权益分派与股利分配 - 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派现1.90元，截至报告日总股本1,560,587,588股，拟派发现金股利296,511,641.72元[5] - 2024年6月26日，公司实施2023年度每10股派现1.30元的利润分配方案，共计分配现金股利2.0287638644亿元[153] - 最近三年（2022 - 2024年）累计现金分红金额占最近三年年均净利润（合并报表）的比例为94.31%，占最近三年均净利润（母公司）的比例为91.74%[154] - 2024年度分红派息预案为每10股派现1.90元，总股本15.60587588亿股，拟派发现金股利2.9651164172亿元[156][158] 公司历史股权变动 - 1993年11月22日，公司首次向社会公开发行人民币普通股股票2,567.50万股[17] - 公司上市后总股本为15,167.50万股，中国电子信息产业（集团）公司持股29.91%，博旭有限公司持股28.24%，国营建南机器厂持股9.97%，秉宏有限公司持股8.31%，中国长城计算机（集团）公司持股6.65%[17] - 1996年4月17日配股后，中国电子信息产业（集团）公司持股27.76%，博旭有限公司持股26.22%，国营建南机器厂持股9.25%，秉宏有限公司持股7.71%，中国长城计算机集团公司持股6.17%[17] - 1998年4月13日，长城科技成为公司控股股东，持有公司59.41％股权[17] - 2014年7月11日，长城科技撤回H股上市地位正式生效，2017年1月6日被准予注销登记[17] - 2017年1月11日，中国电子完成吸收合并长城科技，取得长城科技所持本公司44.51%股权，成为公司控股股东[17] - 2019年9月25日，中国电子以本公司1%股份认购基金份额，所持本公司股份降至43.51%[17] - 公司债券持有人累计完成换股101,569,074股，占公司总股本的6.90%，中国电子所持公司股份降至36.61% [18] - 2021年4月19日，公司非公开发行A股8,932.82万股，控股股东中电有限所持公司股份降至34.51% [18] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为14,827,166,508.53元，较2023年增长3.94% [19] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为930,345,572.18元，较2023年增长44.33% [19] - 2024年末总资产为26,773,186,448.82元，较2023年末减少2.23% [19] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为11,876,799,194.96元，较2023年末增长8.34% [19] - 截止披露前一交易日公司总股本为1,560,587,588股，用最新股本计算的全面摊薄每股收益为0.5962元/股 [20] - 2024年非经常性损益合计为29,768,018.10元 [27] - 2024年公司实现营业收入148.27亿元，同比增加3.94%；利润总额12.85亿元，同比增加29.64%；扣除非经常性损益后的归母净利润9.01亿元，同比增加33.77%[47] - 2024年中国（含香港）地区营业收入为42.69亿元，占比28.79%，较2023年增长5.32%[61] - 2024年亚太地区（中国除外）营业收入为75.86亿元，占比51.16%，较2023年增长15.53%[61] - 2024年计算机、通信和其他电子设备制造业销售量为10.62亿个，较2023年增长26.65%[64] - 2024年计算机、通信和其他电子设备制造业材料费为92.85亿元，占营业成本比重75.88%，较2023年下降1.34%[66] - 2024年销售费用1.71亿元，较2023年的1.31亿元同比增长30.31%，增加0.40亿元[71] - 2024年管理费用5.96亿元，较2023年的5.72亿元同比增长4.17%[71] - 2024年财务费用 - 1.13亿元，较2023年的0.20亿元同比减少666.64%，收益增加1.33亿元[71] - 2024年研发费用4.23亿元，较2023年的3.62亿元同比增长16.91%[71] - 2024年经营活动现金流入小计142.37亿元，同比增长13.66%；现金流出小计118.08亿元，同比增长12.21%；现金流量净额24.28亿元，同比增长21.28%[77] - 2024年投资活动现金流入小计8304.75万元，同比减少65.49%；现金流出小计14.32亿元，同比增长27.58%；现金流量净额 - 13.49亿元，同比减少52.97%[77] - 2024年筹资活动现金流入小计213.51亿元，同比减少2.00%；现金流出小计227.32亿元，同比减少4.80%；现金流量净额 - 13.81亿元，同比增长34.01%[77] - 2024年现金及现金等价物净增加额 - 16575.72万元，同比增长82.47%[77] - 2024年投资收益4384.83万元，占利润总额3.41%；公允价值变动损益 - 4488.46万元，占利润总额 - 3.49%；资产减值 - 8545.79万元，占利润总额 - 6.65%；营业外收入5253.54万元，占利润总额4.09%；营业外支出476.41万元，占利润总额0.37%[79] - 2024年末存货26.30亿元，较上年末降低25.41%；投资性房地产39.76亿元，同比增长58.93%；在建工程1.70亿元，比上年末减少16.94亿元；合同负债3.76亿元，比上年末减少3.78亿元；长期借款18.88亿元，比上年末增长34.92%[82] - 2024年衍生金融资产期末数1613.63万元，其他权益工具投资期末数39260.86万元[84] - 截至报告期末，公司资产所有权或使用权受到限制的金额为11.41亿元[86] - 报告期投资额77.16万元，上年同期投资额3620.00万元，变动幅度 - 97.87%[87] 各业务线数据关键指标变化 - 存储半导体产品2024年营业收入为35.22亿元，占比23.75%，较2023年增长37.62%[61] - 计量智能终端业务2024年中标国家电网项目，中标金额3.2亿元，业务整体收入同比增加[58] - 公司已为全球43个国家和地区、80余家能源公司提供逾9800万只智能计量产品[57] - 2024年高端制造业务营业收入为82.92亿元，占比55.92%，较2023年下降9.09%[61] - 因HDD终端市场需求回暖，公司盘基片和硬盘磁头业务销售量较去年同期大幅提升[50] 公司业务与技术发展 - 公司是全球领先电子制造企业，构建存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务战略[36] - 公司打造柔性化生产制造平台，2023年导入新数字能力，2024年尝试AI大模型技术应用[37][38] - 公司技术研发及中央实验室2003年通过CNAS认可，多地设有专业实验室[39] - 公司构建业务驱动的流程管理体系，导入多种体系标准，推行精益六西格玛超20年[41] - 公司管理层多为国际化资深专家，搭建双向流动平台，构建三维培养发展体系[42] - 公司在多地建有产业、研发、新产品导入基地，在十多个国家或地区设分支机构或有研发团队[43] - 公司带动超50家核心供应商协同减碳[44] - 2024年作为碳排放数据基准年，所有分子公司完成碳排放数据盘点，子公司深科技东莞获“国家级绿色工厂”称号，华证指数ESG评级跃升至AA级[46] - 公司半导体封测业务以深圳、合肥双基地模式运营，深圳基地获智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间[49] - 公司规划布局的Bumping及RDL项目、超薄存储芯片PoPt封装技术实现量产，16层堆叠技术和uMCP SiP封装技术具备量产能力[49] - 公司智慧供应链项目顺利结项，启动CRM、SRM优化项目[53] - 公司主导编制的国家静电领域标准GB/T 44787 - 2024于2024年10月26日正式发布，2025年5月1日正式实施[54] - 公司累计完成超过300个精益六西格玛项目[55] - 公司开展DAF在超薄高堆叠封装中的应用问题研究及评价能力建设项目已完成[72] - 先进封装高导热模封材料研究项目正在进行中，目标是满足产品制程各项技术指标[72] - 封装联合仿真管理平台二期项目基于自有封测工艺数据库建设与仿真分析开展[72] - 先进封装bump设计可靠性及晶圆级翘曲研究项目正在进行，旨在解决新工艺技术中的应力与可靠性问题[72] 公司客户与供应商情况 - 公司前五名客户合计销售金额为77.70亿元，占年度销售总额比例为52.40%[67] - 公司前5大客户销售额合计77.70亿元，占年度销售总额比例为52.40%，其中第一名客户销售额35.75亿元，占比24.11%[68][69] - 公司前五名供应商合计采购金额15.76亿元，占年度采购总额比例为14.83%，其中第一名供应商采购额5.28亿元，占比4.96%[69][70] 公司研发人员与投入情况 - 2024年研发人员数量为773人，较2023年的601人增长28.62%[75] - 2024年研发人员数量占比为3.63%，较2023年的3.49%增加0.14%[75] - 2024年本科研发人员为551人，较2023年的496人增长11.09%[75] - 2024年研究生研发人员为110人，较2023年的73人增长50.68%[75] - 2024年30岁以下研发人员为347人，较2023年的295人增长17.63%[75] - 2024年30 - 40岁研发人员为285人，较2023年的232人增长22.84%[75] - 2024年研发投入金额为423,242,226.70元，较2023年的362,019,207.03元增长16.91%[76] - 2024年研发投入占营业收入比例为2.85%，较2023年的2.54%增加0.31%[76] - 2024年研发投入资本化的金额为44,376,808.00元，2023年为0元[76] - 2024年资本化研发投入占研发投入的比例为9.49%，2023年为0%[76] 公司项目投资与建设情况 - 深科技城本报告期投入金额55444.18万元，截至报告期末累计实际投入金额359791.14万元[88] - 深科技城拆除用地面积57,977.50平方米，开发建设用地面积43,828.40平方米，计容积率建筑面积262,970平方米[89] - 深科技城一期拆除用地面积33,800.25平方米，计容建筑面积173,580平方米，原总投资额约32.36亿元，追加4.5831亿元后不超过36.95亿元[90] - 深科技城一期A、B、C座写字楼已全部竣工备案并交付[89][90] 公司金融投资业务情况 - 远期结售汇初始投资金额11,616.45万元，期初金额11,616.45万元，本期公允价值变动 - 286.60万元，报告期内购入金额 - 30,895.40万元，售出金额501,532.25万元，期末金额 - 520,811.20万元，占公司报告期末净资产比例 - 43.85%[92] - 远期结售汇业务报告期内实际损益12,096.20万元[92] - 公司开展的远期结售汇业务在报告期内公允价值变动减少286.60万元[92] - 衍生品投资审批董事会日期为2024年8月30日[93] - 衍生品投资审批股东会公告披露日期为2024年9月20日[93] - 公司报告期不存在证券投资[91] - 公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资[94] - 公司对捷荣技术初始投资1782.237万元，期初持股573.28万股，持股比例2.33%，期末持股552.74万股，持股比例2.24%，期末账面值1.06236628亿元，报告期所有者权益变动 - 6662.45159万元[96] - 公司对利和兴初始投资1999.25万元，期初持股205.6万股，持股比例0.88%，报告期所有者权益变动1902.274051万元[96] - 公司对振华新材初始投资5600万元，期初和期末持股均为560万股，期初持股比例1.26%，期末持股比例1.10%，期末账面值6132万元，报告期损益28万元，报告期所有者权益变动 - 3929.8万元[96] 子公司经营情况 - 深科技香港总资产467816.14万元，净资产 - 5418.23万元，营业收入799416.33万元，净利润 -