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人佘静声明保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整[3] 董事会会议情况 - 所有董事均已出席审议本报告的董事会会议[3] - 2024年度召开6次董事会会议[143] - 第五届董事会第六次会议于2024年03月28日召开，审议多项议案[198] - 第五届董事会第七次会议于2025年04月18日召开，审议2023年度多项报告及预案[198][199] - 第五届董事会第八次会议于2024年04月26日召开，审议2024年第一季度报告等议案[199] - 第五届董事会第九次会议于2024年06月07日召开，审议第四期限制性股票激励计划相关议案[199] - 第五届董事会第十次会议于2024年08月21日召开，审议2024年半年度多项报告及预案[199] - 第五届董事会第十一次会议于2024年10月22日召开，审议2024年第三季度报告的议案[200] 备查文件信息 - 备查文件备置地点为公司证券部[18] 年度财务关键指标变化 - 2024年营业收入60.33亿元，较2023年增长11.53%[27] - 2024年归属于上市公司股东的净利润10.02亿元，较2023年增长8.50%[27] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.53亿元，较2023年增长35.43%[27] - 2024年经营活动产生的现金流量净额13.92亿元，较2023年增长54.76%[27] - 2024年末资产总额142.72亿元，较2023年末增长13.03%[27] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产87.65亿元，较2023年末增长6.28%[27] - 2024年公司全年营收同比增长11.53%[40] - 2024年公司营业收入达60.33亿元，同比上升11.53%[68] 季度财务关键指标 - 2024年第一季度营业收入13.28亿元[29] - 2024年第二季度归属于上市公司股东的净利润2.44亿元[29] - 2024年第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.31亿元[29] - 2024年第四季度经营活动产生的现金流量净额5.07亿元[29] 非经常性损益等指标变化 - 2024年非流动性资产处置损益为46,568,036.57元，2023年为17,678,838.22元，2022年为 - 1,915,467.50元[33] - 2024年计入当期损益的政府补助为22,665,342.02元，2023年为17,883,638.09元，2022年为31,301,897.74元[33] - 2024年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益为133,017.94元，2023年为185,923,823.82元，2022年为45,171,465.96元[33] - 2024年委托他人投资或管理资产的损益为2,363,739.27元，2023年为6,269,121.12元，2022年为28,712,652.67元[33] - 2024年单独进行减值测试的应收款项减值准备转回为500,659.98元[33] - 2024年其他营业外收入和支出为 - 12,182,157.56元，2023年为 - 11,858,329.10元，2022年为 - 9,274,548.66元[33] - 2024年所得税影响额为9,109,082.09元，2023年为30,778,167.63元，2022年为13,312,596.06元[33] - 2024年少数股东权益影响额（税后）为1,827,573.70元，2023年为212,672.01元，2022年为1,184,755.61元[33] 公司业务布局 - 公司在全球设有5个研发中心、15座晶圆与封测工厂、3座拉晶与外延厂[41] - 公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂一期正式通线量产，首条SiC芯片产线建成并投产[42] - 公司在国外美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立12个销售和技术服务中心[45] 公司经营模式与体系建设 - 公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式[43] - 公司以“战略协同 + 数字化转型”为双轮驱动构建智慧供应链体系[43] - 公司以构建零缺陷质量体系和扬杰精益运营体系（YBS）为核心抓手提升内部运营效率[44] - 公司实行“多品牌” + “双循环”及品牌产品差异化的业务模式[42][45] - 公司通过与多所知名院校及科研院所合作形成完备的研发及技术服务体系[46] - 公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略壮大技术研发人才队伍[47] - 公司研发项目管理部实施构建高效研发体系、优化研发管理流程、强化项目监控与改进等创新举措[48] 知识产权情况 - 截至报告期末，公司累计获授知识产权655件，其中发明114件、实用新型461件、集成电路布图设计63件、软件著作8件、外观设计9件[49] - 2024年公司合计申请知识产权234件，获授125件[63] - 报告期内公司合计申请知识产权234件，获授125件[135] 产品技术成果 - 公司全自动化车规功率模块产线可年产三相桥HPD模块16.8万只[59] - 公司采用IDM技术实现650V/1200V的SiC SBD产品从第二代升级到第四代，650V/1200V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代，所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ - 1000mΩ，1200V SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）做到3.33mΩ.cm²以下，FOM值达到3060mΩ.nC以下[58] - 公司在8吋、12吋平台完成1.6/2.2µm pitch微沟槽650V 30A - 160A，1200V 15A - 200A IGBT芯片全系列开发并批量出货，1700V 400A和600A C2和E3半桥产品上架[61] - 新能源光储充应用方面，有6个型号（新增N3，N4两个型号）应用于60KW - 320KW功率段，涵盖电压950 - 1200V、电流160 - 600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品完成上架[61] - MOSFET产品中，N40V车规诸多产品(0.4 - 10mohm)通过终端汽车电子客户测试进入批量量产阶段，PDFN5060产品最小RDSON达到0.4mohm[62] 市场与品牌策略 - 公司在欧美市场主推“MCC”品牌产品，在中国及亚太其他地区市场主推“YJ”品牌产品[51] 运营认证情况 - 公司使用VDA6.3进行运营过程评价，获多家汽车电子知名品牌客户VDA6.3 A级认证[54] 未来项目计划 - 公司计划于2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块的工艺、可靠性验证[60] 研发合作项目 - 公司联合相关公司参与工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》，负责氧化镓SBD器件制备[58] 各业务线营收变化 - 公司汽车电子业务营收同比上升超60%[68] - 2024年工业、消费电子领域营业收入较去年同期上升均超20%[69] - 电子元器件业务营收58.92亿元，占比97.65%，同比增长11.46%[71] - 半导体器件营收52.04亿元，占比86.25%，同比增长12.52%[71] - 经销收入18.02亿元，占比29.86%，同比增长24.95%[72] - 电子元器件营业收入589,165,120.64元，毛利率32.29%，同比增长11.46% [73] 业务量与成本指标 - 半导体器件销售量50,094,267.33千只，同比增长27.93% [74] - 半导体硅片生产量2,700.71万只，同比增长31.73%，库存量393.61万只，同比增长31.28% [75] - 半导体器件料成本2,624,120,914.56元，占营业成本比重74.39%，同比增长8.96% [77] 公司设立与注销情况 - 2024年设立扬州杰嘉公司和扬州东兴公司，出资额分别为100万元和500万元，出资比例均为100% [79] - 2024年注销无锡菱芯公司和扬州杰美公司，无锡菱芯公司处置日净资产 -69,239.10元，期初至处置日净利润300,752.77元 [79][81] 客户与供应商情况 - 前五名客户合计销售金额812,619,012.63元，占年度销售总额比例13.47% [80] - 前五名供应商合计采购金额845,899,215.63元，占年度采购总额比例28.25% [80] 费用指标变化 - 2024年销售费用224,611,780.18元，同比增长7.95% [83] - 2024年研发费用423,472,000.30元，同比增长19.00% [83] 研发项目成果 - 新能源车用IGBT配套FRD芯片研发及产业化项目实际总投资14164.56万元，研发投入2600万元[84] - 新能源车用IGBT配套FRD芯片研发及产业化项目实现FRD月产5000片，月销售1020万元，年销售可达12050万元，新增利税3610万元[84] - 新能源车用IGBT配套FRD芯片研发及产业化项目关键技术和应用考核指标达标率100%，解决关键技术难点4个，完成攻关成果应用示范项目1个[84] - 车规级60V - 20mR N型沟槽(Trench)MOSFET芯片设计开发产品通过车规级可靠性验证，部分客户测试通过并进入批量阶段[84] - 车规级40V N型屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET芯片设计开发完成0.6mR~7mR系列产品布局，通过车规级可靠性验证，部分客户测试通过并进入批量阶段[85] - 车规级100V N型屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET芯片设计开发为车载DC - DC、车灯等应用提供方案支持[85] - 分布式光伏三电平N系列模块研发建立光伏三电平模块测试、设计、工艺开发平台，完善650V和1200V G2，G3 IGBT芯片设计和工艺平台[85] - 车载应用HPD功率模块研发建立车规HPD研发、测试、仿真平台，完成产品的性能和可靠性测试，客户测试通过[85] - 光伏应用boost混合SIC模块研发实现60KW应用系列化，分体针工艺量产[85] - LFPAK系列高性能超低阻抗Clip封装产品开发完成封装开发，实现产品量产，品质满足客户要求[85] 研发人员与投入情况 - 2024年研发人员数量为1085人，较2023年的962人增长12.79%，占比为16.14%，较2023年的16.03%增长0.11%[86] - 2024年研发投入金额为423472000.30元，占营业收入比例为7.02%，2023年分别为355851029.26元、6.58%，2022年分别为292703879.98元、5.42%[86] 现金流量指标变化 - 2024年经营活动现金流入小计为4871751706.48元，较2023年的4576455369.88元增长6.45%；现金流出小计为3479819672.37元，较2023年的3677035119.69元下降5.36%；现金流量净额为1391932034.11元，较2023年的899420250.19元增长54.76%[87] - 2024年投资活动现金流入小计为278197939.04元，较2023年的350706389.20元下降20.67%；现金流出小计为1366531573.81元，较2023年的806296338.72元增长69.48%；现金流量净额为 - 1088333634.77元，较2023年的 - 455589949.52元下降138.88%[87] - 2024年筹资活动现金流入小计为2330309545.39元，较2023年的2867104332.10元下降18.72%；现金流出小计为228455