登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-062 合肥颀中科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ■ 一、回购股份的基本情况 2025年6月18日，公司召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司以集中竞价交易方式回购 公司股份方案的议案》，同意公司使用超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金通过上海证券交易 所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。本次回购价格不超 过人民币16.61元/股（含税），回购股份期限为自公司董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。 回购股份金额不低于人民币7,500万元（含），不超过人民币15,000万元（含）。本次回购的股份将在未 来适宜时机用于员工股权激励或员工持股计划。具体内容详见公司于2025年6月19日、2025年7月2日在 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-062 2025-031）。 公司 2025 半年度权益分派实施后，本次回购股份价格上限由不超过人民币 16.61元/股（含）调整为不超过人民币16.56元/股（含）。具体内容详见公司于 2025 年 10 月 16 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技 股份有限公司关于 2025 年半年度权益分派实施后调整回购股份价格上限的公告》 （公告编号：2025-055）。 合肥颀中科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2025/6/19 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2025 年 6 月 18 6 月 | 日~2026 | 年 | 17 | 日 | | 预计回购金额 | 7,500万元~15,000万元 | | | | | | 回 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-061 合肥颀中科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券发行提示性公告 保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 特别提示 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"、"发行人"或"公司"）向不 特定对象发行可转换公司债券（以下简称"颀中转债"，债券代码"118059"）已获得 中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）证监许可〔2025〕2298号文同 意注册。公司聘请中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"、 "保荐人（主承销商）"或"主承销商"）担任本次发行的保荐人（主承销商）。 本次发行的《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说 明书摘要》（以下简称"《募集说明书摘要》"）及《合肥颀中科技股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券发行公告》（以下简称"《发行公告》"）已于2025 年 10 月 30 日 （ T-2 日 ） 披 露 。 投 资 者 亦 可 ...

格隆汇11月2日丨颀中科技(688352.SH)公布，截至2025年10月31日，公司通过上海证券交易所交易系统 以集中竞价交易方式累计回购公司股份8,714,483股，占公司总股本的比例为0.73%，回购成交的最高价 为11.86元/股，最低价为11.10元/股，支付的资金总额为人民币1亿元（不含印花税、交易佣金等交易费 用，上述数据保留两位小数，数据如有尾差，为四舍五入所致）。 ...

股票交易异常与风险警示 - 江波龙(301308)公告严重异常波动[1] - 德明利(001309)公告异常波动[2] - 多家ST及*ST公司发布风险警示公告，包括*ST奥维(002231)、*ST元成(603388)、*ST春天(600381)等，部分涉及可能强制退市或终止上市风险[1][2][3] 可转债动态 - 颀中科技(688352)可转债申购时间为2025年11月3日[3] - 锦浪转02(123259)可转债上市时间为2025年11月6日[3] - 多只可转债即将进行赎回，包括长集转债(128105)赎回登记日11月3日、富仕转债(123217)赎回登记日11月3日、纽泰转债(123201)赎回登记日11月4日等[4][5] 债券回售与摘牌 - 多只债券进入回售登记期，例如22温岭02(137841)回售登记期为10月28日至11月3日，22财金01(138610)回售登记期为11月3日至11月5日[5] - 多只债券即将提前摘牌，例如景兴转债(128130)提前摘牌日10月31日，22怡亚01(148113)提前摘牌日11月3日，22宏桥03(137961)提前摘牌日11月3日[5] 基金产品提示 - 多只跨境ETF发布溢价风险提示，包括纳指ETF(513100)、日经225ETF(513880)、标普500ETF(513500)等[3] - 纳指科技ETF(159509)发布溢价停牌提示[3] - 通信设备ETF(159583)将于2025年11月5日进行基金份额拆分[3]

截至9月30日，颀中科技股东户数2.38万，较上期增加14.73%；人均流通股15367股，较上期减少 12.84%。2025年1月-9月，颀中科技实现营业收入16.05亿元，同比增长11.80%；归母净利润1.85亿元， 同比减少19.20%。 融券方面，颀中科技10月30日融券偿还5600.00股，融券卖出6200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 9.05万元；融券余量1.06万股，融券余额15.40万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。 资料显示，合肥颀中科技股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区凤里街166号，成立日期2018年1月18 日，上市日期2023年4月20日，公司主营业务涉及集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方 位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。主营业务 收入构成为：显示驱动IC92.09%，非显示驱动IC6.43%，其他1.48%。 10月30日，颀中科技涨6.26%，成交额6.99亿元。两融数据显示，当日颀中科技获融资买入额6444.16万 元，融资偿还6344.94万元，融资净买入99.23万元。截至10月30日，颀 ...

颀中科技是电子-半导体-集成电路封测行业的企业，属于先进封装、封测概念等概念板块。公司作为集成 电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片等多类 产品。 经营业绩：营收行业第五，净利润第六 2025年三季度，颀中科技营业收入16.05亿元，行业排名5/13，远低于行业第一名长电科技的286.69亿元和 第二名通富微电的201.16亿元，高于行业中位数10.83亿元，但低于行业平均数54.9亿元。主营业务中，显 示驱动IC 9.17亿元占比92.09%，非显示驱动IC 6407.53万元占比6.43%，其他1473.27万元占比1.48%。当期 净利润1.85亿元，行业排名6/13，低于行业第一名通富微电的9.94亿元和第二名长电科技的9.51亿元，高于 行业中位数1.24亿元，但低于行业平均数2.5亿元。 颀中科技成立于2018年1月18日，于2023年4月20日在上海证券交易所上市，注册地址为安徽省合肥市，办 公地址为江苏省苏州市。它是集成电路高端先进封装测试服务商，国内显示驱动芯片封测市场排名第一， 全球排名第三。 董事长陈小蓓2023年6月上任 颀中科技控股股 ...

格隆汇10月29日丨颀中科技(688352.SH)发布三季报，2025年前三季度实现营业总收入16.05亿元，同比 增长11.8%；归属母公司股东净利润1.85亿元，同比下降19.2%；基本每股收益为0.16元。 ...

一、董事会会议召开情况 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-060 合肥颀中科技股份有限公司 第二届董事会第七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第七次会议通 知于 2025 年 10 月 24 日以通讯和邮件方式发出，于 2025 年 10 月 29 日以现场及 通讯相结合的方式召开。会议由董事长陈小蓓女士召集和主持，本次会议应出席 董事 9 人，实际出席董事 9 人。本次会议的召集、召开方式符合《中华人民共和 国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《合肥颀中科技股份有限公司章程》（以下 简称"《公司章程》"）、《合肥颀中科技股份有限公司董事会议事规则》的相关规 定，会议决议合法有效。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下： （一）会议审议通过了《关于公司2025年第三季度报告的议案》 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第五次会议审议通过，并同意提交 董事会审议。 表决结果： ...

财务数据 - 公司股本总额为1,189,037,288元[38] - 2024年中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比72.7%；AMOLED面板产能达1,607万平方米，全球占比38.0%，预计2028年提升至44.4%[39] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%，预计到2028年全球市场规模将达32.4亿美元，中国大陆市场将保持4%以上稳定增长[41] - 本次可转换公司债券发行数量为850,000手（8,500,000张），发行总额为85,000.00万元，按面值发行，每张面值为100.00元[48][49][50] - 债券期限自2025年11月3日至2031年11月2日，票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[51] - 初始转股价格为13.75元/股[58] - 公司前次首发募集资金总额为24.2亿元，净额为22.3262618324亿元，截至2025年6月30日已使用94.75%[102] - 本次可转债发行费用合计1120.99万元[98] 业务进展 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置[13] - 前次募投项目于2024年12月结项，目前处于产能爬坡阶段[18] - 公司于2015年进入非显示类芯片封测领域，目前非显示类芯片封测业务总体规模较小，全制程收入占比较低[44] - 公司将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建全制程封测技术体系[44] 风险提示 - 到期赎回全部未转股可转债价格为债券面值的108%（含最后一期利息）[8] - 不满足投资者适当性要求的投资者所持本次可转债不能转股[8] - 本次发行的可转债未提供担保措施，存在兑付风险[10] - 技术及产品升级迭代可能使公司面临订单流失、市场地位下降风险[12] - 非显示类业务开拓不利存在风险，与头部综合类封测企业有差距[14] - 市场竞争加剧，公司在多方面与头部企业存在差距[15] - 募投项目存在建设进度、产品验证进度不及预期等风险[16][17] - 募投项目若建设进度不及预期、产品价格或成本波动、行业技术趋势变化等，可能无法实现预测收入和利润，销售进展不佳或致经营业绩指标下滑、投资回报率降低[20] 未来规划 - 公司拟采取措施降低发行摊薄即期回报影响，包括完善公司治理、推进募投项目建设、加强资金管理、完善利润分配政策[21][22][23][24][25] - 公司制订《合肥颀中科技股份有限公司未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》，发行完成后将严格执行分红政策[25] 股权结构 - 截至2025年6月30日，中信建投投资有限责任公司科创板跟投持有发行人600万股股份，持股比例0.5046%[113] - 截至2025年6月30日，中信建投基金 - 颀中科技员工参与战略配售集合资产管理计划持有发行人2230.1841万股股份，持股比例0.1936%[113] - 截至2025年6月30日，中信建投证券资产管理部持有发行人5704股股份，持股比例0.0005%[113] - 截至2025年6月30日，中信建投证券衍生品部持有发行人12741股股份，持股比例0.0011%[113] - 截至2025年6月30日，上述持股主体合计持有发行人832.0286万股股份，持股比例0.6997%[113] - 截至2025年6月30日，公司股本总额为1,189,037,288股，有限售条件流通股占比69.23%，无限售条件流通股占比30.77%[189] - 截至2025年6月30日，公司前十名股东持股合计904,398,576股，占比76.06%[189] - 截至募集说明书签署日，合肥颀中控股持股33.40%，是公司控股股东[190] - 合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金控制公司43.80%股份表决权，是实际控制人[191] 其他信息 - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为"AA+"，评级展望为稳定[11][89] - 2025年6月合肥颀中科技股份有限公司与中信建投证券签订可转债受托管理协议[149]