权益分派 - 2024年5月15日股东大会通过2023年年度权益分派预案，以8270万股为基数，每10股派息1元[6] - 2025年4月16日董事会通过2024年年度利润分派预案，以8270万股为基数，每10股派现1元，共计827万元，尚待股东大会审议[25] - 公司以总股本8,270.00万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利827.00万元[45] - 2024年5月15日股东大会通过2023年年度权益分派预案，以8270万股总股本为基数，每10股派息1元现金（含税），权益登记日为2024年5月27日，除权除息日为2024年5月28日[138] 公司资质与荣誉 - 2024年公司新增发明专利1项，通过第三批国家级专精特新“小巨人”企业复审[7] - 2024年8月公司获批设立博士后科研工作站[8] 股本结构 - 公司普通股总股本为8270万股，优先股总股本为0股[22] - 无限售股份期初数量为24,663,068股，占比29.82%，期末数量为52,179,911股，占比63.10%[123] - 有限售股份期初数量为58,036,932股，占比70.18%，期末数量为30,520,089股，占比36.90%[123] - 总股本为82,700,000股，普通股股东人数为5,736人[123] - 本年度股本结构变动主要原因包括实际控制人等申请解限售、部分董监高减持、部分核心员工股票解限并减持[123] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为1.15亿元，较2023年增长9.94%[28] - 2024年毛利率为29.55%，2023年为30.23%[28] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为2332.62万元，较2023年增长43.36%[28] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为1541.39万元，较2023年下降1.49%[28] - 2024年基本每股收益为0.28元，较2023年增长40.00%[28] - 2024年末资产总计250,787,830.80元，较2023年末增长12.11%[29] - 2024年末负债总计27,998,130.97元，较2023年末增长75.29%[29] - 2024年经营活动产生的现金流量净额20,889,836.88元，较2023年增长32.28%[29] - 2024年营业收入115,027,469.10元，与去年同期相比增长9.94%[45] - 2024年投入研发费用6,309,552.47元[45] - 2024年非经常性损益合计9,309,140.44元[36] - 2024年非经常性损益净额7,912,307.15元[36] - 业绩快报中总资产金额由251,997,823.02元调整为250,787,830.80元，减少1,209,992.22元[31] - 2024年公司货币资金96,606,395.55元，占总资产38.52%，较2023年末减少15.46%[51] - 2024年公司应收票据11,787,343.91元，占总资产4.70%，较2023年末增加46.85%，因期末持有的商业承兑和部分银行承兑汇票及已背书未到期承兑汇票余额增加[51][53] - 2024年公司在建工程49,294,985.57元，占总资产19.66%，较2023年末增加343.93%，因募投项目工程进展，已确认工程量增加[51][53] - 2024年公司短期借款为0，较2023年末减少100.00%，因无形资产质押信托贷款到期全部归还[51][53] - 2024年公司交易性金融资产为0，较2023年末减少100.00%，因无形资产质押信托贷款到期，收回认购的信托保障基金[51][53] - 2024年公司应收款项融资2,843,306.49元，占总资产1.13%，较2023年末增加43.39%，因期末持有信用等级较高的15家银行承兑汇票余额增加[51][53] - 2024年公司预付款项1,940,751.54元，占总资产0.77%，较2023年末增加161.59%，因报告期末预付供应商货款余额增加[51][54] - 2024年公司应付账款21,038,685.75元，占总资产8.39%，较2023年末增加209.65%[51] - 2024年公司合同负债17,456.65元，占总资产0.01%，较2023年末增加1,005.72%[52] - 2024年公司其他流动负债3,058,287.54元，占总资产1.22%，较2023年末增加209.03%[52] - 2024年营业收入115,027,469.10元，较2023年的104,628,386.52元增长9.94%[58] - 2024年净利润23,326,186.73元，较2023年的16,271,072.67元增长43.36%，主要因收到890万元政府补助[58][61] - 报告期末其他应收款项变动比例-100.00%，因收回租赁员工宿舍押金[55] - 报告期末其他流动资产变动比例217.63%，募投项目待抵扣进项税额增加2,181,350.47元至3,076,613.45元[55] - 报告期末应付账款变动比例209.65%，未支付工程进度款较去年同期增加13,444,357.98元[55] - 报告期末合同负债变动比例1,005.72%，预收客户货款较去年同期增加15,877.89元[56] - 2024年经营活动现金流量净额2088.98万元，较2023年增长32.28%；投资活动现金流量净额-2517.86万元，较2023年减少159.19%；筹资活动现金流量净额-1341.33万元，较2023年减少1186.98%[74] - 交易性金融资产-债务工具投资初始投资成本5万元，本期出售金额5万元，投资收益762.53元[77] - 本期研发支出金额630.96万元，占营业收入比例5.49%，上期为644.71万元，占比6.16%[84] - 2024年度合并报表营业收入金额为1.150274691亿元[90] - 银行存款账面价值8370000元因付款保函受限，占总资产比例为3.34%[119] - 本期研发支出金额为6,309,552.47元，占营业收入的比例为5.49%；上期研发支出金额为6,447,072.53元，占营业收入的比例为6.16%；研发支出中资本化的比例均为0.00%[177] 各条业务线数据关键指标变化 - 环氧粉末包封料2024年营业收入111,733,569.48元，较上年同期增长9.90%[64] - 境内销售2024年营业收入104,542,867.80元，较上年同期增长9.01%[66] - 前五大客户销售金额合计57,633,477.06元，占年度销售比例50.11%[69] - 第一大供应商采购金额8,050,035.74元，占年度采购比例11.88%[71] - 前五供应商合计采购金额2989.19万元，占比44.13%[72] - 环氧粉末包封料收入占公司营业收入比例在90%以上[109] - 环氧粉末包封料产量为3,805,945公斤，产能利用率为88.10%；环氧塑封料产量为111,775公斤，产能利用率为18.63%[171] 子公司情况 - 天津凯华电子专用材料有限公司注册资本7765万元，总资产10395.56万元，净资产7834.27万元，净利润33.22万元[79] 税收政策 - 公司作为国家级高新技术企业，适用15%的企业所得税优惠税率，享受研发费用100%加计扣除；聘用残疾人工资可100%加计扣除；享受增值税进项5%加计抵减政策[81][82] - 2024 - 2027年公司可享受高新技术企业税收优惠政策，企业所得税税率为15%，若未来不符合认定，税率将升至25%[108] 研发情况 - 研发人员期初27人，期末33人，占员工总量比例从20%提升至23.24%[86] - 公司拥有专利数量本期43项，上期44项；发明专利数量本期34项，上期35项[87] - 公司有高耐湿热电子封装材料开发等多个研发项目，处于小批量产、小试等不同阶段[88] - 公司依据战略规划、行业动态、客户需求等制订研发项目计划，已建立完善研发体系[174] - 研发支出前五名项目合计报告期研发支出金额4,742,849.20元，总研发支出金额5,102,849.20元[179] 产品质量 - 环氧包封料偏苯三酸酐检出量为零[89] - 有机硅浸渍料涂装压敏电阻后，121℃、2个大气压、蒸煮24h后漏电流＜50μA，耐雷击性满足8KA*1次后性能合格[89] - 钽电容用塑封料满足封装的钽电容双85负荷后电性能合格，1000h阻燃性满足UL94 V - 0[89] 审计情况 - 信永中和会计师事务所具备执行审计工作的独立性，完成2024年年报审计相关工作[93] 合规运营 - 公司报告期内未发生到期债务逾期情形[94] - 公司报告期内按期发放职工薪酬，依法缴纳保险及公积金[94] - 公司报告期内严格执行产品质量标准，生产合格产品[94] - 公司《排污许可证》有效期至2027年12月30日[96] 行业趋势与市场空间 - 未来电子封装材料行业将呈现“高端化、绿色化、国产化”三大趋势[98] - 2025年半导体材料国产化率目标50%，国内封测厂商优先采购国产封装材料，为国内电子封装材料行业提供更大市场空间[100] - 2024 - 2027年公司可享受高新技术企业税收优惠政策，企业所得税税率为15%，若未来不符合认定，税率将升至25%[108] - 中国新型电子封装材料市场规模达数百亿且呈增长态势，公司产品有一定竞争力但高端领域仍有进口依赖问题[167][168] - 2024年全球电子元器件市场规模预计达3510亿 - 3826.7亿美元，同比增长约7.5%[182] 公司发展战略与重点工作 - 公司将围绕提升盈利能力开展重点工作，包括做好募投项目实施、推进竣工决算和验收试产、做好客户沟通服务、增强研发能力、完善公司治理结构等[103][105] 风险与应对措施 - 市场竞争加剧可能导致产品价格下滑、毛利率下降、客户流失、销售收入下降和市场占有率下滑，公司应对措施是加强研发投入[106] - 业绩下滑风险应对措施为加强现有产品市场开发、加快新产品开发进度并投放市场、加强成本费用管控[106] - 产品价格下降趋势可能持续，公司应对措施是积极开发新产品拓宽业务增长点[106] - 原材料价格波动影响公司毛利率，应对措施是根据实际情况进行物资储备[106] - 主要原材料价格上涨及向下游传导不及时，公司主营业务成本中直接材料占比高，若采购价格上涨而销售价格调整有限会有风险[106] - 宏观经济运行风险会使公司经营业绩可能下降，因产品市场需求受下游行业景气度和宏观经济景气程度影响[103] - 汇率波动可能对公司经营业绩和财务状况产生不利影响，因公司与境外客户、供应商货款以外币结算[104] - 公司产品终端客户所处行业发展快，对电子封装材料提出更高创新要求，若无法及时反应可能面临产品被替代等风险[107] - 公司产品若存在重大质量问题，将面临赔偿风险，影响生产经营[107] - 募集资金投资项目经济效益分析为预测信息，市场需求变化、项目管理等因素可能导致项目实施进度未达预期[107] - 募投项目实施过程中，工程进度、质量、成本等变化及市场因素会影响项目收益，若不能达产或市场环境不利，将增加成本、降低毛利率[108] - 公司实际控制人任志成、刘建慧和任开阔合计控制公司68.54%的股权，不当控制可能损害公司和中小股东利益[108] - 应对产品毛利率下降，公司加强研发提升议价能力，开发新业务增长点[107] - 应对技术及产品被替代风险，公司密切关注行业动态，加强人才培养和吸纳[107] - 应对产品质量控制风险，公司加强研发确保生产符合质量标准，加强人员培训[107] - 应对募投项目实施进度和收益不及预期风险，公司加强人员储备、与相关单位沟通，加大市场开发力度[107][108] - 公司公开发行股票后，在募集资金投资项目建设期及建成投产后早期，净资产收益率和每股收益可能短期内下降[110] - 公司面临经营规模扩张引发的管理风险，应对措施包括加强培训、引进人才、完善内控[109] - 公司主营产品细分市场空间偏小、业务成长空间受限，应对措施是加大研发投入[109] - 公司面临核心技术人员流失及核心技术泄密风险，应对措施包括完善制度、加强培训等[109][110] - 本期重大风险未发生重大变化，报告期内无新增风险[110][111] 重大事项 - 公司无重大诉讼、仲裁、对外担保、对外借款等事项[113] - 报告期内公司已披露承诺事项均正常履行，无超期未履行及违反承诺情形[116] - 付款保函是募