公司基本信息 - 公司为厦门弘信电子科技集团股份有限公司，证券代码300657，证券简称弘信电子[4] - 公司注册地址为厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1厂房3楼），邮编361101，且无变更[16] - 公司网址为http://www.fpc98.com/，电子信箱为hxdzstock@hon-flex.com[16] - 董事会秘书为王坚，联系电话0592 - 3160382，传真0592 - 3155777，电子信箱hxdzstock@hon-flex.com[17] - 公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业[41] 报告发布时间 - 2024年年度报告发布时间为2025年3月[3] 利润分配计划 - 公司计划2024年不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[7] - 公司2024年度利润分配预案为不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本，分配预案的股本基数为0股，现金分红金额为0元，现金分红总额占利润分配总额的比例为0.00%[187] - 公司于报告期内扭亏为盈，尚处于补亏阶段，拟不进行分红[185] - 公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案符合公司章程等的相关规定[186] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为58.75亿元，较2023年增长68.91%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为5681.57万元，较2023年增长113.05%[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为2.03亿元，较2023年增长41.90%[20] - 2024年末资产总额为66.07亿元，较2023年末增长16.25%[20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为11.51亿元，较2023年末下降9.53%[20] - 2024年第一至四季度营业收入分别为16.70亿元、13.68亿元、14.11亿元、14.26亿元[22] - 2024年非流动性资产处置损益为 - 975.49万元[26] - 2024年计入当期损益的政府补助为3982.73万元[26] - 2024年除套期保值外金融资产和负债相关损益为1.46亿元[26] - 2024年非经常性损益合计为1.22亿元[27] - 报告期内公司实现营业收入587,509.64万元，较上年同期增长68.91%，净利润5,681.57万元，较上年同期增长113.05%[48] - 2024年公司营业收入合计58.75亿元，较2023年的34.78亿元同比增长68.91%[80] - 2024年营业成本总计52.85亿元，同比增长55.66%[87] - 2024年销售费用5172.63万元，同比增长4.70%；管理费用1.51亿元，同比增长1.95%；财务费用4951.43万元，同比增长10.12%；研发费用1.23亿元，同比增长14.19%[91] - 2024年经营活动现金流入小计4,821,692,841.65元，同比增50.70%，流出小计4,619,097,744.83元，同比增51.11%，净额202,595,096.82元，同比增41.90%[100] - 2024年投资活动现金流入小计89,890,591.90元，同比增1253.85%，流出小计1,278,292,224.70元，同比增485.54%，净额 -1,188,401,632.80元，同比降461.44%[100] - 2024年筹资活动现金流入小计2,176,377,474.00元，同比增169.15%，流出小计1,511,832,226.20元，同比增80.68%，净额664,545,247.80元，同比增2462.49%[100] - 2024年现金及现金等价物净增加额 -320,809,897.35元，同比降228.13%[100] - 投资收益为 -15,379,298.22元，占利润总额 -8.55%；公允价值变动损益为145,995,391.40元，占比81.21%；资产减值为 -167,857,892.33元，占比 -93.37%[103] - 2024年货币资金334,838,338.58元，占总资产5.07%；应收账款1,889,278,028.89元，占比28.60%；存货721,200,276.46元，占比10.92%[106] - 2024年固定资产2,528,543,766.47元，占总资产38.27%；在建工程14,985,011.51元，占比0.23%；使用权资产25,382,727.88元，占比0.38%[106] - 报告期投资额293,347,600.00元，上年同期329,550,200.00元，变动幅度 -10.99%[108] 各行业市场数据关键指标变化 - 2025年中国AI手机市场出货量预计达1.18亿台，同比增长59.8%，整体市场占比40.7%[32] - 2028年支持AI的智能手机将占54%的出货份额，2023 - 2028年复合年增长率为63%[32] - 2024年中国折叠屏手机出货量约917万台，同比增长30.8%[34] - 2025年AI PC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的17%增长至43%[36] - 2025年AI笔记本电脑出货量将占到笔记本电脑总出货量的51%[36] - 2024年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%[40] - 2024年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%[50] - 2024年全球AI PC出货量将达4800万台，占个人计算机总出货量的18%，2025年预计超1亿台，占PC总出货量的40%[50] - 2025年中国智能算力规模将达1037.3EFLOPS，较2024年增长43%，2028年将达2781.9EFLOPS，2023 - 2028年五年年复合增长率预计达46.2%[121] - 到2028年支持AI的智能手机将占据54%的出货份额，2023 - 2028年复合年增长率为63%；2025年全球AI PC出货量将超1亿台，占总出货量的40%[119] 公司业务布局与战略定位 - 公司2023年开始布局AI算力服务器等业务，战略定位是成为算力硬件及整体解决方案提供商[41] - 公司收购安联通100%的股权，完成国产算力芯片与NVIDIA算力芯片资源布局[47] - 公司AI业务战略定位为智能硬件及整体解决方案提供商，初步形成完整商业闭环[57] - 公司与燧原科技深度合作，探索国产芯片和服务器研发、生产及应用[56] - 公司加大算力领域人才引进和技术创新，拟在上海设人工智能研发中心[55] - 公司作为“东数西算”国家战略的核心践行者，助力庆阳从全国落后跃升至前列，搭建起首个国产万卡算力大集群及国产算力适配中心[58] - 公司紧抓算力产业爆发式增长机遇，推动多家客户落地算力部署，吸引上下游企业形成产业集群[59] - 公司发起甘肃省人工智能与东数西算产业联盟，将联合各方构建AI产业生态体系[76] - 公司构建智能算力调度系统，部署大模型服务平台，提供全栈式AI服务，降低企业使用门槛[131] - 公司携手多方建立产业联盟，以轻资产模式投资建设智算中心，提供全链条一站式解决方案[131] - 公司拟在上海设立人工智能研发中心，与多所高校合作开展深度研发工作[132] - 公司联合上游供应商在AI芯片等关键技术上协同重点突破[132] - 公司通过“算力底座+大模型+AI应用”模式建设庆阳AI城市，推进AIGC赋能千行百业[133][134] - 公司联合燧原科技推进国产芯片及软硬件在庆阳大规模适配及应用[134] - 公司在庆阳构建完整商业闭环和产业链生态，为人工智能产业和东数西算战略作贡献[135] FPC业务数据关键指标变化 - 报告期内公司FPC业务收入309,672.13万元，同比增长6.95%[52] - 公司FPC业务深化内部资源整合，压缩产能规模，优化生产布局，降本增效[49] - 公司FPC产品转向高技术、高品质、高交付能力竞争，加大高端产品研发投入[51] - 2024年印制电路板收入30.96亿元，占比52.71%，同比增长6.95%；背光模组收入7.03亿元，占比11.97%，同比增长46.73%；算力及相关业务收入19.87亿元，占比33.84%，同比增长5303.30%；其他收入8722.55万元，占比1.48%，同比增长30.52%[80] - 2024年印制电路板销售量123.54万平方米，同比增长7.91%；生产量125.50万平方米，同比下降8.24%；库存量5.70万平方米，同比增长21.28%[85] - 2024年印制电路板营业成本30.11亿元，占比56.98%，同比增长5.13%；背光模组营业成本6.37亿元，占比12.05%，同比增长39.08%；算力及相关业务营业成本15.96亿元，占比30.19%，同比增长4007.49%；其他营业成本4104.58万元，占比0.78%，同比增长20.88%[87] 各行业收入与毛利率数据关键指标变化 - 2024年电子行业收入37.99亿元，占比64.68%，同比增长12.60%；算力及相关行业收入19.87亿元，占比33.84%，同比增长5303.30%；其他收入8722.55万元，占比1.48%，同比增长30.52%[80] - 2024年电子行业毛利率3.99%，较上年同期增加2.45%；算力及相关行业毛利率19.72%，较上年同期增加25.32%；其他毛利率52.94%，较上年同期增加3.75%[82][83] 公司技术与研发情况 - 截至2024年末，公司（含子公司）已获得授权专利580项，其中授权发明专利92项、实用新型专利482项、外观设计专利6项，此外获得软件著作权131项、美国专利1项，正在申请中的发明专利134项、实用新型专利66项[62] - 公司在FPC产业技术研发方面有深厚积累，整体技术实力国内领先，应用端技术达或接近国际先进水平[61] - 公司在FPC生产制造中注重设备引进与改造，基本实现国际设备国产化改造，部分关键指标达或接近国际领先水平[63][64] - 公司有量子点手机背光模组、高亮导光板渐变网点技术开发等多个研发项目，部分已完结，部分在研发中[92] - 公司储备内层铜厚大于70um软硬结合板制作工艺方面的技术[93] - 公司储备20层以上的软硬结合板制作工艺方面的技术[93] - 公司储备9层任意互连软硬结合板制作工艺方面的技术[93] - 公司储备潜望式摄像头基板制作工艺方面的技术[93] - 公司储备光学防抖马达板制作工艺方面的技术[93] - 公司开发按键透光的结构方案，提升压感按键体验感[93] - 公司开发新型透光按键方案，拓展透光按键新方案[93] - 公司为传感器提供过力保护的结构方案，提升产品性能[93] - 公司储备更高灵敏度的透光按键方案，应用范围更广[93] - 公司完成基于预训练模型的智能问答数据处理系统研发[93] - 企业产品追溯体系等级提升至B级以上，获得1项发明专利、4项实用新型专利及形成1项新改造设备[94] - 充电桩产品PCBA高效组装技术开发项目已完结，可提升市场占有率与竞争力[95] - 散热器产品组装测试技术开发已完结，能提高散热器组装良率[95] - 柔性线路板强附着性黑孔工艺研发已完结，填补国内相关研究空白[95] - FPC线路板焊盘优化技术研发已完结，可提高产品质量和性能稳定性[95] - 手机摄像头覆盖膜熟化技术研发已完结，能提高经济效益[95] - FPC线路板废料减排工艺研发已完结，可减少废料排放并创造经济效益[95] - 清洁型铜浆印刷线路技术研发已完结，满足市场对环保型印刷线路技术需求[95] - 基于FPC与铝片复合工艺的键盘背光组件研发已完结，提升产品品质和市场竞争力[95] - Intel四代服务器研发项目在进行中，可提升企业软实力和市场竞争力[95] - 高频高速多层柔性电路板技术开发在进行中，满足市场对高集成度传输模块需求[95] - 手机显示屏刷新频率从90HZ提升到120HZ，对FPC的MPI信号传输损耗要求提高[96] - 折叠屏多层板需满足弯折≥40万次要求[96] - 应用于VCM音圈电机的柔性线路板技术开发项目已完结[96] - 应用于折叠屏的多层分层柔性线路板技术开发项目已完结[96] - 应用于折叠屏手机的（无线充+折叠FPC）一体化柔性线路板技术开发项目已完结[96] - 应用于闪光灯的高散热型柔性线路板技术开发项目已完结[96] - 超薄高频高速多层柔性线路板技术开发项目已完结[97] - 应用于Micro LED柔性线路板技术开发项目研发中[96] - 可拉伸柔性线路板技术开发项目研发中[97] - 2024年研发人员数量为599人，2023年为436人，变动比例为37.39%[97] - 2024年研发投入金额为123,424,755.78元，占营业收入比例为2.10%，2023年投入108,088,663