财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入252,172,673.21元，较2023年增长74.63%[21] - 2024年扣除相关收入后的营业收入252,104,151.44元，较2023年增长75.02%[21] - 2024年归属于上市公司股东的净利润 -6,133,875.94元，较2023年减少131.49%[21] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产2,072,766,453.62元，较2023年末减少2.08%[21] - 2024年末总资产2,147,544,868.83元，较2023年末减少3.99%[21] - 2024年基本每股收益 -0.07元/股，较2023年减少125.93%[23] - 2024年加权平均净资产收益率 -0.29%，较2023年减少1.21个百分点[23] - 2024年研发投入占营业收入的比例为21.62%，较2023年增加0.19个百分点[23] - 2024年公司营业收入25,217.27万元，同比增加74.63%；归属于上市公司股东的净利润-613.39万元，同比减少131.49%[37] - 基本每股收益同比减少125.93%，主要系股本增加所致[25] - 加权平均净资产收益率同比减少1.21个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少0.54个百分点，主要系加权平均净资产增加所致[25] - 研发投入占营业收入的比例同比增加0.19个百分点，系报告期收入上升且研发投入同比增加所致[25] - 2024年非经常性损益合计5,292,168.72元，2023年为19,718,484.60元，2022年为8,450,299.67元[31] - 应收款项融资期初余额19,408,210.88元，期末余额14,110,105.71元，当期变动-5,298,105.17元[33] - 2024年第一至四季度营业收入分别为60,063,175.77元、60,095,690.92元、58,018,943.68元、73,994,862.84元[28] - 2024年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为10,534,967.18元、216,324.83元、-11,301,423.15元、-5,583,744.80元[28] - 经营活动产生的现金流量净额同比由负数变成正数，主要因加大销售回款力度，销售商品、提供劳务收到的现金增加，以及购买商品、接受劳务支付的现金和支付的各项税费减少[25] - 营业成本168,147,380.71元，上年同期82,093,936.69元，变动比例104.82%[109] - 销售费用18,532,422.62元，上年同期8,354,731.43元，变动比例121.82%[109] - 管理费用26,020,858.42元，上年同期25,906,095.09元，变动比例0.44%[109] - 研发费用54,517,574.61元，上年同期30,946,088.53元，变动比例76.17%[109] - 投资活动产生的现金流量净额-231,663,220.79元，上年同期-37,776,910.63元[109] - 筹资活动产生的现金流量净额-42,600,422.68元，上年同期-27,019,810.96元[109] - 光芯片营业收入2.5034219527亿元，毛利率33.53%，较上年减少8.21个百分点，营业收入比上年增减81.71%[113] - 电信市场类生产量3514万颗，销售量4992万颗，库存量2308万颗，生产量比上年减少27.8%，销售量比上年增加78.08%，库存量比上年减少39.12%[114] - 数据中心及其他生产量230万颗，销售量229万颗，库存量40万颗，生产量比上年增加630.58%，销售量比上年增加911.2%，库存量比上年减少1.51%[114] - 光芯片直接材料本期金额2256.180922万元，较上年同期变动比例124.11%[115] - 前五名客户销售额1.489362亿元，占年度销售总额59.06%[117] - 前五名供应商采购额5491.14万元，占年度采购总额56.98%[120] - 资产减值损失金额为 - 2228.62万元，形成原因是计提存货减值损失，不具有可持续性[127] - 应收票据本期期末数871.977093万元，占总资产0.41%，较上期期末变动比例69.17%[129] - 预付账款本期期末数649.170406万元，占总资产0.30%，较上期期末变动比例88.31%[129] - 其他应收款本期期末数3.693987万元，占总资产0.002%，较上期期末变动比例 - 58.35%[129] - 长期股权投资金额为118,312,836.02元，占比5.51%，较上期增加294.35%，主要系对外投资增加所致[130] - 报告期投资额为90,000,000.00元，上年同期投资额为30,000,000.00元，变动幅度为200%[137] - 合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为 - 6,133,875.94元[197] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为-6133875.94元[199] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为144744278.05元[199] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为25556461.90元[199] - 最近三个会计年度累计回购并注销金额为0元[199] - 最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额为25556461.90元[199] - 最近三个会计年度年均净利润金额为6672969.63元[199] - 最近三个会计年度现金分红比例为382.98%[199] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为85463663.14元[199] - 最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例为21.55%[199] 各条业务线表现 - 电信市场业务收入20,230.39万元，较上年同期上升52.05%；数据中心及其他业务收入4,803.83万元，较上年同期上升919.10%[37] - 报告期内公司营业收入仍以电信市场为主，数据中心市场产品收入占比仍较低[111] - 公司主要产品为光芯片，应用于电信、数据中心、车载激光雷达等市场，涵盖2.5G - 200G等速率的DFB、EML激光器系列产品及大功率硅光光源产品[44] - 报告期内公司CW 70mW激光器芯片实现百万颗以上出货[38] - 公司针对400G/800G光模块需求，成功量产CW 70mW激光器芯片，并在多家客户实现批量交付[38] - 公司100G PAM4 EML、CW 100mW芯片已完成客户验证，200G PAM4 EML完成产品开发并推出[40] - 公司研发300mW高功率CW光源，并实现该产品的核心技术突破[40] - 公司积极配合海内外设备商提前布局下一代25G/50G PON所需DFB/EML产品，并实现第一阶段的卡位和小批量出货[39] - 2024年下半年公司在数据中心市场成功拓展CW硅光光源产品并实现批量交付量产销售[97] 管理层讨论和指引 - 公司立足“一平台、两方向、三关键”战略部署深耕光芯片行业[147] - 公司面向PON、无线、数通市场开展业务，把握人工智能机遇推进国内外市场拓展[148] - 公司持续增加研发投入，扩大升级研发实验室，引进设备和人才[148] - 公司根据发展规划加大人才建设投入，实施战略布局[149] - 公司通过募投项目采购核心设备，扩大高端激光器芯片制造产能[150] - 2025年公司将加强人才梯队建设，为重点梯队和高潜力员工提供学习机会[188] 其他重要内容 - 公司名称为陕西源杰半导体科技股份有限公司，股票简称源杰科技，代码688498，上市于上海证券交易所科创板[16][19] - 立信会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司上市时已盈利[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司聘请立信会计师事务所（特殊普通合伙）为境内会计师事务所，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，持续督导期为2022年12月21日至2025年12月31日[20] - 公司采用全流程自有工艺进行激光器芯片制造，2024年增加晶圆工艺、芯片工艺设备采购以扩大产能[43] - 公司持续加大自动化生产和智能制造系统投入，优化工艺参数以提高良率、降低成本[43] - 公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，成熟产品通过展会、现有客户推荐等方式寻求新客户[49] - 公司每月底根据次月生产计划及安全库存制定生产原物料采购计划，建立VMI机制保障关键物料供应[49] - 公司生产激光器芯片采用IDM模式，能缩短产品开发周期，实现自主可控[50] - 公司新产品研发流程包括立项、设计输入输出等6个阶段，各阶段需满足要求才能进入下一阶段[50] - 2024年底三家基础电信企业固定互联网宽带接入用户总数达6.7亿户，净增3352万户[55] - 2024年底1000Mbps及以上接入速率用户为2.07亿户，净增4355万户，占总用户数30.9%，占比提高5.2个百分点[55] - 2024年底固定互联网宽带接入端口数达12.02亿个，净增6612万个，光纤接入端口占比由96.3%提升至96.5%[55] - 2024年底具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达2820万个，净增518.3万个[55] - 2024年底全国移动电话基站总数达1265万个，净增102.6万个，5G基站为425.1万个，净增87.4万个，占比达33.6%，占比提升4.5个百分点[55] - 2024年国内外CSP对AI基础设施的投资推动400G/800G以太网光模块出货量激增，拉动光芯片需求[56] - 光通信芯片组市场预计2025 - 2030年间以17%的年复合增长率增长，总销售额将从2024年约35亿美元增至2030年超110亿美元[57] - 2025年1.6T光模块将开始批量出货[57] - 高速率、更高功率、更长传输距离的光芯片技术研发和工艺设计有更高门槛[58] - 公司形成“掩埋型激光器芯片制造平台”等多项核心技术，均为自主研发[66][67] - 公司高速调制激光器芯片技术突破瓶颈，有助于实现25G、50GPAM4 DFB激光器芯片规模化生产，2020年凭25G MWDM 12波段DFB激光器芯片成中国移动5G建设方案批量供货厂商[68] - 公司电吸收调制器集成技术实现100G/200G PAM4 EML激光器芯片产品突破，成果于2025年OFC研讨会展示，打破海外企业垄断[69] - 公司异质化合物半导体材料对接生长技术解决高速激光器芯片可靠性劣化问题，产品用于国内外大型通信设备商和运营商网络[70][71] - 公司非气密环境下光芯片设计与制造技术实现向大型数据中心客户批量供货，延伸产品应用场景至数据中心[71][72] - 公司相移光栅技术实现非周期光栅制作，应用于所有激光器芯片提升产品良率与性能指标[72][73] - 公司大功率激光器芯片技术解决光功率高温饱和问题，成功开发50/70mW/100mW大功率激光器芯片[74] - 公司小发散角技术可整形光斑，提升耦合效率，降低封装成本并减少进口依赖[74] - 公司开发掩埋型激光器芯片制造平台，制造出70mW/100mW大功率激光器芯片[77] - 公司脊波导型激光器芯片制造平台实现10G、25G激光器芯片高性能指标、高可靠性及批量出货[78] - 集成式光芯片高可靠性技术应用于数据中心与AI计算等场景，成为行业竞争优势[79] - 公司完成大功率光芯片可靠性专项能力提升，满足大功率光输出激光器可靠性需求[79] - 公司近年实现光放大器集成芯片制造平台的开发，适用于长距离和高分光比场景[80] - 截至2024年12月31日，公司累计获得各类知识产权48项，其中发明专利17项，实用新型专利15项，商标和作品著作权16项[81] - 报告期内，公司知识产权申请数为6个，获得数为2个，累计申请数56个，累计获得数48个[83] - 公司是光芯片领域高新技术企业，自成立以来致力于光芯片研发等，积累一系列核心技术[93] - 公司持续增加研发投入，通过扩大升级实验室、引进设备和人才等提升整体研发能力[93] - 公司产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G光芯片产品、CW光源、车载激光雷达光源等[94] - 公司在研发管理上完善激励机制，建立多层次研发体系，培养和吸纳人才[94] - 公司光芯片产品特性等获下游客户长期验证，树立良好品牌形象，开拓众多优质客户[94] - 公司组建含多位博士的专业研发团队，有光通讯半导体多学科人才储备[95] - 公司十年来积累生产管理经验，具备高精度外延、光刻、刻蚀等工艺[95] - 光芯片行业技术升级迭代加速，公司若不能适应将丧失竞争力[98] - 新产品研发及商业化投入大、周期长、风险高，存在不确定性[98] - 报告期内公司股东会共