报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[14] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入36.05亿元，较2023年增长38.57%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润4.01亿元，较2023年增长56.79%[20] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.04亿元，较2023年增长94.92%[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 - 9633万元，较2023年下降138.37%[20] - 2024年末资产总额86.89亿元，较2023年末增长38.55%[20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产45.02亿元，较2023年末增长7.85%[20] - 2024年第一至四季度营业收入分别为7.72亿元、8.55亿元、9.98亿元、9.80亿元[23] - 2024年非流动性资产处置损益3.14亿元，计入当期损益的政府补助3.15亿元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益3.80亿元[26] - 2024年非经常性损益合计9706万元[27] - 2024年公司营业收入36.05亿元，同比增长38.57%；归母净利润4.01亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润3.04亿元，同比增长94.92%[54] - 报告期内研发费用2.17亿元，同比增长26.50%[58] - 2024年营业收入合计36.05亿元，较2023年的26.02亿元增长38.57%[79] - 2024年超高纯靶材收入23.33亿元，占比64.73%，同比增长39.51%[79] - 2024年内销收入21.60亿元，占比59.90%，同比增长48.19%[79] - 2024年直销收入35.07亿元，占比97.28%，同比增长39.73%[79] - 计算机、通信和其他电子设备制造业2024年毛利率28.17%，较2023年下降1.03%[80] - 2024年超高纯靶材销售量136,424枚/套/公斤，同比增长36.42%[82] - 2024年精密零部件生产量543,593.99枚/套/公斤，同比增长242.89%[82] - 2024年前五名客户合计销售金额13.45亿元，占年度销售总额比例37.31%[87] - 2024年前五名供应商合计采购金额14.65亿元，占年度采购总额比例53.75%[88] - 2024年销售费用1.15亿元，同比增长30.81%，主要因营业收入增长[90] - 2024年研发人员数量377人，较2023年的328人增长14.94%，占比10.97%，较2023年的13.06%下降2.09%[92] - 2024年研发投入金额217,289,761.68元，占营业收入比例6.03%；2023年投入171,764,895.37元，占比6.60%；2022年投入124,586,273.40元，占比5.36%[92] - 2024年经营活动现金流入3,308,985,128.79元，同比增长31.94%；现金流出3,405,314,971.47元，同比增长50.88%；现金流量净额-96,329,842.68元，同比下降138.37%[94] - 2024年投资活动现金流入131,315,379.79元，同比增长128.01%；现金流出1,481,231,597.64元，同比增长36.69%；现金流量净额-1,349,916,217.85元，同比下降31.56%[94] - 2024年筹资活动现金流入2,190,586,637.62元，同比增长48.96%；现金流出583,366,118.60元，同比下降44.85%；现金流量净额1,607,220,519.02元，同比增长289.35%[94] - 2024年现金及现金等价物净增加额166,535,668.51元，同比增长146.81%[94] - 投资收益58,036,434.96元，占利润总额比例15.20%，主要因出售中芯国际股票及减少江丰同芯持股比例[96] - 公允价值变动损益17,590,259.91元，占利润总额比例4.61%，主要因持有的中芯国际、芯联集成股票公允价值变动[97] - 资产减值-108,063,644.79元，占利润总额比例-28.31%，主要因报告期内计提的存货跌价准备增加[97] - 其他收益66,404,817.34元，占利润总额比例17.40%，主要因报告期内公司增值税加计抵减金额增加[97] - 2024年末货币资金11.55亿元，占总资产13.29%，较年初占比降2.00%[99] - 2024年末应收账款10.05亿元，占总资产11.57%，较年初占比升0.96%，因营业收入增长[99] - 2024年末在建工程20.06亿元，占总资产23.09%，较年初占比升7.93%，因安装设备和工程增加[99] - 2024年末短期借款3.98亿元，占总资产4.58%，较年初占比升1.63%，因资金需求增加[99] - 2024年末长期借款13.88亿元，占总资产15.98%，较年初占比升4.02%，因资金需求增加[99] - 以公允价值计量的金融资产期末数为2.32亿元，本期公允价值变动损益1759.03万元[102] - 截至报告期末资产权利受限合计账面余额5.13亿元，账面价值3.97亿元，较上年年末增加[104] - 报告期投资额1亿元，上年同期投资额2.19亿元，变动幅度 -54.39%[105] - 2024年末其他流动资产2.21亿元，占总资产2.55%，较年初占比升1.41%，因期末进项留抵增加及科目转列[100] - 2024年末一年内到期的非流动负债8.49亿元，占总资产9.77%，较年初占比升8.31%，因一年内到期的长期借款增加[100] - 公司2024年度合并报表实现归属于上市公司股东的净利润400564027.03元，母公司实现净利润784517340.15元[194] - 按照2024年度母公司净利润提取10%法定盈余公积3172761.44元[194] - 截至2024年12月31日，公司合并报表累计未分配利润为1121881443.84元，母公司累计未分配利润为1738688568.74元[194] 市场规模及行业趋势 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%；市场规模攀升至6351亿美元，同比增长19.8%；预计2025年将增至7189亿美元，同比增长13.2%[32] - 2024年存储器产品增长率达75.6%，为半导体产品中增速最大类别[32] - 2024年全球半导体材料市场规模预计达740亿美元，同比增长10.89%，2027年将达870亿美元以上[34] - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4288亿元，中国市场规模约为1384亿元[37] 业务线产品及市场情况 - 公司产品线覆盖先进、成熟制程和特色工艺领域，构建了完整溅射靶材解决方案体系[30] - 公司建成多个半导体精密零部件智能生产基地，实现金属和非金属类零部件全方位布局[31] - 公司超高纯铝靶材用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造，芯片制造要求金属纯度达99.9995%以上，平板显示器要求达99.999%或99.995%以上[41] - 公司超高纯钛靶材及环件用于130 - 5nm工艺的超大规模集成电路芯片制造[42] - 公司是台积电、中芯国际等全球知名芯片制造企业的核心供应商[30] - 公司半导体精密零部件产品融入半导体产业核心供应链体系，实现多品类批量应用[31] - 超大规模集成电路芯片制造对溅射靶材金属纯度要求达99.9999%（6N）以上，平板显示器用铜靶分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上[44] - 公司其他原材料采购通常选择2 - 3家合格供应商建立供货渠道[46] - 公司根据客户个性化需求采取定制化生产模式，生产具有“多品种、小批量”特点[47] - 公司实行“以销定产”，掌握超高纯金属溅射靶材生产核心技术，形成完整业务流程[48] - 公司与潜在客户需经供应商初评、产品报价等认证程序后才能批量供货[49] - 公司销售模式包括直销和商社代理销售模式[49] - 全球集成电路产业向好为公司业绩增长提供正向驱动力[51] - 全球溅射靶材市场规模稳定增长，公司在该市场占有率不断提升[52] - 半导体精密零部件业务有设备零部件定期更换和新购设备零部件增量两大需求来源[53] - 公司将靶材领域能力应用到半导体精密零部件领域，推动产品线拓展和新品放量[53] - 超高纯金属溅射靶材销售收入23.33亿元，同比增长39.51%，全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额扩大[54] - 半导体精密零部件业务销售收入8.87亿元，同比增长55.53%，成为公司第二大业务板块[57] - 公司产品可满足客户多样化、定制化需求，通过技术革新降低成本、提高生产效率、保持技术先进性[70] - 公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商[73] - 超高纯溅射靶材供应商需通过2 - 3年合格供应商全方面认证，认证通过后双方会保持长期稳定合作关系[73] - 公司成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与客户的合作促进营业收入和经营业绩稳步提升[73] - 公司是国内高纯金属溅射靶材产业领先者，在全球与美国、日本跨国公司竞争[74] - 公司主导联合国内设备厂商研发定制超高纯金属溅射靶材关键制造装备，开创性改造和新建智能化产线[75] - 公司配备万吨油压机、电子束焊机等重大装备，利于产品品质达世界一流水平，推动高端靶材新品研制[75] - 公司半导体用超高纯金属溅射靶材全面覆盖先进、成熟和特色工艺领域[124] - 公司半导体精密零部件产品组合不断丰富，已进入核心供应链体系[126] 公司战略与风险 - 公司使命为“为‘中国制造’增添光荣”，目标是成为“世界上一流的半导体企业”[127] - 公司围绕产品线、产业链、装备技术、生产服务、企业文化五个方面实施战略布局[127] - 公司引育并举构建综合人才梯队，形成核心研发、生产、管理团队[132] - 公司新产品开发面临难以规模化生产风险，通过研发投入和技术储备降低风险[134][135] - 公司新产品市场推广面临客户认证等不确定因素，通过加大投入等手段控制风险[136] - 半导体产业有周期性特点，公司将加大技术和市场开发投入[137] - 募投项目投产使投资规模扩大，若市场开发不顺，公司盈利能力可能下降，将做好新市场开发[138] - 投资项目可能受多种因素影响无法达预期收益，公司将组建团队确保项目顺利实施[139] - 公司外销收入占比高，以美元、日元结算，将采取措施规避汇率风险[141] 公司荣誉与成果 - 截至2024年12月31日，公司及子公司共取得国内有效授权专利894项，包括发明专利531项，实用新型专利363项，另有海外发明专利11项[58] - 公司入选“2024民营企业发明专利500家”，位列第182位[60] - 公司数据治理项目一期结束，取得DCMM数据管理能力成熟度稳健级（3级）证书[61] - 公司累计投产运行十余条自动化产线，半导体靶材产品全年准时交付率创近三年新高[61] - 公司在深交所创业板2023 - 2024年度信息披露考核获最高等级A级，入选“2024上市公司董事会优秀实践案例”[62] - 2024年公司凭借“‘双确认五验证’的高可靠质量控制技术创新管理模式”入选国家工信部“2024年度质量提升与品牌建设典型案例名单”[66] - 公司《应用防错手段达成品质零缺陷》案例入选“2023年中国电子信息行业质量提升典型案例”，同年获“第九届浙江省人民政府质量管理创新奖”[67] 公司厂房及项目投入情况 - 公司各厂房工程和产业化项目本报告期投入金额合计9.6643663314亿元，截至报告期末累计实际投入金额16.1739891104亿元[107] - 上海江丰厂房工程本报告期投入3.0527765573亿元，累计投入4.3833341375亿元，进度90.50%[107] - 北京江丰厂房工程本报告期投入4142.46962万元，累计投入1.6039938384亿元，进度80.20%[107] - 湖南江丰科技房屋工程本报告期投入2.2419831307亿元，累计投入2.2635705299亿元，进度56.59%[107] - 浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目本报告期投入1.4575603068亿元，累计投入2.7330969281亿元，进度90.60%[107] - 宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目本报告期投入2.4977993746亿元，累计投入5.1899936765亿元，进度75.54%[107] 募集资金使用情况 - 2021年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额5.165亿元，净额5.06