授信与担保 - 公司及子公司拟申请综合授信额度不超10亿元[2] - 控股股东及实控人视情况为授信无偿担保[3] - 公司计划为部分子公司融资担保，额度不超10亿元[4][5] - 截至披露日，公司及子公司已签对外担保合同总额2300万元，余额1894.35万元，占净资产3.61%[18] - 若审批通过，公司及控股子公司对外担保总额102300万元，占净资产195.11%[18] 子公司财务数据 - 2024年12月31日，武汉芯连微电子资产总额4753.37万元，负债4244.17万元，净资产509.19万元[13] - 2024年，大连芯联微电子营收2628.80万元，利润总额648.24万元，净利润484.70万元[13] - 2024年12月31日，深圳芯连微科技净资产 -26.78万元，营收0.00万元，净利润 -26.78万元[13] - 2024年，苏州内夏半导体营收1113.21万元，利润总额153.72万元，净利润828.11万元[13] 子公司股权与新增担保 - 武汉芯连微电子注册资本2000万元，公司持股100%，资产负债率89.29%，新增担保50000万元，占净资产95.36%[6][7] - 大连芯联微电子注册资本1000万元，公司持股100%，资产负债率95.69%，新增担保10000万元，占净资产19.07%[6][8] - 苏州内夏半导体注册资本10000万元，武汉芯连微持股51%，韩方持股49%，资产负债率44.74%，担保余额594.35万元，新增担保5000万元，占净资产9.54%[6][10] - 深圳芯联鹏洲科技注册资本500万元，公司持股51%，一云持股49%，资产负债率0.03%，新增担保20000万元，占净资产38.14%[6][11] - 深圳芯连微科技资产负债率295.15%，新增担保15000万元，占净资产28.61%[6] 审批进展 - 2025年4月13日独立董事会议通过担保议案并提交董事会[16] - 董事会同意将担保额度议案提交2024年年度股东大会审议[15]