证券代码：300373 证券简称：扬杰科技 公告编号：2026-016 扬州扬杰电子科技股份有限公司 重要内容提示： 扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2026 年 3 月 31 日在巨潮资讯网上披露了《2025 年度报告全文》及《2025 年度报告摘要》。为 便于广大投资者更加全面深入地了解公司经营业绩、发展战略等情况，公司定于 2026 年 4 月 21 日（星期二）15:00-17:00 在"价值在线"（www.ir-online.cn）举 办扬州扬杰电子科技股份有限公司 2025 年度网上业绩说明会，与投资者进行沟 通和交流，广泛听取投资者的意见和建议。 会议召开时间：2026 年 4 月 21 日（星期二）15:00-17:00 会议召开方式：网络互动方式 会议召开地点：价值在线（www.ir-online.cn） 会 议 问 题 征 集 ： 投 资 者 可 于 2026 年 4 月 21 日 前 访 问 网 址 https://eseb.cn/1xcJjNSYUuY 或使用微信扫描下方小程序码进行会前提问， 公司将通过本次业绩说明会，在信息披露允许范围内就投资者普遍关注 的问题 ...

涉及的行业与公司 * **公司**: 扬杰科技 (Yangjie Technology)，股票代码 300373.SZ / 300373 CS [1][4][66] * **行业**: 大中华区科技半导体 (Greater China Technology Semiconductors) [4][64] 核心观点与论据 * **一季度业绩超预期**: 公司发布2026年第一季度初步业绩，营收和盈利均大幅超越预期 [1] * 1Q26营收预计超过20.5亿元人民币，同比增长超过30%，环比增长超过15% [2] * 1Q26盈利预计在3.28亿至3.82亿元人民币之间，同比增长30%，环比增长25% [2] * 以中值计算，盈利超出摩根士丹利预测24% [1][2] * **汽车业务表现强劲**: 1Q26汽车业务同比增长超过100%，毛利率环比改善 [2] * **重申“超配”评级**: 基于强劲的一季度业绩，摩根士丹利重申对扬杰科技的“超配”评级，目标股价88.00元人民币，较2026年4月1日收盘价70.67元有约25%的上涨空间 [1][3][4] * **缓解市场担忧**: 强劲的1Q26业绩可能缓解投资者对公司4Q25业绩未达预期且毛利率下滑的担忧 [7] * **全年目标可期**: 公司有望实现85-90亿元人民币的全年营收目标，主要得益于电动汽车、人工智能、储能和工业领域的强劲需求 [7] * **估值方法**: 采用剩余收益模型进行估值，假设权益成本为8.4%，中期增长率为15%，永续增长率为5.5% [8] 其他重要信息 * **行业观点**: 摩根士丹利对半导体行业持“具吸引力”观点 [4] * **财务预测**: 摩根士丹利预测公司2026年/2027年营收分别为85.17亿/104.46亿元人民币，每股收益分别为2.83/3.90元人民币 [4] * **上行风险**: 包括在中国分立器件市场获得快于预期的份额、推出利润率更高的汽车分立器件产品、以及供应短缺导致有利定价 [10] * **下行风险**: 包括在中国分立器件市场的份额增长慢于预期、技术升级有限落后于本土同行、以及全球经济衰退导致分立器件出货量下降 [10] * **公司基本面数据** (截至2026年4月1日): * 市值: 383.749亿元人民币 [4] * 企业价值: 353.258亿元人民币 [4] * 摊薄后总股本: 5.43亿股 [4] * 52周股价区间: 37.90 - 93.68元人民币 [4] * **分析师覆盖**: 该报告由摩根士丹利分析师 Daisy Dai, CFA、Charlie Chan 和 Daniel Yen, CFA 共同负责 [3][15]

行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][14][15][16][17][18][19][20][22][23][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46] 核心观点 * 先进封装已从配套环节升级为决定AI算力上限的关键变量，其演进方向明确为大尺寸、高HBM堆叠、高热流密度 [2] * 伴随CoWoS向超大尺寸迭代，行业核心矛盾已从产能约束转向热管理与翘曲控制，热-机械耦合成为规模化量产的核心制约 [3] * 碳化硅（SiC）凭借其高热导率、高刚性及与硅芯片匹配的热膨胀系数（CTE），成为破解上述瓶颈的关键材料，有望以热扩散层、热承载层等非核心层角色切入先进封装 [4] 根据相关目录分别总结 一、CoWoS 热管理问题凸显，SiC 衬底或为下一阶段方案 1.1 CoWoS 正在进入大尺寸、高 HBM、高热流密度阶段 * TSMC规划2026年推出5.5倍光罩尺寸过渡版本，2027年实现9.5倍光罩尺寸CoWoS规模化量产，单封装有效面积接近8,000mm² [2][11] * 9.5倍光罩尺寸CoWoS可支持4颗3D堆叠芯片系统、12层及以上HBM与多颗逻辑芯片的高密度集成，精准匹配AI大模型对内存容量与互联带宽的指数级需求 [2][11] * TSMC同步推出的SoW-X晶圆级系统集成方案，可实现40倍于当前CoWoS的计算能力，计划2027年同步量产 [2][14] * TSMC的技术路线与NVIDIA下一代AI芯片（如采用CoWoS-L封装的Rubin Ultra）规划高度印证，确立大尺寸、高带宽、高功耗密度为未来2-3年高端封装的核心竞争维度 [2][16] 1.2 CoWoS 的瓶颈正在从产能转向热管理+翘曲控制 * TSMC研发的110×110mm² CoWoS-R方案可集成4颗SoC与12颗HBM，但翘曲控制已成为紧迫挑战 [3][17] * 超大尺寸封装下，芯片、中介层与基板间热膨胀系数（CTE）失配加剧，易引发剧烈翘曲、开路、锡球破裂、层间分层等可靠性问题 [3][22] * 高端AI封装高度集成，单颗HBM或逻辑芯片损坏即可导致整颗报废，良率波动带来显著成本损失（例如，良率每下降1%对应数万美元级硬件成本损失） [3][22] * 行业竞争逻辑从性能指标比拼转向系统级解决方案竞争，热阻控制、翘曲抑制、组装良率成为新阶段关键“卡脖子”环节 [3][22][27] 1.3 SiC 具备材料优势，有望从热管理层切入 * 4H-SiC热导率达370-490 W/m·K，远高于传统硅中介层（约150 W/m·K）与有机RDL基板（约0.2-0.5 W/m·K） [4][28] * SiC的CTE（约4.0×10⁻⁶/K）与硅芯片（约2.6×10⁻⁶/K）高度匹配，且具有高杨氏模量（约400-450 GPa），能有效抑制翘曲形变、降低热应力 [28][30] * 在数千瓦级功耗、局部热点超150℃的应用场景中，SiC可作为热扩散层、热承载层或结构支撑层，构建低热阻、高刚性、CTE适配的功能梯度结构，提升装配良率与长期可靠性 [4][29] * SiC的导入位置预计在热界面材料周边的非核心层，而非替代现有的硅或有机主互连层，以充分发挥其材料优势并降低工艺适配难度 [30][33][34] 二、相关标的 * SiC衬底及设备相关公司包括：天岳先进、晶升股份、宇晶股份、扬杰科技、华润微、三安光电等 [5][35]

宏观与策略 - 报告核心观点：主流经济学在重大危机前存在系统性预测失灵，而周期研究基于历史数据归纳，是连接宏观与市场的有效思维框架 经济与资本市场存在从基钦库存周期到康德拉季耶夫技术长波等多种时间谱系的周期性规律 [8] - 报告核心观点：以AI为代表的新技术叙事正从“期许美好新世界”的第一阶段转入“新技术与旧世界冲突加剧”的第二阶段 2026年一季度，美联储宽松叙事和中国价格平稳叙事发生动摇，全球资产价格将进入高波动阶段 [10] - 报告核心观点：A股市场将从流动性宽松和成长叙事驱动的“拔估值”阶段，转入通胀逻辑下的“找盈利”阶段，牛市不会终结但板块分化将加剧 债券市场可能面临有限回调压力 大宗商品在不确定性背景下整体仍将处于牛市 [10] 电子行业（半导体） - 行业表现：2026年3月，SW半导体指数下跌14.87%，跑输沪深300指数9.34个百分点，估值处于2019年以来78.59%分位 模拟芯片设计和数字芯片设计估值分别为135倍和98倍 [11] - 基金持仓：2025年第四季度，主动基金对半导体公司的重仓持股比例为11.66%，相较于半导体流通市值占比6.08%超配了5.6个百分点 [12] - 行业数据：2026年2月全球半导体销售额为887.8亿美元，同比增长61.8%，连续28个月同比正增长 TrendForce预计第二季度DRAM合约价格将季增58-63%，NAND Flash合约价格将季增70-75% [12] - 投资策略：推荐处于周期向上初期且估值相对低位的模拟芯片板块，以及需求旺盛的算力芯片产业链 模拟芯片去库存完成，国内厂商受益份额提升和新产品变现，关注圣邦股份、思瑞浦等 [13] - 投资策略：AI推理拐点已至，SEMI预计全球半导体产业万亿美元时代可能于2026年底提前到来 关注算力、存力产业链的寒武纪、翱捷科技、澜起科技等 [13] - 投资策略：国内晶圆厂产能利用率保持高位，存储芯片处于规模扩产阶段 关注半导体生产链的中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创等 [14] 机械行业 - 重点事件：马斯克表示Optimus Gen3人形机器人“已经能走动”，正处于发布前的收尾阶段 [15] - 重点事件：数据中心开发商Related Digital将为甲骨文在密歇根州的数据中心筹集160亿美元资金 [15] - AI基建：光通信测试仪器龙头联讯仪器2026年第一季度收入预计为4-4.3亿元，同比增长98.90%至113.82% 光通信测试仪器国产化率低，2024年本土企业市场份额仅约16% [16] - AI基建：Meta大幅上调数据中心投资，看好AI基建产业链，重点关注燃气轮机及液冷方向 燃机产业链关注应流股份、万泽股份、杰瑞股份等 液冷环节关注冰轮环境、汉钟精机、高澜股份、飞荣达等 [16] - 人形机器人：看好特斯拉产业链核心供应商及国产龙头厂商，关注恒立液压、五洲新春、绿的谐波、汇川技术、飞荣达等 [17] - 行业动态：中科宇航力箭二号遥一运载火箭首飞成功 智元第10,000台通用具身机器人下线 工业和信息化部发布具身智能领域首份行业标准，将于6月1日实施 [17] - 投资观点：人形机器人领域从价值量和卡位把握空间及确定性，关注关节模组、灵巧手、减速器、丝杠等环节 [18] - 投资观点：自主可控领域关注国产化率低的通用电子测量仪器，如普源精电、鼎阳科技、优利德 [19] 医药行业 - 行业专题：全球生物医药投融资进入复苏通道，2025年全球医疗健康领域一级市场融资额604亿美元，同比增长4%，驱动CXO行业需求向好 [20] - 行业专题：CDMO行业需求具有韧性，新分子疗法（如多肽、ADC、寡核苷酸）引领增长 中国企业在化学CRDMO领域具有综合优势，行业地位中期难以撼动，关注药明康德、药明合联、凯莱英 [21] - 行业专题：CRO行业呈现温和复苏，临床CRO复苏快于临床前CRO 新药IND恢复性增长已在临床CRO企业业绩中兑现，关注昭衍新药等 [22] - 行业周报：2026年第15周，生物医药板块整体上涨2.26%，表现强于市场 医药商业子板块上涨5.65% [23] - 行业周报：长期护理保险制度将从局部试点转向全国推行，目标用3年左右时间基本建立 该制度已覆盖约3亿人，累计惠及超330万失能群众，基金支出超千亿元 [24] 公司财报点评 - **华润万象生活**：2025年核心净利润40亿元，同比增长14%，派息率保持100% 商业航道收入69亿元，同比增长10%，其中购物中心收入48亿元，同比增长13%，毛利率达75.9% [25][26] - **丽珠集团**：2025年营收120.20亿元，同比增长1.8% 创新管线进展顺利，莱康奇塔单抗（银屑病适应症）已提交上市申请，司美格鲁肽（糖尿病适应症）处于上市审评阶段 [28][29] - **康方生物**：2025年总营收30.6亿元，同比增长44% 核心产品卡度尼利和依沃西首次纳入国家医保目录 依沃西已向美国FDA提交上市申请并获受理 [30][32] - **三生制药**：2025年营收177.0亿元，同比增长94.3% 归母净利润84.8亿元，同比增长305.8% PD1双抗（707）与辉瑞达成合作，已启动三项全球注册临床研究 [35][36] - **迈瑞医疗**：2025年营收332.82亿元，同比下降9.4% 国际业务收入占比提升至53% 新兴业务营收53.78亿元，同比增长38.85% [38][39] - **华阳集团**：2025年第四季度营收42.6亿元，同比增长28% 积极发展AI、机器人相关业务，AI相关的光通讯模块、高速连接器压铸零部件业务已规模化生产 [41][43] - **小牛电动**：2025年营收43.1亿元，同比增长31.0%，净亏损收窄至0.4亿元 公司调整产品策略，推出高端铅酸电动两轮车，并加强渠道下沉 [45][47] - **三花智控**：2025年营收310.1亿元，同比增长11.0%，归母净利润40.6亿元，同比增长31.1% 聚焦机器人、服务器液冷等新领域开拓增长点 [49][51] - **希迪智驾**：2025年营收8.85亿元，同比增长116% 自动驾驶矿卡产品及解决方案收入8.34亿元，同比增长238% 2025年自动驾驶矿卡解决方案交付数量达630台/套，同比增长317% [51][52] - **百龙创园**：2025年归母净利润3.69亿元，同比增长50.1% 2026年第一季度归母净利润1.21亿元，同比增长48.1% 业绩增长得益于益生元、膳食纤维、阿洛酮糖产销量增长及产品结构优化 [54] - **美的集团**：2025年营收4585亿元，同比增长12.1%，归母净利润439.5亿元，同比增长14.0% B端业务收入1227.5亿元，同比增长17.5% 全年现金分红及回购金额已超归母净利润 [59][60]

投资评级 - 报告对扬杰科技（300373.SZ）维持“优于大市”评级 [1][3][5] 核心观点 - 报告看好公司国内外双循环的业务模式及中长期IDM产品与产能的规模优势 [3] - 结合公司1Q26业绩预告及功率行业回暖趋势，报告略上调了公司营收预测 [3] 财务业绩与预测 历史业绩 (2025年) - 2025年公司实现营业收入71.30亿元，同比增长18.18% [1] - 2025年实现归母净利润12.59亿元，同比增长25.55% [1] - 2025年海外收入16.5亿元，同比增长21%，营收占比为23%，对应毛利率为47.50%，同比提升2.07个百分点 [2] - 2025年公司直销收入占比为65%，同比增长13.5% [2] 近期预测 (1Q26) - 预计1Q26营收同比增长超过30% [1] - 预计1Q26归母净利润为3.28-3.82亿元，同比增长20%-40% [1] - 预计1Q26扣非净利润为3.09-3.64亿元，同比增长22%-43% [1] 远期预测 (2026E-2028E) - 预计2026-2028年营业收入分别为87.23亿元、103.37亿元、125.79亿元 [4] - 预计2026-2028年归母净利润分别为16.00亿元、19.43亿元、23.84亿元 [3][4] - 预计2026-2028年每股收益（EPS）分别为2.95元、3.58元、4.39元 [4] - 预计2026-2028年市盈率（PE）分别为25倍、20倍、16倍 [3] - 预计2026-2028年毛利率分别为35%、36%、35% [18] - 预计2026-2028年净资产收益率（ROE）分别为15.2%、16.7%、18.2% [4] 业务进展与驱动因素 汽车电子业务 - 汽车电子业务预计在1Q26实现收入同比翻倍增长，成为公司营收增长的核心引擎 [1] - 公司产品已取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，市场份额加速提升 [1] 碳化硅（SiC）业务 - 公司首条SiC芯片产线已顺利实现量产爬坡 [1] - 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目已建成投产，并获得多家国际、国内主流Tier1客户订单 [1] 海外业务与IDM布局 - 公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产，月产能达12亿只 [2] - 配套的车规级6吋晶圆工厂建设已全面启动，预计1Q27实现量产，年产能达240万片 [2] - 随着海外IDM全产业链布局落地，公司海外市场供应能力将持续增强 [2] 客户与市场策略 - 公司与各行业龙头客户达成战略合作伙伴关系，并取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会 [2] - 针对重点终端行业配备专业行业经理，老客户合作份额持续提高，形成产品升级-客户粘性加深-市场份额提高的正向循环 [2]

投资评级 - 报告对扬杰科技维持"优于大市"评级 [1][3][5] 核心观点与业绩预测 - **1Q26业绩预告强劲**：预计1Q26营收同比增长超30%，归母净利润为3.28-3.82亿元，同比增长20%-40%，扣非净利润为3.09-3.64亿元，同比增长22%-43% [1] - **上调未来盈利预测**：基于1Q26预告及行业回暖趋势，略上调营收预测，预计26-28年归母净利润分别为16.0亿元、19.4亿元、23.8亿元（前值26-27年为14.5亿元、17.0亿元），对应26-28年市盈率分别为25倍、20倍、16倍 [3][4] - **25年业绩回顾**：2025年实现营收71.30亿元，同比增长18.18%，归母净利润12.59亿元，同比增长25.55%，毛利率与净利率均实现同比增长 [1] 业务增长驱动因素 - **汽车电子业务高速增长**：汽车电子业务在2025年客户持续拓展，预计1Q26收入将同比翻倍增长，成为公司营收增长的核心引擎，产品已取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证 [1] - **碳化硅（SiC）产品顺利起量**：公司首条SiC芯片产线已顺利实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目已建成投产，并获得多家国际、国内主流Tier1客户订单 [1] - **海外业务与IDM布局完善**：2025年海外业务收入达16.5亿元，同比增长21%，营收占比为23%，对应毛利率为47.50%，同比提升2.07个百分点；公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产，月产能达12亿只，配套的车规级6吋晶圆工厂预计1Q27量产，年产能达240万片 [2] - **直销模式与大客户战略**：2025年直销收入占比为65%，同比增长13.5%，公司与各行业龙头客户达成战略合作，老客户合作份额持续提高，形成产品升级-客户粘性加深-市场份额提高的正向循环 [2] 财务与估值指标 - **盈利预测**：预计2026E-2028E营业收入分别为87.23亿元、103.37亿元、125.79亿元，同比增长率分别为22.3%、18.5%、21.7% [4] - **盈利能力指标**：预计2026E-2028E毛利率分别为35%、36%、35%，EBIT利润率分别为18.5%、19.3%、19.7%，净资产收益率（ROE）分别为15.2%、16.7%、18.2% [4][18] - **估值指标**：基于预测，2026E-2028E市盈率分别为24.5倍、20.2倍、16.4倍，市净率分别为3.74倍、3.37倍、3.00倍，EV/EBITDA分别为20.4倍、16.5倍、13.8倍 [4][18]

报告投资评级 - 对扬杰科技（300373.SZ）的评级为“买入（维持）” [4] 报告核心观点 - 报告核心观点认为，扬杰科技2026年第一季度业绩预计稳健增长，主要驱动力来自下游旺盛需求及产品结构优化 [5] - 公司长期增长由汽车电子与海外业务双轮驱动，聚焦汽车电子、高端电源等成长赛道，加速构建SiC、IGBT、MOSFET产品矩阵，并加强海外品牌和供应链布局 [4][9][11] - 考虑到公司汽车电子新产品持续放量、海外业务规模提升，预计2026-2028年归母净利润为16.5/20.0/23.9亿元，维持“买入”评级 [12] 公司基本状况与近期业绩 - **2026年第一季度业绩预告**：预计营收超过21亿元，同比增长30%以上，环比增长15%以上；预计归母净利润3.3~3.8亿元，同比增长20%~40%，环比增长15%~34%；按21亿元营收计算，净利率中值约17%，同比基本持平，环比提升约1个百分点 [6] - **2025年全年业绩**：营收71.3亿元，同比增长18%；归母净利润12.59亿元，同比增长26%；毛利率34.27%，同比提升1个百分点；净利率17.46%，同比提升1个百分点 [7] - **2025年第四季度业绩**：营收17.82亿元，同比增长11%，环比下降6%；归母净利润2.85亿元，同比下降14%，环比下降23% [8] 业务驱动因素分析 - **下游需求强劲**：AI、新能源汽车、储能及工控需求强劲，功率行业维持高景气度，驱动公司营收快速增长 [6][7] - **汽车电子业务爆发**：2026年第一季度汽车电子业务收入预计同比翻倍，构成核心增长动力 [6] - **产品结构优化与降本增效**：公司聚焦主业、落实产品领先战略，持续完善高附加值产品矩阵；通过精益生产与全流程精细化管控，2026年第一季度毛利率环比提升 [6][7] - **海外业务增长**：2025年海外销售收入达16.5亿元，同比增长21%，占总营收23%；海外毛利率达47.5%，同比提升2个百分点 [7] 产品与技术进展 - **SiC（碳化硅）**：首条SiC芯片产线顺利量产爬坡，关键参数指标达国内领先水平；首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，已获多家国际、国内主流Tier1客户订单；新增多种模块产品，车载模块全自动化产线完成升级 [9] - **IGBT**：基于Fabless+自主IDM模式，完成全系列650V/1200V IGBT芯片开发和优化迭代，并在客户端全系列批量出货；在新能源光储充、车规单管（如PTC、压缩机控制器）领域实现大批量交付 [10] - **MOSFET**：前瞻推进12吋平台开发；车规NMOS通过多家头部客户测试并步入量产，PMOS车规产品已完成开发并通过验证；新一代SGT MOSFET工艺平台核心性能指标FOM较市面主流水平领先20%以上 [11] 海外战略与产能布局 - **品牌与市场策略**：实行“双品牌”+“双循环”模式，“YJ”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场 [11] - **海外产能建设**：美微科（越南）车规级封装及晶圆工厂量产，标志着公司从产品出海向制造与技术出海战略升级；MCC（越南）封装工厂已量产，月产能12亿只；越南首座海外车规级6吋晶圆工厂设计年产能240万片，预计2027年第一季度量产 [12] 财务预测与估值 - **盈利预测**：预测公司2026-2028年营业收入分别为87.14亿元、104.36亿元、122.74亿元，同比增长率分别为22%、20%、18%；预测归母净利润分别为16.51亿元、20.02亿元、23.90亿元，同比增长率分别为31%、21%、19% [4][12] - **每股收益预测**：预测2026-2028年每股收益（摊薄）分别为3.04元、3.69元、4.40元 [4] - **估值水平**：基于2026年04月02日收盘价71.74元，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为24倍、20倍、16倍 [4][12]

报告投资评级 - 评级：买入（维持） [4] 报告核心观点 - 报告认为，公司2026年第一季度业绩预计稳健增长，下游旺盛需求叠加产品结构优化是核心驱动 [5] - 公司作为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试等产业链为一体的IDM企业，在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless结合模式，已在多个新兴细分领域具备领先市场地位 [12] - 考虑到公司汽车电子新产品持续放量、海外业务规模提升，报告维持“买入”评级 [12] 公司业绩与财务预测 - **2025年业绩回顾**：2025年营收71.3亿元，同比增长18%；归母净利润12.59亿元，同比增长26%；毛利率34.27%，同比提升1个百分点；净利率17.46%，同比提升1个百分点 [7] - **2026年第一季度业绩预告**：预计营收21亿元以上，同比增长30%以上，环比增长15%以上；预计归母净利润3.3~3.8亿元，同比增长20%~40% [6] - **盈利预测**：预计2026-2028年营业收入分别为87.14亿元、104.36亿元、122.74亿元，同比增长22%、20%、18% [4] - **盈利预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为16.51亿元、20.02亿元、23.90亿元，同比增长31%、21%、19% [4] - **估值指标**：基于2026年4月2日收盘价71.74元，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为24倍、20倍、16倍 [4][12] 业务增长驱动因素 - **下游需求强劲**：AI、新能源汽车、储能及工控需求强劲，功率行业维持高景气度 [6][7] - **汽车电子业务爆发**：2026年第一季度汽车电子业务收入预计同比翻倍，构成核心增长力 [6] - **海外业务快速增长**：2025年海外收入16.5亿元，同比增长21%，占总营收23%；毛利率达47.5%，同比提升2个百分点 [7] - **产品结构优化**：公司聚焦主业、落实产品领先战略，持续完善高附加值产品矩阵，推动毛利率环比提升 [6] 产品与技术进展 - **碳化硅（SiC）**：首条SiC芯片产线顺利量产爬坡，关键参数指标达国内领先水平；首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，已获多家国际、国内主流Tier1客户订单 [9] - **绝缘栅双极型晶体管（IGBT）**：基于Fabless+自主IDM模式，完成650V/1200V IGBT芯片全系列开发和优化迭代，并在客户端全系列批量出货；在新能源光储充应用方面，已有6个型号应用于60KW-320KW功率段 [10] - **金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）**：聚焦汽车电子与高端电源，构建完整技术平台；车规NMOS通过多家头部客户测试并步入量产阶段；新一代SGT工艺平台核心性能指标FOM较市面主流水平领先20%以上 [11] 产能与全球化布局 - **海外产能建设**：美微科（越南）车规级封装及晶圆工厂量产，标志着公司从产品出海向制造与技术出海战略升级 [12] - **越南工厂产能**：首个海外封装基地MCC（越南）工厂已经量产，月产能12亿只；越南首座海外车规级6吋晶圆工厂设计年产能240万片，预计2027年第一季度量产 [12] - **业务模式**：实行“双品牌”+“双循环”模式，“YJ”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场 [11]

核心观点 本晨会纪要重点推荐了三家公司，并分析了A股市场表现 扬杰科技业绩稳健增长，海外IDM布局构筑双循环格局[5] 杰瑞股份连续获得北美数据中心大额订单，供电设备业务成为新增长极[11][12] 中微公司核心产品放量叠加高强度研发，收入利润实现双增长[17] A股市场短期呈现区间震荡态势，油气、医药等板块表现活跃[24][26] 重点推荐公司分析 扬杰科技 (300373) - **2025年业绩稳健增长**：公司2025年实现营业收入71.30亿元，同比增长18.18%；实现归母净利润12.59亿元，同比增长25.55%；综合毛利率为34.27%，同比提升1.19个百分点[5] - **2026年展望积极**：预计2026年营收将持续上行，毛利率同比回升，驱动因素包括行业需求旺盛、产品价格上调、汽车电子/服务器电源/储能等细分赛道快速增长、海外订单高增且毛利率更高、以及自有产线扩产落地[6] - **海外IDM布局取得关键进展**：越南封装工厂（MCC）已于2025年末实现满产满销，月产能达12亿只，2025年10月一期满产即盈亏平衡，年销售收入达1900万美元；公司已启动越南首座全自动化6寸车规级晶圆厂建设，设计年产能240万片，预计2027年第一季度量产，标志着海外IDM全产业链布局迈出关键一步[7] - **第三代半导体业务构成新增长动能**：公司首条碳化硅芯片产线已实现量产爬坡，首条碳化硅车规级功率模块封装项目建成投产并已获主流客户订单，产品覆盖650V/1200V/1700V多个型号，广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏等领域[8] - **盈利预测上调**：预计公司2026、2027、2028年营收分别为91.09亿元、111.24亿元、131.48亿元，归母净利润分别为16.68亿元、21.07亿元、26.21亿元[10] 杰瑞股份 (002353) - **连续签订北美大额订单**：公司全资子公司于2026年3月31日签订3.408亿美元（约23.59亿元）燃气轮机发电机组销售合同，约占2024年营收的17.66%；于4月2日签订3.014亿美元（约20.80亿元）合同，约占2024年营收的15.58%[11][12] - **新增长曲线确立**：自2025年11月以来，公司与全球AI行业重要客户连续签署六笔金额均超1亿美元的发电机组销售大单，累计订单已超11亿美元，供电设备业务增长极确立[13] - **具备产能与供应链保障**：公司通过在美国扩建产能，已具备满足北美地区生产需求的能力；在燃气轮机供应方面，已与西门子、贝克休斯、川崎重工等厂商建立稳定合作关系[13] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年归母净利润分别为31.64亿元、37.78亿元、44.49亿元[14] 中微公司 (688012) - **2025年收入利润双增**：公司2025年营业总收入为123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润为21.11亿元，同比增长30.69%[17] - **刻蚀设备龙头地位稳固**：刻蚀设备2025年收入98.32亿元，同比增长35.12%，占总营收79.4%，工艺节点覆盖65nm至3nm及更先进制程，CCP设备累计装机突破5000台，ICP设备累计装机达1800反应台[18] - **薄膜设备第二曲线快速增长**：2025年LPCVD设备收入5.06亿元，同比增长224.23%，累计出货超300反应台，另有二十余种导体薄膜沉积设备将陆续推向市场[18] - **研发投入强度高**：2025年公司研发投入达37.44亿元，同比增长52.65%，占总营收30.23%；研发费用为24.75亿元，同比增长74.61%，研发周期已缩短至2年以内[19] - **平台化战略推进**：通过投资和拟收购众硅电子科技，布局量检测设备和湿法工艺，目标未来5年左右覆盖60%以上高端关键设备和70%以上先进封装设备[20] - **盈利预测上调**：预计公司2026、2027、2028年营业收入分别为162.75亿元、204.35亿元、248.25亿元；归母净利润分别为30.47亿元、42.44亿元、55.34亿元[20][21] A股市场评述 - **主要指数回落**：上一交易日上证指数下跌0.74%，收于3919点；深成指下跌1.6%；创业板指下跌2.31%[24] - **技术面呈区间震荡**：上证指数短期均线略有修复，但上有20日与120日均线压力，下有250日均线支撑，短线或呈区间震荡态势[24] 周线级别上面临4000点及4060点附近压力，下方3800点及3700点附近有支撑[25] - **市场情绪波动**：收红个股占比仅17%，油气开采及服务板块大涨5.36%涨幅居首，贵金属、半导体等板块明显回落[26] - **养殖业板块技术性反弹**：板块昨日上涨1.29%，量能放大且资金净流入，但尚未收复前期破位的箱体下轨，短期趋势未扭转，预计仍将反复震荡[27] 财经新闻摘要 - **美国关税新政**：美国宣布对钢铝铜衍生品征收25%关税，并对进口专利药征收100%关税[22] - **伊朗局势与霍尔木兹海峡**：美国总统特朗普就伊朗问题发表讲话；伊朗正与阿曼起草协议共管霍尔木兹海峡，并研究征收通行费[22][23] 市场数据摘要 - **资金与利率**：上一交易日融资余额减少109.97亿元；国内DR007利率为1.4094%，下跌1.32个基点；10年期美债收益率下跌2个基点至4.3100%[30] - **全球股市与商品**：美股纳斯达克指数上涨0.18%，德国DAX指数下跌2.01%；WTI原油价格大幅上涨11.41%至111.54美元/桶；COMEX黄金下跌1.71%[30]

财务业绩与增长 - 2026年全年营收71.30亿元，同比增长11.18% [5] - 归母净利润12.58亿元，同比增长25.55% [5] - 扣非净利润11.45亿元，同比增长20.18% [5] - 净利润增速持续高于收入增速 [5] 业务板块与产品结构 - 主营产品分为三大板块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅芯片）、封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC、整流器件等） [5] - 产品应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等领域 [5] - 加大Mosfet、IGBT、SiC等产品在新能源汽车、人工智能、AI数据中心、工业、光伏储能等市场的推广力度 [5] 经营亮点与增长动力 - 汽车电子业务收入延续高速增长，成为核心增长动力之一 [5][6] - 把握储能、AI数据中心、低空经济、具身智能等新兴领域机遇，覆盖行业头部客户，新兴业务贡献增量 [6] - 车规产品以及中低压MOS销售表现亮眼 [6] - 取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，获得多家龙头客户颁发的优秀供应商奖项 [6] 全球化布局与产能建设 - 首个海外封装基地（越南MCC工厂）已实现规模化量产，目前月产能达12亿只 [6] - 在越南启动首座海外车规级6吋晶圆厂建设，预计2027年一季度投产 [6] - 越南晶圆厂规划为6吋产线，月产能20万片，预计2027年实现量产 [7] - 未来将形成海外晶圆制造、封测及MCG品牌一体化的全产业链布局 [7] 未来资本开支计划 - 越南工厂封装产线的持续投入和晶圆厂建设 [9] - 八寸晶圆产线的扩产 [9] - 碳化硅晶圆产线的持续投入 [9] - 汽车业务相关产线的扩产 [9] - 先进封装项目的建设 [9] 行业周期与展望 - 功率半导体行业自2024年部分细分赛道回暖，2025年持续向好，2025年四季度出现结构性复苏拐点 [9] - 功率半导体在车规领域仍处于快速上升通道 [9] - AI算力爆发带动功率器件需求激增，人形机器人等新场景持续跟进 [9] - 2026年一季度客户下单意愿显著增强，当前正处于上行周期初期，进入结构性高景气阶段 [9] - 公司将继续加快汽车电子领域产品推出，提升客户采用率，推动该业务占比持续提升 [8][9]