财务分配方案 - 公司拟向全体股东每10股分派现金红利4.30元（含税），以截至2024年12月31日总股本扣减回购专用账户股份测算，合计分派45,292,147.25元（含税）[5] - 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4股，以截至2024年12月31日总股本扣减回购专用账户股份测算，合计转增42,132,230股，转增后总股本将增加至147,741,965股[5] - 公司2024年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十五次会议审议及第二届监事会第十五次会议通过，还须经股东大会审议[6] - 报告期内公司以2024年半年度股权登记日总股本扣减回购股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.90元（含税）[50] - 公司拟以2024年度股权登记日总股本扣减回购股份为基数，向全体股东每10股分派现金红利4.30元（含税），以资本公积转增4股[51] 财务报告相关声明与审计 - 立信会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[5] 公司上市盈利情况 - 公司上市时已盈利[3] 资金与担保情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] 整体财务关键指标变化 - 2024年营业收入18.04亿元，较2023年的11.27亿元增长60.03%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润2.92亿元，2023年为 - 0.48亿元[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额1.07亿元，较2023年的0.22亿元增长388.11%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产22.17亿元，较2023年末的19.29亿元增长14.97%[24] - 2024年基本每股收益2.78元/股，2023年为 - 0.46元/股[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例为13.42%，较2023年的16.97%减少3.55个百分点[25] - 2024年产品综合毛利率为33.55%，较2023年上升9.26个百分点[26] - 2024年研发费用较2023年增加5067.39万元，增幅26.49%[26] - 2024年确认存货跌价损失350.49万元，同比减少1.02亿元[27] - 2024年其他收益较2023年同比增加3596.08万元[27] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额同比增加8472.67万元，销售商品、提供劳务收到的现金同比增加56227.66万元，采购货款同比增加44248.64万元，工资薪金等支付同比增加5280.35万元[28] - 归属于上市公司股东的净资产较上年期末增加14.97%，总资产较上年期末增加21.94%[28] - 基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加3.24元/股、3.22元/股和3.17元/股[28] - 2024年第一至四季度营业收入分别为404926271.71元、491094906.40元、470456386.39元、437092097.35元[31] - 2024年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为49923908.78元、86059534.77元、88766934.79元、67666184.13元[31] - 2024年非经常性损益合计23148653.73元，2023年为16608790.17元，2022年为50073762.83元[34] - 2024年公司营业总收入180356.97万元，较上年同期增加60.03%[41] - 2024年公司归属于母公司所有者的净利润29241.66万元，较上年同期增加34069.09万元，实现扭亏为盈[41] - 2024年公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润26926.79万元，较上年同期增加33415.10万元[41] - 报告期内公司研发费用投入24,196.72万元，占营业收入比例达13.42%，较上年同期增长26.49%[42] - 报告期内公司实现营业收入18.04亿元，较2023年同比增加60.03%[154] - 报告期内公司营业利润3.05亿元，同比增加3.75亿元[154] - 报告期内公司利润总额3.05亿元，同比增加3.75亿元[154] - 报告期内归属于母公司所有者的净利润2.92亿元，同比增加3.41亿元[154] - 报告期内归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.69亿元，同比增加3.34亿元[154] - 2024年公司营业收入18.04亿元，同比增加6.77亿元，增幅60.03%[155] - 2024年公司营业成本11.98亿元，同比上升40.45%，变动幅度低于营业收入[155] - 2024年公司销售费用5713.74万元，同比上升43.59%[155] - 2024年公司管理费用5858.26万元，同比上升26.48%[155] - 2024年公司财务费用同比增加880.36万元，受宏观降息及美元汇率波动影响[155] - 2024年公司研发费用2.42亿元，同比上升26.49%[155] - 2024年公司确认存货跌价损失约350.49万元，同比减少1.02亿元[155] - 2024年公司经营活动现金流量净额1.07亿元，同比增加388.11%[155] - 销售费用本期57,137,440.56元，同比增43.59%；管理费用本期58,582,633.22元，同比增26.48%；研发费用本期241,967,234.34元，同比增26.49%[174] - 经营活动产生的现金流量净额本期106,557,499.73元，较上年同期增388.11%；汇率变动对现金及现金等价物的影响本期2,528,423.85元，较上年同期增307.08%[175] - 报告期投资额为15000000元，上年同期投资额为15120000元，变动幅度为 -0.79%[183] - 以公允价值计量的金融资产合计期初数为9670.99万元，本期公允价值变动损益为155.70万元[188] 各业务线数据关键指标变化 - 报告期内公司存储系列芯片营业收入14.17亿元，同比上升40.10%[54] - 报告期内公司存储系列芯片毛利率34.61%，同比上升10.62个百分点[54] - 报告期内公司存储系列芯片出货量67.72亿颗，同比上升33.09%[54] - “存储+”系列芯片报告期营业收入3.86亿元，同比上升234.58%，毛利率29.63%，同比上升2.75个百分点，出货量8.70亿颗，同比上升213.79%[64] - 2024年公司存储芯片销售收入同比上升40.10%，毛利率增加10.62个百分点[159] - 2024年公司微控制器芯片及其他销售收入3.86亿元，同比上升234.58%，毛利率增加2.75个百分点[159] - 存储芯片生产量781,252.39万颗，同比增139.32%；销售量677,247.81万颗，同比增33.09%；库存量320,452.45万颗，同比增50.01%[161] - 微控制器及其他生产量139,402.31万颗，同比增888.67%；销售量86,988.48万颗，同比增213.79%；库存量72,243.26万颗，同比增278.44%[161] - 集成电路总成本本期1,198,427,055.05元，较上年同期增40.45%，其中晶圆成本占比65.80%，封装测试成本占比32.05%，其他制造成本占比2.15%[164] - 存储芯片成本小计本期926,842,886.64元，较上年同期增20.53%；微控制器及其他成本小计本期271,584,168.41元，较上年同期增221.97%[164] 产品技术与研发情况 - 截止2024年末，公司MCU产品已成功量产5大产品系列、百余款MCU产品[45] - NOR Flash产品容量覆盖512Kbit到1Gbit，操作电压1.1V - 3.6V，40nm SONOS工艺下4Mbit到128Mbit产品已量产[56] - EEPROM产品容量覆盖2Kbit到4Mbit，操作电压1.2V - 5.5V，可擦写次数达400万次，数据保持时间200年，部分中大容量产品95nm及以下工艺已量产[59] - 超低功耗型M0+ MCU产品支持48MHz主频，深度休眠模式下功耗低至0.7μA[68] - 基于ARM内核的M4 MCU产品已有1个系列10余颗料号量产出货[68] - 电机专用型M0+ MCU产品7个系列已量产[68] - 高性能触控技术MCU芯片产品已进入量产[68] - 公司内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片多颗产品量产，1.2V PD系列产品也已量产出货[69] - 公司研发团队在130nm工艺制程基础上改进优化，实现95nm及以下制程EEPROM产品量产[83] - 历经三年，公司MCU产品总出货量已突破11亿颗[85] - 公司通用MCU产品提供全系列宽电压、工业温度范围（-40℃85℃和-40℃105℃）产品，部分支持125℃应用[86] - 公司NOR Flash大容量产品将推广应用于智能音频/音响、传统/AI服务器等场景[91] - 公司基于存储战略产品条线扩展“存储+”战略，新增MCU及模拟产品条线[93] - 公司VCM Driver已实现独立开环及存储二合一产品大量出货，VOIS和OIS光学防抖产品小批量出货，OIS VCM Driver产品在国内终端量产[88] - 公司在存储领域延展ETOX工艺技术开发中大容量NOR Flash产品系列，布局“存储+”战略，基于ARM内核的32位MCU芯片多个系列上百种型号产品实现研发量产出货[95] - 公司成立至今累计实现三个制程节点近十种存储单元的开发[98] - 公司SONOS NOR Flash产品擦写次数优于10万次，数据保持时间优于20年[100] - 公司通过产品缓存优化设计使产品并行写入效率提高2至4倍[101] - 公司推出支持最低1.1V工作电压的1.2V EEPROM系列产品[96] - 公司推出业界首款支持1.1V工作的超低电压、超低功耗Flash平台[101] - 公司SONOS NOR Flash产品全芯片擦除速度较ETOX工艺下的NOR Flash大幅提升[100] - 公司率先将SONOS工艺结构应用于NOR Flash的研发设计，形成完整核心技术体系和技术壁垒[98] - 公司EEPROM芯片具备400万次擦写能力及200年的数据保存时间[104] - 公司MCU产品低压支持最低1.7V工作电压，高压支持最高5.5V工作电压[107] - 公司MCU产品采用55nm及以下嵌入式Flash工艺技术[107] - 公司音圈马达驱动全系列产品实现1.2V到3.6V全电压输入范围正常通讯[110] - 公司自主研发的技术叠加使用可使电机稳定时间在10ms以内，比业界通用标准提高30%速度[110] - 报告期内公司取得20项发明专利、2项实用新型专利授权，新提交47项发明专利、6项实用新型申请，取得9项集成电路布图设计登记[112] - 报告期内发明专利累计申请数179个、获得数56个，实用新型专利累计申请数16个、获得数10个，外观设计专利累计申请数和获得数均为1个，其他累计申请数61个、获得数55个[113] - 本年度费用化研发投入241,967,234.34元，上年度为191,293,296.98元，变化幅度26.49%[114] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为13.42%，上年度为16.97%，减少3.55个百分点[114] - 研发投入增长主要来自研发人员薪酬及购买软件、实验室测试设备等导致的折旧摊销费用增加[115] - 4个项目预计总投资规模87,854.46万元，本期投入24,196.72万元，累计投入47,232.68万元[118][119] - 基于存储芯片的衍生芯片开发及产业化项目预计总投资28,262.83万元，本期投入10,393.14万元，累计投入22,662.63万元[118] - 总部基地及前沿技术研发项目预计总投资28,591.63万元，本期投入1,326.83万元，累计投入2,190.82万元[118] - 芯片升级研发及产业化项目预计总投资26,000.00万元，本期投入11,421.30万元，累计投入19,902.45万元[118] - 新一代EEPROM芯片研发及产业化项目预计总投资5,000.00万元，本期投入1,055.45万元，累计投入2,476.78万元[118] - 本期研发人员数量253人，占公司总人数比例58.56%，上期研发人员数量219人，占比62.04%[120] - 本期研发人员薪酬合计17,112.74万元，平均薪酬67.64万元，上期薪酬合计13,606.30万元，平均薪酬62.13万元[120] - 截至2024年12月3