公司股本与利润分配 - 2024年末公司总股本为652,171,706股，其中库存股747,700股，利润分配拟以651,424,006股为基数，每10股派发现金红利0.84元，共计54,719,616.50元[6] - 2023年度以总股本652,615,226股为基数，每10股派发现金红利0.46元，共计30,020,300.40元[138] - 本报告期每10股派息0.84元，现金分红金额54,719,616.50元，占净利润比率21.65%，合计分红金额69,817,108.50元，占净利润比率27.62%[142] - 最近三个会计年度累计现金分红金额130,464,781.12元，现金分红比例62.00%[144] - 公司有限售条件股份变动前数量为443520股，占比0.07%，变动后数量为0股，占比0%[187] - 公司无限售条件流通股份变动前后数量均为652171706股，变动前占比99.93%，变动后占比100%[187] - 公司股份总数变动前为652615226股，变动减少443520股，变动后为652171706股，占比均为100%[187] - 2024年7月16日，公司完成443,520股限制性股票回购注销，总股本由652,615,226股减至652,171,706股[188][189][190] - 2014 - 2022年期间，公司多次发行A股，如2014年1月23日发行37,196,955股，发行价19.16元；2017年6月13日发行6,010,000股，发行价13.9元等[194] - 2019年3月11日，公司审议通过回购注销限制性股票及终止激励计划预留部分第二期实施方案，回购注销4,512,500股，于2019年7月17日注销完毕[195] - 2020年，公司以总股本229,679,455股为基数进行利润分配，派发现金红利22,967,945.5元，派送红股45,935,891股，转增45,935,891股，分配后总股本为321,551,237股[196] - 2020年，公司非公开发行股票募集资金1,028,999,666.41元，2021年1月14日新增股份17,793,527股完成登记托管及限售手续[197] - 2021年4月，公司以31.09元/股价格向8名激励对象授予72万股限制性股票[198] - 2021年，公司以总股本340,064,764股为基数进行利润分配，派发现金红利79,915,219.54元，派送红股34,006,476股，转增34,006,476股，分配后总股本为408,077,716股[199] - 2022年1月26日，公司完成180,000股限制性股票预留部分授予[199] - 2022年，公司以总股本408,257,716股为基数进行利润分配，派发现金红利115,485,993.63元，派送红股122,477,315股，转增122,477,315股，分配后总股本为653,212,346股[200] - 2024年，8名和6名限制性股票激励对象分别于5月25日和7月16日解除414,720股和28,800股限售[192] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入1,129,957,381.01元，较2023年的913,288,878.20元增长23.72%[22] - 2024年归属于上市公司股东的净利润252,758,312.83元，较2023年的150,095,690.43元增长68.40%[22] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润216,521,823.84元，较2023年的115,945,279.82元增长86.74%[22] - 2024年经营活动产生的现金流量净额355,479,310.56元，较2023年的305,581,902.42元增长16.33%[22] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产4,275,578,652.58元，较2023年末的4,088,742,566.33元增长4.57%[22] - 2024年末总资产4,748,335,144.33元，较2023年末的4,824,122,558.00元下降1.57%[22] - 2024年基本每股收益0.39元/股，较2023年的0.23元/股增长69.57%[23] - 2024年加权平均净资产收益率6.05%，较2023年的3.72%增加2.33个百分点[23] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率5.18%，较2023年的2.88%增加2.30个百分点[23] - 2024年第一至四季度营业收入分别为2.41亿元、2.94亿元、2.95亿元、3.00亿元[26] - 2024年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为4924.02万元、6082.90万元、7439.40万元、6829.52万元[26] - 2024年第一至四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为3936.82万元、5091.14万元、6565.38万元、6058.85万元[26] - 2024年第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为4145.71万元、8160.91万元、1.08亿元、1.24亿元[26] - 2024年非经常性损益合计3623.65万元，2023年为3415.04万元，2022年为2402.01万元[28] - 2024年公司销售收入112,995.73万元，同比增加23.72%，营业利润28,828.43万元，同比增加79.03%，归属上市公司股东净利润25,275.83万元，同比增加68.40%[63] - 营业收入1,129,957,381.01元，同比增加23.72%，主要因汽车智能化推进，车用CIS业务规模增长[66][65] - 营业成本640,942,318.28元，同比增加13.47%，因销售订单增加[66][65] - 销售费用6,574,460.70元，同比减少22.01%，主要是荷兰子公司职工薪酬减少[66][65] - 管理费用93,194,544.58元，同比增加27.18%，主要是本期荷兰子公司股份支付增加[66][65] - 研发费用159,507,327.88元，同比增加17.47%，系依据研发项目进度对技术、工艺持续开发投入[66][67] - 财务费用 -85,236,923.77元，同比减少79.43%，主要通过现金管理使利息收入增加[66][67] - 2024年度销售费用6,574,460.70元，较2023年度减少22.01%；管理费用93,194,544.58元，较2023年度增长27.18%；研发费用159,507,327.88元，较2023年度增长17.47%；财务费用 -85,236,923.77元，较2023年度减少79.43%[75] - 本期费用化研发投入159,507,327.88元，研发投入总额占营业收入比例14.12%[78] - 2024年经营活动产生的现金流量净额355,479,310.56元，较2023年度增长16.33%[81] - 2024年投资活动产生的现金流量净额137,060,567.70元，2023年度为 -1,516,736,682.00元[81] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额 -304,838,775.19元，2023年度为125,357,311.43元[81] - 货币资金本期期末数为15.84亿元，占总资产33.37%，较上期减少37.98%[84] - 交易性金融资产本期期末数为9.8亿元，占总资产20.64%[84] - 应收账款本期期末数为1.3亿元，占总资产2.73%，较上期增加37.93%[84] - 短期借款本期期末数为1378.7万元，占总资产0.29%，较上期增加192.19%[84] - 境外资产为4.61亿元，占总资产的比例为9.71%[85] 全球市场行业数据关键指标变化 - 2024年全球半导体销售额6276亿美元，较2023年的5268亿美元增长19.1%，预计2025年营收达7050亿美元，同比增长12.6%[30] - 2023年全球CIS市场销售收入218亿美元，预计2029年将增至286亿美元，复合增长率4.7%[31] - 2024年全球智能手机出货量12.36亿部，同比增长6.1%[31] - 预计2024年全球安防CIS出货数量达4.9亿颗，同比增长约2%[32] - 全球汽车CIS出货量从2020年的2.89亿颗增至2023年的3.54亿颗，年均复合增长率7.03%，收入从15.91亿美元提升至19.25亿美元，年均复合增长率6.56%，预计到2029年出货量和收入年均复合增长率分别为13.46%和8.24%[32] - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，较2023年的5268亿美元增长19.1%，其中Q4销售额为1709亿美元，较2023年Q4增长17.1%，较2024年Q3增长3.0%[41] - 2024年欧洲市场萎缩6.7%，北美和亚太市场（除日本外）分别增长38.9%、17.5%，2025年北美和亚太仍是主要增量市场[44] - 2024年逻辑产品销售额2087亿美元为最大类别，内存产品销售额增长81%达1671亿美元[44] - 2023 - 2028年全球CIS出货量从68亿颗增至86亿颗，年复合增长率4%；2023 - 2029年全球CIS市场收入从218亿美元增至286亿美元，年复合增长率4.7%[46] - 2024 - 2030年中国人形机器人传感器市场规模年复合增长率61.6%，2030年有望突破540亿元[33] - 2024年全球AI智能眼镜销量200万副，2025年400万副，2030年8000万副，2023 - 2030年CAGR达134%[33] - 预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%[96] - 预计2024年全球封测市场规模达899亿美元，同比增长5%，2026年将有望达961亿美元[97] - 全球先进封装市场年复合增长率预计达11%，规模有望从378亿美元增至695亿美元[97] - 2023 - 2024年全球半导体行业发展波动，2023年整体销售规模下行，2024年恢复增长[107] 公司业务发展与战略布局 - 公司2024年专注集成电路先进封装技术开发与服务，拓展新应用市场[34] - 公司2024年提升荷兰、苏州双光学中心能力，拓宽混合镜头业务，推进晶圆级光学器件量产[36] - 公司加强与以色列VisIC协同，拓展车用高功率氮化镓技术，推进全球化布局[37] - 公司推进国家重点研发项目，发挥车规半导体技术研究所平台资源[39] - 公司专注传感器封装测试业务，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，拓展微型光学器件业务[52] - 公司经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，收取封装测试加工费，微型光学器件业务则销售产品收取货款[53] - 公司封装业务客户为芯片设计企业，供应商为材料等支撑企业；光学器件业务上游为光学原材料制造企业，下游包括消费电子等行业[57] - 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装专注应用在传感器领域的先行者与引领者，具有技术先发与规模优势[58] - 公司技术储备多样化，自主开发多种封装技术，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力[59] - 公司通过并购整合资产与技术，形成光学器件设计制造与一体化的异质集成能力，布局氮化镓功率模块设计开发技术能力[59] - 公司设立研发中心和工程部，承担多项国家和省部级科研项目，实现多项技术创新与突破[60] - 2013年公司独立承担国家科技重大专项，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线[60] - 2017年公司独立承担项目，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线[60] - 2024年公司持续加大研发创新投入，进军新封装领域，如开发汽车芯片晶圆级封装工艺等[80] - 2024年6月27日公司通过新加坡子公司在马来西亚投资8000万美元成立子公司，纳入合并报表范围[74] - 公司在马来西亚投资8000万美元设立子公司，持股比例100%[88] - “半导体科创产业生态园”