公司基本信息 - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为灿勤科技，代码为688182[19] - 公司法定代表人为朱田中，注册地址和办公地址均为张家港保税区金港路266号[16] - 董事会秘书为陈晨，证券事务代表为钱志红，联系电话均为0512 - 56368355[17] - 公司披露年度报告的媒体有《上海证券报》《金融时报》《经济参考报》[18] - 公司聘请的境内会计师事务所为立信中联会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为唐健、冯海淼[20] 利润分配方案 - 公司2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.75元（含税），合计拟派发现金红利3000万元（含税），占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的51.91%[6] - 公司2024年度利润分配方案已通过第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十五次会议审议，尚需2024年年度股东大会审议通过[6] - 2024年度拟每10股派发现金红利0.75元，合计派发现金红利3000万元，占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的51.91%[177][180][181] 审计相关 - 立信中联会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司负责人朱田中、主管会计工作负责人朱田中及会计机构负责人任浩平保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[5] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司于2025年4月8日披露《江苏灿勤科技股份有限公司2024年度内控审计报告》，审计意见类型为标准的无保留意见[187] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入410,896,583.52元，同比增长11.09%[23] - 2024年归属于上市公司股东的净利润57,794,318.46元，同比增长23.66%[23] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润33,436,236.67元，同比增长66.31%[23] - 2024年经营活动产生的现金流量净额113,581,222.00元，较上年同期增长240.47%[23] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产2,180,637,017.59元，同比增长2.11%[23] - 2024年末总资产2,567,368,648.30元，同比增长9.24%[23] - 2024年基本每股收益0.14元，同比增长16.67%[24] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.08元，同比增长60.00%[24] - 2024年加权平均净资产收益率2.69%，较上年增加0.48个百分点[24] - 2024年研发投入占营业收入的比例9.63%，较上年减少0.92个百分点[24] - 报告期末公司总资产25.67亿元，较报告期初增加9.24%[110] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产21.81亿元，较报告期初增加2.11%[110] - 报告期内公司实现营业收入41,089.66万元，较上年同期增长11.09%[110] - 本期营业成本2.88亿元，较上年同期增长7.26%，因业务量提升，材料、人工和制造费用增加[112][113] - 2024年度主营业务毛利率29.43%，较2023年度增加2.15个百分点，得益于滤波器等产品毛利率增长[113] - 货币资金本期期末数为246,828,443.60元，占总资产9.61%，较上期期末减少59.82%[130] - 交易性金融资产本期期末数为866,240,950.81元，占总资产33.74%，较上期期末增长41.13%[130] - 应收账款本期期末数为170,290,855.77元，占总资产6.63%，较上期期末增长31.31%[130] - 应收款项融资本期期末数为380,000.00元，占总资产0.01%，较上期期末减少87.45%[130] - 预付款项为3483639.63元，占比0.14，较上期增加257.90%，因预付供应商材料款增加所致[131] - 一年内到期的非流动资产为152723575.34元，占比5.95，上期为0，因到期债权投资转入短期理财产品[131] - 其他流动资产为9098612.32元，占比0.35，较上期减少71.66%，受到期赎回影响[131] - 债权投资为0元，占比0，较上期减少100%，因转入一年内到期的非流动资产[131] - 在建工程为418725614.86元，占比16.31，较上期增加88.51%，因灿勤科技园项目工程支出增加[131] - 报告期投资额为6000000元，上年同期为23040000元，变动幅度为 -73.96%[136] - 2024年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为57794318.46元[180][183] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为8150万元，年均净利润金额为61046172.97元，现金分红比例为133.51%[183] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为112274234.04元，占累计营业收入比例为9.97%[183] - 公司最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为480593935.23元[183] 交易性金融资产与应收款项融资数据变化 - 交易性金融资产期初余额6.1380490247亿美元，期末余额8.6624095081亿美元，当期变动2.5243604834亿美元，对当期利润影响318.299081万美元[32] - 应收款项融资期初余额302.808642万美元，期末余额38万美元，当期变动 - 264.808642万美元，对当期利润影响0美元[32] - 交易性金融资产期初数为613804902.47元，本期公允价值变动损益为3182990.81元，本期购买金额为1783000000元，本期出售/赎回金额为1531000000元，期末数为866240950.81元[137] 公司业务合作与客户资源 - 公司自成立已形成上千家规模客户群，与华为、康普通讯等通信设备生产商及中国电科等航空航天与国防科工企业建立合作[35][36] - 报告期内公司来自前五大客户的收入占比为91.31%[101] - 截至2024年12月31日，应收账款前五名合计占比为76.53%[102] - 前五名客户销售额37,517.32万元，占年度销售总额91.31%，第一名客户销售额占比77.62%，较上期提高0.80个百分点[122][124] - 前五名供应商采购额10,507.44万元，占年度采购总额49.46%[125] 公司技术研发与创新 - HTCC陶瓷材料领域已开发8种成熟配方，并着手高导热氮化铝陶瓷材料研发[37] - HTCC制造工艺实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小线宽50um，最小线距50um极限工艺能力[37] - 公司掌握170余种介质陶瓷粉体配方，80余种已商业批量应用，介电常数覆盖4 - 150，可满足110GHz以内产品应用[39][40] - 公司先后参与制订行业标准7项，取得合计124项专利，其中授权发明专利37项、实用新型专利87项[41] - 2021 - 2024年公司获多项荣誉，2024年上半年设立国家级博士后科研工作站[41] - 公司研发模式以自主研发为主，研发部依产品类别设项目组，按行业趋势和市场需求确定方向[45] - 公司研发流程含多阶段和评审环节，通过申报专利保护技术秘密和知识产权[46] - 公司研发的微波介质陶瓷材料介电常数高、谐振频率温度系数小、介质损耗低[48] - 公司已开发出8种成熟的HTCC陶瓷材料配方，并着手高导热氮化铝陶瓷材料研发[67] - 公司在HTCC制造工艺领域实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小线宽50um，最小线距50um的极限工艺能力[67] - 公司在HTCC封装产品领域完成多个系列封装产品开发和送样，微波SIP等产品小批量交付，红外管壳大批量交付[67] - 公司数款DPC陶瓷基板完成小批量交付验证[67] - 公司薄膜MEMS业务进入大批量生产阶段，新开发基板获多个客户认可并批量生产[67] - 公司复合陶瓷业务产品线逐步丰富，多款产品完成送样并取得阶段性进展[68] - 公司建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力[66] - 公司在电子陶瓷材料制备工艺有长期技术积累，储备了HTCC产品相关工艺技术[66] - 公司掌握80余种商业化批量应用的介质陶瓷粉体配方，介电常数覆盖4 - 150 [69] - 公司目前已掌握170余种介质陶瓷粉体配方，材料Q值高，温漂可快速调整 [70] - 公司研制的介质波导滤波器产品频率范围最高到30GHz，级数4 - 17级，损耗低至0.5dB [70] - 公司研制的超大尺寸TEM介质滤波器等可承受1000次以上的温度循环或冲击，满足10年以上使用寿命 [71] - 2018年公司将复杂陶瓷体一次成型技术批量导入5G介质波导滤波器量产，良品率提升10%，加工周期缩短5天，成品调试效率提升50% [72] - 公司表面金属化相关技术金属化工序良率达到98%以上 [73] - 公司银焊技术装配后滤波器损耗比锡焊工艺改善0.1 - 0.3dB [73] - 2016年公司作为主要起草人参与两项介电滤波器行业标准的制定 [74] - 截至2024年12月31日，公司及子公司拥有授权专利124项，其中发明专利37项，实用新型专利87项[80] - 报告期内，新增申请发明专利12项，实用新型专利5项；新增授权发明专利14项，实用新型专利3项[80] - 本年度费用化研发投入39,558,915.52元，上年度为39,013,826.87元，变化幅度1.40%[83] - 本年度研发投入合计39,558,915.52元，上年度为39,013,826.87元，变化幅度1.40%[83] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为9.63%，上年度为10.55%，减少0.92个百分点[83] - 高性能微波介质陶瓷凝胶注模成型研发及性能调控项目预计总投资规模1,000,000.00元，本期投入金额150,000.00元，累计投入金额1,107,828.08元[84] - 公司掌握170余种介质陶瓷粉体配方，80余种已商业化批量应用，介电常数覆盖4 - 150，温度系数0 - 10ppm[95] - 公司烧结工序良品率最高可达99.3%以上[96] - 公司主力产品成型工序良率最高可达95%以上[96] - 公司目前拥有专利124项，多项工艺技术系国内首创[96] - 公司生产与研发覆盖“射频/结构设计—介质粉末制造—成型—烧结—研磨—金属化—电极—SMT—调试”完整链条[97] - 截至2024年12月31日公司有超大功率介质波导滤波器研发等在研项目[105] 公司产品相关 - 公司产品型号多达数千种，广泛应用于移动通信等多个领域[42] - 公司介质波导滤波器2012年启动研发，2018年实现5G基站用量产，成全球通信产业链上游重要射频器件供应商[35] - 微波介质陶瓷材料需满足谐振频率温度系数不大于10ppm/℃，以实现高稳定性和高可靠性[49] - 微波介质陶瓷材料有利于实现滤波器小型化，器件尺寸可达毫米量级[49] - 微波介质陶瓷元器件广泛应用于多领域，万物互联和航空航天有望带来新市场增长点[50] - 2018 - 2020年，公司微波介质陶瓷元器件因5G基站采用Massive MIMO技术迎来快速发展[58] - 2021年起，因运营商将2G、3G低频段用于5G建设，公司陶瓷介质滤波器销量受较大影响[58] - 2022年下半年起，公司新款陶瓷介质滤波器适用于sub - 6GHz频段各场景，提高基站用滤波器市场份额[59] - 截至2024年底，我国5G基站为425.1万个，比上年末净增87.4万个[60] - 截至2024年底，5G基站占移动电话基站总数达33.6%，较上年末提升4.5个百分点[60] - 陶瓷基板市场规模预计到2029年将达到109.8亿美元，2024 - 2029年复合年增长率为6.42%[65] - 微波介质产品国际数据为150万美元，对比值为144.42361万美元[85] - 多工器相关国际数据为285万美元，对比值为173.00872万美元，总值为398.30592万美元[85] - 陶瓷封装产品国际数据为380万美元，对比值为561.58681万美元，另一数据为98.385007万美元[85] - 介质材料滤波器等国际数据为290万美元，对比值为138.20575万美元，总值为560.88775万美元[85] - 航空航天新材料国际数据为225万美元，对比值为377.41186万美元[85] - 微波介质材料介电常数为75±1.0，品质因数Qf>14000@3.1GHz，材料温度系数<2.0ppm/℃[85] - 航空航天陶瓷材料弯曲强度≧580MPa[85] - 微波介质材料谐振频率温度系数<15ppm/℃，热膨胀系数10ppm/℃，抗弯强度100Mpa[85] - 公司可实现多频段的多工器共板，满足复杂基站、室分场景的无线信号处理要求[85] - 公司开发CQFN、CBGA等系列产品并实现批量出货，改进产品提高可靠性[85] -