财务数据关键指标变化 - 公司2024年营业收入为1,959,375,628.33元，较2023年的1,629,340,035.50元增长20.26%[23] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为313,276,970.57元，较2023年的371,662,508.64元下降15.71%[23] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为276,676,779.67元，较2023年的339,685,424.03元下降18.55%[23] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为690,346,690.70元，较2023年的541,275,168.61元增长27.54%[23] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为6,003,292,022.20元，较2023年末的5,830,126,768.94元增长2.97%[23] - 2024年末总资产为6,991,013,658.68元，较2023年末的7,153,333,609.63元下降2.27%[23] - 基本每股收益为0.26元/股，较之前的0.33元/股下降21.21%[25] - 2024年各季度营业收入分别为4.43亿元、4.90亿元、5.01亿元、5.24亿元[26] - 2024年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为7668.70万元、8533.71万元、6637.71万元、8487.57万元[26] - 非流动性资产处置损益在2024年为49.24万元，2022年为 - 3.36万元[28] - 计入当期损益的政府补助2024年为3859.96万元，2023年为4203.15万元，2022年为3472.84万元[28] - 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益等2024年为784.64万元，2023年为479.76万元，2022年为493.88万元[28] - 交易性金融资产期初余额为1.44亿元，期末余额为5.17亿元，当期变动3.73亿元，对当期利润影响784.64万元[31] - 报告期内公司实现营业收入195,937.56万元，同比增长20.26%；主营业务收入191,000.49万元，同比增长19.93%；扣非净利润27,667.68万元，同比下降18.55%[37] - 报告期内公司研发投入15,468.66万元，同比增长45.53%；研发人员数量增至284人，同比增长26.22%，占公司比例为12.96%；2024年AMOLED营收占比超20%且呈上升趋势[38] - 报告期内公司主营业务毛利率31.16%，较去年同期略有下滑[93] - 报告期公司存货账面价值为46,847.41万元，占期末资产总额的比重为6.70%[96] - 报告期内公司实现营业收入195,937.56万元，较上年同期增长20.26%[106] - 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润31,327.70万元，较上年同期减少15.71%[106] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润27,667.68万元，较上年同期减少18.55%[106] - 公司营业收入19.59亿元，同比增长20.26%，主要因市场行情回温，客户订单量增加[107][109] - 营业成本13.47亿元，同比增长28.56%，系业务增长，设备折旧及人力成本增加[107][108] - 销售费用1479.06万元，同比增长43.80%，主要因股权激励费用增加[107][108] - 研发费用1.55亿元，同比增长45.53%，源于人力成本及技术、工艺开发投入[107][108] - 经营活动现金流量净额6.90亿元，同比增长27.54%，因销售商品、提供劳务收到现金增加[107][108] - 主营业务收入19.10亿元，同比增长19.93%，受益于封测技术、产品良率、服务及产业转移[109][111] - 显示驱动芯片封测营业收入17.58亿元，同比增长20.19%，因产品结构优化及产业转移[111][112] - 境内地区营业收入12.10亿元，同比增长30.69%，因境内客户需求量增加[111][112] - 显示驱动芯片封测生产量182857.75万颗，同比增长30.58%；销售量184529.11万颗，同比增长32.65%[113][114] - 非显示驱动芯片封测库存量2388.92万颗，同比下降47.90%，因稼动率不如预期[114] - 非显示类芯片封测中，人工封测本期金额16296994.80元，占比1.24%，上期金额14045386.61元，占比1.38%，增长16.03%；制造金额59521092.06元，占比4.53%，上期金额53338349.75元，占比5.24%，增长11.59%[116] - 前五名客户销售额99070.39万元，占年度销售总额50.56%；其中关联方销售额21103.19万元，占年度销售总额10.77%[117] - 前五名供应商采购额96832.10万元，占年度采购总额52.29%，无关联方采购额[120] - 货币资金本期期末数984490583.43元，占总资产14.08%，上期期末数2142593988.57元，占比29.95%，较上期变动-54.05%[125] - 交易性金融资产本期期末数517027707.18元，占总资产7.40%，上期期末数144021461.92元，占比2.01%，较上期变动258.99%[125] - 应付账款本期期末数314678796.67元，占总资产4.50%，上期期末数492673101.82元，占比6.89%，较上期变动-36.13%[126] - 合同负债本期期末数50532220.05元，占总资产0.72%，上期期末数30503495.85元，占比0.43%，较上期变动65.66%[126] - 交易性金融资产期初数144021461.92元，本期公允价值变动损益1079245.26元，本期购买金额6268261000.00元，本期出售/赎回金额5896334000.00元，期末数517027707.18元[128] - 颀中科技（苏州）有限公司2024年期末总资产458685.17万元，期末净资产262926.63万元，年度净利润40236.94万元[129] - 颀中国际贸易有限公司2024年期末总资产51386.75万元，期末净资产2321.35万元，年度净利润1.23万元[129] - 2024年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为313,276,970.57元，截至2024年12月31日，合并报表可供分配利润为1,245,294,774.33元，母公司可供分配利润为115,586,661.41元[179] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为118,903,728.80元，累计研发投入金额为154,686,627.28元，累计研发投入占累计营业收入比例为7.89%[185] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年公司非显示芯片封测营业收入15,192.18万元，同比增长16.98%[39] - 2024年公司显示驱动芯片封测业务销售量1,845,291.05千颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名[62] - 2024年公司非显示类芯片封测营业收入15,192.18万元，较去年同期增长16.98%[62] 公司基本信息 - 公司中文简称为颀中科技，法定代表人为杨宗铭，注册地址于2024年3月变更为合肥市新站区综合保税区大禹路2350号[16] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为颀中科技，代码为688352[20] - 公司聘请的境内会计师事务所为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为刘华凯、朱逸莲、杨笑[21] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，签字保荐代表人为廖小龙、吴建航，持续督导期间为2023年4月20日至2026年12月31日[21] 公司业务与技术 - 公司从事集成电路先进封装和测试服务，掌握凸块制造、测试及后段封装核心技术，适用于多种芯片[48] - 公司是境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发多项相关核心技术[49] - 公司自主开发测试系统，形成完整测试解决方案，提升测试效率和准确性[49] - 公司拥有显示驱动芯片封装等关键技术，拓宽服务领域至尖端市场[50] - 公司专注集成电路先进封装测试服务，主要通过提供封测服务获取收入和利润[51] - 公司采购部统筹采购事宜，根据大宗商品价格走势择机采购控制成本[52] - 公司采用“以销定产”生产模式，生产流程包括首批试产、小批量量产和大批量生产[52][54] - 公司销售采用直销模式，通过主动开发、客户引荐等获取新客户[54] - 公司采用自主研发模式，研发流程包括立项、设计等5个阶段[54] - 公司属于集成电路封装测试业，在先进封装技术上积累丰富经验并保持行业领先[55] - 公司子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一[62] - 公司在凸块制造领域以金凸块为起点研发出多项核心技术，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等制造方面也取得行业领先成果[67] - 公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出多项相关核心技术[68] - 2024年公司开展车规级高稳定性覆铜芯片及铜柱芯片封装研究，完成高密度多引脚多层电镀凸块应用于显示驱动芯片的研究并导入量产，大尺寸高厚度钝化层芯片的研究进入量产阶段[68] - 公司在集成电路测试环节具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术[68] - 公司积累了联咏科技、敦泰电子等境内外优质客户资源[63] - 2024年子公司苏州颀中荣获“江苏省省级企业技术中心”等荣誉称号[63] - 截至2024年12月31日，公司已取得127项授权专利和1项软件著作权，其中发明专利60项（中国53项，国际7项）、实用新型专利66项，外观设计专利1项[70] - 报告期内，公司获得授权发明专利11项（中国7项，国际4项）、授权实用新型专利10项，软件著作权1项[70] - 报告期内，知识产权本年新增申请数43个、获得数22个，累计申请数217个、获得数128个[71] - 本年度费用化研发投入154,686,627.28元，上年度为106,294,341.88元，同比增加45.53%[72] - 本年度研发投入合计154,686,627.28元，上年度为106,294,341.88元，同比增加45.53%[72] - 本年度研发投入总额占营业收入比为7.89%，上年度为6.52%，增加1.37个百分点[72] - 低功耗微显示驱动芯片的测试研究预计总投资2,890.16万元，本期投入1,686.31万元，累计投入2,891.58万元[75] - 大尺寸高平坦化金凸点的研究预计总投资2,571.85万元，本期投入1,405.03万元，累计投入2,533.38万元[75] - 超大版面先进覆晶封装技术的研究预计总投资3,588.05万元，本期投入2,278.84万元，累计投入3,757.36万元[75] - 晶圆级先进切割技术研究预计总投资2,940.51万元，本期投入1,698.92万元，累计投入2,998.58万元[75] - 公司多个在研项目投入金额不同，如高密度多引脚多层电镀凸块应用研究投入3685.35万元，大尺寸高性能高稳定性射频芯片研究投入2528.85万元等[77] - 公司研发人员数量本期为284人，上期为225人，占公司总人数比例本期为12.96%，上期为15.27%[79] - 公司研发人员薪酬合计本期为5858.07万元，上期为5575.00万元，平均薪酬本期为20.63万元，上期为24.78万元[79] - 公司研发人员学历结构中硕士研究生10人、本科191人、专科30人、高中及以下53人[79] - 公司研发人员年龄结构中30岁以下118人、30 - 40岁119人、40 - 50岁45人、50 - 60岁2人、60岁及以上0人[79] - 公司Bumping加工良率不低于99.8%，凸块封装特性值Cpk不低于1.67[77] - 公司高密度多引脚多层电镀凸块应用中各层结合力大于5.0g/mil²，凸点表面硬度90±20Hv，表面粗糙度Tir＜1.8um[77] - 公司大尺寸高性能高稳定性射频芯片研究中凸块高度共面性≤4um，凸块与PI的结合力≥5