公司基本信息 - 公司2024年年度报告于2024年4月8日发布，公告编号为2025 - 013[4] - 公司负责人为刘先兵，主管会计工作负责人为仇劲松，会计机构负责人（会计主管人员）为张金霞[6] - 公司全资子公司有四川珂玛材料技术有限公司、无锡塞姆高科金属陶瓷有限公司、安徽珂玛材料技术有限公司[12] - 公司员工持股平台有苏州博盈、苏州博璨、苏州博谊、苏州博简、苏州博备、苏州博瓷[12][13] - 公司控股股东及实际控制人控制的企业为苏州琥珀投资有限公司[13] - 公司客户包括北方华创、拓荆科技、中微公司等[13] - 公司同行业企业有京瓷集团、日本碍子、日本特殊陶业等[13] - 备查文件备置地点为公司董事会办公室[10] 利润分配相关 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案以总股本436,000,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股[6] - 2024年前三季度以总股本436,000,000股为基数，每10股派现金红利1元（含税），合计派发现金红利43,600,000元（含税），该方案于2024年12月5日执行完毕[157] - 2024年度拟以现有股本436,000,000股为基数，每10股派发现金红利1元（含税），合计拟派发现金红利43,600,000元（含税），不转增股本，不送红股，该议案尚需提交2024年年度股东大会审议[161] - 现金分红总额（含其他方式）43,600,000元，占利润分配总额的比例为100.00%[158] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入857,381,991.35元，较2023年增长78.45%[19] - 2024年归属于上市公司股东的净利润310,974,768.28元，较2023年增长279.88%[19] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润305,752,913.25元，较2023年增长293.56%[19] - 2024年经营活动产生的现金流量净额229,901,208.58元，较2023年增长393.49%[19] - 2024年末资产总额1,967,300,323.94元，较2023年末增长45.75%[19] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,519,409,818.81元，较2023年末增长106.31%[19] - 2024年第一至四季度营业收入分别为160,695,122.26元、223,829,909.21元、231,618,798.30元、241,238,161.58元[21] - 2024年非流动性资产处置损益336,974.69元，计入当期损益的政府补助9,602,800.28元[24] - 2024年除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益为438,612.18元[24] - 2024年非经常性损益合计5,221,855.03元[24] - 2024年公司营业收入合计8.57亿元，同比增长78.45%，其中半导体领域收入6.95亿元，同比增长204.09%[65] - 2024年公司表面处理服务收入8204.90万元，与2023年基本持平，熔射再生业务占比67.17%，洗净再生业务占比32.83%[62] - 2024年公司金属结构零部件产品收入328.92万元，较2023年的106.20万元呈增长趋势[63] - 2024年公司先进陶瓷材料零部件销售量43.29万件，同比增长70.70%，生产量46.12万件，同比增长82.58%，库存量7.72万件，同比增长57.87%[67] - 2024年半导体领域毛利率66.08%，较上年同期增长9.52%；销售先进陶瓷材料零部件毛利率63.19%，较上年同期增长19.23%[66] - 2024年境内营业收入7.52亿元，同比增长91.13%，毛利率59.46%，较上年同期增长22.04%[66] - 2024年直销营业收入8.49亿元，同比增长81.88%，毛利率58.73%，较上年同期增长18.62%[66] - 2024年先进陶瓷材料零部件直接材料成本7832.72万元，同比增长29.99%，直接人工成本6305.69万元，同比增长44.39%[70] - 2024年金属结构零部件直接材料成本81.56万元，同比增长102.63%，直接人工成本5.78万元，同比增长237.81%[70] - 2024年公司受外部市场需求增加影响，营业成本跟随营业收入增长同步增加，结构保持稳定[70] - 2024年销售费用为22,729,374.97元，同比增长19.61%[73] - 2024年管理费用为58,452,934.60元，同比增长45.05%[73] - 2024年财务费用为2,294,410.52元，同比增长598.37%[73] - 2024年研发费用为66,316,081.52元，同比增长42.52%[73] - 2024年经营活动现金流入小计为808897782.04元，较2023年的419629169.83元增长92.76%[77] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为229901208.58元，较2023年的46586832.10元增长393.49%[77] - 2024年投资活动现金流出小计为437121674.28元，较2023年的297531657.18元增长46.92%[77] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为 -365779733.28元，较2023年的 -273308246.55元下降33.83%[77] - 2024年筹资活动现金流入小计为695005431.00元，较2023年的179478090.81元增长287.24%[77] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为205642862.98元，较2023年的130239749.02元增长57.90%[77] - 2024年现金及现金等价物净增加额为71081274.67元，较2023年的 -95924944.26元增长174.10%[77] - 2024年其他收益为18884680.41元，占利润总额比例为5.45%，主要系收到政府补助及增值税加计抵减[79] - 2024年末货币资金211,991,716.37元，占总资产比例10.78%，较年初比重增加0.95%，主要系收回货款所致[80] - 2024年末固定资产562,778,563.61元，占总资产比例28.61%，较年初比重增加8.09%，主要系本期机器设备及房屋建筑物转固所致[80] - 2024年末在建工程207,203,989.10元，占总资产比例10.53%，较年初比重减少12.79%，主要系机器设备及房屋建筑物转固所致[80] - 2024年末短期借款为0，年初为90,592,631.83元，占总资产比例6.71%，较年初比重减少6.71%，主要系公司本期归还期初短期借款[80] - 2024年末长期借款为0，年初为165,926,363.55元，占总资产比例12.29%，较年初比重减少12.29%，主要系公司本期归还期初长期借款[80] - 2024年末交易性金融资产110,307,382.19元，占总资产比例5.61%，年初为0，比重增加5.61%，主要系本期购买结构性存款及理财产品所致[80] - 报告期投资额437,121,674.28元，上年同期投资额297,531,657.18元，变动幅度46.92%[85] - 2024年末应付职工薪酬34,641,685.76元，占总资产比例1.76%，较年初比重增加0.89%，主要系计提的员工奖金增加所致[81] - 2024年末应交税费23,997,864.73元，占总资产比例1.22%，较年初比重增加0.76%，主要系本期利润增长，期末应交企业所得税增加所致[81] - 截至2024年12月31日，资产权利受限合计账面价值83,406,213.39元，涉及货币资金、应收票据、应收款项融资[84] 行业市场数据 - 2015年中国先进结构陶瓷国产化率约5%，2023年提高至约25%，2024年全球半导体先进结构陶瓷市场需求预计约446亿元[27] - 2025年半导体市场预计比2024年增加11%达6971亿美元，2024年全球半导体制造设备销售总额预计创1128亿美元历史纪录，同比增加6.5%，2025年、2026年预计分别达1215亿美元、1394亿美元，分别同比增加8%、15%[28] - 2025年全球半导体行业预计启动18个新晶圆厂建设项目，包括3座8英寸和15座12英寸新晶圆厂，大部分预计2026 - 2027年开始运营[28] - 2024年中国大陆半导体设备支出总值约500亿美元，2025年、2026年分别约380亿美元、360亿美元，2025年预计新启动3座晶圆厂建设项目[29] - 预计2028年中国大陆成熟制程芯片产能占全球42%，2024年中国大陆半导体设备国产化率预计达13.6%，较2023年的11.7%有所提升[29] 主营业务相关 - 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件研发等及泛半导体设备表面处理服务，拥有6大类先进陶瓷基础材料体系[32] - 公司累计设计开发一万余款定制化先进陶瓷零部件，应用于半导体等行业[33] - 公司在半导体设备用高纯度氧化铝等“卡脖子”产品实现国产替代，多项指标达国内领先、国际主流水平[34] - 公司是国内少数多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证并被批量采购的企业之一[34] - 公司从2016年承接国家“02专项”课题起完善“功能 - 结构”模块类产品核心材料配方并攻克多项复杂工艺[35] - 公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，已进入刻蚀等多种设备[33] - 公司是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业[33] - 公司在泛半导体领域多个制造方面已量产先进陶瓷材料零部件[37] - “分级轮”产品最大运转线速度超60m/s，分级粒度可达1μm[37] - 公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，能提高部件性能[40] - 公司采购以直接采购为主，少量采购外协加工工序[41] - 先进陶瓷材料零部件生产采取以销定产、适量备货模式[42] - 表面处理服务采取以销定产模式，具有“多品种、小批量”特点[43] - 先进陶瓷材料零部件销售以直销为主、贸易商销售为辅，少量采用寄售模式[44] - 表面处理服务主要采用直销模式，面向境内企业[45] - 公司研发以自主研发为主、合作研发为辅[46] - 苏州先进材料生产基地和研发中心项目基建完成，建筑面积8.2万平方米[47] - 四川眉山泛半导体核心零部件加工制造项目2024年基建完成，安徽珂玛8300平米厂区2024年投产[48] - 2024年和2023年先进陶瓷材料零部件营业收入分别为76819.56万元和39488.53万元，2024年同比增长94.54%[58] - 2024年半导体领域结构件产品销售收入同比增长106.52%[59] - 2024年半导体领域“功能 - 结构”一体模块化产品销售收入同比增长809.81%[59] - 2024年和2023年来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为69188.96万元和22618.56万元，2024年同比增长205.89%[58] - 2024年半导体领域结构件产品收入40111.89万元，占先进陶瓷材料零部件收入的52.22%；“功能 - 结构”一体模块化产品收入29077.07万元，占比37.85%[58] - 公司先进陶瓷材料产品覆盖氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类陶瓷材料[56] - 公司是国家“02专项”PECVD设备用陶瓷加热盘课题责任单位，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程[57] - 公司主营业务收入占营业收入的比例在99%以上，主营业务突出[58] - 公司已与国际主流半导体设备厂商A公司、北方华创、中微公司等众多下游领先企业建立长期稳定业务合作关系[54] 产品生产数据 - 截至2024年末，陶瓷加热器累计生产超700支、交付客户超600支，6、8、12英寸分别开发2、2、28款产品[36] - 截至2024年末，静电卡盘累计生产超10支、交付客户超10支，8英寸刻蚀机和12英寸部分静电卡盘已通过验证量产[36] - 截至2024年末，超高纯碳化硅套件累计生产超18套、交付客户超12套，6、8英寸各开发1款全套产品[36] 募集资金相关 - 2024年公司