财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为5,637,955,445.62元，较2023年增长37.94%[18] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为73,690,959.92元，较2023年减少51.93%[18] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为50,876,153.01元，较2023年减少63.15%[18] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为82,011,041.04元，较2023年减少62.30%[18] - 2024年基本每股收益为0.0913元/股，较2023年减少51.97%[18] - 2024年稀释每股收益为0.0914元/股，较2023年减少52.07%[18] - 2024年加权平均净资产收益率为2.49%，较2023年减少2.96%[18] - 2024年末总资产为4,170,231,669.53元，较2023年末增长6.22%[18] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为3,026,106,811.16元，较2023年末增长4.06%[18] - 2024 - 2022年非经常性损益合计分别为2281.48万元、1521.76万元、1.48亿元[25] - 2024年非流动性资产处置损益为 - 16.72万元，2023年为32.86万元，2022年为 - 146.48万元[24] - 2024年计入当期损益的政府补助为835.13万元，2023年为608.15万元，2022年为859.43万元[24] - 2024年除套期保值外金融资产和负债损益为 - 1429.81万元，2023年为1038.22万元，2022年为1.63亿元[24] - 2024年单独进行减值测试的应收款项减值准备转回为2981.43万元，2023年为187.44万元，2022年为291.15万元[25] - 2022 - 2024年公司研发投入分别为1.17亿元、1.46亿元和2.01亿元，保持稳定增长[33] - 2024年公司营业收入为56.38亿元，同比增长37.94%，工业、新能源材料等业务均有增长[48] - 2024年销售费用81,895,502.94元，较2023年的111,654,081.75元同比减少26.65%[58] - 2024年管理费用115,209,832.85元，较2023年的110,572,007.89元同比增加4.19%[58] - 2024年财务费用10,532,590.01元，较2023年的10,278,897.04元同比增加2.47%[58] - 2024年研发费用200,689,265.93元，较2023年的146,091,249.20元同比增加37.37%，公司持续加大研发投入[58] - 2024年经营活动现金流入小计4,206,145,837.08元，较2023年的3,731,109,085.27元增长12.73%[65] - 2024年经营活动现金流出小计4,124,134,796.04元，较2023年的3,513,583,784.24元增长17.38%[65] - 2024年经营活动产生的现金流量净额82,011,041.04元，较2023年的217,525,301.03元下降62.30%[65] - 2024年投资活动现金流入小计688,225,043.01元，较2023年的944,143,291.37元下降27.11%[65] - 2024年投资活动现金流出小计701,934,018.02元，较2023年的1,128,862,469.36元下降37.82%[65] - 2024年投资活动产生的现金流量净额 -13,708,975.01元，较2023年的 -184,719,177.99元增长92.58%[65] - 2024年筹资活动现金流入小计773,665,897.74元，较2023年的326,742,176.40元增长136.78%[65] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额220,515,583.80元，较2023年的49,909,465.50元增长341.83%[66] - 2024年末货币资金686,355,624.73元，占总资产比例16.46%，较年初增加6.54%，主要系贷款增加所致[69] - 2024年末应收账款995,951,814.27元，占总资产比例23.88%，较年初减少0.24%[69] - 2024年末存货550,057,413.19元，占总资产比例13.19%，较年初增加1.14%[69] - 2024年末短期借款339,942,625.42元，占总资产比例8.15%，较年初增加1.40%，主要系银行贷款增加所致[70] - 2024年末合同负债14,504,662.90元，占总资产比例0.35%，较年初增加0.14%，主要系预收客户款项增加所致[70] - 金融资产小计期末数为270,392,026.03元，本期公允价值变动 - 9,338,237.75元[72] - 交易性金融资产（不含衍生金融资产）期初数287,861,353.84元，本期购买金额353,500,000.00元，本期出售金额548,500,000.00元，期末数92,072,593.34元[72] - 衍生金融资产期初数0.00元，本期公允价值变动1,912,908.71元，期末数1,912,908.71元[72] - 报告期投资额为673,973,325.33元，上年同期投资额为684,288,501.28元，变动幅度为 - 1.51%[74] - 公司外汇衍生品交易计入当期损益金额约为351.64万元[79] - 外汇衍生品交易合计金额为70369.25，期末净资产为53274.47，差额为17094.78，占比5.62%[78] - 掉期业务涉及金额有6930，占比2.27%[78] - 部分卖权业务金额为359.42，占比0.12%[78] - 2023年度以总股本808,086,116股为基数，每10股派发现金红利0.38元(含税)，共分配现金股利30,707,272.41元（含税）[172] - 2024年度利润分配预案按总股本810,015,416股为基数，每10股派发现金红利0.19元（含税），现金分红金额为15,390,292.90元，尚余可分配利润1,272,813,296.67元结转下年度，现金分红总额占利润分配总额的比例为100%[174] 分季度财务数据 - 分季度营业收入：第一季度11.40亿元、第二季度16.31亿元、第三季度16.14亿元、第四季度12.53亿元[22] - 分季度归属于上市公司股东的净利润：第一季度742.89万元、第二季度362.25万元、第三季度2935.51万元、第四季度3328.44万元[22] 市场规模数据 - 2024年全球半导体市场规模预计突破6800亿美元，年增长率约9.2%[28] - 2024年我国光伏多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均超10%，光伏电池、组件出口量分别增长超40%和12%[29] - 2024年全球半导体市场规模预计突破6800亿美元，年增长率约9.2%，2025年预计达6971亿美元，同比增长11%[97][99] - 2024年中国光伏产业链主要环节产量同比增长超10%，光伏电池、组件出口量分别增长超40%和12%[98] - 2025年中国集成电路行业销售规模将达13535.3亿元[99] - 2025年光伏行业将深度整合，TOPCon技术路线市场占比继续提升[100] 公司业务产品情况 - 公司半导体产品有50多个系列、7000多个品种[30] - 公司半导体封测产品累计涵盖50多个系列、7000多个品种类型[35] - 公司整流二极管销售额连续十多年居中国前列[35] - 公司连续五年获得全球头部功率半导体客户的“优秀供应商”殊荣[38] - 晶银新材连续多年国内市场占有率稳居前列[39] - 公司实验室具备100多台/套的测试设备和软件测试平台[41] - 公司实验室场地面积约600平方米，并通过了CNAS实验室认证资质[41] - 2024年半导体销售量为8896228.33千只，同比增长13.90%；生产量为8864132.26千只，同比增长12.71%[51] - 2024年新能源材料销售量为743253.1千克，同比增长28.94%；生产量为743967.66千克，同比增长28.17%[52] - 2024年半导体原材料成本为5.20亿元，占营业成本比重59.96%，同比增长5.92%[53] - 2024年新能源材料原材料成本为41.34亿元，占营业成本比重99.23%，同比增长56.95%[53] - 2024年前五名客户合计销售金额为36.58亿元，占年度销售总额比例64.88%[54] - 2024年前五名供应商合计采购金额为35.45亿元，占年度采购总额比例71.44%[56] - 2024年公司半导体领域申请专利17项，其中发明专利6项，获得授权专利13项，其中发明专利8项[45] - 2024年公司新材料领域申请专利4项，均为发明专利，获得授权专利4项，其中发明专利2项和实用新型2项[45] - 2024年XBC电池用浆料销量实现翻番[44] - 2024年晶银新材在TOPCon、HJT和PERC电池用浆料销售收入大幅增长[106] 研发项目进展 - eSGX高密度新工艺开发预计封装成本降低15%左右[60] - LFPAK56(D)封装功率MOS产品开发设备产能从原来的500K/班提升到650K/班，效率提升30%[60] - SMD产品成型工艺升级开发节省成型人数三分之二，共计节省人员8名[60] - TOLL - 8L封装功率MOS产品开发处于P3 Qual Lot验证阶段[60] - 采用高密度框架的封装产品研发典型产品小批量已完成[60] - eSGA - N高密度SOD - GOOD - ARK 123W产品开发小批量完成[59][60] - 氮化镓大功率多芯片SiP功率集成封装工艺研发达到P4小批量生产[61] - 基于先进封装电镀工艺的超薄芯片封装工艺研发处于P1研发认证阶段[61] - 基于高灵敏度惯性传感器系列封装工艺的研发处于P3试生产阶段[61] - 汽车整流管芯片开发项目目前完成芯片初版设计和工艺初始设计，预计6月开始设备工艺调试[61] - PERC电池高性能正面银浆研发与产业化已量产[61] - 异质结电池用精细线印刷低温固化银浆的研发与产业化已量产[61] 研发人员与投入情况 - 2024年研发人员数量301人，较2023年的249人增长20.88%，占比13.78%，较2023年的11.65%增长2.13%[63] - 2024年研发投入金额200,689,265.93元，较2023年的146,091,249.20元增长37.37%，占营业收入比例3.56%，较2023年的3.57%下降0.01%[63] 公司未来规划 - 公司将聚焦功率半导体核心技术，强化核心产品技术迭代与产能升级，推进车规级高密度封装工艺突破[100] - 2025年公司经营计划目标为全年实现销售收入60亿元[104] - 公司加速推进金线转铜线键合等关键技术突破构建全链条降本增效体系[101,106] - 公司推进“智造 + 低碳”示范产线整合绿色技术实现能耗优化[101] - 2025年公司瞄准“半导体”+“新材料”赛道加大技术积累及市场拓展[104] - 2025年公司在半导体分立器件领域聚焦功率半导体核心技术突破与产能升级[104] - 2025年公司在集成电路领域聚焦技术创新和工艺优化满足多样化需求[106] - 2025年苏州晶银二期厂房开工建设，晶银马来工厂基础设施完善[106] 公司风险与应对策略 - 公司面临汇率波动、内部控制、客户违约、回款预测、公允价值确定等风险[79] - 公司采取与客户协商调价、制定内控制度、定期核对调整业务、加强应收账款管理、内部审计核查等控制措施[79] - 公司面临半导体行业景气、人民币升值等多种风险[107,109,110,112,114] - 公司针对各类风险采取培养人才、关注汇率等应对策略[108,110,111,114,115] 公司治理与会议情况 - 2024年公司共召开3次股东大会，审议