证券之星消息，9月10日光伏设备板块较上一交易日下跌2.34%，上能电气领跌。当日上证指数报收于 3812.22，上涨0.13%。深证成指报收于12557.68，上涨0.38%。光伏设备板块个股涨跌见下表： | 代码 | 名称 | 主力净流入(元) | 主力净占比 游资净流入 (元) | | 游资净占比 散户净流入 (元) | | 散户净占比 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 300316 晶盛机电 | | 1.39 Z | 8.12% | -1604.57万 | -0.94% | -1.23 Z | -7.18% | | 688598 会博股份 | | 7337.23万 | 17.05% | -437.74万 | -1.02% | -6899.48万 | -16.03% | | 603185 弘元绿能 | | 1790.07万 | 3.42% | -2235.24万 | -4.27% | 445.17万 | 0.85% | | 688516 | 圆特维 | 1772.59万 | 5.59% | -1167.91万 | -3.68% | ...

**晶盛机电电话会议纪要关键要点** **一 行业与公司** * 纪要涉及的行业为碳化硅（SiC）材料及半导体设备行业 公司为晶盛机电[1][2][3] * 晶盛机电是碳化硅衬底国内头部供应商 并从事半导体设备及零部件制造[9][17] **二 核心观点与论据：碳化硅材料与市场** * GPU功率提升（从2022年700瓦到2025年1,000瓦 未来或达15,000瓦）对封装散热提出巨大挑战 传统硅中介层（深宽比仅17:1）成为瓶颈[3] * 碳化硅因其优异导热性（热导率300~490 是晶体硅120~150的三倍）和适配湿法刻蚀工艺（可实现109:1高深宽比通孔） 成为解决散热问题的潜在方案[3][4] * 碳化硅中介层技术路线以4H型为主 因其高温稳定性更佳[6] * 预计2027年英伟达Ruby系列大规模出货 若80%采用碳化硅中介层 则12寸碳化硅衬底年需求量将超50万片 市场空间达70-80亿人民币[5] * 到2026年 全球导电型碳化硅衬底市场空间将达200-300亿人民币 半绝缘型衬底市场规模约100-200亿人民币[2][8] **三 核心观点与论据：碳化硅应用领域** * 主要应用领域包括中介层材料、新能源汽车（替代IGBT）、光伏发电、射频设备及AR眼镜[7] * AR眼镜对碳化硅需求增长迅速 一片12英寸晶圆可切割8至9副眼镜 预计2027年12英寸碳化硅晶圆在该领域逐步放量[7] * AR眼镜全面普及后 对半绝缘型12英寸碳化硅衬底的需求估计将超1,000万片[8] **四 核心观点与论据：竞争格局与晶盛机电优势** * 在6英寸及以上碳化硅晶圆生产上 国内厂商逐渐占据优势 Wolfspeed市场份额从45%下降到30%左右[2][8] * 在8英寸及更大尺寸方面 中国企业布局早且产能扩展迅速 具有明显优势[2][8] * 晶盛机电长晶年产能规划为90万片 设备全部自制使其成本更低[9][10] * 晶盛机电拥有丰富的蓝宝石长晶经验 技术与设备同碳化硅有相通性[10][12] * 其MOCVD设备已实现6寸与8寸兼容 年订单量达10-20亿元[10] **五 其他重要内容：晶盛机电业务布局** * 公司选择不对外销售长晶炉 因设备市场空间仅几十亿 核心壁垒在工艺而非设备 此举利于控制核心技术[11] * 半导体设备业务是其重要组成部分 产品包括外延设备（EPI）、薄膜沉积设备（ALD/CVD）及离子注入设备 已进入先进厂进行样品验证[14] * 在先进封装领域 其CMP检包机等产品获数亿元批量订单[15] * 通过子公司精宏精密生产半导体设备零部件（如真空腔体、主轴） 已获国内头部设备公司订单[16] * 2025年光伏行业订单压力较大 但碳化硅与半导体设备业务将支撑公司长期增长[18] **六 其他重要内容：国内碳化硅产业** * 国内厂商如晶盛、天岳、天科等已具备12英寸单晶碳化硅生长能力 有望实现国产大规模量产[2][7]

9月8日，浙江晶盛机电股份有限公司在杭州接待了包括Shanghai Eureka Investment Partner Co.,Ltd.等超 百家机构的特定对象调研，公司投资者关系负责人林婷婷参与接待。此次调研围绕公司碳化硅衬底材 料、半导体装备等业务展开，透露了诸多关键信息。 碳化硅衬底材料业务进展显著 晶盛机电碳化硅衬底材料业务已实现6 - 8英寸规模化量产与销售，核心参数指标达行业一流水平，并突 破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术。公司凭借设备和工艺的高度融合，在技术、产能及成本控制上具 备竞争优势。在客户验证方面，送样范围扩大，产品验证顺利，还获得部分国际客户批量订单。 在产能布局上，公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目，在马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产 业化项目，在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套业务，强化全球供应能力。 碳化硅作为第三代半导体材料核心，导电型适用于新能源汽车、储能等高压大功率场景，半绝缘型用于 5G/6G基站射频前端及AR眼镜等领域。8英寸碳化硅衬底因利用效率、缺陷控制及降本优势，正推动产 业链向其切换，未来市场空间广阔。 在碳化硅设备领域，公司开发了长晶及加工等系列设备，满 ...

格隆汇9月9日丨晶盛机电(300316.SZ)于近期投资者关系活动表示，受益于半导体行业持续发展及国产 化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装 备合同超37亿元(含税)。 ...

格隆汇9月9日丨晶盛机电(300316.SZ)于近期投资者关系活动表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8 英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，并实现12英寸 导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出12英寸碳化硅晶体。 ...

人民财讯9月9日电，晶盛机电（300316）9月8日在机构调研时表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现6 —8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，并实现12 英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出12英寸碳化硅晶体。同时，公司积极推进碳化硅衬底在 全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。 ...

每经AI快讯，9月9日，晶盛机电（300316）(300316.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，公司碳化 硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行 业一流水平，并实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出12英寸碳化硅晶体。同时，公司 积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分 国际客户批量订单。 ...

碳化硅业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产 核心参数达行业一流水平 [2] - 突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 成功长出12英寸晶体 [2] - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [2] - 马来西亚投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [2] - 银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [2] - 全球客户验证进展顺利 获国际客户批量订单 [2] 碳化硅应用与市场 - 导电型碳化硅适用于新能源汽车电驱 高压充电设施 储能及轨道交通等高压大功率场景 [4] - 半绝缘型碳化硅适用于5G/6G基站射频前端器件 AR眼镜及散热应用 [4] - 8英寸衬底在利用效率 缺陷控制及降本方面优势显著 推动产业链加速切换 [5] - 规模降本 产能扩张及新应用驱动下 碳化硅产业市场空间持续扩大 [5] 半导体装备业务 - 未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） 截至2025年6月30日 [7] - 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户 关键指标达国际先进水平 [7] - 12英寸干进干出边抛机 12英寸双面减薄机推进客户验证 [7] - 12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货 [7] - 开发超快紫外激光开槽设备 填补国内高端技术空白 [7] - 碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先 [6] - 设备客户包括瀚天天成 东莞天域 芯联集成 士兰微等行业头部企业 [6] 业务多元化布局 - 子公司晶鸿精密强化真空腔体 精密传动主轴 游星片等零部件产品 [9] - 半导体石英坩埚实现国产替代且市占率领先 突破大尺寸合成砂技术瓶颈 [10] - 延伸布局石英制品等关键辅材耗材 通过验证进入产业化阶段 [10] - 蓝宝石材料实现750kg 1000kg晶锭及4-6英寸衬底规模化量产 [11] - 研发8-12英寸蓝宝石衬底 LED二次替换及Mini/Micro LED需求拉动增长 [11]

晶盛机电电话会议纪要关键要点 公司及行业 * 晶盛机电在碳化硅衬底片领域技术和产能规划领先 已建成60万片年产能 并在马来西亚布局24万片年产能 积极对接头部厂商验证半绝缘型碳化硅衬底片在封装端的应用[2] * 碳化硅衬底片主要应用于功率半导体 新能源汽车 AR眼镜及COS先进封装等领域[2] * 国内碳化硅8英寸衬底片市场由国内厂商主导 技术参数和成本控制已领先海外企业[4] * 晶盛机电在碳化硅领域布局设备和材料研发 功率板块技术 客户拓展和产能布局已基本完成 静待市场周期来临[4][23] 核心观点与论据 **产能与技术布局** * 公司绍兴上虞有30万片年产能 预计今年年底达产 银川正在建设60万片年产能 马来西亚布局了24万片年产能[3] * 公司已稳定掌握8至12英寸碳化硅衬底片的工艺 去年年底已推出导电型12英寸产品 并计划今年年底推出用于封装端的12英寸产品[3][6] * 公司设备90%为自制 自动化程度高 配套建设速度较快[8][12][15] * 公司已开始布局海外产能 如马来西亚工厂 是国内首家海外布局碳化硅产能的材料厂商[16] **市场应用与空间** * 碳化硅在新能源汽车和储能领域替代传统硅材料的经济效益显著 预计2026年底至2027年初市场将大规模启动[2][13][14] * 市场预估8英寸功率型碳化硅衬底片需求约为300万片 公司已获得90万片国内路条[4] * 封装领域的新应用中 半绝缘型碳化硅衬底需求量较大 以台积电为例 每年需求约100多万片 如果仅用于中介层 其市场规模可达两三百亿人民币 如果基板也使用 则可能翻倍[5] * 12寸光学衬底片价格约为一万块钱一片 而封装用碳化硅衬底片价格可能相似或更高 但规模化后成本会更低[9] **技术优势与挑战** * 生产12英寸半绝缘型碳化硅衬底面临较大工艺挑战 包括材料厂商技术能力和资本开支要求[6] * 公司凭借丰富的蓝宝石和单晶炉经验以及自制设备优势 在大尺寸生产上具备显著优势[6] * 用于AR眼镜的半绝缘型碳化硅对光学参数要求高 如氮纯度 而用于封装则主要关注导热性能 对纯度和缺陷指标要求不高 工艺相对简单[10] * 6英寸市场供大于求导致价格下降 其成本占比已降至十几个百分点 逐渐退出历史舞台 而8英寸稳定供应厂商有限 多为国内主流厂商 竞争格局较好[11] **新兴应用发展** * 在新能源车领域 公司已通过海内外客户验证并获得订单 AR眼镜方面 与头部品牌积极合作推进 COS先进封装则因其潜力巨大 公司正加紧研发与生产[7][15] * 公司与Xreal签署了战略协议 为其提供8寸光学衬底片进行验证和产品设计 今年年底计划研发出12寸晶体 并于明年进行技术调整和产品升级换代 大约到2027年将实现AR眼镜上的产业化应用[15] **成本控制与盈利能力** * 公司通过高自动化工艺进行加工 提升生产效率 展厅设在银川 有助于降低一炉碳化硅衬底片的能耗 在成本控制方面表现突出[12] * 如果未来8寸规模放量 公司毛利水平将领先行业[12] * 半绝缘型碳化硅衬底片价格高于功率型 但封装端议价能力较强且要求较低 因此成本可能低于光学衬底片[9] **其他业务情况** * 公司光伏设备业务今年表现较差 下游客户每个季度亏损严重 不会进行大规模资本开支[18] * 公司干锅市占率已从去年的25%提升至40% 目前策略是提高市占率 提价时机尚未成熟[19][20] * 公司蓝宝石业务今年表现非常好 全球市占率超过50% 溢价能力增强[21] * 公司光伏设备基本没有库存 采用精益生产方式 仅有发出商品库存[22] 其他重要内容 * 公司自研激光实验室尚未确定是否涉及相关产品 目前使用外采激光切割设备[8] * 国内厂商在技术参数 成本控制等方面已经远远领先于海外龙头企业 例如科瑞原本在8英寸领域处于领先地位 但其核心参数指标和成本控制已被中国厂商超越[17] * 公司推出的电池端变动化设备提效明显 两分片可提高6瓦 目前正在验证三分片和四分片产品[18]

9月9日，晶盛机电盘中下跌2.02%，截至09:43，报33.99元/股，成交3.15亿元，换手率0.74%，总市值 445.11亿元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，晶盛机电十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流 通股东，持股4302.51万股，相比上期增加277.54万股。易方达创业板ETF（159915）位居第四大流通股 东，持股1531.61万股，相比上期减少38.96万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第五大流通股 东，持股1175.60万股，相比上期增加100.59万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第六大流通 股东，持股1076.27万股，相比上期增加21.90万股。光伏ETF（515790）退出十大流通股东之列。 资金流向方面，主力资金净流出1883.25万元，特大单买入1801.54万元，占比5.73%，卖出3617.70万 元，占比11.50%；大单买入5729.23万元，占比18.21%，卖出5796.32万元，占比18.42%。 责任编辑：小浪快报 晶盛机电所属申万行业为：电力设备-光伏设备-光伏加工设备。所属概念板块包括：单晶硅、TOP ...