公司基本信息 - 公司为气派科技股份有限公司，报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[16] - 公司中文名称为气派科技股份有限公司，法定代表人为梁大钟，注册地址在深圳市龙岗区，办公地址在广东省东莞市，邮编523330，网址为www.chippacking.com [20] - 董事会秘书为文正国，证券事务代表为王绍乾，联系电话均为0769 - 89886666，传真均为0769 - 89886013，邮箱均为IR@chippacking.com [21] - 公司披露年度报告的媒体为《上海证券报》《证券时报》，证券交易所网址为上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），报告备置地点在广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 [22] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称气派科技，代码为688216 [23] 审计与督导信息 - 天职国际会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[8] - 公司聘请的境内会计师事务所为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙），办公地址在北京市海淀区车公庄西路19号68号楼A - 1和A - 5区域，签字会计师为扶交亮、杨江雄 [25] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，办公地址在上海市黄浦区中山南路888号国泰海通外滩金融广场，签字保荐代表人为薛阳、徐扬 [25] - 持续督导期间为2023年7月13日至2024年12月31日 [25] 公司合规情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[11] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[11] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[12] 封装形式相关 - 国内先进封装包括QFN/DFN、LQFP等封装形式以及气派科技自主定义的CDFN/CQFN [16] - 国内传统封装包括SOP、SOT等封装形式以及气派科技自主定义的Qipai、CPC [16] - Qipai是气派科技自主定义的双排直插式封装形式，CPC是自主定义的表面贴片式封装形式[16] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入666,562,484.81元，较2023年增长20.25%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -102,113,713.12元，较2023年亏损减少2,885.32万元[26][28] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 -29,549,251.68元，较2023年下降179.45%[26] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为653,632,645.47元，较2023年末下降12.30%[26] - 2024年基本每股收益为 -0.96元/股，2023年为 -1.24元/股[27] - 2024年研发投入占营业收入的比例为7.59%，较2023年减少0.88个百分点[28] - 2024年第一至四季度营业收入分别为123,579,565.45元、189,524,217.05元、182,348,275.21元、171,110,427.10元[31] - 2024年非经常性损益合计19,009,908.68元，2023年为22,650,226.33元[34] - 2024年加权平均净资产收益率为 -14.59%，2023年为 -16.06%[27] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 -17.31%，2023年为 -18.84%[28] - 应收款项融资期初余额604.62万元，期末余额327.67万元，当期减少276.95万元[36] - 报告期公司实现营业收入6.67亿元，同比增长20.25%[39] - 报告期归属上市公司股东的净利润为 - 1021.14万元，同比减亏2885.32万元[39] - 报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 1211.24万元，同比减亏3249.35万元[39] - 报告期内费用化研发投入50,572,467.14元，上年度为46,963,869.56元，变化幅度7.68%；研发投入合计50,572,467.14元，上年度为46,963,869.56元，变化幅度7.68% [75] - 研发投入总额占营业收入比本年度为7.59%，上年度为8.47%，减少0.88个百分点[75] - 公司营业收入6.67亿元，同比增长20.25%，归属于上市公司股东的净利润-10,211.37万元，较上年同期减亏2,885.32万元[88] - 营业收入本期数666,562,484.81元，上年同期数554,296,295.91元，变动比例20.25%；营业成本本期数678,820,792.92元，上年同期数626,214,761.51元，变动比例8.40%[105] - 销售费用本期数17,995,321.38元，上年同期数13,647,573.57元，变动比例31.86%，主要系销售人员薪酬及股份支付费用增加所致[105] - 管理费用本期数39,747,495.97元，上年同期数38,287,956.25元，变动比例3.81%[105] - 财务费用本期数15,759,361.54元，上年同期数15,310,191.51元，变动比例2.93%[105] - 研发费用本期数50,572,467.14元，上年同期数46,963,869.56元，变动比例7.68%[105] - 经营活动产生的现金流量净额本期数 - 29,549,251.68元，上年同期数37,192,636.71元，变动比例 - 179.45%，由正转负主要系本期采用票据结算的购销业务量增加，销售商品、提供劳务收到的现金减少，同时本期收到的政府补助现金流较上期减少较大[105] - 筹资活动产生的现金流量净额本期数206,237,565.45元，上年同期数79,492,566.46元，变动比例159.44%，主要系本期通过售后回租融资和个人资金拆借收到的借款增加所致[105] - 报告期内，营业收入66,656.25万元，较上年同期增加11,226.62万元，增长20.25%；归属于上市公司股东的净利润 - 10,211.37万元，较上年同期亏损减少2,885.32万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 12,112.36万元，较上年同期亏损减少3,249.35万元[104] - 应收款项融资本期期末数为3276739.58元，占总资产0.16%，较上期期末变动比例为-45.81%[124] - 其他应收款本期期末数为11610686.97元，占总资产0.58%，较上期期末变动比例为75.39%[124] - 在建工程本期期末数为47226637.52元，占总资产2.36%，较上期期末变动比例为-80.07%[124] - 境外资产为9302520.52元，占总资产的比例为0.47%[125] - 广东气派注册资本60000万元，总资产182219.30万元，净资产70551.76万元，营业收入64404.62万元，净利润-9105.22万元，持股比例100.00%[131] 业务线数据关键指标变化 - 集成电路营业收入5.97亿元，营业成本6.30亿元，毛利率-5.56%，营收同比增15.54%，成本同比增4.29%，毛利率增加11.38个百分点[109] - 功率器件营业收入2688.06万元，营业成本2768.87万元，毛利率-3.01%，营收同比增649.47%，成本同比增623.00%，毛利率增加3.77个百分点[109] - 集成电路封装测试生产量105.99亿只，销售量103.94亿只，库存量2.83亿只，生产量同比增18.67%，销售量同比增16.23%，库存量同比增21.74%[110] - 功率器件封装测试生产量1.97亿只，销售量1.75亿只，库存量1854.20万只，生产量同比增375.84%，销售量同比增350.94%，库存量同比增689.57%[111] - 集成电路封装测试直接材料成本2.01亿元，占比31.94%，同比增20.76%；直接人工成本1.22亿元，占比19.44%，同比降3.79%；制造费用3.06亿元，占比48.62%，同比降1.24%[112][114] - 功率器件封装测试直接材料成本1801.15万元，占比65.05%，同比增975.56%；直接人工成本277.44万元，占比10.02%，同比增329.23%；制造费用690.28万元，占比24.93%，同比增357.54%[112][114] 公司业务模式 - 公司从事集成电路封装测试一站式服务，有客供芯片和自购芯片两种封装测试模式[47] - 公司采购物料包括原材料、辅料等，还采购生产设备和外协加工服务[49] - 公司采用多样化定制生产、快速切换的柔性化生产模式[49] - 公司销售采用直销模式，客户主要为芯片设计公司[49] - 公司主要采用自主研发模式，也通过产学研等合作研发[49] 行业情况 - 集成电路封装测试产能逐渐从美、欧、日转移到亚洲新兴市场区域，中国台湾是最大基地，中国大陆位居其次[51] - 全球封装行业主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向第四、五阶段迈进[53] - 集成电路下游应用广泛，新兴应用领域发展为产业注入新动力[53] - 我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产替代是未来主旋律[53] - 集成电路封装测试行业技术密集、高精度要求、高度自动化、质量控制严格且竞争激烈[54] - 预计2025年中国先进封装市场规模超1300亿元，年复合增长率超30%[59] - 2024年中国封测行业对手机市场的依赖度达40%，若智能手机需求疲软，可能引发产能利用率下降[102] - 2027年先进封装技术规模预计达650亿美元，占封装市场总份额的53%[132] - 2025年Foundry 2.0市场份额台积电预计达37%[132] - 2025年AI芯片需求将推动封测行业增长8%[133] 公司研发成果 - 报告期在晶圆测试方面完成第三代半导体等产品系列测试开发和量产[40] - 报告期完成SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术开发，SOP、TSSOP已大批量生产[41] - 报告期完成全塑封的TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试工艺开发，获授权专利两项[42] - 截至2024年12月31日，公司拥有境内外专利技术302项，其中发明专利50项[63] - 公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品于2020年大批量出货[64] - 2024年9月气派股份获得“广东省制造业单项冠军企业”[63] - 2024年公司5G基站用GaN射频功放塑封封装技术通过广东省省级制造业单项冠军的遴选[58] - 2022年公司通过广东省“省级技术中心”的认定[62] - 2022年9月公司成功申报“2021年市重点实验室——东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”[62] - 2022年12月广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉[63] - 2020年8月公司“CPC封装技术产品”被评选为“中国半导体创新产品和技术”[58] - 2020年4月广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定[58] - 报告期内新增24个客户定制化开发的封装[66] - 报告期内新增1款SOT563冲压框架和1款蚀刻框架[66] - 公司MEMS封测技术达行业先进水平，数字和模拟MEMS麦克风等产品已批量供货，信噪比70dB [67] - 报告期内完成全塑封的TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试工艺开发，获两项授权专利[68][69] - 报告期内开发两款铜夹，完成工艺开发并进行工程批试制[69] - 报告期内发明专利本年新增申请和获得数均为13个，累计申请105个、获得50个；实用新型专利本年新增申请40个、获得37个，累计申请258个、获得179个[72] - 报告期内在晶圆测试、集成电路封装测试、功率器件封装测试等方面取得多项研发成果并实现量产[71] - 公司推出自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，优化升级贴片系列产品，并申请发明专利，掌握Flip - Chip、MEMS等封装技术并量产[84] 公司研发项目情况 - 公司多个研发项目预计总投资规模达9795万元，本期投入4098.81万元，累计投入5161.20万元[78][79] - 小功率扁平无引脚小型化先进封装开发及产业化项目预计总投资500万元，本期投入181.45万元，累计投入327.10万元，处于批量生产阶段[78] - 大功率IGBT和SiC封装开发及产业化项目预计总投资500万元，本期投入262.84万元，累计投入358.50万元，处于小批量阶段[78] - 多功能集成微控单元（MCU）封装研发及产业化项目预计总投资280万元，本期投入29.52万元，累计投入29.52万元，处于工艺开发验证阶段[78] - 低成本高密度SOT89 - 3/5(18R)引线框开发项目预计总投资715万元，本期投入260.80万元，累计投入260.80万元，处于工艺开发验证阶段[78] - 超大功率扁平无引脚表面