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晶盛机电(300316) - 2024 Q4 - 年度财报
300316晶盛机电(300316)2025-04-18 22:45

报告期相关信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[11] - 报告期期末为2024年12月31日[11] 公司股本与利润分配 - 公司总股本1,309,533,797股,已回购股份2,173,984股,用于利润分配的股份为1,307,359,813股[4] - 公司利润分配预案为向全体股东每10股派发现金红利4元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金每10股转增0股[4] - 2023年度利润分配以1307359813股为基数,每10股派发现金股利7元,共派发现金股利915151869.10元[167] - 2024年5月22日公司实施完成2023年度利润分配,且利润分配无调整情况[167] - 公司拟以1,307,359,813股为基数,每10股派发现金股利4元,共计派发现金股利522,943,925.20元[168][171] - 2024年期末可供分配利润为9,719,176,168.52元[169][171] - 现金分红总额占利润分配总额的比例为100.00%[169] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达20%[170] - 2024年度公司(母公司)实现净利润2,096,570,034.99元[171] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为175.77亿元,较2023年的179.83亿元减少2.26%[18] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为25.10亿元,较2023年的45.58亿元减少44.93%[18] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为24.59亿元,较2023年的43.75亿元减少43.80%[18] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为17.73亿元,较2023年的30.88亿元减少42.57%[18] - 2024年基本每股收益为1.92元/股,较2023年的3.49元/股减少44.99%[18] - 2024年稀释每股收益为1.92元/股,较2023年的3.49元/股减少44.99%[18] - 2024年加权平均净资产收益率为15.97%,较2023年的35.56%减少19.59%[18] - 2024年末资产总额为315.50亿元,较2023年末的368.08亿元减少14.29%[18] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为166.21亿元,较2023年末的149.63亿元增加11.08%[18] - 2024 - 2022年非经常性损益合计分别为5.118506453亿元、18.262374208亿元、18.321863914亿元[25] - 报告期内,公司实现营业收入1757661.27万元,同比下降2.26% [71] - 报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润250973.00万元,同比下降44.93% [71] - 2024年营业收入合计175.77亿美元,占比100%,较2023年的179.83亿美元下降2.26%[80] - 2024年制造业收入167.30亿美元,占比95.18%,较2023年的170.49亿美元下降1.87%[80] - 2024年设备及其服务收入133.63亿美元,占比76.02%,较2023年的128.12亿美元增长4.30%[80] - 2024年材料收入33.46亿美元,占比19.04%,较2023年的41.63亿美元下降19.62%[80] - 2024年境内收入168.43亿美元,占比95.82%,较2023年的177.27亿美元下降4.99%[80] - 2024年境外收入7.34亿美元,占比4.18%,较2023年的2.56亿美元增长186.78%[80] - 2024年直接销售收入175.60亿美元,占比99.91%,较2023年的179.11亿美元下降1.96%[80] - 2024年经销收入1657.85万美元,占比0.09%,较2023年的7238.25万美元下降77.10%[80] - 制造业营业收入167.30亿元,营业成本109.04亿元,毛利率34.82%,营业收入同比降1.87%,营业成本同比增12.24%,毛利率同比降8.20%[81] - 设备及其服务营业收入133.63亿元,营业成本85.04亿元,毛利率36.36%,营业收入同比增4.30%,营业成本同比增8.50%,毛利率同比降2.46%[81] - 材料营业收入33.46亿元,营业成本23.85亿元,毛利率28.71%,营业收入同比降19.62%,营业成本同比增30.69%,毛利率同比降27.44%[81] - 2024年研发人员数量1588人,较2023年的1678人减少5.36%,占比25.99%,较2023年增加3.60%[95] - 2024年研发投入金额11.19亿元,占营业收入比例6.37%,与2023年持平,研发支出资本化金额为0[95] - 2024年经营活动现金流入102.34亿元,同比下降23.39%,现金流出84.61亿元,同比下降17.62%,现金流量净额17.73亿元,同比下降42.57%[98] - 2024年投资活动现金流入13.32亿元,同比增长4184.53%,现金流出35.08亿元,同比增长26.17%,现金流量净额-21.76亿元,同比下降20.85%[98] - 2024年筹资活动现金流入20.77亿元,同比增长9.20%,现金流出27.32亿元,同比增长41.68%,现金流量净额-6.55亿元,同比增长2418.00%[98] - 2024年现金及现金等价物净增加额-10.57亿元,同比下降437.86%[98] - 2024年净利润26.64亿元,经营活动产生的现金净流量17.73亿元,差异8.91亿元[99] - 2024年资产减值-9.29亿元,占利润总额比例-30.26%,因本期计提存货跌价损失增加[101] - 2024年末应收账款32.23亿元,占总资产比例10.21%,较年初增加3.99%,主要系销售回款延缓[102] - 2024年末存货108.84亿元,占总资产比例34.50%,较年初减少7.64%,主要系发出商品减少[102] - 其他非流动金融资产期初数为500,242,946.85元,本期购买金额10,000,000.00元,出售金额149,884,343.00元,期末数352,926,069.10元[103] - 应收款项融资期初数2,561,014,753.89元,其他变动-758,394,358.09元,期末数1,802,620,395.80元[103] - 货币资金期末账面余额309,847,398.51元,账面价值309,847,398.51元,因定期存单质押及保证金受限[106] - 应收款项融资期末账面余额152,663,489.66元,账面价值145,030,315.18元,因数字化应收债权凭证贴现未到期受限[106] - 报告期投资额1,686,151,716.84元,上年同期投资额3,597,902,249.04元,变动幅度-53.14%[107] 各季度财务数据 - 公司四个季度营业收入分别为45.0953632764亿元、56.376790755亿元、43.307363634亿元、30.9866089136亿元[20] - 公司四个季度归属于上市公司股东的净利润分别为10.6967753341亿元、10.2665204473亿元、8.6357887853亿元、 - 4.5017847215亿元[20] 行业市场规模数据 - 2024年全球半导体设备销售额预计为1090亿美元,同比增长3.4%,2025年预计约为1280亿美元,同比增长约17.4%[29] - 2024年碳化硅晶圆制造设备的整体市场规模达35亿美元,预计2025年将提升至51亿美元[30] - 2024年射频与功率器件制造设备市场规模达18亿美元,预期2025年将增至26亿美元[30] - 2024年国内新增光伏装机278GW,同比增长28%;全球新增光伏装机有望达到535GW左右[31] - 中国光伏行业协会预测2025年国内新增装机预计在215 - 255GW,全球光伏装机增速预期为15%左右[31] - 全球SiC衬底市场规模将从2024年的8.24亿美元增长至2031年的24.14亿美元,复合增速为14.38%[32] - 2024年全球LED照明市场规模预计增长4%至609亿美金[33] 公司主营业务相关 - 公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件[28] - 公司在集成电路装备领域构建8 - 12英寸半导体大硅片核心装备全产业链布局,国内市占率领先[37] - 公司在化合物半导体装备领域,6 - 8英寸碳化硅外延设备等实现国产替代,市占率行业领先[37] - 公司在新能源光伏装备领域具备全产业链核心装备供应能力,全自动单晶硅生长炉市占率国际领先[37] - 公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先[37] - 公司6 - 8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列[37] - 公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先,大尺寸合成石英坩埚实现国产替代[37] - 公司光伏石英坩埚技术和规模全球领先[37] - 公司半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列[37] - 公司主营半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域,坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展战略[38] - 半导体集成电路装备实现8 - 12英寸大硅片设备国产替代,长晶设备在国产设备市场市占率领先[39] - 6 - 8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先[44] - 蓝宝石材料业务实现750kg、1000kg晶锭及4 - 6英寸衬底规模化量产,研发出8 - 12英寸蓝宝石衬底[50] - 碳化硅衬底材料业务实现6 - 8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售[50] - 公司掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺,推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化[50] - 石英坩埚产品实现半导体石英坩埚国产替代,在半导体合成砂石英坩埚领域市占率领先并逐步提升[53] - 公司实现高品质钨丝金刚线的规模化量产[53] - 公司构建覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系,主要客户包括中微公司等行业头部企业[54] - 报告期内半导体设备业务订单量持续增加,半导体材料业务规模持续提升[58] - 公司8 - 12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先[63] - 公司半导体石英坩埚产品市占率领先并逐步提升[65] - 公司蓝宝石材料实现技术和规模双领先,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列[64] - 公司全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品[64] - 公司“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖[66] 产品销售与生产数据 - 晶体生长设备销售量8308台,生产量2770台,库存量6712台,同比分别增减21.82%、-73.12%、-45.21%[82] - 智能化加工设备销售量1782台,生产量2664台,库存量3991台,同比分别增减-27.00%、-13.93%、28.37%[85] 成本与费用数据 - 制造业直接材料、直接人工、制造费用金额分别为84.44亿元、4.83亿元、19.77亿元,占营业成本比重分别为77.44%、4.43%、18.13%,同比分别增减7.78%、31.21%、30.74%[87] - 销售费用、管理费用、财务费用、研发费用分别为8462.30万元、5.21亿元、976.92万元、11.19亿元,同比分别增减8.76%、25.77%、-192.05%、-2.29%[92] 新产品量产与销售 - 减压外延生长炉和12英寸硅片双项目已实现量产,验证通过并实现销售[93] - 公司12英寸硅片减薄机技术指标达国际领先水平并实现销售[94] - 公司12英寸三轴减薄抛光清洗一体机技术指标达国际先进水平并实现销售[94] - 公司8英寸双轴留边减薄机验证通过并实现销售[94] - 公司碳化硅切片机已实现量产并销售[94] - 公司8英寸双片式碳化硅外延炉已实现量产并销售[94] - 公司6 - 8英寸碳化硅抛光机已实现量产并销售[94] - 公司碳化硅外延片光学量测设备已实现量产并销售[94] - 公司碳化硅晶圆表面形貌量测设备已实现量产并销售[94] - 公司光伏电池ALD设备已实现量产并销售[94] - 公司石墨舟干式清洗设备已实现量产并销售[