本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 1、经深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称"公司"）财务部门初步测算，预计2025年年度实现营 业收入人民币195,000.00万元到215,000.00万元，较上年同期相比，将增加56,962.12万元到76,962.12万 元，同比增长41.27%至55.75%。 2、预计2025年度归属于母公司所有者的净利润4,800.00万元到7,200.00万元，与上年同期相比，将增加 5,952.51万元到8,352.51万元，实现扭亏为盈。 3、预计2025年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-14,500.00万元到-10,000.00万元， 与上年同期相比，将减少2,089.63万元到增加2,410.37万元。 二、上年同期业绩情况 2025年1月1日至2025年12月31日。 （二）业绩预告情况 （一）营业收入：138,037.88万元。 （二）利润总额：-647.05万元。归属于母公司所有者的净利润：-1,152. ...

业绩预告核心数据 - 预计2025年度营业收入为人民币195,000.00万元到215,000.00万元，较上年同期增加56,962.12万元到76,962.12万元，同比增长41.27%至55.75% [3] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为4,800.00万元到7,200.00万元，与上年同期相比，将增加5,952.51万元到8,352.51万元，实现扭亏为盈 [3] - 预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为-14,500.00万元到-10,000.00万元，较上年同期变化区间为减少2,089.63万元到增加2,410.37万元 [3] 上年同期业绩对比 - 2024年度营业收入为138,037.88万元 [4] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为-1,152.51万元，扣除非经常性损益后的净利润为-12,410.37万元 [4] - 2024年度每股收益为-0.04元 [5] 业绩增长驱动因素 - 营业收入持续快速增长，得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和产品迭代升级方面取得重要成果，新系列及现有系列升级产品收入贡献增长，推动了订单及营收规模增长 [6] - 归属于母公司所有者的净利润扭亏为盈，主要原因是规模效应逐步凸显，同时研发投入虽稳步增长但其占营业收入的比例同比下降，导致盈利水平提升 [6]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为4800万元到7200万元 [1] - 预计净利润与上年同期相比将增加5952.51万元到8352.51万元 [1] - 公司业绩预计将实现扭亏为盈 [1]

公司2025年度业绩较上年同期变化的主要原因如下：1、2025年度，公司营业收入保持持续快速增长， 主要得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公 司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强，新系列产品及现有 系列升级迭代产品收入贡献增长，推动公司订单规模及营收规模持续增长。2、2025年度，公司归属于 母公司所有者的净利润实现扭亏为盈，主要系规模效应逐步凸显，公司研发投入稳步增长但占营业收入 的比例同比有所下降，盈利水平提升。 格隆汇1月30日丨中科飞测(688361.SH)公布，公司财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入人 民币195,000.00万元到215,000.00万元，同比增长41.27%至55.75%。预计2025年度归属于母公司所有者 的净利润4,800.00万元到7,200.00万元，实现扭亏为盈。预计2025年度归属于母公司所有者扣除非经常性 损益后的净利润-14,500.00万元到-10,000.00万元，与上年同期相比，将减少2,089.63万元到增加2,410.37 万元。 ...

公司业绩预告核心观点 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为4800万元至7200万元，与上年同期相比将增加5952.51万元至8352.51万元，实现扭亏为盈 [1] - 业绩变动主要原因是营业收入保持持续快速增长，以及规模效应凸显、研发投入占比下降带来的盈利水平提升 [1] 公司财务表现 - 预计2025年度归母净利润区间为4800万元至7200万元 [1] - 净利润同比将增加5952.51万元至8352.51万元 [1] - 公司实现扭亏为盈 [1] 业绩驱动因素 - 营业收入保持持续快速增长 [1] 1. 得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果 [1] 2. 公司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强 [1] 3. 新系列产品及现有系列升级迭代产品的收入贡献增长，推动订单规模及营收规模持续增长 [1] - 规模效应逐步凸显，盈利水平提升 [1] - 公司研发投入稳步增长，但占营业收入的比例同比有所下降 [1] 相关行业动态 - 核电建设出现热潮，设备厂订单已排至2028年 [1] - 相关企业生产繁忙，员工三班倒，产线24小时不停 [1]

南财智讯1月30日电，中科飞测发布年度业绩预告，预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为 4800万元—7200万元，实现扭亏为盈；预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利 润为-14500万元—-10000万元。公司2025年度业绩较上年同期变化的主要原因如下：1、2025年度，公 司营业收入保持持续快速增长，主要得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产 品的过程中取得的重要成果，公司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势 进一步增强，新系列产品及现有系列升级迭代产品收入贡献增长，推动公司订单规模及营收规模持续增 长。2、2025年度，公司归属于母公司所有者的净利润实现扭亏为盈，主要系规模效应逐步凸显，公司 研发投入稳步增长但占营业收入的比例同比有所下降，盈利水平提升。 ...

财务数据关键指标变化：收入与利润预测 - 预计2025年年度营业收入为人民币195,000.00万元到215,000.00万元[4] - 预计2025年营业收入同比增长41.27%至55.75%[4] - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为4,800.00万元到7,200.00万元[4] - 公司预计2025年净利润实现扭亏为盈，同比增加5,952.51万元到8,352.51万元[4] 财务数据关键指标变化：扣非净利润预测 - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为-14,500.00万元到-10,000.00万元[4] 财务数据关键指标变化：历史同期对比数据 - 2024年同期营业收入为138,037.88万元[5] - 2024年同期归属于母公司所有者的净利润为-1,152.51万元[5] - 2024年同期扣除非经常性损益的净利润为-12,410.37万元[5] 业绩驱动因素 - 业绩增长得益于核心技术突破、产品迭代升级及订单规模持续增长[7] - 净利润扭亏为盈主要因规模效应凸显及研发投入占营收比例同比下降[7]

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，芯片集成度持续提升，后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的关键路径，行业正迎来量价齐升的景气周期[1] 同时，集成电路测试需求旺盛，独立第三方测试服务兴起，半导体测试设备行业景气上行，国产替代进程加速[1] 报告维持对半导体行业的“超配”评级，并建议重点关注先进封装与测试一体化企业、独立第三方测试服务商以及后道测试设备厂商[1][76] 根据目录分章节总结 1. 先进封装：AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张 - **行业地位与增长**：集成电路封测是确保芯片性能与可靠性的核心环节[8] 2015至2024年，中国IC封测业市场规模从1,384亿元增长至4,050亿元，复合增速达12.67%[9] 2024年，封测环节在全球半导体产业链销售额中占比约17%[9] - **发展驱动力**：随着制程节点逼近物理与经济极限，摩尔定律放缓，芯片性能提升更多依赖先进封装技术[12][17] 例如，5nm制程晶圆厂实现5万片/月产能需投资约160亿美元，是28nm制程的2.7倍；5nm芯片量产成本约为5.0美元/mm²，显著高于28nm的1.5美元/mm²[12] - **技术路径**：“超越摩尔定律”成为重要方向，集成芯片（Chiplet）技术通过芯粒异构集成持续优化系统性能，是后摩尔时代发展高算力芯片的有效方式[17][18][19] 先进封装（如2.5D/3D IC）价值量显著高于传统封装，可达10倍甚至百倍以上，已成为英伟达、博通等公司AI芯片的必需技术[20][21][25] - **市场需求与规模**：AI算力需求爆发式增长，全球算力规模从2019年的309.0 EFLOPS增长至2024年的2,207.0 EFLOPS，复合增长率48.2%[24] 预计2024至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装的2.1%，到2029年先进封装占封测市场的比重将达到50.0%[28] 中国大陆先进封装市场同期复合增长率预计为14.4%，2029年占比将达到22.9%[28] - **竞争格局与厂商动态**：全球先进封装参与者主要包括台积电、三星等晶圆制造企业，以及日月光、长电科技等封测厂（OSAT）[29] 2024年全球前十大封测厂营收合计415.6亿美元，其中长电科技、通富微电、华天科技和智路封测四家中国大陆企业上榜[33][35] 受AI需求驱动，封测产能紧张，部分厂商上调报价，涨幅达5%-20%，存储芯片封测调幅最高达30%[40] 业内龙头企业如长电科技、通富微电、甬矽电子等正通过股权激励、定增扩产等方式应对景气上行[41] 2. 半导体测试：第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速 - **测试环节概述**：集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），其中CP测试技术门槛更高，竞争格局更集中[42][43] - **第三方测试兴起**：受益于产业链专业化分工，独立第三方测试服务模式因其专业性、效率及结果中立性优势而逐步兴起[44][46] 2024年，中国集成电路测试市场规模估算约为451.50亿元，2013至2024年复合增长率高达20.77%[46][48] - **测试设备构成与市场**：测试机、分选机和探针台是半导体测试核心设备，2020年全球市场中三者占比分别为63.1%、17.4%和15.2%[59] 2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，达112亿美元，2026年有望延续增长[61] - **竞争格局与国产替代**：测试机市场呈双寡头格局，爱德万和泰瑞达合计占据约80%份额[63] SoC测试机和存储测试机价值占比最高，是全球及国内市场的主要构成部分，也是国产替代的主要方向[64] 探针台市场主要由东京精密、东京电子等海外厂商主导；分选机市场格局相对分散[70] 国内已涌现十余家半导体测试设备上市企业，如长川科技、华峰测控等，正通过加码研发投入加快国产替代进程[71][73] 3. 投资建议 - 报告建议重点关注两条主线：一是具备封装与测试一体化能力的企业以及专注独立第三方测试的企业；二是在后道测试设备（分选机、测试机、探针台）领域兼具产能扩张与国产替代逻辑的企业[76] - 具体提及的公司包括：封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）；独立第三方测试商伟测科技（688372）；后道测试设备商长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等[1][76]

指数与ETF市场表现 - 截至2026年1月27日14:45，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.43% [1] - 指数成分股芯源微上涨10.90%，神工股份上涨10.53%，金海通上涨10.00%，康强电子、华峰测控等个股跟涨 [1] - 半导体设备ETF易方达(159558)当日上涨2.06%，最新价报2.23元 [1] - 拉长时间看，截至2026年1月26日，半导体设备ETF易方达近2周累计上涨2.20% [1] ETF流动性、规模与份额 - 半导体设备ETF易方达盘中换手率为6.35%，成交额为2.94亿元 [1] - 截至1月26日，该ETF近1周日均成交额为3.20亿元，居可比基金前2名 [1] - 该ETF近2周规模增长18.25亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金第2名（共5只） [1] - 该ETF最新份额达20.91亿份，创近1年新高，份额位居可比基金第2名（共5只） [1] 资金流向 - 半导体设备ETF易方达近20天获得连续资金净流入 [1] - 最高单日获得6.21亿元净流入，合计净流入27.58亿元，日均净流入达1.38亿元 [1] 指数与ETF构成 - 半导体设备ETF易方达紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 [1] - 中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本 [1] - 截至2025年12月31日，该指数前十大权重股分别为北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、沪硅产业、华海清科、中科飞测、南大光电、安集科技、芯源微 [2] - 前十大权重股合计占比65.08% [2]

市场表现与资金动向 - 2026年1月27日早盘，半导体板块反转拉升，中证半导体材料设备主题指数上涨2.39% [1] - 成分股芯源微上涨14.04%，金海通、康强电子涨停，立昂微、富创精密等跟涨 [1] - 半导体设备ETF万家(159327)上涨2.03%，其最新规模达11.87亿元，份额达5.36亿份创成立以来新高 [1] - 半导体设备ETF万家近15天获连续资金净流入，最高单日净流入8118.12万元，合计净流入5.10亿元 [1] 行业需求与投资驱动 - 美光科技在新加坡的NAND芯片工厂投资计划高达240亿美元，表明全球半导体制造持续扩张 [1] - 该投资项目将显著提升半导体设备需求，特别是在晶圆制造和相关配套设施方面 [1] - 随着工厂计划于2028年下半年投产，半导体设备供应商将迎来重要的业务增长机会 [1] - 2025年电子行业利润实现19.5%的两位数增长，直接反映了半导体设备行业的景气度 [2] 行业前景与市场观点 - 电子行业的快速增长将带动对半导体制造设备的需求，特别是高端制程和先进封装设备的需求将持续攀升 [2] - 华泰证券研报指出，A股市场正逐步转向业绩修复方向，半导体设备被明确列为值得关注的配置方向之一 [2] - 结合市场轮动特征和行业景气度，半导体设备板块有望在业绩预告披露期内获得超额收益 [2] - 在高端制造领域具备竞争优势的企业将更受市场青睐 [2] 指数与产品信息 - 中证半导体材料设备主题指数前十大权重股包括北方华创、中微公司、拓荆科技等，合计占比65.08% [2] - 半导体设备ETF基金（159327）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，具有高成长、高弹性特征 [2] - 场外投资者可通过联接基金(A：023828；C：023829)把握投资机会 [2]