公司基本信息 - 公司于2017年7月21日成立，2023年9月27日改制为股份有限公司，H股于2024年12月30日在联交所主板上市，股份代号2577[6][7] - Inno Holding由Luo博士及Son先生分别拥有55.38%及44.62%[8] - 报告期为截至2024年12月31日止十二个月[7] - 公司中国总办事处及主要营业地点在中国江苏省苏州市吴江区黎里镇北厙新黎路98号[11] - 公司香港主要营业地点在香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼[11] - H股证券登记处为卓佳证券登记有限公司，位于香港夏慤道16号远东金融中心17楼[11] 公司组织架构及人员信息 - 公司执行董事包括Weiwei Luo博士、Jay Hyung Son先生、吴金刚博士、钟山先生[11] - 公司非执行董事包括汪灿博士、张彦红女士、崔米子女士[11] - 公司独立非执行董事包括黄显荣先生、易继明博士、杨士宁博士、陈正豪博士[11] - 公司监事包括柯善勇先生、黄喜博士、任卫峰先生、彭星国先生、赖广祎女士[11] - Weiwei Luo博士55岁，2017年7月17日加入集团，2024年5月21日任执行董事，负责整体业务发展和战略规划[74] - Jay Hyung Son先生63岁，2017年7月17日加入集团，2024年5月21日任执行董事，负责业务发展[75] - 吴金刚博士58岁，2022年11月5日加入集团，2024年5月21日任执行董事兼CEO，负责整体业务发展和运营[75] - 钟山先生53岁，2017年7月17日加入集团，2024年5月21日任执行董事兼CFO，负责财务管理及投融资[77] - 汪灿博士41岁，2022年1月26日加入集团，2024年5月21日任非执行董事，有私募股权投资及金融服务经验[79] - 张彦红女士44岁，2022年1月26日加入集团，2024年5月21日任非执行董事，在私募股权投资及金融服务领域经验丰富[80] - 崔米子女士45岁，2023年9月27日加入集团，2024年5月21日任非执行董事，有法律及合规经验[82] - 黄显荣先生62岁，2024年5月21日加入集团任独立非执行董事，在企业管理等方面经验丰富[84] - 黄显荣先生自2021年4月起任兆科眼科独立非执行董事[85] - 黄显荣先生曾于2015年11月至2022年10月任中国铁建高新装备独立非执行董事[86] - 易继明博士57岁，2024年5月21日加入公司任独立非执行董事，1999年和2002年分别获北大法学硕士和博士学位[88][89] - 杨士宁博士65岁，2024年5月21日加入公司任独立非执行董事，有丰富半导体行业经验[90] - 陈正豪博士75岁，2024年5月21日加入公司任独立非执行董事，1973 - 1978年获美国相关学位，有丰富半导体学术研究经验[92][93] - 黄喜博士41岁，2023年9月起任股东代表监事，2007 - 2012年获华中科大相关学位[94][95] - 任卫峰先生54岁，2024年4月起任股东代表监事，1991年获中南财大财务会计专业大专学历，1997年获会计师资格[96] - 彭星国先生62岁，2021年1月起任股东代表监事，1985 - 1988年获相关学位[97][98] - 赖广祎女士47岁，2017年2月加入公司，2024年5月获委任为职工代表监事，2003年获广西民族学院管理学学士[98] - 柯善勇42岁，2020年10月加入集团，2024年5月任职工代表监事[99] - 倪景华47岁，2023年1月加入集团任副总经理负责研发[102] - 李新华45岁，2020年5月加入集团任副总经理负责制造[103] - 陈钰林44岁，2017年11月加入集团，2021年5月起任产品应用部副总经理[104] - 刘丽华51岁，2024年1月加入集团任董事会秘书[106] - 钟明辉46岁，有逾20年企业秘书等经验，2022年6月起任职方圆企业服务集团[107] - 自刊发售股章程起，董事、监事及最高行政人员资料无变动[108] - 截至2024年12月31日，董事会由11名董事组成，包括4名执行董事、3名非执行董事及4名独立非执行董事，董事任期三年可重选连任[113] - 董事长为Weiwei Luo博士，首席执行官为吴金刚博士，自上市至2024年12月31日由不同人士担任[116] - 董事会由8名男性和3名女性组成，年龄介于41至75岁[129] - 高级管理团队由2名男性和1名女性组成[129] - 截至报告期末，集团员工女性比例为29.84%，男性比例为70.16%，公司致力于将女性员工比例提高至50%[130] - 董事会多元化政策可计量目标截至2024年12月31日已达成[129] - 刘丽华女士及钟明辉先生为公司联席公司秘书[155] 财务数据关键指标变化 - 2024年销售收入达8.285亿元，同比增长39.8%[15] - 2024年集团毛损率由2023年的 -61.1%缩至 -19.5%，提升41.6个百分点[15] - 公司报告期内营收8.29亿元，同比增长39.8%[19] - 2024年海外销售收入达1.264亿元，同比增长118.1%[16] - 海外收入1.26亿元，同比增长118.1%，占比提升至15.3%[19] - 2024年研发投入占营收比例达38.99%，累计专利授权422项[19] - 公司收益总额从2023年的5.927亿元增加39.8%至2024年的8.285亿元[37] - 销售成本从2023年的9.548亿元增加3.7%至2024年的9.899亿元[38] - 毛损从2023年的3.621亿元减少55.4%至2024年的1.614亿元，毛损率从2023年的61.1%降至2024年的19.5%[39] - 销售氮化镓分立器件及集成电路产品收益从2023年的1.921亿元增加87.8%至2024年的3.608亿元[40] - 销售氮化镓晶圆收益从2023年的2.087亿元增加34.4%至2024年的2.805亿元[40] - 年内亏损从2023年的11.019亿元减少5.1%至2024年的10.457亿元[46] - 截至2024年12月31日，现金及现金等价物为15.25亿元，2023年12月31日为3.29亿元[47] - 截至2024年12月31日，贷款及借款总额为19.239亿元，2023年12月31日为20.546亿元[48] - 流动比率从2023年12月31日的1.2倍升至2024年12月31日的2.5倍，速动比率从0.8倍升至2.0倍[50][51] - 净负债比率从2023年12月31日的87.9%降至2024年12月31日的13.4%[52] - 2024年公司年内亏损10.45677亿元，2023年为11.01946亿元；2024年经调整净亏损8.35743亿元，2023年为10.15583亿元[63] - 2024年以权益结算以股份为基础的付款开支为1.6694亿元，2023年为0.86363亿元；2024年上市开支为0.42994亿元，2023年无[63] - 截至2024年12月31日止年度，外聘核数师毕马威会计师事务所审计及审计相关服务酬金为2160千元人民币，非审计服务酬金为0，总计2160千元人民币[135] - 截至2024年12月31日止年度，公司向约96名客户提供氮化镓产品，前五大客户收入占比41.4%，单一最大客户收入占比22.0%[161] - 截至2024年12月31日止年度，公司向前五大供货商采购额占总采购额的41.80%，单一最大供货商采购额占比12.82%[162] - 截至2024年12月31日止年度，公司无派付或宣派任何股息[166] - 截至2024年12月31日，集团无可供分派储备[168] - 截至2024年12月31日止年度，集团无发行任何债权证[171] - 公司股份于2024年12月30日上市，所得款项净额13.0246亿港元，扩大8英吋氮化镓晶圆产能占比60.0%（7.8148亿港元）、研发及扩大产品组合占比20.0%（2.6049亿港元）、扩大全球分销网络占比10.0%（1.3025亿港元）、营运资金及其他用途占比10.0%（1.3025亿港元），预计2029年底前悉數動用[173] - 2024年12月31日后，公司因部分行使超额配股权获额外所得款项净额约4950万港元，拟按比例用于招股章程所述用途[174] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年消费电子收入同比增长48.0%[15] - 2024年车规晶片交付数量同比增长986.7%[15] - 2024年AI及数据中心晶片交付量同比增长669.8%[15] - 2024年交付晶片6.6亿颗[16] - 氮化镓功率芯片累计出货量突破12亿颗[19] - 截至2024年底，可再生能源及工业应用的晶片累计交付量达到3300万颗[29] 技术研发成果 - 2024年推出3.0代高低压工艺及车规╱合封器件平台，单位晶圆晶片产出量较上一代提升30%以上[15] - 2024年整体良率达95%，单位制造成本下降近40%[16] - 新开发3.0代工工艺平台使单晶圆芯片产出量提升30%以上[19] - 公司产品电压覆盖15V - 1200V[22] - 新一代700V氮化镓器件平台预计2025年量产[23] - 2024年12月推出业界首發700V大功率TO247 - 4L E - Mode氮化鎵合封芯片[23] - 2024年发布100V半桥合封芯片[24] - 报告期内发布行业首款30V V - GaN，40V车规器件投入量产[25] - 3.0代工工艺技术平台单位晶圆晶片产出量较已量产工艺平台提升30%以上[30] - 截至2024年末，公司晶圆产能达1.3万片/月[31] - 2024年，公司整体良率超过95%[31] 市场与客户拓展 - 报告期内，公司新增客户导入471项，新增21家直销客户、13家经销商[34] 公司业务布局 - 公司已向全球多家厂商量产交付服务器电源芯片，并推进氮化镓芯片在GPU直流电源转换中的应用[29] - 公司为全球知名家电厂商开发空调电机芯片，应用于音频系统的100V氮化镓产品已量产出货[29] - 2024年，公司积极布局机器人应用，推出全系列氮化镓产品[29] 企业管治相关 - 董事会提呈自上市日期起至2024年12月31日止的企业管治报告[109] - 公司自上市日期起至2024年12月31日止遵守企业管治守则第二部分所有守则条文[111] - 公司已成立审核、薪酬、提名三个董事委员会，均有书面职权范围[121] - 审核委员会由三名独立非执行董事组成，主席为黄显荣先生，自上市至2024年12月31日未召开会议[122] - 审核委员会已审阅公司2024年年度业绩、年度报告及截至2024年12月31日经审计合并财务报表[122] - 全体董事可全面及时查阅公司资料，履职费用由公司承担[115] - 公司为全体董事组织培训课程，提供相关阅读材料[119] - 董事会设立机制确保董事独立意见传达，每年检讨机制实施及有效性[117] - 公司认为全体独立非执行董事符合上市规则评估独立性指引[118] - 截至2024年12月31日，薪酬委员会和提名委员会未召开会议[124][126] - 董事确认编制公司截至2024年12月31日止年度合并财务报表的责任[133] - 董事会不知悉有重大不明朗事件或情况可能严重影响公司持续经营能力[134] 股东沟通与章程 - 各重大个别事宜以独立决议案形式于股东会提呈，所有决议案通过投票表决，结果将在公司及联交所网站公布[136] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东有权请求董事会召开临时股东会，董事会需在收到请求后10日内反馈，同意则5日内发出通知[137] - 董事会不同意或未反馈，上述股东可向监事会提议，监事会同意则5日内发通知，未发则连续90日以上持股10%以上股东可自行召集主持[137] - 董事会、监事会及单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权向公司提案，持股1%以上股东可在股东会召开10日前提临时提案，召集人2日内发补充通知[138] - 公司在网站设投资者关系专栏、开设专用邮箱、通过业绩分析会等与股东沟通[139] - 公司认为自上市至报告期末股东沟通政策有效，因已设多种沟通渠道并采取响应措施[140] - 自上市至报告期末，公司未对公司章程作出修订，章程可在公司及联交所网站查阅[1