财务数据关键指标变化 - 2024年公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27% [18] - 2024年公司毛利率为18% [18] - 2024年公司产能利用率为85.6% [18] - 截至2024年末，公司总资产约492亿美元 [18] - 2024年公司收入8029921千美元，较2023年增长27.0%[35] - 2024年归属公司拥有人的年内利润492748千美元，较2023年下降45.4%[35] - 2024年毛利率18.0%，较2023年减少1.3个百分点[37] - 2024年净利率9.1%，较2023年减少8.7个百分点[37] - 2024年基本每股收益0.06美元，较2023年下降45.5%[37] - 2024年研发投入占收入的比例9.5%，较2023年减少1.7个百分点[37] - 2024年分季度收入，第一季度1750176千美元，第二季度1901276千美元，第三季度2171188千美元，第四季度2207281千美元[40] - 2024年非经常性损益合计为123,818千美元，2023年为436,563千美元，2022年为292,246千美元[42] - 2024年EBITDA为4,379,732千美元，利润率为54.5%；2023年EBITDA为4,064,164千美元，利润率为64.3%[45] - 2024年权益工具投资为138,086千美元，较2023年减少59,744千美元；结构性存款和货币基金为561,544千美元，较2023年增加62,776千美元[47] - 2024年收入为8,029,921千美元，销售成本为6,581,953千美元，毛利为1,447,968千美元，毛利率为18.0%[49] - 2024年年内利润为729,993千美元，本公司拥有人应占492,748千美元，非控制性权益应占237,245千美元[49] - 2024年基本每股盈利和摊薄每股盈利均为0.06美元，已发行及发行在外股份为7,976,149,966股[49] - 2024年总资为49,161,248千美元，总负债为17,291,590千美元，总权益为31,869,658千美元[50] - 2024年经营活动所得现金净额为3,175,555千美元，投资活动所用现金净额为4,518,437千美元，融资活动所得现金净额为1,608,336千美元[51] - 2024年折旧及摊销为3,223,063千美元，较2023年的2,667,291千美元有所增加[45][51] - 2024年已付运晶圆为8,020,798片，较2023年的5,866,683片有所增加[49] - 2024年公司实现收入8029.9百万美元，同比增加27.0%[53] - 报告期内公司实现收入8029.9百万美元，同比增加27.0%；归属公司拥有人的期内利润492.7百万美元，同比减少45.4%[105] - 经营活动所得现金净额为3175.6百万美元，较上年同期减少5.4%；购建长期资产支付现金7669.9百万美元，较上年同期增加0.5%[105] - 收入由上年6321.6百万美元增加27.0%至本年8029.9百万美元，因晶圓销售数量增加和产品组合变动[107][108] - 销售晶圓数量（折合8吋标准逻辑）由上年5867千片增加36.7%至本年8021千片，平均售价本年933美元，上年988美元[108] - 销售成本由上年5103.8百万美元增加29.0%至本年6582.0百万美元，因晶圓销售数量增加、产品组合变动和折旧增加[107][109] - 年内经营利润由上年357.7百万美元增加32.5%至本年473.9百万美元[110] - 研究及开发开支本年765.3百万美元，上年707.3百万美元[110] - 销售及市场推广开支本年39.8百万美元，上年36.2百万美元[111] - 一般及行政开支本年580.0百万美元，上年482.3百万美元，因新厂开办开支增加[112] - 其他经营收入本年411.2百万美元，上年364.4百万美元[113] - 公司本年利润7.3亿美元，上年11.249亿美元，降幅35.1%[117] - 应占联营企业与合营企业收益本年2860万美元，上年2880万美元[115] - 集成电路行业收入80.29921亿美元，销售成本65.81953亿美元，毛利率18%，收入同比增27%，成本同比增29%，毛利率减少1.3个百分点[122] - 晶圆生产量846.328万片，销售量802.0798万片，库存量116.6503万片，生产量同比增39.3%，销售量同比增36.7%，库存量同比增61.1%[130] - 集成电路行业生产成本65.81953亿美元，占总成本100%，较2023年增长29%[131] - 2024年12月31日，于联营企业的投资为1252507千美元，占总资产2.5%，较2023年减少38.7%，原因是出售一联营企业[143] - 2024年12月31日，以摊余成本计量的非流动金融资产为3747134千美元，占总资产7.6%，较2023年减少45.6%，原因是超一年到期银行存款减少[143] - 2024年12月31日，受限非流动资金为372514千美元，占总资产0.8%，较2023年增加45.5%，原因是长期借款质押银行定期存款增加[143] - 2024年12月31日，贸易及其他应收款项为840153千美元，占总资产1.7%，较2023年减少28.2%，原因是待抵扣增值税减少[143] - 2024年12月31日，净债务为 - 3367023千美元，权益为31869658千美元，净债务权益比为 - 10.6%，较2023年的 - 21.1%有所上升[148] - 报告期内和上年同期无利息资本化，本报告期及上年同期资本化利息折旧支出分别为19.2百万美元及28.2百万美元[149] - 2024年对联营企业注资74516千美元，较2023年的110052千美元减少32.3%[152] - 2024年12月31日，股票公允价值为6019千美元，私募基金为132067千美元，结构性存款及货币基金为561544千美元，衍生金融工具 - 净负债为 - 69387千美元[153] - 2024年12月31日，流动税项负债为84828千美元，占总资产0.2%，较2023年增加706.7%，原因是出售联营企业投资收益应交企业所得税增加[143] - 2024年12月31日交叉货币掉期合约期末账面价值为 -62,554 千美元，占公司报告期末归属于本公司拥有人权益比例为 -0.30%[155] - 2024年12月31日利率掉期合约期末账面价值为 4,814 千美元，占公司报告期末归属于本公司拥有人权益比例为 0.02%[155] - 2024年12月31日远期外汇合约期末账面价值为 -11,647 千美元，占公司报告期末归属于本公司拥有人权益比例为 -0.06%[155] - 2024年衍生品投资合计期末账面价值为 -69,387 千美元，占公司报告期末归属于本公司拥有人权益比例为 -0.34%[155] - 2024年私募股权投资基金报告期内投资金额合计9,056千美元，2024年12月31日已投资金额合计67,068千美元[156] - 2024年私募股权投资基金报告期利润影响合计 -8,088 千美元，累计利润影响合计78,698千美元[156] - 2025年公司銷售收入增幅高於可比同業平均值，資本開支與上一年持平[163] - 公司2024年12月31日可供分派予股東的儲備為61.731億美元[169] - 2024年公司無普通股宣派或派付任何現金股息[167] - 2024年公司及子公司無購回、出售或贖回任何普通股，年末無庫存股[171] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年按地区销售，中国区占80%，美国区占16%，欧亚区占4%[25] - 2024年晶圆销售按应用分类，互联与可穿戴占25%，智能手机占27%，电脑与平板占27%，消费电子占12%，工业与汽车占9%[27] - 2024年晶圆销售按尺寸分类，12''占23%，8''占77%[29] - 报告期内晶圆代工业务收入为7486.9百万美元，同比增加29.2%[53] - 中国区收入占比从2023年的80.1%提升至2024年的84.6%，美国区从16.4%降至12.4%，欧亚区从3.5%降至3%[124] - 智能手机集成电路晶圆制造代工收入占比从2023年的26.7%升至2024年的27.8%，电脑与平板从26.7%降至16.6%[126] - 12吋晶圆集成电路晶圆制造代工收入占比从2023年的73.7%升至2024年的77.3%，8吋从26.3%降至22.7%[128] 公司基本信息 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，提供8吋和12吋晶圆代工与技术服务[54] - 公司具备完整、高效的创新机制和完善的研发流程管理制度[56] - 公司建立了采购管理体系、供应商管理体系与供应链安全体系[57] - 公司生产模式包括小批量试产、风险量产和批量生产[58][59] - 公司采用多种营销方式拓展客户，与客户直接沟通制定解决方案[60] - 公司具有研发平台、研发团队、丰富产品平台和知名品牌、完善的知识产权体系、国际化及产业链布局、完善的质量等体系的核心竞争力[74][75][76][77][78][79] - 主要子公司總資產51,607,166千美元、淨資產27,819,025千美元、收入8,020,883千美元、稅前利潤897,947千美元、年內利潤921,124千美元[159] - 參股芯鑫融資租賃、芯聯集成、中芯寧波表決權比例分別為8.17%、14.08%、14.83%[160] - 公司堅持國際化、市場化，研發高質量特色工藝技術平台，優化生產運營服務[162] - 公司將推進產能建設、支持客戶開拓市場、聚焦質量和效益[163] - 公众人士于年报截止日持有超过公司已发行股本的25%[188] - 公司自2005年1月25日起采用企业治理政策，于2022年2月10日最新修订[191] - 公司截至2024年12月31日止年度一直遵守《企业管治守则》中列示的所有守则条文[191] - 公司董事会常设有审计、薪酬、提名及战略四个专门委员会[192] - 公司聘任了四名专业人士担任独立非执行董事[192] - 公司未设置监事及监事会，独立非执行董事和审计委员会可行使相当部分监事会职权[192] - 公司现行治理制度与境内一般A股上市公司治理模式存在一定差异，股利分配更灵活[193] - 公司董事报酬、发行一般公司债券等事项由董事会决定，境内A股上市公司一般需股东大会审议[194] - 公司业务根本变化、修改章程等重大事项审议权限归属股东大会[194] - 公司财务报表由安永会计师事务所审计[190] - 公司关联交易提交股东大会审议的标准参照《香港上市规则》执行[195] - 公司现行公司治理模式可保证对投资者权益的保护水平总体不低于境内法律法规要求[195] - 公司投资者在获取剩余财产分配方面的权利，《公司章程》与境内法律法规要求无实质差异[196] - 《香港上市规则》对独立非执行董事的要求与境内法律法规对独立董事的要求有差异，但维护公司和中小股东权益无实质差异[197] - 公司信息披露调整适用事项参阅2021年2月5日相关文件，年报汇总披露高管薪酬不影响信息披露完整性[198] - 公司持续监管调整适用事项依据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第13章第一節之红筹企业特别规定执行[198] - 单独或合计持有公司10%以上（含10%）股份的股东有权请求召开股东特别大会[199] - 股东可通过多种方式向董事会或董事会秘书查询相关问题[200] 行业环境与趋势 - 2024年全球半导体产业整体显现复苏迹象，产业链回暖趋势基本确立[61] - 先导产业对逻辑运算类芯片需求增长迅速，形成一定产业壁垒[62] - 中国大陆集成电路产业在多领域与实际市场需求仍不匹配，依赖进口[62] - 2024年中芯国际位居全球纯晶圆代工企业销售额排名第二，在中国大陆企业中排名第一[64] 研发相关情况 - 2024年公司新增发明专利申请614个、获得471个，累计申请18216个、获得12112个；新增实用新型专利申请51个、获得43个，累计申请1892个、获得1852个；布图设计权累计94个[69] - 2024年费用化研发投入765279千美元，较2023年的707275千美元增长8.2%；研发投入合计76527