公司基本信息 - 公司中文名称为深圳中科飞测科技股份有限公司，简称中科飞测，外文名称为Skyverse Technology Co.,Ltd. [16] - 公司法定代表人为陈鲁，注册地址为深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301 - 14号101 、102，办公地址在深圳市龙华区观澜街道观光路银星科技园1301号，邮编518110 [16] - 董事会秘书为古凯男，联系电话0755 - 26418302，传真0755 - 23199950，电子信箱IR@skyverse.cn [17] - 公司披露年度报告的媒体有中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cnstock.com）等，证券交易所网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点在公司董事会办公室 [18] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称中科飞测，代码688361 [19] - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日，报告期期末指2024年12月31日 [13] 财务审计与合规情况 - 容诚会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[5] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[8] 公司经营风险情况 - 报告期内不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险[3] - 公司承担多项科研项目获政府补助，若政策支持力度减弱或税收优惠政策调整，将影响经营业绩[126] - 公司所处行业研发投入大、市场导入周期长，短期内面临业绩下滑或亏损风险[121] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入13.80亿元，同比增长54.94%[23][25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 - 1152.51万元，较上年减少15186.97万元[23][25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 12410.37万元，较上年减少15579.67万元[23][25] - 2024年研发投入49796.89万元，同比增长118.17%[25] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产24.38亿元，较上年末增长1.11%[23] - 2024年末总资产42.08亿元，较上年末增长22.75%[23] - 2024年基本每股收益 - 0.04元，较上年减少108.16%[24] - 2024年加权平均净资产收益率 - 0.48%，较上年减少9.08个百分点[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 - 31270.10万元，较上年减少26066.36万元[23][26] - 2024年非经常性损益合计112578576.37元[31] - 交易性金融资产期初余额6.88亿，期末为0，当期变动-6.88亿，影响利润767.68万；其他债权投资期初3.05亿，期末3.86亿，变动8030.05万，影响利润1035.56万；应收款项融资期初为0，期末5332.55万，变动5332.55万，影响利润-85.91万[34] - 营业成本705,395,575.87元，同比增长51.59%[139] - 销售费用105,771,819.43元，同比增长81.72%[139] - 管理费用162,623,379.75元，同比增长83.73%[139] - 财务费用-311,243.65元，上年同期-8,108,299.33元[140] - 筹资活动产生的现金流量净额-24,594,749.81元，同比减少101.54%[140] - 报告期内公司实现营业收入138,037.88万元，同比增长54.94%[137][139][142] - 报告期内公司研发投入达49,796.89万元，同比增长118.17%[137][140] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润-1,152.51万元，同比减少15,186.97万元[137] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-12,410.37万元，同比减少15,579.67万元[137] - 销售费用本期金额为105,771,819.43元，上年同期额为58,206,747.48元，变动比例为81.72%[156] - 管理费用本期金额为162,623,379.75元，上年同期额为88,512,586.40元，变动比例为83.73%[156] - 研发费用本期金额为497,968,883.61元，上年同期额为228,249,754.01元，变动比例为118.17%[156] - 财务费用本期金额为 - 311,243.65元，上年同期额为 - 8,108,299.33元[158] - 所得税费用本期金额为5,054,592.08元，上年同期额为473,464.74元，变动比例为967.58%[158] - 经营活动产生的现金流量净额本期金额为 - 312,700,959.47元，上年同期额为 - 52,037,407.97元[159] - 投资活动产生的现金流量净额本期金额为552,444,181.15元，上年同期额为 - 1,394,956,740.70元[159] - 筹资活动产生的现金流量净额本期金额为 - 24,594,749.81元，上年同期额为1,596,976,633.52元，变动比例为 - 101.54%[159] - 报告期投资额为1698.50253万元，上年同期投资额为1.6146亿元，变动幅度为-89.48%[167] - 交易性金融资产上期期末数为6.884524578亿元，占总资产20.08%，本期期末较上期期末变动比例为-100%[161] - 应收账款本期期末数为3.5869101875亿元，占总资产8.52%，较上期期末增长121.14%[161] - 存货本期期末数为17.4676150867亿元，占总资产41.51%，较上期期末增长57.08%[161] - 在建工程本期期末数为2.9639229423亿元，占总资产7.04%，较上期期末增长835.18%[161] - 短期借款本期期末数为927.986556万元，占总资产0.22%，较上期期末减少81.46%[161] - 应付账款本期期末数为3.3441005953亿元，占总资产7.95%，较上期期末增长112.87%[161] - 境外资产为2222.321185万元，占总资产的比例为0.53%[162] - 截至报告期末，受限资产合计1.4095256436亿元，包括货币资金5266.753155万元和固定资产8828.503281万元[164] - 上海中科飞测营业收入为4.020969亿元，净利润为3596.41万元[171] 行业市场数据 - 预计2024年全球半导体每月晶圆产能同比增长6%，2025年增长7%至3370万片[37] - 预计2024年中国大陆晶圆产能同比增长15%至885万片/月，2025年增长14%至1010万片/月；2024年中国大陆半导体设备销售额达490亿美元，同比增长33.7%[39] - 2023年全球半导体检测和量测设备市场规模128.3亿美元，占全球半导体制造设备约13%；2020 - 2023年中国大陆该市场规模年均复合增长率26.61%[42] - 预计2024年全球半导体制造产能预计同比增长6%，2025年增长7%，达每月晶圆产能3370万片[87] - 预计2024年全球半导体设备销售额达1130亿美元，同比增长6.5%，2025年增长7%[88] - 预计2024年中国芯片制造商产能同比增长15%至885万片/月，2025年增长14%至1010万片/月[88] - 预计2024年中国大陆地区半导体设备销售额约490亿美元，同比增长33.7%，2025 - 2027年300mm设备支出合计超1000亿美元[88] - 2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达128.3亿美元，科磊半导体市场份额占比55.8%，前五大公司合计占比超84.1%，检测设备占比67.9%，量测设备占比30.8%[95] - 2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达43.6亿美元，同比增长8.3%[96] - 2023年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学、电子束、X光量测技术的设备市场份额占比分别为81.4%、14.2%、2.3%[98] - 全球半导体检测和量测设备市场呈现国外企业垄断格局，中国大陆国产化率较低[95][97] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司客户群体覆盖前道制程、化合物半导体、先进封装等企业，提供光学检测和量测设备及软件[45] - 公司九大系列设备中七大系列已批量量产应用，两大系列完成样机研发并出货验证；三大系列智能软件已应用于国内头部客户[46] - 截至2024年底，公司累计生产交付超300台无图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超100家客户产线[52] - 2024年度，公司新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证[52] - 截至2024年底，公司累计生产交付超300台图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超50家客户产线[53] - 2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3D AOI设备通过国内头部客户验证[53] - 截至2024年底，公司累计生产交付约200台三维形貌量测设备，覆盖近50家客户产线[55] - 2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备通过多家国内头部客户验证[55] - 无图形晶圆缺陷检测设备在逻辑、存储、功率、MEMS、化合物半导体、先进封装、材料等领域满足客户需求[52] - 图形晶圆缺陷检测设备在逻辑、存储、功率、MEMS、化合物半导体、先进封装等领域满足客户需求[53][54] - 三维形貌量测设备在逻辑、存储、功率、MEMS、化合物半导体、先进封装等领域满足客户需求[55] - 公司各系列产品客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升[52][53][55] - 2024年公司新一代介质薄膜膜厚量测设备通过多家国内主流客户验证并开展前沿产品研发[56] - 套刻精度量测设备已批量销售，新一代设备出货至多家国内头部客户开展产线验证[57] - 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备完成样机研发，小批量出货到多家国内头部客户产线验证[59] - 暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备完成样机研发，出货机台数量快速增长，覆盖多家国内头部客户[60] - 光学关键尺寸量测设备完成客户产线工艺开发与应用验证，实现对国内主流客户销售[61] - 良率管理系统在前道制程领域应用于多家客户端，覆盖检测和量测工艺环节[63] - 良率管理系统在先进封装领域已在多家国内主要客户产线运行，管理上百台设备良率数据[64] - 缺陷自动分类系统在国内多家知名客户中应用，能对关键工艺环节缺陷自动分类[65] - 缺陷自动分类系统为客户节省80%以上人工手动复判缺陷类型工作量[65] - 薄膜膜厚量测设备和套刻精度量测设备客户订单量增长，市占率提升[56][57] - 公司主营业务收入13.46亿元，同比增长53.60%，半导体行业收入13.20亿元，同比增长55.05%，其他行业收入0.26亿元，同比增长3.76%[145] - 检测设备收入9.85亿元，同比增长50.47%，量测设备收入3.61亿元，同比增长62.85%[145] - 境内主营业务收入13.40亿元，同比增长55.68%，境外主营业务收入0.06亿元，同比下降61.60%[145] - 检测设备生产量245台，同比增长96.00%，销售量176台，同比增长53.04%，库存量184台，同比增长54.62%[146] - 量测设备生产量139台，同比增长93.06%，销售量106台，同比增长37.66%，库存量105台，同比增长38.16%[146] - 半导体行业直接材料成本51.10亿元，占比76.14%，较上年同期增长63.06%[148] - 前五名客户销售额54250.52万元，占年度销售总额39.31%，其中关联方销售额0.00万元[151] - 前五名供应商采购额48336.41万元，占年度采购总额36.73%，其中关联方采购额0.00万元[155] - 半导体行业毛利率49.15%，较上年增加0.70个百分点，其他行业毛利率15.05%，较上年减少3.07个百分点[145] - 检测设备毛利率52.52%，较上年增加0.28个百分点，量测设备毛利率37.53%，较上年增加3.68个百分点[145] 公司技术研发情况 - 公司设备研发项目流程分概念与可行性、Alpha、Beta和量产四个阶段[78] - 公司研发测试平台包括前瞻性技术、设备优化及关键模块研发等[80] - 报告期内发明专利申请数72个、获得数67个，实用新型专利申请数17个、获得数69个，外观设计专利申请数0个、获得数1个