公司基本信息 - 公司股票代码为002156，上市证券交易所为深圳证券交易所[15] - 公司法定代表人是石磊，注册地址和办公地址均为江苏省南通市崇川路288号，邮编226006[15] - 董事会秘书是蒋澍，证券事务代表是丁燕，联系电话0513 - 85058919，传真0513 - 85058929，邮箱tfme_stock@tfme.com[16] - 公司披露年度报告的证券交易所网站为深圳证券交易所http://www.szse.cn/，媒体为《证券时报》和巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn[17] - 2015年12月24日，公司营业执照、税务登记证与组织机构代码证三证合一，统一社会信用代码为91320000608319749X[18] - 公司聘请的会计师事务所是致同会计师事务所（特殊普通合伙），办公地址为北京市建国门外大街22号赛特广场5层，签字会计师为梁卫丽、陈晶晶[19] - 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构是国泰海通证券股份有限公司，持续督导期间从2022年11月14日至2023年12月31日，截至2024年12月31日，公司2022年度非公开发行募集资金未使用完毕，其继续履行督导责任[19] - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[13] 公司股权结构与投资情况 - 公司对上海富天沣持股60%，对通润达直接持股63.91%，富润达持股36.09%，对厦门通富持股40.83%，对苏州通富超威半导体有限公司和TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN.BHD间接持股均为85%[13] - 公司以2.22亿元受让引导基金持有的合肥通富6.96%股权[90] - 公司向通润达增资9860万美元及3.9亿元人民币，持股比例由47.63%增至63.91%[91] - 公司从厦门半导体投资集团受让厦门通富6%股权，转让价款6000万元，向其增资2亿元，累计投资4.9亿元[93] - 公司认缴上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业1亿元，占比9.0009%，本期出资2000万元[93] - 公司认缴厦门润信汇泽投资合伙企业1.0045亿元，本期出资1.0045亿元[94] - 公司受让滁州广泰半导体产业发展基金31.8962%合伙份额，转让价款2亿元，本期出资2亿元[94] - 公司收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权，金额为13.78亿元（含税），2025年2月13日已完成交割[95][96] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入238.82亿元，较2023年增长7.24%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润6.78亿元，较2023年增长299.90%[20] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.21亿元，较2023年增长944.13%[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额38.77亿元，较2023年减少9.68%[20] - 2024年末总资产393.40亿元，较2023年末增长12.79%[20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产146.91亿元，较2023年末增长5.56%[20] - 2024年公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）为48.15亿元，同比增长9.38%[20] - 2024年四个季度营业收入分别为52.82亿元、57.98亿元、60.01亿元、68.00亿元[25] - 2024年非经常性损益合计5650.11万元，2023年为1.10亿元，2022年为1.45亿元[28] - 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性[21] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%[42] - 2024年公司实现归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%[43] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%[54] - 2024年公司营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；集成电路封装测试收入229.19亿元，占比95.97%，同比增长8.44%；模具及材料销售等收入9.63亿元，占比4.03%，同比下降15.10%[66] - 2024年中国境外收入157.65亿元，占比66.01%，同比下降4.80%；中国境内收入81.17亿元，占比33.99%，同比增长42.17%[66] - 2024年集成电路封装测试毛利率14.50%，较上年同期增加3.00%；中国境外毛利率15.36%，较上年同期增加3.18%；中国境内毛利率12.81%，较上年同期增加3.30%[67] - 2024年集成电路封装测试销售量3769136万块，同比增长18.40%；生产量3761855万块；库存量116026万块，同比下降5.90%[68] - 2024年集成电路封装测试主营业务成本195.96亿元，占营业成本比重96.36%，同比增长4.77%；模具及材料销售等其他业务成本7.41亿元，占比3.64%，同比下降23.36%[70] - 2024年销售费用为7673.92万元，同比增长15.70%[73] - 2024年管理费用为5.31亿元，同比增长3.10%[73] - 2024年财务费用为4.39亿元，同比减少44.79%[73] - 2024年研发费用为15.33亿元，同比增长31.96%[73] - 2024年经营活动现金流入小计232.28亿元，同比减少4.05%；现金流出小计193.51亿元，同比减少2.84%；现金流量净额38.77亿元，同比减少9.68%[79] - 2024年投资活动现金流入小计7.32亿元，同比减少79.77%；现金流出小计60.18亿元，同比减少29.07%；现金流量净额-52.86亿元[79] - 2024年筹资活动现金流入小计126.44亿元，同比增加7.11%；现金流出小计118.04亿元，同比增加7.85%；现金流量净额8.40亿元，同比减少2.35%[79] - 2024年现金及现金等价物净增加额-5.11亿元，2023年为1.62亿元[79] - 2024年公司实现净利润7.92亿元，较2023年增加266.44%[80] - 投资收益787.53万元，占利润总额比例0.75%；公允价值变动损益883.97万元，占比0.84%；资产减值-4183.51万元；营业外收入83.65万元，占比0.08%；营业外支出302.87万元，占比0.29%；其他收益2.03亿元，占比19.35%[82] - 2024年末应收账款55.94亿元，占总资产比例14.22%，较年初增加3.07%，主要因年度营收规模增长及保理业务减少[84] - 2024年末长期股权投资6.16亿元，占总资产比例1.57%，较年初增加0.40%，系向联营企业追加投资[84] - 境外应收账款19.02亿元、存货10.31亿元、固定资产38.38亿元、在建工程16.55亿元、无形资产0.59亿元，分别占公司净资产的12.10%、6.56%、24.43%、10.53%、0.37%[85] - 交易性金融资产期初数361.08万元，本期公允价值变动8.06万元，本期购买金额3亿元，本期出售金额3.04亿元[87] - 报告期投资额为19.66亿元，上年同期为7.58亿元，变动幅度为159.40%[90] - 金融资产为4.32亿元，占比24.13%；其他资产为1.02亿元，占比57.35%；上述资产合计5.34亿元，占比81.48%[88] - 境内外股票投资合计最初投资成本为32942989.63元，期末账面价值为36107600元，报告期损益为654790.68元[98] - 公司报告期不存在衍生品投资[99] - 2022年非公开发行股票募集资金总额为267837.21万元，已累计使用216125.18万元，使用比例为80.69%，尚未使用40221.46万元[102] - 公司本次非公开发行股票应募集资金总额为269299.99万元，扣除发行费用后募集资金净额为267837.21万元[103] - 截至2023年12月31日，公司募集资金累计投入募投项目60995.78万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款80187.21万元，尚未使用122651.71万元[104] - 2024年度，公司以募集资金直接投入募集投项目74942.19万元，截至2024年12月31日，累计直接投入募投项目135937.97万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款80187.21万元[104] - 截至2024年12月31日，募集资金累计理财收益875.56万元，累计利息扣除手续费净额3812.63万元，扣除保证金后尚未使用40221.46万元[105] - 截至2024年12月31日，募集资金专户存储余额合计402214560.43元[106] - 上述存款余额中，含2024年度理财收益62.35万元、利息收入1111.41万元，已扣除2024年度手续费5.90万元[106] - 存款余额未包括为募投项目开立信用证的保证金16178.77万元[107] - 高性能计算产品封装测试产业化项目承诺投资总额82856万元，调整后投资总额46000万元，报告期投入29192.55万元，截至期末累计投入46885.18万元，投资进度101.92%[108] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目承诺投资总额78000万元，调整后投资总额78000万元，报告期投入37789.36万元，截至期末累计投入49839.96万元，投资进度63.90%[108] - 功率器件产品封装测试项目承诺投资总额63650万元，调整后投资总额63650万元，报告期投入7960.28万元，截至期末累计投入39212.83万元，投资进度61.61%[108] - 补充流动资金承诺投资总额165000万元，调整后投资总额80187.21万元，报告期投入80187.21万元，截至期末累计投入80187.21万元，投资进度100.00%[108] - 承诺投资项目小计承诺投资总额389506万元，调整后投资总额267837.21万元，报告期投入74942.19万元，截至期末累计投入216125.18万元[109] - 募集资金变更项目拟投入总额14.165亿元，本期实际投入4.574964亿元，累计投入8.905279亿元，微控制器（MCU）产品封装测试项目投资进度63.90%，功率器件产品封装测试项目投资进度61.61%[112] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年中高端手机SOC增长46%，手机终端SOC份额增长20%，射频领域增长70%，手机周边领域近40%，消费电子热点领域30%以上，车载产品超200%，Memory业务超40%，FC全线增长52%[52] - 2024年大客户AMD年度营业额达258亿美元，AMD数据中心事业部年度营业额几乎翻番，AMD Instinct加速器营业额超50亿美元[53] 公司业务与市场相关情况 - 公司客户资源覆盖国际巨头及细分领域龙头，多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司是其客户[44] - 2024年公司获超30家客户嘉奖，近百件针对团队及个人的表彰[44] - 公司是AMD最大封测供应商，占其订单总数的80%以上[46] - 截至2024年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,656件，发明专利占比约70%[47] - 2024年苏州工厂全年申请95件专利和软著，总计授权专利142件[54] - 截至2024年12月31日，公司累计申请1656项专利，发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项[55] - 2024年公司重大项目施工面积合计约24.45万平米[56] - 2024年公司完成各级政府项目申报等178项，新增到账政府项目等补助资金数亿元[57] - 2024年公司收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，2025年2月13日完成收购京隆科技26%股权[49] - 2024年公司数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业[51] - 2024年公司入选中国制造业民营企业500强（第372名），江苏民营企业200强（第99名），江苏民营企业制造业100强（第69位）[57] - 通富超威苏州总资产96.43亿元，净资产36.92亿元，营业收入76.74亿元，净利润9.69亿元[115] - 通富超威槟城总资产89.08亿元，净资产29.44亿元，营业收入76.46亿元，净利润3.57亿元[115] - 南通通富总资产66.38亿元，净资产14.12亿元，营业收入21.84亿元，净利润 -2.46亿元[115] - 合肥通富总资产25.44亿元，净资产13.97亿元，营业收入9.55亿元，净利润 -0.68亿元[115] - 通富通科总资产31.35亿元，