2024 - 2025年财务数据关键指标变化 - 2025年第一季度销售收入预测为132.3亿港元（16.9亿美元），按年 - 10.0%[11] - 2025年第一季度经营利润为5.58亿港元，按年 - 49.4%[11] - 2025年第一季度新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年 + 4.0%[11] - 2024年12月31日，未完成订单总额为60.5亿港元（7.79亿美元）[11] - 2024年全年合计每股派息（包括特别股息）为0.67港元[11] - 2024年毛利率为40.0%，按年 + 70点子[11] - 2024年盈利为3.42亿港元，按年 - 51.9%[11] - 2024年每股基本盈利为0.83港元，按年 - 52.0%[11] - 2024年经调整每股基本盈利为1.04港元，按年 - 42.9%[11] - 2024年经调整盈利为4.26亿港元，按年 - 42.8%[11] - 2024年集团全年销售收入按年下降10.0%至132.3亿港元（16.9亿美元），经调整盈利按年下跌42.8%至4.26亿港元[32] - 2024年底公司净现金状况达24.2亿港元，维持约50%盈利用作派息政策，建议派特别股息每股0.25港元，全年合计每股派息0.67港元[32] - 2024年公司销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年减少10.0%[40] - 2024年公司综合除税后盈利为3.42亿港元（经调整为4.26亿港元），按年减少51.9%[40] - 2024年公司每股基本盈利为0.83港元（经调整为1.04港元），去年为1.73港元（经调整为1.82港元）[40] - 2024年公司全年合计每股派息为0.67港元，2023年为1.39港元[41] - 2024年第四季度新增订单总额为32.6亿港元（4.19亿美元），按季增长2.8%，按年增长19.2%；全年新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年增长4%[56] - 2024年第四季度销售收入为34.0亿港元（4.38亿美元），按季微升1.8%，按年持平；全年销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年下降10.0%[56][57] - 2024年集团毛利率按年上升70点子至40.0%，主要因半导体解决方案分部毛利率增长418点子推动，部分被表面贴装技术解决方案分部毛利率下降346点子抵销[59] - 2024年经营利润按年下降49.4%至5.58亿港元，经调整盈利按年下降42.8%至4.26亿港元[60][61] - 2024年底现金及银行存款为51.0亿港元（2023年底：48.0亿港元），净现金为24.2亿港元（2023年底：28.0亿港元）[61] - 2024年第四季度账列本期盈利422.8万港元，盈利率0.1%，经调整后盈利8193.4万港元，盈利率2.4%[90] - 2024年年度账列本年度盈利3.42224亿港元，盈利率2.6%，经调整后盈利4.26041亿港元，盈利率3.2%[91] - 2023年第四季度账列本期盈利7567.9万港元，盈利率2.2%，经调整后盈利7645.5万港元，盈利率2.2%[90] - 2023年年度账列本年度盈利7.11501亿港元，盈利率4.8%，经调整后盈利7.44936亿港元，盈利率5.1%[93] - 2024年建议派发末期股息每股0.07港元及特别股息每股0.25港元，全年股息每股0.67港元；2023年末期股息每股0.26港元，特别股息每股0.52港元，全年股息每股1.39港元[95] - 2024年12月31日，公司可供分派予股东储备为20.56938亿港元，2023年为20.20159亿港元[104] - 假设2025年预期股息与2024年相同，2025年雇员成本预计最多为港币634,099,865元[124] - 2024年12月31日，ASM International N.V.和ASM Pacific Holding B.V.分别持股103,003,000股，占比24.73%[130] - 2024年12月31日，FIL Limited、Pandanus Associates Inc.和Pandanus Partners L.P.分别持股41,208,068股，占比9.89%[130] - 2024年12月31日，公司已发行股份数目为416,458,633股[133] 各业务线数据关键指标变化 - 2024年半导体解决方案分部季度销售收入按年增长24.1%，表面贴装技术解决方案分部季度销售收入按年下降21.3%[32] - 2024年先进封装解决方案销售收入按年增长23%，至约5.05亿美元[43] - 先进封装占公司总销售收入由22%按年增长至2024年的近30%[43] - 预计先进封装解决方案的总潜在市场将由2024年的17.8亿美元扩大至2029年的40.4亿美元，年均复合增长率约为18%[43] - 2024年公司TCB解决方案年度销售收入及新增订单总金额创新高[45] - 2024年整体高带宽内存的突破带动TCB的整体新增订单总额按年大幅增长[45] - TCB总潜在市场预计从2024年的3.03亿美元增加至2027年的约10亿美元，年均复合增长率超45%[49] - 公司目标是占据35% - 40%的TCB市场占有率[49] - 2024年第四季度公司赢得一家领先高带宽内存制造商的批量TCB订单并开始付运[48] - 2024年第三季度公司向一家逻辑市场客户交付首部混合式焊接工具，年内获两部用于高带宽内存应用的新一代混合式焊接工具首次订单，计划2025年中交付[49] - 预计2025年公司覆晶工具的订单将进一步增加，免助焊剂去氧化TCB工具正待认证[51] - 2024年汽车终端市场应用在集团总销售收入中占比最高，约20%或约3.40亿美元，预计到2029年潜在市场将从约13亿美元增长至21亿美元，年均复合增长率约为11%[55] - 半导体解决方案分部2024年销售收入为68.063亿港元（8.72亿美元），按年增长6.9%，占集团总销售收入约51%[57][63] - 半导体解决方案分部2024年第四季度销售收入增长至19.8亿港元（2.54亿美元），按季增长10.5%，按年增长24.1%，占集团总销售收入约58%[63][65] - 按终端市场划分，消费者终端市场占集团总销售收入约16%，通信终端市场占15%，电脑和工业终端市场均占约12%[57][58] - 按地区划分，中国销售收入占比由31%增至38%，欧洲由28%降至19%，美洲由18%降至16%，前五大客户仅占2024年总销售收入约14%[58] - 半导体解决方案分部2024年第四季度新增订单总额按季增长16%至21.5亿港元（2.77亿美元），按年增长73.3%[67] - 半导体解决方案分部2024年第四季度毛利率为42.6%，按季下降594点子，按年下降115点子[67] - 半导体解决方案分部2024年第四季度分部盈利为7470万港元，按季减少47.1%[68] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度新增订单总额为11.1亿港元（1.42亿美元），按季下跌15.8%，按年下跌25.9%[69][70] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度销售收入为14.2亿港元（1.83亿美元），按季下跌8.4%，按年下降21.3%[69] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度毛利率为29.7%，按季下降260点子，按年下降1130点子[69][70] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度分部盈利为1990万港元[71] 公司技术与产品进展 - 2024年第三季度交付首部混合式焊接工具，获C2S的TCB订单，TCB在HBM市场取得重大突破，光收发器光子订单势头强劲[17] - 免助焊剂去氧化工艺技术能实现少于1微米的焊接准确度和少于15微米的超微间距焊接[47] - 公司光子工具具有少于3微米的行业一流配置准确度，能为带宽为800G及以上带宽的收发器提供服务[52] - 公司矽光子解决方案具备0.2微米的卓越配置准确度，在共同封装光学镶嵌及高端光通信相关应用中获重大优势[53] - 2025年公司赢得来自一家领先整合设备制造商的共同封装光学订单[53] - 表面贴装技术解决方案分部的系统封装方案上半年赢得全球领先高端智能手机企业对射频模块及可穿戴设备应用的强劲订单[54] - 公司覆晶工具具备1.5微米的配置准确度和少于30微米的凸块间距[51] 公司人员变动 - 2024年集团首席财务官许一帆晋升为集团行政办公室成员，继续担任首席财务官一职[22] - 2024年底集团首席技术总监黄任武退休，其带领的研发团队从40名工程师发展到超2000名创新者[23] - Gary Widdowson晋升为半导体解决方案分部首席技术总监，Thomas Bliem晋升为表面贴装技术解决方案分部研发主管[23] - Orasa Livasiri小姐、黄汉仪先生、邓冠雄先生及Paulus Antonius Henricus Verhagen先生将于2025年5月7日举行的2025年股东周年大会上退任董事职务[105] - Hichem M'Saad博士将于2025年股东周年大会上退任董事职务，其自2024年5月13日起获委任为董事[105] - 卢钰霖先生自2024年5月8日起辞去董事职务[106] - Hichem M'Saad博士于2024年5月13日获委任为ASM行政总裁及管理局主席[114] 公司发展计划 - 公司计划分配大部分新增研发资源于高潜力领域，推出“全球人力资源系统”[28] - 公司计划2025年投资约3.5亿港元用于先进封装研发和基础设施，并在年底将TCB产能提高一倍[72] - 公司预计2025年第一季度销售收入介于3.7亿美元至4.3亿美元之间，以中位数计按年持平，按季下降9%[73] - 公司计划2026年前降低范围1和范围2排放30%，2030年前降低50%，2035年前达到净零排放[85] 公司社会责任与可持续发展 - 2024年公司在环境可持续发展方面取得进展，处理范围3的排放问题，推行多元共融计划[29] - 董事会致力于2025年底前实现女性董事代表比例达25%[29][86] 公司研发投入与成果 - 2024年公司投入约20.8亿港元用于研发，截至2024年12月31日已发表2000多项专利及专利申请[74] 公司投资情况 - 公司持有5338股AAMI普通股，占49%股权，投资成本为16.7亿港元，公平价值为18.5亿港元，投资规模占集团总资产7.1%[78] - 截至2024年12月31日，来自AAMI业绩持分为2900万港元，收取股息4300万港元[78] 公司员工情况 - 2024年公司总员工成本为51.9亿港元，2023年为50.2亿港元[84] - 2024年12月31日，公司聘用约10600名员工，不包括1100名弹性聘用制及外判员工，其中800名位于香港、5100名位于中国大陆等[84] - 2024年“ENGAGE”全球员工参与度调查行动计划在所有据点部署，年底进行“PULSE”追踪调查[80] - 公司基于2022年人才计划评估启发，为参与者定制发展计划[81] - 公司基于“ASMPT女性分会”成功，邀请男性领导者参与分会项目及活动促进性别平等[84] 公司股份相关情况 - 截至2024年12月31日止年度，按面值发行1953200股股份予受託人及若干僱員[100] - 截至2024年12月31日止年度，受託人以约3520万港元购入338600股本公司股份[103] - 雇员股份奖励计划于2020年3月24日被公司采纳，有效期十年，截至报告日期剩余期限约5年[121] - 公司可向非关联人士获选雇员发行新股份上限为40,667,133股，占2019年股东周年大会授权当日已发行股份数目的10%，各历年可认购不多于历年开始时已发行股份数目之2%；报告日期该计划下可发行股份总数为28,055,233股，占已发行股份数目之6.74%[122] - 2024年公司为非关联人士获选雇员发行1,953,200股新股份，为关联人士获选雇员购买338,600股现有股份；2024年12月31日，该计划以信托持有19,200股股份[123] - 按2025年1月1日已发行股份总数416,458,633股计算，2025年受托人可认购最多股份数目为8,329,172股，占该财政年度开始时已发行股份总数的2%，全数认购并授予获选雇员对股东持股有2%摊薄影响[123] - 2024年3月27日，黄梓达获授109,700股，公平价值为港币10,586,050元；Guenter Walter Lauber获授67,300股，公平价值为港币6,494,450元；其他获选雇员获授2,186,900股，公平价值为港币211,035,850元[125]