公司业绩预告披露 - 弘信电子已于2026年1月28日披露了公司2025年度的业绩预告 [2]

会议基本信息 - 2026年2月11日发布会议通知，27日下午15:00现场会议召开[4][5] - 网络投票时间为2月27日不同时段[5][6] 股东投票情况 - 503人代表93,527,587股投票，占比19.3817%[7] 议案表决结果 - 各议案同意、反对、弃权股数及占比[9][10][11][12][15] - 各议案通过情况[15] 会议合法性 - 会议召集、召开等程序及结果合法有效[17]

●本次会议不涉及变更以往股东会已通过的决议的情形 一、会议召开和股东出席情形： 证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2026-20 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 2026 年第二次临时股东会决议公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。 重要内容提示： ●本次会议是否有否决议案：无 1、会议召开情况 厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）2026 年第二次临 时股东会由董事会召集，由董事长李强先生主持。会议以现场表决和网络投票相 结合的方式召开。其中： （1）现场会议于 2026 年 2 月 27 日下午 15:00 在厦门市翔安区翔海路 19 号 公司 1#楼 4F 会议室召开； （2）网络投票：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为 2026 年 2 月 27 日上午 9:15-9:25，9:30-11:30，下午 13:00-15:00；通过深圳证券交易 所互联网投票系统投票的开始时间为 2026 年 2 月 27 日 9:15-15:00 期间的任意时 间。 本次股东会的召集、召开及审议符合《公司法》 ...

员工持股计划进展 - 2026年1月19日召开董事会、2月6日召开股东会审议通过员工持股计划议案[1] - 已开立员工持股计划证券交易账户[1] - 截至2月26日，员工持股计划未持有公司股票[1]

行业核心驱动力 - AI算力需求爆发与数据中心建设提速，驱动高速光模块及上游产业链需求 [1][2][3] - 北美四大云厂商资本开支同比增长超60%，为行业提供强劲需求 [1][24] - 英伟达新一代算力平台（如GB300与Rubin）规模化落地，单机光模块用量大幅提升，直接推动订单增长 [1][23] 光模块龙头企业 - **中际旭创**：全球高速光模块绝对龙头，深度绑定英伟达、微软、谷歌等北美头部云厂商，800G与1.6T出货量稳居全球前列，是AI算力周期最具确定性的核心受益标的 [1][23] - **新易盛**：国内少数具备全球竞争力的核心企业，在400G、800G高端模块领域出货量位居行业第一梯队，海外收入占比高，深度绑定全球主流云厂商与设备商 [2][25] - **华工科技**：国内光电子器件与光模块领域老牌龙头，旗下华工正源800G产品已实现批量出货，在硅光模块与CPO技术方向布局领先 [7][31] - **光迅科技**：国内光通信领域国家队企业，技术壁垒深厚，产品覆盖100G至800G全速率，是国内少数具备光芯片自主能力的企业 [9][33] - **中天科技**：国内光通信龙头，建成行业领先的400G、800G硅光模块高速封装平台，在光模块与CPO领域布局完善 [30][44] 技术发展趋势 - 产品结构持续向800G、1.6T等高端高速率迭代，带动毛利率与盈利水平稳步抬升 [1][23] - CPO（共封装光学）与硅光技术是下一代光互联关键方向，多家企业在此领域技术储备完善或布局领先 [1][2][7][9] - 高速光模块对PCB的层数、精度、信号完整性要求大幅提升，推动上游材料与工艺升级 [5][28] 产业链上游核心供应商 - **生益科技**：全球覆铜板与高频高速材料龙头，深度受益于800G、1.6T光模块放量带来的材料需求增长 [4][27] - **鹏鼎控股**：全球PCB行业龙头企业，在高速通信、服务器、光模块用PCB领域占据重要地位，技术实力与工艺水平行业领先 [5][28] - **兴森科技**：在高速光模块用PCB领域技术领先，800G产品已实现稳定供货，是PCB板块中算力逻辑最纯正的标的之一 [12][34] - **凯格精机**：精密封装设备广泛应用于400G、800G光模块生产工艺，是产业链核心设备供应商，直接受益于行业扩产 [28][43] 其他重要参与者与成长逻辑 - **立讯精密**：凭借精密制造与供应链整合优势快速切入高速光模块赛道，成为英伟达等重要合作伙伴，光模块业务成为新增长曲线 [3][26] - **亨通光电**：依托光通信全产业链布局，高速光模块产品覆盖400G、800G等高端速率，业务快速增长成为重要业绩增长点 [6][29] - **锐捷网络**：聚焦企业级网络设备与数据中心解决方案，高速光模块采用硅光技术，与交换机业务形成协同共振 [8][32] - **剑桥科技**：专注高速光模块与网络设备，在800G光模块与CPO技术方向布局领先，订单弹性较大，业绩弹性突出 [13][35] 二线及细分领域标的 - **兆驰股份**：积极布局高速光模块自主研发与生产，传统家电业务提供稳定现金流，光模块成为第二成长曲线 [11][34] - **航天电器**：凭借高可靠性精密器件优势切入高速光模块、CPO封装等核心环节，军工业务提供稳定现金流 [14][36] - **兆龙互连**：专注高速互联布线系统，为光模块与数据中心提供高密度光连接方案，深度受益于AI算力基建需求 [19][39] - **沃格光电**：布局1.6T光模块与CPO技术，深度参与下一代光互联方案研发 [29][44] - 多家PCB企业（如广合科技、明阳电路、超声电子、博敏电子等）在400G/800G光模块用PCB领域实现量产或供货，直接受益于高速光模块放量 [16][24][26][27]

行业核心驱动力 - 工业自动化升级、5G通信网络建设及新能源汽车渗透率提升，共同推动高可靠性、高密度PCB市场需求持续增长 [1][4][6] - 5G基站建设、新能源汽车三电系统升级及工业互联网普及，带动高可靠性、高频高速PCB市场空间持续扩大 [4][6][35] - 消费电子市场复苏、智能终端功能升级及汽车电子渗透率提升，推动高多层HDI、AnyLayer HDI等高端产品需求增长 [3][34] - 5G通信、数据中心、新能源汽车等领域对高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动特种环氧树脂、高端覆铜板等上游材料市场空间扩大 [2][7][33][38] - 双碳目标推动新能源产业持续扩张，对薄膜电容、大功率厚铜PCB等关键元器件的需求快速提升 [21][22][50][55] - 汽车电动化、智能化长期趋势下，车载PCB的数量、层数与可靠性要求大幅提升，成为行业重要增长引擎 [10][26][40][56] 产业链关键环节 - PCB是各类电子设备实现信号传输与功能集成的核心载体，其技术迭代与下游应用场景拓展深度绑定 [1][4][32][35] - 覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定了电子设备的信号传输效率与稳定性，是产业链不可或缺的关键环节 [7][18][38][47] - 环氧树脂作为PCB绝缘层、封装材料的核心原料，其性能直接影响电子设备的稳定性与可靠性 [2][33] - 电子铜箔是覆铜板与锂电池产业链的关键基础材料，高频高速PCB用铜箔与锂电铜箔具备高成长性 [30][60] - 频率元器件是电子系统实现精准计时与信号处理的核心基础部件，晶振作为电路系统的“心脏”直接影响设备运行稳定性 [15][45] - 柔性印制电路板是实现电子设备轻薄化、多功能化的关键元器件 [11][41] - 精密电子元件在电路保护、信号传输、电源管理等环节发挥关键作用，是保障电子设备稳定运行的基础部件 [12][42] 公司业务与竞争优势 - **明阳电路**：产品覆盖高多层板、HDI板、刚挠结合板，凭借在高端PCB领域的工艺积累与客户资源，有望受益于行业结构性升级 [1][32] - **威尔高**：专注于电子级特种环氧树脂，通过持续研发在高端领域形成差异化优势 [2][33] - **强达电路**：主营业务为HDI板，凭借在HDI领域的产能布局与工艺技术积累，有望受益于行业需求结构升级 [3][34] - **本川智能**：核心产品包括通信板、汽车板，在通信与汽车电子领域积累了优质客户资源 [4][35] - **科翔股份**：产品覆盖HDI、高多层板，通过产能扩张与工艺优化在高端PCB领域形成较强竞争力 [5][36] - **金禄电子**：核心产品包括汽车电子板，凭借在汽车电子领域的技术积累与客户资源，有望受益于新能源汽车产业快速发展 [6][37] - **生益科技**：全球领先的覆铜板供应商，在高频高速覆铜板、封装基板等领域形成核心竞争力 [7][38] - **协和电子**：核心产品包括高频高速板、汽车电子板，在通信与汽车电子领域积累优质资源 [8][39] - **世运电路**：国内汽车电子PCB重要供应商，深度绑定国内外主流车企 [10][40] - **弘信电子**：国内FPC行业核心企业，在FPC领域形成差异化优势 [11][41] - **中富电路**：专注于多品类PCB，依托稳定制造体系向高附加值领域延伸 [12][41] - **钧崴电子**：专注于精密电子元件，在材料、工艺与自动化生产方面形成差异化竞争力 [12][42] - **超颖电子**：专注于显示控制、触控相关组件，在电路设计、材料适配与量产能力方面持续积累 [13][43] - **金百泽**：专注于PCB、电子制造服务及硬件创新方案，覆盖研发到量产全流程，凭借快速交付与柔性生产能力形成特色优势 [14][44] - **泰晶科技**：专注于频率元器件，在高频化、微型化、车规级产品方向持续突破 [15][45] - **一博科技**：专注于PCB设计、快板制造及电子组装服务，在技术人才与交付效率方面形成综合竞争力 [16][45] - **满坤科技**：专注于高多层板、HDI，持续优化产品结构以提升车规级、工业级产品占比 [17][46] - **华正新材**：专注于覆铜板、绝缘材料，在材料配方、工艺控制与产品认证方面持续投入 [18][47] - **崇达技术**：产品覆盖高多层板、厚铜板、HDI、金属基板，坚持高端化与多元化战略 [19][48] - **艾华集团**：专注于铝电解电容器，在材料、电极、电解液等核心环节自主研发，形成完整产业链优势 [20][49] - **法拉电子**：专注于薄膜电容器，在材料、工艺与自动化生产方面具备深厚积累，产品质量处于行业前列 [21][22][50][51] - **中京电子**：专注于高密度PCB、柔性电路板，重点拓展高层数、HDI、车规级产品 [22][52] - **中英科技**：专注于高频高速覆铜板，主要应用于通信基站、天线、射频器件等领域 [23][53] - **天津普林**：专注于高精密、高可靠性PCB，注重质量管理与工艺改进以满足高端客户认证 [24][54] - **骏亚科技**：专注于PCB，产品主要应用于光伏、储能等领域，聚焦新能源赛道 [25][55] - **依顿电子**：专注于高精度、高可靠性PCB，持续推进车规级产品认证与产能扩张，深度绑定优质车企与Tier1供应商 [26][56] - **宝鼎科技**：业务覆盖高端装备零部件及相关电子应用领域，注重技术研发与质量管控 [27][57] - **金安国纪**：专注于覆铜板、半固化片，在产能规模、产品结构与成本控制方面持续优化 [28][58][59] - **逸豪新材**：专注于高精度电子铜箔，在材料纯度、厚度精度等核心指标上持续突破 [30][60] 行业发展趋势 - 下游应用对高可靠性、高密度、高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动PCB及上游材料行业持续向高端化、高附加值方向升级 [1][2][7][14][18][33][38][44][47] - 智能制造与绿色生产转型成为企业巩固核心竞争力、提升运营效率的重要路径 [1][3][8][32][34][39] - 行业技术壁垒与集中度逐步提升，具备技术积累、产能布局和优质客户资源的企业有望在行业结构性增长中胜出 [4][7][15][22][35][38][45][52] - 新能源汽车、储能、数据中心、物联网等新兴应用场景为产业链打开新的增长空间 [5][21][25][30][36][50][55][60] - 电子产业链向稳定、高效、高端转型，头部企业凭借综合服务能力、广泛产品矩阵与全球客户资源具备持续稳健发展的基础 [14][19][44][48]

文章核心观点 - 中国AI大模型通过提供Token（AI服务调用单位）这一“数字电力”，正在全球市场取得主导地位，其核心驱动力在于将国内的低成本电力与规模化算力优势，转化为全球AI服务的成本优势与定价权，这代表了一种新型的、高附加值的数字能源出口模式 [1][2] 叙事核心：Token作为数字电力与出口新模式 - Token被定义为AI时代的通用货币和电力衍生品，其价值通过跨境数据流实现交付，而物理电力并未出口 [2] - 中国模型的成本结构中，电力与算力合计占比超过70%，国内的低成本绿色电力与大规模算力集群构成了全球竞争力的基础 [2] - 该商业模式无需传统物流和库存，将一度电转化为百倍价值的智能服务进行持续出口，代表了数字能源出口的新纪元 [2] 时代拐点：行业定价逻辑重构与中国模型优势 - 行业出现强劲信号：优刻得在3月全线涨价，亚马逊云科技（AWS）打破二十年惯例涨价15%，表明算力通胀正从上游向下游传导 [3] - 全球AI模型Token消耗格局发生根本性变化：根据OpenRouter最新周度数据，全球前十模型总Token消耗量为8.7万亿，其中中国模型消耗量达5.3万亿，市场占有率高达61% [1] - 中国模型实现全球领先，具体表现为：MiniMax M2.5以2.45万亿Token消耗量位居榜首，Kimi K2.5、智谱GLM-5、DeepSeek V3.2等模型全线进入榜单前列 [1] - 中国模型的竞争优势源于低成本电力支撑的极致性价比和强大的工程化能力，这并非短期现象，而是AI基础设施全球替代和产业迁徙的体现 [3] 产业链全景：受益于Token出海的环节与公司 - **智谱AI生态**：作为算力核心供给方，其增长带动供应链需求。首都在线是其核心算力供应商，在庆阳、宿迁、天津等地持续扩张GPU集群；弘信电子则通过打通“东数西算”通道，为智谱、百川智能等提供绿色算力 [3] - **字节跳动生态**：作为弹性算力需求方，带动相关基础设施服务商。润泽科技是字节链优先推荐伙伴，以大规模智算中心支撑高吞吐；东阳光通过全资收购秦淮数据中国，获得超大规模算力基础设施；大位科技是北京AIDC弹性算力的核心标的 [4] - **昇腾（华为）生态**：作为国产算力底座的建设者。华胜天成获得头部智能计算ISV认证，与华为联合建设省市智算中心；拓维信息基于昇腾打造“兆瀚”AI服务器，提供硬件支持 [5] - **边缘计算与数据传输**：作为AI流量的关键通道。顺网科技专注于GPU边缘推理，旨在降低计算延迟与成本；网宿科技作为国内最大的中立CDN服务商，其边缘节点在AI流量爆发中扮演“能源驿站”角色 [6] 长期发展逻辑 - 全球市场份额有望持续提升，当前61%的市占率仅是起点，中国模型的成本与技术优势预计将进一步挤压竞争对手 [7] - 算力需求将呈指数级增长，随着AI智能体（Agent）和多模态应用的普及，单用户的Token消耗量可能提升10至50倍 [8] - 行业定价权正在转移，云计算厂商涨价确认了行业高景气度，中国算力正从“成本洼地”转变为“价值高地” [9]

股东及董事减持计划实施情况 - 公司股东张洪于2025年12月2日至2026年2月12日期间通过集中竞价减持2,951,716股，减持比例为0.6117% [1] - 公司董事李震同期减持70,000股，减持比例为0.0145% [1] - 公司董事兼副总经理陈素真同期减持142,500股，减持比例为0.0295% [1] - 上述减持计划已实施完毕 [1]

股东减持计划 - 张洪、李震、陈素真于2025年11月10日发布减持计划，2025年12月2日至2026年2月28日实施[1] 减持情况 - 张洪减持2,951,716股，均价30.93元/股，减持比例0.6117%[2] - 李震减持70,000股，均价27.48元/股，减持比例0.0145%[2] - 陈素真减持142,500股，均价31.31元/股，减持比例0.0295%[2] 减持前后持股 - 张洪减持前持股2,951,716股，减持后为0股[4] - 李震减持前持股280,000股，减持后为210,000股[4] - 陈素真减持前持股570,000股，减持后为427,500股[4] 减持影响 - 本次减持符合计划和规定，不影响公司控制权、治理和经营[5] 计划状态 - 本次减持计划已实施完成[1]

公司股东及董事减持情况 - 股东张洪减持计划实施完成 共计减持295.1716万股 [1] - 董事李震减持计划实施完成 共计减持7万股 [1] - 董事兼副总经理陈素真减持计划实施完成 共计减持14.25万股 [1]