利润分配方案 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），不送红股，不以资本公积转增股本[6] - 截至2025年4月18日，公司总股本193333720股，扣除回购专用证券账户股份数1215090股，拟派发现金红利57635589元（含税）[6] - 拟派发现金红利占2024年度归属上市公司股东净利润的30.20%，本次现金分红占本次利润分配比例为100%[6] - 公司2024年利润分配方案已通过第五届董事会第十五次会议审议，尚需股东大会审议通过后实施[6] 审计与报告保证 - 上会会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司负责人杜武兵、主管会计工作负责人刘鹏及会计机构负责人张少坤保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] 公司合规情况 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利情况为否[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[9] 公司相关主体定义 - 华天科技指华天科技（昆山）电子有限公司，是华天科技（A股上市公司，股票代码：002185）之全资子公司[14] - 通富微电指通富微电子股份有限公司（A股上市公司，股票代码：002156）等公司的统称[14] - 三安光电指三安光电股份有限公司（A股上市公司，股票代码：600703）及其子公司的统称[14] 技术参数定义 - Mini - LED芯片尺寸介于50 - 200μm之间，用于显示器件或背光模组[15] - Micro - LED阵列中的像素点距通常在50μm以下[15] 年度财务关键指标变化 - 2024年营业收入875,548,709.75元，较2023年增长30.21%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润190,862,198.71元，较2023年增长28.27%[24] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润173,714,759.90元，较2023年增长39.56%[25] - 2024年经营活动产生的现金流量净额266,951,875.53元，较2023年增长60.15%[25] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,391,895,736.59元，较2023年末减少4.77%[25] - 2024年末总资产2,242,816,653.64元，较2023年末减少3.43%[25] - 2024年基本每股收益0.99元/股，较2023年增长28.57%[26] - 2024年加权平均净资产收益率13.60%，较2023年增加2.99个百分点[26] - 2024年研发投入占营业收入的比例4.30%，较2023年减少0.94个百分点[26] - 2024年非流动性资产处置损益为536,465.91元，2023年为 - 1,703,816.20元，2022年为186,918.89元[30] - 2024年计入当期损益的政府补助（特定情况除外）为14,648,285.98元，2023年为26,406,175.06元，2022年为23,706,688.96元[30] - 2024年除套期保值外非金融企业持有金融资产和负债损益为1,920,063.02元，2023年为5,661,563.90元，2022年为2,156,032.10元[30] - 报告期内公司营业收入87,554.87万元，同比增加30.21%；净利润19,086.22万元，同比增加28.27%；扣非净利润17,371.48万元，同比增加39.56%[43] - 2024年公司研发投入3,761.74万元，同比增长6.84%，占营收比例4.30%[47] - 报告期内，营业收入87,554.87万元，同比增长30.21%；归母净利润19,086.22万元，同比增长28.27%；扣非归母净利润17,371.48万元，同比增长39.56%；归母净资产139,189.57万元，基本每股收益0.99元[162] - 报告期，营业成本570,707,536.90元，同比增长30.77%；销售费用13,879,270.91元，同比增长7.89%；管理费用42,863,002.02元，同比增长18.01%；财务费用8,308,393.48元，同比增长9.25%；研发费用37,617,409.13元，同比增长6.84%[163] - 报告期，经营活动现金流量净额266,951,875.53元，同比增长60.15%；投资活动现金流量净额 - 215,174,405.43元；筹资活动现金流量净额 - 189,274,596.59元，同比下降358.49%[163] - 公司实现营业收入87,554.87万元，同比增长30.21%，主营业务收入87,519.57万元，同比增长30.25%[165] - 营业成本57,070.75万元，同比增长30.77%，主营业务成本57,039.00万元，同比增长30.74%[165] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额为266,951,875.53元，较2023年度的166,689,493.79元增长60.15%[178] - 2024年度筹资活动产生的现金流量净额为 - 189,274,596.59元，较2023年度的73,223,317.17元下降358.49%[178] - 报告期末货币资金242,712,918.98元，占总资产比例10.82%，同比减少52.36%[179] - 报告期末应收账款250,442,202.64元，占总资产比例11.17%，同比增加42.69%[179] - 报告期末短期借款232,024,833.34元，占总资产比例10.35%，同比增加157.59%[181] - 报告期末应付账款173,632,227.58元，占总资产比例7.74%，同比减少38.22%[181] - 报告期投资额22,360.51万元，上年同期投资额19,900.00万元，变动幅度为12.36%[189] 季度财务数据 - 第一至四季度营业收入分别为176,819,171.71元、218,902,353.49元、206,844,069.73元、272,983,114.82元[31] - 第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为41,074,574.23元、41,348,421.81元、38,636,855.82元、69,802,346.85元[31] - 第一至四季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为37,393,253.25元、37,092,727.61元、35,369,377.46元、63,859,401.58元[31] - 第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为26,471,858.39元、43,943,311.30元、120,254,826.62元、76,281,879.22元[31] 金融资产变动 - 交易性金融资产期初余额50,387,216.45元，当期变动 - 50,387,216.45元[34] - 应收款项融资期初余额2,238,340.58元，期末余额11,262,939.39元，当期变动9,024,598.81元[34] - 其他债权投资期初余额54,038,016.44元，期末余额55,792,021.92元，当期变动1,754,005.48元，对当期利润影响1,920,063.02元[34] 公司项目投资计划 - 可转换公司债券项目将新增2条半导体和2条高精度平板显示掩膜版生产线，预计2025年完成建设并释放产能[43] - 路芯半导体项目总投资20亿元，一期14 - 16亿元，2025年投产；二期4 - 6亿元用于40 - 28nm产线建设[44] - 公司计划在厦门投资20亿元建设高世代高精度光掩膜版生产基地项目[45] 公司业务合作与客户情况 - 2024年公司新导入客户100余家，总合作客户400余家，80多家长期合作客户销售收入超30%增长[46] 公司研发成果 - 报告期内公司新增7项核心技术，新获授权专利8项（发明专利2项、实用新型专利6项），软件著作权6项[47] - 报告期内公司完成多项产品工艺开发，涵盖平板显示和半导体领域[45][46] 公司股份回购与激励 - 截至报告期末，公司累计回购股份1,891,300股，占总股本0.98%，支付资金50,658,051.32元[48] - 2024年公司向104名激励对象授予979,690股限制性股票，不超125人参与员工持股计划，持有股份676,210股[49] 公司技术发展历程 - 2019年公司成功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业[55] - 2018年公司成功实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版投产，2019年先后研发并投产G8.5、G11 TFT - LCD半色调掩膜版，2024年量产AMOLED用HTM掩膜版产品[55] - 2021年公司完成衰减型相移掩膜版（ATT PSM）工艺技术研发并通过内部测试，2023年实现Metal Mesh用PSM掩膜版的量产，2024年完成CF用PSM产品的客户验证并量产[55] - 2024年公司突破单层衰减型PSM掩膜版制造技术和Mosi系双层PSM掩膜版制造技术，可应用于G6及以下平板显示掩膜版以及半导体掩膜版[56] - 2016年、2018年公司分别自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术，实现国内高精度、大尺寸光阻涂布技术零的突破[56] 公司业务定位与模式 - 公司主要从事掩膜版的研发、生产和销售，通过提供定制化产品实现收入和利润[57] - 公司采取以销定采的采购模式，主要原材料以境外采购为主，境内采购为辅[57] - 公司采取“见单生产”的模式，根据销售订单安排生产[58] - 公司销售模式为直销，通过配合客户需求和认证流程获取订单[59] 公司研发部门设置 - 公司研发部门分为技术研发和工艺研发两大职能模块[60] 掩膜版市场细分 - 掩膜版市场主要可细分为半导体掩膜版市场、平板显示掩膜版市场和其它细分领域[61] 行业市场规模与发展趋势 - 2024年全球半导体行业销售额总计6268亿美元，预计2025年将达到6971亿美元[62] - 2024年存储类集成电路销售额为1651亿美元，同比增长达78.9%，其中DRAM产品销售额同比增长82.6%[63] - 逻辑集成电路产品2024年以2126亿美元的销售额占据半导体市场主导地位[63] - 国内半导体行业预计在推理芯片、存储芯片、先进封装、光模块四个方面迎来新发展机会[64] - 2024年中国L2级自动驾驶乘用车在新车中占比从2023年的52.1%增长至59.7%，中高端车型接近70%，预计2027年全球汽车半导体市场规模超880亿美元[69] - 2023年全球半导体材料市场规模667亿美元，晶圆制造材料415亿美元占比62.2%，封装材料252亿美元，2023 - 2028年复合年增长率5.6%，2025年全球晶圆制造材料市场规模463亿美元[70] - 2025年全球晶圆制造用半导体掩膜版市场规模57.88亿美元[70] - 中国大陆半导体材料市场规模从2017年76亿美元增至2023年131亿美元，年复合增长率9.5%，2024年晶圆产能同比增15%至885万片/月，2025年增14%至1010万片/月，2025年市场规模172亿美元，晶圆制造用半导体掩膜版13.4亿美元约100亿元人民币[71] - 2025年全球先进封装市场规模569亿美元，占封装市场规模50%[72] - 2025年全球IC封装掩膜版市场规模14亿美元，预计2028年达18亿美元，2025年国内约26亿元人民币[74] - 2025年半导体封装材料市场规模超260亿美元，2025 - 2028年复合年增长率56%，2025年IC封装掩膜版占半导体封装材料5.4%[74] - 2024年全球第三代半导体市场规模45亿美元，SiC占比65%（29.25亿美元），GaN占比30%（13.5亿美元），2024 - 2030年年均复合增长率28%，2025年预计达57.6亿美元[77] - 2023年中国第三代半导体市场规模155亿，2025年预计达256亿元[77] - 2025年全球光电器件市场规模约93.1亿美元，中国光器件市场规模约470亿元[77] - 2025年全球半导体掩