公司股份回购情况 - 2026年1月份，公司未进行股份回购 [1]

回购方案 - 首次披露日为2025年6月19日[3] - 实施期限为2025年6月18日至2026年6月17日[3] - 预计回购金额7500万元至15000万元[3] 回购进展 - 累计回购股数8714483股，占总股本0.73%[3] - 累计回购金额100398688.97元[3] - 2026年1月未回购股份[6] 其他信息 - 2025年半年度权益分派后回购价上限调为不超16.56元/股[5] - 截至2026年1月31日总股本1189037288股[6] - 回购股份用于员工持股或股权激励[3]

进入2026年，存储市场涨价势头不减。 当地时间1月25日，据媒体报道，三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价 格。 值得注意的是，这一轮涨价潮，正从存储芯片本身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件也有共振普涨。 "当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面。"东方证券指出，在半导体上游代工及封测领域，代工方 面，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格；封测方面，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振 下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价。 晶圆厂、封测厂普遍提价 在AI服务器需求爆发与上游产能策略性调整的共同驱动下，存储芯片的涨价浪潮迅速向产业链上下游传导，引发晶圆代工与封测环节的普遍 提价。 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年 ...

1月27日晚，美股存储板块盘前走强。截至19:07，美光科技涨5%，闪迪涨超3%，西部数据涨近3%，希捷科技涨超2%。 | C MU.O | 美光科技(MICRON TECHNOLOGY) | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 389.090 量 2919万 股本 11.26亿 市盈™ | | | | | 36.77 力得 | | -10.560 | -2.64% 换 2.59% 市值 4379亿 市净" | | | | 7.45 | | 盘前 409.61 20.52 5.27% | | | | | 06:12 美东 \ | | 时间 16:00 | | 涨跌 | -10.560 均价 | 391.462 IOPV | | | 价格 389.090 涨跌幅 | -2.64% 成交量 1.66万 | | | | | | 叠加 | | | | | 均价: 391.462 卖1 409.870 30 | | 415.000 | | | | 316:00 | | | | | | | | ग्रेन 409.590 23 | | | | | | | 15: ...

记者丨 孙燕 邓浩 编辑丨朱益民 1月27日晚，美股存储板块盘前走强。截至19:07，美光科技涨5%，闪迪涨超3%，西部数据涨近3%，希捷科技涨超2%。 | | | 身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件也有共振普涨。 1月27日晚，中微半导 发布涨价通知函：受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增 加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究， 决定于即日起对MCU、Norflash等 产品进行价格调整，涨价幅度15%~50% 当地时间1月25日，据媒体报道，三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判， 将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新 价格 。 "当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面。"东方证券指出，在半导体上游代工及封测领域，代工 方面，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格；封测方面，AI算力强劲需求与原材料成本压力共 振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价。 晶圆厂、封测厂普遍提价 在AI服务器 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2026-010 转债代码：118059 转债简称：颀中转债 合肥颀中科技股份有限公司 部分高级管理人员减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 高级管理人员持股的基本情况 公司于近日收到周小青先生出具的《关于股份减持结果的告知函》，截至2026年1月23日，周小青先生 已通过集中竞价方式减持公司股份合计115,885股，占公司总股份的比例为0.01%。截至本公告披露日， 上述高级管理人员减持计划已实施完毕。 一、减持主体减持前基本情况 ■ 上述减持主体无一致行动人。 二、减持计划的实施结果 （一）高级管理人员因以下事项披露减持计划实施结果： 截至本公告披露之日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）高 级管理人员周小青先生直接持有公司463,541股股份，占公司总股本的比例为0.04%。以上股份来源于公 司首次公开发行前取得的股份，且已于2024年11月15日解除限售并上市流通。 ● 减持计划的实施结果情况 ...

公司股东减持 - 颀中科技股东周小青通过集中竞价方式减持公司股份约12万股 [1] - 本次减持股份数量占公司总股份的比例为0.01% [1] - 截至2026年1月23日，该减持计划已实施完毕 [1] 行业市场动态 - 国际金价已冲破5000美元 [1] - 过去7年间，国际金价累计上涨幅度达280% [1]

| 证券代码：688352 | 证券简称：颀中科技 | 公告编号：2026-010 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118059 | 转债简称：颀中转债 | | 合肥颀中科技股份有限公司 部分高级管理人员减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 高级管理人员持股的基本情况 截至本公告披露之日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）高 级管理人员周小青先生直接持有公司 463,541 股股份，占公司总股本的比例为 0.04%。以上股份来源于公司首次公开发行前取得的股份，且已于 2024 年 11 月 15 日解除限售并上市流通。 减持计划的实施结果情况 根据公司 2025 年 12 月 31 日披露的《合肥颀中科技股份有限公司部分高级 管理人员减持股份计划公告》（公告编号：2025-071），周小青先生因个人资金需 求，于本次减持计划公告披露日起 15 个交易日后的 3 个月内，在符合法律法规 的前提下，拟通过集中竞价、大宗交易的方式减持所持 ...

火灾事故概述 - 2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故，火情已扑灭 [2] - 事故未造成人员伤亡，具体原因正在调查核实中 [2][3] 事故影响与损失 - 事故导致凸块制程段部分无尘室环境及生产设备受到影响，具体损失情况正在核实评估 [3] - 初步预计事故或将对公司2026年全年业绩产生一定影响 [3] - 公司已对受损资产投保财产险，相关保险核损理赔工作正在有序推进 [3] 公司应对与业务安排 - 公司正统筹安排合肥厂区产能，以支应苏州子公司部分需后续处理产品的生产进度 [3] - 公司正加速凸块产能扩充，以尽最大努力保障客户订单交付 [3] - 公司正全力加快多元化芯片封测事业的布局与扩展 [3] - 截至公告日，公司生产经营情况正常 [3]

火灾事故概况 - 2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司的凸块制程段发生火灾，火情已扑灭，具体事故原因仍在调查中 [1] - 火灾未造成人员伤亡，但对凸块制程段的部分无尘室环境及生产设备造成影响，具体损失正在核实评估 [1] - 公司已对受损资产投保财产险，相关保险理赔工作正在推进 [1] 事故影响与应对措施 - 初步预计火灾事故将对公司2026年全年业绩产生一定影响 [1] - 为保障客户订单交付，公司将统筹安排合肥厂区的产能，并加速凸块产能扩充，以应对生产进度的影响 [1] 公司业务与近期财务表现 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品 [1] - 2025年前三季度，公司实现收入16.05亿元，归母净利润1.85亿元 [1]