公司基本信息 - 有方科技指深圳有方科技股份有限公司，系知名模组厂商[14] - 高新兴指高新兴科技集团股份有限公司，系知名模组厂商[14] - 中兴通讯指中兴通讯股份有限公司，系全球知名大型通信设备制造厂[14] - 紫光展锐指紫光展锐（上海）科技有限公司，系知名芯片设计公司[14] - 上海移芯指上海移芯通信科技有限公司[14] - 展讯公司指展讯通信（上海）有限公司及其子公司[14] - Foundry指集成电路领域中根据IC设计厂商或者IDM的订单生产硅晶圆的厂家，只专注晶圆制造环节[15] - Fabless指无制造半导体，是“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种经营模式[15] - IDM指垂直整合制造，是指集芯片设计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环节于一身的一种经营模式[15] - EDA指电子设计自动化软件工具，设计者在软件平台上完成设计文件等工作[15] - 公司中文名称为翱捷科技股份有限公司，外文名称为ASR Microelectronics Co., Ltd.，法定代表人为戴保家[19] - 公司注册地址于2015年9月11日、2018年6月14日、2020年8月17日有三次变更，现注册地址与办公地址均为中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层) [19] - 董事会秘书为韩旻，证券事务代表为白伟扬，联系电话均为021 - 60336588*1188，传真均为021 - 60336589，电子信箱均为ir@asrmicro.com [20] - 公司披露年度报告的媒体有中国证券报（www.cs.com.cn）等，证券交易所网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点为公司证券事务部[21] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为翱捷科技，代码为688220 [22] 审计与保荐相关 - 普华永道中天会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[5] - 公司聘请的境内会计师事务所为普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)，办公地址在中国上海市浦东新区东育路588号前滩中心42楼，签字会计师为孙吾伊、叶林[23] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为海通证券股份有限公司，办公地址在上海市黄浦区中山南路888号海通外滩金融广场，签字保荐代表人为王鹏程、龚思琪[23] - 保荐机构持续督导期间为2022.1.14 - 2025.12.31 [23] 公司治理与合规 - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[9] 利润分配情况 - 2025年4月7日公司第二届董事会第十三次会议审议通过2024年度利润分配预案，因母公司未分配利润为负，不提取公积金和进行利润分配，尚需股东大会批准[6] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入33.86亿元，较上年同期增长30.23%[25][28] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-6.93亿元，上年为-5.06亿元[25] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产56.82亿元，较上年末下降10.60%[26] - 2024年基本每股收益-1.70元/股，上年为-1.22元/股[27] - 2024年加权平均净资产收益率为-11.56%，较上年减少4.29个百分点[27] - 2024年研发投入占营业收入的比例为36.68%，较上年减少6.24个百分点[27] - 2024年全年研发费用（含股份支付）为12.42亿元，较上年同期增加11.30%[28] - 2024年经营活动产生的现金流量净额较去年同期增加净流入2.74亿元[28] - 2024年非流动性资产处置损益为-13.34万元，上年为-74.37万元[31] - 2024年计入当期损益的政府补助为5218.05万元，上年为3671.01万元[31] - 2024年公司实现营业收入338,574.28万元，较上年同期增加30.23%；归属于上市公司股东的净利润为 - 69,301.37万元，亏损较上年同期增加18,719.23万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 - 70,661.93万元，亏损额较上年同期增加4,857.87万元[38] - 营业成本26.01亿元，较去年同期增长31.70%；销售费用3073.42万元，较去年同期增长25.73%；管理费用1.40亿元，较去年同期增长10.12%；研发费用12.42亿元，较去年同期增长11.30%[153] - 投资活动产生的现金流量净额6.70亿元，较去年同期下降62.94%[153] - 报告期内综合毛利率为23.19%，较去年同期下降0.86个百分点[154] - 集成电路行业营业收入33.86亿元，较去年同期增长30.22%；营业成本26.01亿元，较去年同期增长31.70%；毛利率减少0.86个百分点[156] - 报告期内公司营业收入33.86亿元，较去年同期增长30.23%；归属于母公司所有者的净利润-6.93亿元，较去年同期亏损额增加1.87亿[152] - 销售费用本期数为30,734,150.98元，较上年同期增长25.73%；管理费用本期数为139,948,141.44元，增长10.12%；研发费用本期数为1,241,806,638.15元，增长11.30%[174] - 经营活动产生的现金流量净额本期数为 -403,598,869.75元；投资活动产生的现金流量净额本期数为670,066,408.72元，较上年同期下降62.94%；筹资活动产生的现金流量净额本期数为 -208,035,581.18元[176] - 公允价值变动损益金额为 -69,307,466.77元；投资收益为30,258,027.22元；其他收益为54,275,968.70元[177] - 交易性金融资产本期期末数为796,307,698.60元，占总资产比例12.18%，较上期期末下降58.19%；预付款项本期期末数为118,535,954.60元，占比1.81%，增长86.05%[179] - 其他应收款本期期末数为29,610,568.35元，占比0.45%，增长91.94%；其他流动资产本期期末数为213,265,546.54元，占比3.26%，增长91.20%[179] - 境外资产为15.78亿元，占总资产的比例为24.14%[181] - 报告期投资额为240,336,346.00元，较上年同期下降19.24%[184] - 交易性金融资产期初数为1,904,525,657.04元，本期公允价值变动损益为33,090,886.72元，期末数为796,307,698.60元[185] - 报告期内发生结售汇期权交易，期末余额为零[188] - 境内外股票甬矽电子最初投资成本为15,794,790.73元，期末账面价值为28,550,266.56元[189] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年公司芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权收入分别为30.14亿元、3.36亿元和0.35亿元，占主营业务收入比例分别为89.02%、9.92%和1.04%[40] - 2024年芯片产品收入301,376.08万元，在营业收入中占比89.01%；蜂窝基带类芯片收入280,903.16万元，在芯片收入中占比93.21%，在营业收入中占比82.97%[42] - 2024年芯片定制业务收入33,572.83万元，与去年同比增加48.38%；IP授权业务收入3,523.63万元，较去年同比下降71.44%[44] - 芯片产品营业收入30.14亿元，较去年同期增长34.17%；营业成本24.01亿元，较去年同期增长33.36%；毛利率增加0.48个百分点[157] - 芯片定制业务营业收入3.36亿元，较去年同期增长48.38%；营业成本1.99亿元，较去年同期增长24.37%；毛利率增加11.42个百分点[157] - 境内营业收入5.30亿元，较去年同期增长7.30%；营业成本3.44亿元，较去年同期增长18.32%；毛利率减少6.014个百分点[157] - 境外营业收入28.56亿元，较去年同期增长35.59%；营业成本22.57亿元，较去年同期增长34.02%；毛利率增加0.93个百分点[157] - 直销模式营业收入5.93亿元，较去年同期增长28.07%；营业成本3.60亿元，较去年同期增长48.10%；毛利率减少8.22个百分点[157] - 买断式经销收入1.48亿元，同比减少7.97%；代理式经销收入26.44亿元，同比增加20.42%[158] - 公司营业收入主要来自境外，占比84.35%；按销售模式分类，主要来自代理式经销，占比78.11%[158][159] - 境外终端客户销售收入3234.68万元，占境外销售收入的1.13%；境内终端客户合计收入28.23亿元，占境外销售收入的98.87%[159] - 自研芯片类产品销售收入同比增长34.17%，营业成本同比增长33.36%；芯片定制业务收入3.36亿元，同比增长48.38%，毛利率增长11.42个百分点；IP授权业务收入3523.63万元，同比下降71.44%[160] - 芯片产品生产量24791.35万颗/万套，同比增长35.43%；销售量26141.07万颗/万套，同比增长44.05%；库存量4114.33万颗/万套，同比减少24.92%[161] 研发情况 - 报告期内公司研发投入约12.42亿元，占营业收入的36.68%，2024年合计投入18个研发项目，新开立4项，完成6项，12个项目有序进行中[45] - 截至报告期末，公司研发人员1,138人，占公司总人数的比例为89.75%，研发人员中硕博占比超过70%，且大多数具备10年以上工作经验[46] - 首款四核智能手机芯片截至2024年年底出货量超过百万颗，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台年末推出，多个研发项目正在推进[47] - 中高端802.11axWiFi商用芯片平台预计总投资规模1.1亿元，本期投入90.73万元，累计投入9645.53万元，已完成[120] - 商业WiFi6项目预计总投资规模4.5亿元，本期投入2.20亿元，累计投入3.95亿元，处于研发阶段[120] - 多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目预计总投资规模2.96亿元，本期投入5424.81万元，累计投入1.75亿元，处于研发阶段[120] - 高集成度中速LTE芯片开发预计总投资规模4.04亿元，本期投入7379.28万元，累计投入3.09亿元，处于研发阶段[120] - 4G智能手机芯片平台预计总投资规模8.5亿元，本期投入1.52亿元，累计投入5.34亿元，处于研发阶段[120] - 公司各研发项目计划投入总计45.45亿元，已投入12.42亿元，累计投入27.85亿元[121][122] - WiFi6芯片已完成物联网应用导入，部分智能家居客户小规模量产[121] - 4G Cat.4芯片平台已完成研发，覆盖新兴市场需求[121] - 双模双频2T2R WiFi6高速数传单芯片已完成研发[122] - 新一代智能可穿戴设备软硬件平台等多个项目处于研发阶段[122] - 公司研发人员数量为1138人，占公司总人数比例89.75%，薪酬合计7.82亿元，平均薪酬68.71万元[125] - 研发人员中博士25人、硕士818人、本科280人、专科15人、高中及以下0人[126] - 研发人员年龄30岁以下353人、30 - 40岁434人、40 - 50岁315人、50 - 60岁32人、60岁及以上4人[126] - 公司研发人员占比约90%，硕士及以上学历占比超70%[130] - 2024年公司申请发明专利39件、集成电路布图设计19件，获得授权发明专利11件、集成电路布图设计登记22件[115] - 截至2024年底，公司累计拥有有效授权发明专利158件、软件著作权16件、集成电路布图设计131件[115] 产品市场表现 - 4G Cat.1主芯片累计出货量超4亿颗，在Cat.1 bis领域市场份额接近50%[48] - 4G Cat.4主芯片累计出货量突破1亿颗，2024年出货量同比增长100%[48] - 公司与超350家运营商建立合作关系，产品在132个国家和地区完成测试并商用出货[49] - 智能穿戴产品覆盖超100家品牌客户，累计出货量突破6000万台[51] - 车载前装方案单品年销售规模突破百万级[52] - 2024年公司在国内市场保持较高份额，在Cat.1 bis领域取得接近50%的市场份额 [87] 公司经营模式 - 公司产品线由蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片构成，通过直销或经销销售芯片产品实现收入，还提供芯片定制与半导体 IP 授权服务[64] - 公司采用 Fabless 经营模式，芯片产品业务向晶圆制造厂采购晶圆、向封装测试厂采购服务，芯片定制业务按需采购